JPS59194490A - プリント基板の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、絶縁された基板上に導電性ペイントによりパ
ターンを構成するプリント基板の製造方法に関するもの
である。

従来例の構成とその問題点 従来のプリント基板としては第１図、第２図の（７）に
示すようなものがあった。しかしその製造工程は以下に
説明するごとく複雑であり、し力Ｓも公害発生の原因を
引きおこす等種々の問題をかかえるものであった。以下
その製造工程を第１図および第２図に基づき説明する。

第１図、第２図−（以下同図と略す）（イ）では絶縁板
１（フェノール、エポキシ等）上に銅箔２を接着し基材
全形成する。

同図（ロ）では、この絶縁板１上の銅箔２上に、スクリ
ーン印刷機（図示せず）にて油性インク全周いて任意の
パターン３全印刷する。同図（ハ）では、印刷の終った
基材を塩化第２鉄を含む水溶液に浸漬し、印刷されたパ
ターン部以外の銅箔を溶解し、さらに同図に）では印刷
された油性インク３を苛性ソーダ溶液に浸漬して除去し
、銅箔パターン４のみにする。次に同図（ホ）では電子
部品８を半田付けする部分５を除いてスクリーン印刷に
てレジスト６′ｆ：印刷し、次に同図（へ）では電子部
品の半田付けする部分５にスクリーン印刷にてクリーム
ハンター７を施す。同図（ト）では電子部品８を所定の
箇所に搭載する。このとき電子部品８はクリームハンダ
の粘性により固定される。次に同図（ト）では同図（ト
）の状態で熱風炉に入れてクリームハンダ７を溶かし電
子部品８と電気的結合をはかる。

以上のよつな従来の製造方法においては、以下のような
欠点を有していた。。

（１）　　プリント基板の原材は、１７７’ｉＸ１　ｍ
ｌたは。

１・２７ｎ×１ｍと縦横の寸法が規格化されているので
第１図＠）のよつな必要形状で裁断すると。

場合によっては太さな残材が発生（〜、むだである。、 （２）同図（ハ）の・工程で不必要な部分の銅を溶かす
ため、塩化第二鉄溶液を用い、この場合の銅、塩化第二
鉄は共に人体に害をおよぼすものであり、水質汚染等の
゛公害の原因となる。

（３）同図に）の工程も同図（ハ）の工程と同様に、イ
ンクを苛性ソーダ溶液で除去するため、この溶液も公害
の原因になる。

（４）通常プリント基板の作成と、電子部品のノ・ンダ
付は工程は別工程又は他の製造者のもとで造られるもの
であり、一貫生産に欠けるとともに必然的に工数もかか
る。

（５）　　プリント基板の複雑な工程から鑑みて生産設
備及び公害対策設備が太さなものになり、多大な資金及
び人員を必要とする。

又他方では、導電性ペイント金利用するものも考えられ
てさた。従来より知られている゛導電性ペイントの材料
として、銀粉束、銅粉末葦たけこれ、らの混合粉末全合
成樹脂に分散（〜だものがその主なものである。そして
価格の低下をはかるために導電材料としてカーボンブラ
ックやグラファイトを併用（−だものも知られている。

壕だ接着強度の向上金はかるためにほとんど導電性のな
い金属酸化物やガラス粉末などをあえて使用したものも
知られている。

しかし導電性ペイントラ利用した製造方法においては、
以下のように導電性ペイント自体の持つ欠点のため、′
その製造方法も困難なものであった。

つ１り一般に電気導電性の安定をはかるためには、導電
材料の量の割合全増加させなければならないが、しかし
増加させた場合には導電性ペイント中に含１れる樹脂の
量の割合が少なくなるため接着強度が大巾に低下すると
いう欠点を生じていた。（〜たがってこのような導電性
ペイントは、わずかな面積全方す°る接続部の接触抵抗
防止のために塗布する場合には使用できても基板上に用
いて多くの電子μ品を搭載（〜だ状態での使用にあって
は搭載部品との接続強度が充分ではなく事実上困難であ
った。

発明の目的 本発明は上記従来の欠点を解消するもので、プリント基
板の製造を容易ならしめ、製造過程において無公害なそ
（〜で導電性にすぐれかつ耐久性にすぐれたプリント基
板の製造方法を提供すること全目的とする。

発明の構成 上記目的金遣するため、本発明のプリント基板の製造方
法は、絶縁された基板上に導電性ペイントにてパターン
金構成し、前記パターン上に各種電子部品を必要箇所に
搭載（〜乾燥させた後、絶縁塗料にて前記パターン面を
コーティングすることにより、導電性にすぐれかつ、パ
ターン面の”ｔｌＪ　ｆｉ、電子部品等の離脱全防止す
る等の効果を有するものである。

実施例の説明 以下本発明の一実施例金弟３同、第４図を用いて説明す
る。

まず第３閲、第４図のけ）の工程では、任意の形状に絶
縁板９′ｆ！ｃ裁断（〜で所定の寸法に形成する。

同図（ロ）の工程では絶縁板９上に、接着性−をもった
導電性ペイン）１０’５．スクリーン印刷機で任意の。

パターンに印刷１−１同図（ハ）の工程では導電性ペイ
ント１０にて印刷されたパターンの任意の場所に電子部
品８を装着する。この電子部品８の各電極１１は導電性
ペイント１０の接着性により確実に固定されている。こ
の状態で熱風炉や赤外線炉に入れ、導電性ペイント１０
のパターンを乾燥させると共に、電子部品８との結合を
より強化する。

さらに同図（ロ）の工程では、導電性ペイント１ｏが絶
縁板９より剥離（−たり、電子部品８が離脱（〜たり、
丑た湿気、埃等でパターン間がリークしたり（〜ないよ
うに絶縁塗料にで表面全コーティングする。

ここで導電性ペイント１０［、エポキシ樹脂等の結合剤
に銀粉、銅粉、′金粉等の導電性粒子を混入したもので
あり、場合によりカーボンブラックやグラファイトなど
の導電材料を、あるいは金属酸化物やガラス粉゛鬼ヲ添
加したものでちゃ、導電性ばぞ′れぞれの含有量に応じ
て任意に設定でき、凍だスクリーン印刷時のメツシュ径
によって塗り厚み°全自由に変えることかでさる。

発明の効“果 以上のように本発明によれば、プリント基板ユニットの
製造工程を大巾に削減することができ、かつ、工程が簡
単であるため一貫生産が可能となり、きた例えば螢光表
示管の裏面にその側斜回路全形成するなどすでにでき上
がった部品上に構成することも容易となる。その上、各
種溶剤及び不要な重金属（銅）全発生（〜ないので、無
公害でその対策設備を必要と（−ない。そして塩化第２
鉄。

苛性ソーダ等の溶剤を使用せず、又乾燥させるだめの焼
成温度も、パターン面をコーティングすることによシバ
ターン面の剥離、電子部品等の離脱を防止するために低
温焼成が可能となるため基板材質の自由度も増す。又導
電性ペイント自体の接着性をあ１ジ考えないでよいため
に、導電性の安定、価格の低下等をはかれるなどきわめ
てすぐれた効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１図（イ）〜（ト）は従来の製造方法で製造されるプ
リント基板の工程別平面図、第２図０）〜（ト）は第１
図（イ）〜（ホ）に対応した工程別断面図、第３図（イ
）〜に）は本発明の一実施例による製造方法で製造され
るプリント基板の工程別平面図、第４図ビ）〜に）は第
３図（イ）〜に）に対応した工程別断面図であり、同図
＠）は任意の形状に裁断した絶縁板を示し、同図（＋：
＋）は導電性ペイントラスクリーン印刷機で印刷したパ
ターン全示し、同図（ハ）は同パターン上に電子部品を
装着したものを示し、同図に）は絶縁塗料で表面金コー
ティングしたもの金示す。 １・・・・・・絶縁板、２・・・・・・銅箔、３・・・
・・・インク、４・・・・・・銅箔パターン、６・・・
・・・レジスト、７・・・・・・クリームハンダ、８・
・・・・・電子部品、１ｏ・・・・・・導電性ペイント
、１２・・・・・・絶縁塗料、１３・・・・・・ノス／
ｌ／。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名第１
図 Ｃイ）　　　　　　　　　　　　　　（ｚフッ　　　　
　　　　　　　　　　　Ｃハン？ （ホ）　　　　　　　　（へ） 第２図 （＊）　　　　　　　　　　　　　（へ）にう 第３図 （イ）　　　　　　　　　　　Ｃロン 第４図 （ハン　　　　　　　　　Ｃ二）

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 絶縁された基板上に導電性ペイントにてノくターンを構
   成し前記ノζターン上に各種電子部品を必要箇所に搭載
   し乾燥させた後、絶縁塗料にて前記ノ；ターン面をコー
   ティングするプリント基板の製造方法。