JPS59201483A - 混成集積回路装置の製造方法 - Google Patents
混成集積回路装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS59201483A JPS59201483A JP7718883A JP7718883A JPS59201483A JP S59201483 A JPS59201483 A JP S59201483A JP 7718883 A JP7718883 A JP 7718883A JP 7718883 A JP7718883 A JP 7718883A JP S59201483 A JPS59201483 A JP S59201483A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- chip
- coated
- integrated circuit
- hybrid integrated
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、フリップチップ素子等のチップ部品を搭載し
た混成集積回路装置に関し、特に保護樹脂の被覆方法に
関する。 ゛ 従来のフリップチップ素子搭載混成集積回路装置に於い
ては、フリップチップ素子全面をシリコン樹脂等により
被覆していた。しかしながら、このものは、保護用の樹
脂がフリップチップと基板との間に侵入する為、樹脂と
チップ接続部のはんだとの間に熱ストレスが発生し、は
んだが疲労し破断することがあった。
た混成集積回路装置に関し、特に保護樹脂の被覆方法に
関する。 ゛ 従来のフリップチップ素子搭載混成集積回路装置に於い
ては、フリップチップ素子全面をシリコン樹脂等により
被覆していた。しかしながら、このものは、保護用の樹
脂がフリップチップと基板との間に侵入する為、樹脂と
チップ接続部のはんだとの間に熱ストレスが発生し、は
んだが疲労し破断することがあった。
本発明は、上記点に鑑み、上記はんだの熱疲労を防ぎ且
つ、チップの特性低下を防止することを目的とするもの
である。こめ目的達成の為の構成は、チップ部品をはん
だ組付した配線基板に於い゛Ｃ１チップ部品の下部およ
びこのチップ部品下部の配線基板部分の少なくとも一部
を保護用の樹脂となじみ性の悪い樹脂材料にて薄（被覆
し、その後基板上の全面に保護用樹脂を被覆することを
特徴とする。
つ、チップの特性低下を防止することを目的とするもの
である。こめ目的達成の為の構成は、チップ部品をはん
だ組付した配線基板に於い゛Ｃ１チップ部品の下部およ
びこのチップ部品下部の配線基板部分の少なくとも一部
を保護用の樹脂となじみ性の悪い樹脂材料にて薄（被覆
し、その後基板上の全面に保護用樹脂を被覆することを
特徴とする。
本発明によれば、チップ部品の表面部、チップ部品下部
及びチップ部品と基板のはんだ接続部が保護用樹脂とな
じみ性のわるい樹脂で被覆し“（あるので保護用樹脂は
はじかれてチップ部品の下に侵入できない。よってチッ
プ部品の下に中空状態を実現でき、チップ部品と基板の
はんだ接続部の破断を防止できる。また、チップ部品の
下に中空状態が存在しても、チップ部品の表面は、樹脂
により薄く被覆されているのでチップ部品の特性が低下
することも防止できる。
及びチップ部品と基板のはんだ接続部が保護用樹脂とな
じみ性のわるい樹脂で被覆し“（あるので保護用樹脂は
はじかれてチップ部品の下に侵入できない。よってチッ
プ部品の下に中空状態を実現でき、チップ部品と基板の
はんだ接続部の破断を防止できる。また、チップ部品の
下に中空状態が存在しても、チップ部品の表面は、樹脂
により薄く被覆されているのでチップ部品の特性が低下
することも防止できる。
以下、本発明の実施例について説明する。第１図におい
て１は導体、及び保護体等が予め配線され、更に導体部
の部品組付部等の必要部分には半田が付いている配線基
板である。２はこの配線基板１に半田組付されたフリッ
プチップ素子である。
て１は導体、及び保護体等が予め配線され、更に導体部
の部品組付部等の必要部分には半田が付いている配線基
板である。２はこの配線基板１に半田組付されたフリッ
プチップ素子である。
３はシリコーンゲル等、基板１上の組付部品の保護用樹
脂である。４は保護用樹脂３となじみが悪くこの樹脂３
をはじく特性をもっており、かつ非常に薄い被覆が可能
で、チップ２の特性に悪影響を及ぼさない樹脂である。
脂である。４は保護用樹脂３となじみが悪くこの樹脂３
をはじく特性をもっており、かつ非常に薄い被覆が可能
で、チップ２の特性に悪影響を及ぼさない樹脂である。
例えば、保護用樹脂３としてシリコーンケルを用いた場
合には、テフロン系樹脂等が考えられる。この時、テフ
ロン系樹脂は粘度が０．５〜１０センチボイズ（Ｃ−Ｐ
）程度のものを選定し、これを塗布、乾燥することによ
り、フリップチップ素子２の表面部２１、基板１とチッ
プ素子２の半田付部５、及び基板１側のチップ素子２の
下部１１を非常に薄く被覆した後で、基板１上の組付部
品を保護できるように樹脂４を被覆する。
合には、テフロン系樹脂等が考えられる。この時、テフ
ロン系樹脂は粘度が０．５〜１０センチボイズ（Ｃ−Ｐ
）程度のものを選定し、これを塗布、乾燥することによ
り、フリップチップ素子２の表面部２１、基板１とチッ
プ素子２の半田付部５、及び基板１側のチップ素子２の
下部１１を非常に薄く被覆した後で、基板１上の組付部
品を保護できるように樹脂４を被覆する。
前記構成により、保護用樹脂３で基板」−の組付部品を
被覆すると、チップ素子２と基板１の間では樹脂３は、
樹脂４によってはしかれるので、この間に侵入すること
ができず、中空状態となる。
被覆すると、チップ素子２と基板１の間では樹脂３は、
樹脂４によってはしかれるので、この間に侵入すること
ができず、中空状態となる。
これによって熱ストレスによるチ・ノブ素子２に働く押
し上げ応力は著しく低下し、半田付部５の破断寿命を大
幅に向上させることができる。またチップ素子２の表面
部２１、半田付部５は樹脂４によって薄く被覆されてい
るので、チ・ノブの特性、半田付部の半田の劣化等は防
止できる。保護樹脂３としてシリコーンゲルを用いた場
合、従来構成と本構成の対比をした実験では、繰り返し
熱ストレスに対する寿命は第６図に示す如く本構成の場
合が数倍寿命が向上している。破線へが従来構成品であ
り、実線Ｂが本構成品である。
し上げ応力は著しく低下し、半田付部５の破断寿命を大
幅に向上させることができる。またチップ素子２の表面
部２１、半田付部５は樹脂４によって薄く被覆されてい
るので、チ・ノブの特性、半田付部の半田の劣化等は防
止できる。保護樹脂３としてシリコーンゲルを用いた場
合、従来構成と本構成の対比をした実験では、繰り返し
熱ストレスに対する寿命は第６図に示す如く本構成の場
合が数倍寿命が向上している。破線へが従来構成品であ
り、実線Ｂが本構成品である。
また、他の実施例として第２図に示すように、チップ素
子２の表面部２１だけに樹脂４を被覆した場合、第３図
の基板１側のチップ素子の下部１１だけに樹脂４を被覆
した場合、及び第４図のように、樹脂３の侵入経路の一
部分をチップ２側及び基板１側とも樹脂４にて被覆した
場合でも、チップ素子２と基板１との間に中空状態が実
現できる。また第５図に示すように、コンデンサチップ
６等の他のチップ部品に対しても同様な効果がある。
子２の表面部２１だけに樹脂４を被覆した場合、第３図
の基板１側のチップ素子の下部１１だけに樹脂４を被覆
した場合、及び第４図のように、樹脂３の侵入経路の一
部分をチップ２側及び基板１側とも樹脂４にて被覆した
場合でも、チップ素子２と基板１との間に中空状態が実
現できる。また第５図に示すように、コンデンサチップ
６等の他のチップ部品に対しても同様な効果がある。
以上述べたように本発明では、配線基板に半田接続した
チップ部品の下部及びこのデツプ部品と対向する配線載
板上部の少なくとも一部に、保護用の第２の樹脂となじ
み性の悪い第１の樹脂を薄（被覆し、その後チップ部品
全体を第２の樹脂で被覆するようにしているから、第１
の樹脂によって第２の樹脂がはじかれることによってチ
ップ部品と基板との間に第２の樹脂が浸入するのを防止
でき、この部分を中空状態に形成できる。そのためデツ
プ接続部分の半田の熱疲労を低減でき、信頼性の高い装
置を提供できるようになる。
チップ部品の下部及びこのデツプ部品と対向する配線載
板上部の少なくとも一部に、保護用の第２の樹脂となじ
み性の悪い第１の樹脂を薄（被覆し、その後チップ部品
全体を第２の樹脂で被覆するようにしているから、第１
の樹脂によって第２の樹脂がはじかれることによってチ
ップ部品と基板との間に第２の樹脂が浸入するのを防止
でき、この部分を中空状態に形成できる。そのためデツ
プ接続部分の半田の熱疲労を低減でき、信頼性の高い装
置を提供できるようになる。
第１図は本発明の一実施例を示す要部断面図、第２図乃
至第５図は本発明の他の実施例を示す要部断面図、第６
図は本発明と従来の場合を比べたた累積不良率の実験デ
ータである。 １・・・配線基板、２・・・フリップチップ素子、３・
・・第２の樹脂となる保護用樹脂、４・・・第１の樹脂
となる樹脂、５・・・半田付部。 代理人弁理士 岡 部 険 Ｘ峰撃１ｖ←
至第５図は本発明の他の実施例を示す要部断面図、第６
図は本発明と従来の場合を比べたた累積不良率の実験デ
ータである。 １・・・配線基板、２・・・フリップチップ素子、３・
・・第２の樹脂となる保護用樹脂、４・・・第１の樹脂
となる樹脂、５・・・半田付部。 代理人弁理士 岡 部 険 Ｘ峰撃１ｖ←
Claims (1)
- 配線基板上に半田接続されたチップ部品の下部および、
このデツプ部品と対向する配線基板上部の少なくとも一
部に、保護用の第２の樹脂となじみ性の悪い第１の樹脂
を薄く被覆し、その後前記チップ部品全体を前記第２の
樹脂で被覆するようにしたことを特徴とする混成集積回
路装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7718883A JPS59201483A (ja) | 1983-04-29 | 1983-04-29 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7718883A JPS59201483A (ja) | 1983-04-29 | 1983-04-29 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59201483A true JPS59201483A (ja) | 1984-11-15 |
| JPH0362035B2 JPH0362035B2 (ja) | 1991-09-24 |
Family
ID=13626837
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7718883A Granted JPS59201483A (ja) | 1983-04-29 | 1983-04-29 | 混成集積回路装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59201483A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61189693A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-23 | 旭硝子株式会社 | 電子部品の防湿コ−テイング方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5848932A (ja) * | 1981-09-18 | 1983-03-23 | Sharp Corp | 半導体装置の製法 |
-
1983
- 1983-04-29 JP JP7718883A patent/JPS59201483A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5848932A (ja) * | 1981-09-18 | 1983-03-23 | Sharp Corp | 半導体装置の製法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61189693A (ja) * | 1985-02-19 | 1986-08-23 | 旭硝子株式会社 | 電子部品の防湿コ−テイング方法 |
| JPH0340518B2 (ja) * | 1985-02-19 | 1991-06-19 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0362035B2 (ja) | 1991-09-24 |
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