JPS59193781A - レ−ザ加工方式 - Google Patents
レ−ザ加工方式Info
- Publication number
- JPS59193781A JPS59193781A JP58067971A JP6797183A JPS59193781A JP S59193781 A JPS59193781 A JP S59193781A JP 58067971 A JP58067971 A JP 58067971A JP 6797183 A JP6797183 A JP 6797183A JP S59193781 A JPS59193781 A JP S59193781A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- groove
- computer
- laser
- laser processing
- mirror
- Prior art date
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- Pending
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/362—Laser etching
- B23K26/364—Laser etching for making a groove or trench, e.g. for scribing a break initiation groove
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/08—Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
- B23K26/083—Devices involving movement of the workpiece in at least one axial direction
- B23K26/0853—Devices involving movement of the workpiece in at least in two axial directions, e.g. in a plane
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/36—Removing material
- B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
- B23K2103/16—Composite materials, e.g. fibre reinforced
- B23K2103/166—Multilayered materials
- B23K2103/172—Multilayered materials wherein at least one of the layers is non-metallic
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明はレーザビームを用いて被加工面に開溝を形成
するレーザ加工方式に関する。
するレーザ加工方式に関する。
（１）
この発明は被加工面にレーク加−１°により開溝を形成
するに際し、この前工程に、、ｌ′Ｊいて形成された開
講を基準としてコンピュータ！Ｉｉ’Ｊ ｆａｌｌ Ｌ
こより次の開溝の位置を自己整合コンピュー〜−夕・コ
ントｌ：Ｉ−ルド（セルフ・レジストレイジョン）的に
ｆ火定Ｊ−るレーザ加工方式に関する。
するに際し、この前工程に、、ｌ′Ｊいて形成された開
講を基準としてコンピュータ！Ｉｉ’Ｊ ｆａｌｌ Ｌ
こより次の開溝の位置を自己整合コンピュー〜−夕・コ
ントｌ：Ｉ−ルド（セルフ・レジストレイジョン）的に
ｆ火定Ｊ−るレーザ加工方式に関する。
この発明は、絶縁基板上に第１の導電性被膜よりなる第
１の電極、非単結晶半導体板ＩＮＸ’、さらにこの上面
に第２の導電性被膜よりなる第２の？ｉ２極を積層して
形成する光電変換装置に関するものである。
１の電極、非単結晶半導体板ＩＮＸ’、さらにこの上面
に第２の導電性被膜よりなる第２の？ｉ２極を積層して
形成する光電変換装置に関するものである。
第１の導電性波）吹を第１のレーヂスクレ・イゾ（以Ｔ
ＬＳというう加工により所定の形状に第１の開溝を形成
してパターニングをし、さらにこの−１−面に半導体級
Ｎを形成して、この第１の開／１−５を基準としてそれ
と従属の形状の第２の開溝を半導体に設けたものである
。
ＬＳというう加工により所定の形状に第１の開溝を形成
してパターニングをし、さらにこの−１−面に半導体級
Ｎを形成して、この第１の開／１−５を基準としてそれ
と従属の形状の第２の開溝を半導体に設けたものである
。
さらにこの第２の開溝を形成した後、第２の導電性被膜
を形成し、第１または第２の１５ＨＪ溝を基＜ｐＳとし
てこの第２の導電性被膜と従属関係のパター（２） ンを有して第３の開溝を形成せんとするものである。
を形成し、第１または第２の１５ＨＪ溝を基＜ｐＳとし
てこの第２の導電性被膜と従属関係のパター（２） ンを有して第３の開溝を形成せんとするものである。
即し、本発明はレーザ加工方式において少なくとも２つ
のレーザ加工をまったく独立にパターニングを施すので
はなく、第１の開溝と従属関係を有した第２、第３の開
溝を、人間の制御を行うのではなく、コンピュータによ
ってプログラムを行うことにより、自動的に作製するこ
とを目的としでている。
のレーザ加工をまったく独立にパターニングを施すので
はなく、第１の開溝と従属関係を有した第２、第３の開
溝を、人間の制御を行うのではなく、コンピュータによ
ってプログラムを行うことにより、自動的に作製するこ
とを目的としでている。
従来レーザ加工方式においては、１つの開溝またはパタ
ーンを被加工面に施すことが行われていた。しかし重合
わせてパター ン形成するということはまったく行われ
ていなかった。
ーンを被加工面に施すことが行われていた。しかし重合
わせてパター ン形成するということはまったく行われ
ていなかった。
本発明はこの一定の処理を：ｌンピュ−タに予めプログ
ラムするごとにより、複数の開溝の位置、形状が無秩序
にばらついてずれが起きることな（高＃’ｆｊ度で作製
することを目的としている。
ラムするごとにより、複数の開溝の位置、形状が無秩序
にばらついてずれが起きることな（高＃’ｆｊ度で作製
することを目的としている。
本発明はこのため、第２または第３の開溝を形成する工
程中に、第１の開溝を光学的に検知しつつ行うことによ
り、さらにその精度を所定の位置（３） に列して土２ヅ以内好ましくは土し 以内に向］−さ一
部ることを目的とする。
程中に、第１の開溝を光学的に検知しつつ行うことによ
り、さらにその精度を所定の位置（３） に列して土２ヅ以内好ましくは土し 以内に向］−さ一
部ることを目的とする。
以下に図面に従って本発明の詳細な説明−Ｊろ。
第１図は本発明のレージ゛加丁処理力式乙によ・乙ゾＩ
：ｌツク図である。
：ｌツク図である。
図面において、レーザ加工１尺（５０） ４１４レ一ザ
光１辰機（２１）にＶテーフ゛ル（２９）等よりなって
い・乙。
光１辰機（２１）にＶテーフ゛ル（２９）等よりなって
い・乙。
レーザ加工機（２１）は１．０しのＹＡＧレ−ヂ（＋、
ＳＪ波数１〜３０ＫＩＩｚ、ヒー−−−ム糸１０〜８ビ
例えば５ゾ、出力０．１〜聞例えばＩＷ）を用いた。レ
ーリ°光は」リオメーータ（２２）を経て、ミラー （
選択圧ＪＩＪ ＜ｉ２屈）（２３）より基板（１）上の
被加工面（５）に１″、る。
ＳＪ波数１〜３０ＫＩＩｚ、ヒー−−−ム糸１０〜８ビ
例えば５ゾ、出力０．１〜聞例えばＩＷ）を用いた。レ
ーリ°光は」リオメーータ（２２）を経て、ミラー （
選択圧ＪＩＪ ＜ｉ２屈）（２３）より基板（１）上の
被加工面（５）に１″、る。
他方、光学的位置検出系（５１） シよランプ（２４）
によりハー−−フミラーー（２５）より被加工面（５）
に至り、反則光がミラー （２５）を通過し−（検知；
４：（（２６）に至る。この検知器（２１）では被加］
薗］′＋１での開ａ（１８）の位置情報を検出し、」Ｊ
ンビユ−り（２７）に入力される。
によりハー−−フミラーー（２５）より被加工面（５）
に至り、反則光がミラー （２５）を通過し−（検知；
４：（（２６）に至る。この検知器（２１）では被加］
薗］′＋１での開ａ（１８）の位置情報を検出し、」Ｊ
ンビユ−り（２７）に入力される。
このコンピュータ（２７）にはメ：εリ （２１）にて
第２の開溝（１９）の相対的な位置をゾＩ：］クラ広さ
く４） れているため、これと第１の加工ｆ（１；の開溝（１８
）の位置とを重合わせて第２の開溝の位置、パターンを
レーザ加工機（５０）の発振機（２１）に入力さける。
第２の開溝（１９）の相対的な位置をゾＩ：］クラ広さ
く４） れているため、これと第１の加工ｆ（１；の開溝（１８
）の位置とを重合わせて第２の開溝の位置、パターンを
レーザ加工機（５０）の発振機（２１）に入力さける。
同様に位置をＸＹテーブルの制御系（２９）に入力さゼ
る。かくしてごのＸＹテーブルのシフ１〜を完了した後
、このレーザ発振機（２１＞ ４Ｊ第１の開溝（１０）
よりＩす「定の距離ずれた位−：（座標）に第゛ ２
の開溝（１９）を形成せしめることがｉＪ能となる。
る。かくしてごのＸＹテーブルのシフ１〜を完了した後
、このレーザ発振機（２１＞ ４Ｊ第１の開溝（１０）
よりＩす「定の距離ずれた位−：（座標）に第゛ ２
の開溝（１９）を形成せしめることがｉＪ能となる。
ごのレーザ加工方式において、第１の開溝をたえず検知
することができるため、この第１の開溝（Ｊ８）の位置
を検知しつつ第２の開溝（１つ）の作製を実施すること
が可能となった。
することができるため、この第１の開溝（Ｊ８）の位置
を検知しつつ第２の開溝（１つ）の作製を実施すること
が可能となった。
第２の図は本発明方式を用いた充電変換装置のｉｑ断面
図を示す。
図を示す。
図面に従ってさらに本発明の内容を示Ｊ０第２図におい
て、（Ａ）は例えは２０ｃｍに６０ ｃ ｍの大きさを
有する絶縁基板（１）である。ごごではガラス基板を用
いた。
て、（Ａ）は例えは２０ｃｍに６０ ｃ ｍの大きさを
有する絶縁基板（１）である。ごごではガラス基板を用
いた。
さらにこの上面に被加工面（５）が形成されている。
（５）
この加工面（５）にはレーデ加Ｊ二ｌこより開溝（１２
）が設けられている。
）が設けられている。
この第２図の一部を拡大したその縦断面図を第２図（Ｂ
）に示す。
）に示す。
図面において、基板（１）は２ｍｍ厚のカラス、ノこ面
である。さらにごの上面に第１０）ｍ ′ｒＪｉ性扱ｉ
ｌＱをＩＴＯ（酸化インジュームスズ）を５００〜１５
００１１ 上ＳｎＯ□（２００〜４００Å）の２１Ｆ７
１繰として透光性を白して設りている。
である。さらにごの上面に第１０）ｍ ′ｒＪｉ性扱ｉ
ｌＱをＩＴＯ（酸化インジュームスズ）を５００〜１５
００１１ 上ＳｎＯ□（２００〜４００Å）の２１Ｆ７
１繰として透光性を白して設りている。
これに則し、第１の開溝（１８）をＬＳにより形成し、
第１の導電膜を複数のパターン（ここで８１１第２図（
Ａ）に示°ダごとき短冊状）に電気的に分−ＩＩＪして
いる。このＬＳによりガラス基イ及の−・）〕ｊ；が俗
人して四部（６０）を作ってしまった。
第１の導電膜を複数のパターン（ここで８１１第２図（
Ａ）に示°ダごとき短冊状）に電気的に分−ＩＩＪして
いる。このＬＳによりガラス基イ及の−・）〕ｊ；が俗
人して四部（６０）を作ってしまった。
さらにこの第１の開溝を形成し７た１々、ごのＪｌｌｕ
に非単結晶半導体をＰＩＮ接合を少なくとも１つ杓して
積層した。
に非単結晶半導体をＰＩＮ接合を少なくとも１つ杓して
積層した。
図面ではＰ型５ＩＸＣＩ（（Ｘ ＝０．８ ） （２
） Ｆ、′・ノ１００′Ａ）−Ｉ型Ｓｉｎ （約０
．！ｐ）（３）−Ｎ型微結晶ＩＢＳＩ（約２ｏｏｉ＞
＜ ４ ＞よりなる１つの門Ｎ ’Ｉ妾音を有す（６
） る半導体（３）をプラズマＣＶＩ）法、ツメ１−ＣＶＤ
法またはフメトプラズマＣＶＤ法により形成して、被加
工面（５）が形成された。
） Ｆ、′・ノ１００′Ａ）−Ｉ型Ｓｉｎ （約０
．！ｐ）（３）−Ｎ型微結晶ＩＢＳＩ（約２ｏｏｉ＞
＜ ４ ＞よりなる１つの門Ｎ ’Ｉ妾音を有す（６
） る半導体（３）をプラズマＣＶＩ）法、ツメ１−ＣＶＤ
法またはフメトプラズマＣＶＤ法により形成して、被加
工面（５）が形成された。
この後、この半導体（３）を第１の開溝（１日）を基準
として１０〜２０シ例えば７？、図面においで左側にン
フ１〜させて第２の開溝を形成し７だ。ごのンフト州は
予め第１図においてノ七り （２８）にプし１グラムさ
−ぜておいた。
として１０〜２０シ例えば７？、図面においで左側にン
フ１〜させて第２の開溝を形成し７だ。ごのンフト州は
予め第１図においてノ七り （２８）にプし１グラムさ
−ぜておいた。
このため、第１の開講をモニタしつつ、それと平行に第
２の開溝（１９）を形成することができた。
２の開溝（１９）を形成することができた。
図面ではごの第２の開溝は半導体（３）およびその下の
第１の導電性（２）をもレーザスクラ・イブをして除去
さ・ｌた。
第１の導電性（２）をもレーザスクラ・イブをして除去
さ・ｌた。
さらに図面においては、この上面全面に第２の導電膜を
形成さ−Ｕた。ごごでは１１’０ （１５）を５０〜
１５０〇八（列えは１０５〇へのｊりさに、さらにその
−１： ＋＋ｉ農こ反射性金属（１６）を３００・〜５
０ （１０７１例λぽ１００〇への厚さに真空蒸着法、
ＣＶＩ）法により形成さ−ｌた。
形成さ−Ｕた。ごごでは１１’０ （１５）を５０〜
１５０〇八（列えは１０５〇へのｊりさに、さらにその
−１： ＋＋ｉ農こ反射性金属（１６）を３００・〜５
０ （１０７１例λぽ１００〇への厚さに真空蒸着法、
ＣＶＩ）法により形成さ−ｌた。
次ぎにこの第２の導電膜に夕・１し、第１の開溝を（７
） １・し−ζ第３の開溝を第１図のレーデ加工方式に、ｊ
、り形成させた。この第３の開ｆ′−一（２０）は第２
の導電膜（４）のみからなるその−［の−゛１コ２θ体
（口をも除去（１０〉 さ−Ｕてしまった。
） １・し−ζ第３の開溝を第１図のレーデ加工方式に、ｊ
、り形成させた。この第３の開ｆ′−一（２０）は第２
の導電膜（４）のみからなるその−［の−゛１コ２θ体
（口をも除去（１０〉 さ−Ｕてしまった。
図面において、かくしてガラス）Ａ１！ｙ、（１）」シ
こ腹数の光電変換素子（３１） （３２）かりし成さ
Ａ１７、さ１″：）にそれらは開溝（１８） （］：
ｌ） （２０） 、Ｉ、す４にる理２ノ 活部（１２）において電気的に直列に連結さ−ｌること
が可能となった。
こ腹数の光電変換素子（３１） （３２）かりし成さ
Ａ１７、さ１″：）にそれらは開溝（１８） （］：
ｌ） （２０） 、Ｉ、す４にる理２ノ 活部（１２）において電気的に直列に連結さ−ｌること
が可能となった。
このような入面、債に設けられた′）γなる月料を、そ
れぞれの＋Ａ料を１１；」の月料と特定の関係（ここで
は直列構造）を有して形成さセる口、テ、不発１！Ｉ］
の一しルフ・レタス１−レイソヨン方ｉ（のレ−リ２加
エノノ式はきわめて有効であることが判明し）ご。
れぞれの＋Ａ料を１１；」の月料と特定の関係（ここで
は直列構造）を有して形成さセる口、テ、不発１！Ｉ］
の一しルフ・レタス１−レイソヨン方ｉ（のレ−リ２加
エノノ式はきわめて有効であることが判明し）ご。
本発明において、第２図の光重変換装置↓、ニオ３いて
、２０ｃｍ Ｘ ＧＯｃｍの基４及の人きさにス１し、
１−９の累ｆ−（３１）Ｙ（３２）を１５＋ｎｍ Ｘ
２０ｃ、ｎとし、ぞれ己［）を同−基板状に４０段直列
接続をざゼる場合、ｌ）旧 （１０００１匈／Ｃ♂）の
条件十にて開放電化２！’ｊ ｖ＋パノ粁１電流３００
ｍＡを有することができ、変換〃ノ率７．５％を自−
４（８） ることか可１１シとなった。
、２０ｃｍ Ｘ ＧＯｃｍの基４及の人きさにス１し、
１−９の累ｆ−（３１）Ｙ（３２）を１５＋ｎｍ Ｘ
２０ｃ、ｎとし、ぞれ己［）を同−基板状に４０段直列
接続をざゼる場合、ｌ）旧 （１０００１匈／Ｃ♂）の
条件十にて開放電化２！’ｊ ｖ＋パノ粁１電流３００
ｍＡを有することができ、変換〃ノ率７．５％を自−
４（８） ることか可１１シとなった。
さらにこの光電変換装置においては、この丈積化構造を
有せしめるに際し、本発明方式ではコンピユータにより
制御された完全無人化製造ラインを作ることが可能とな
り、きわめて工業的に価値人なるものであることが判明
した。
有せしめるに際し、本発明方式ではコンピユータにより
制御された完全無人化製造ラインを作ることが可能とな
り、きわめて工業的に価値人なるものであることが判明
した。
本発明において、被加工面は水平面をＸＹテーブル上に
配設をした。しかしこれは垂直に配設をしても、またこ
の基板の移動ではなくレーーザの光源を移動させること
により開溝を作ってもよいことはい・うまでもない。
配設をした。しかしこれは垂直に配設をしても、またこ
の基板の移動ではなくレーーザの光源を移動させること
により開溝を作ってもよいことはい・うまでもない。
また第２図において、光電変換装置ば２０ｃｍ Ｘ Ｇ
。
。
ｃｍを４つ組み合わせて４０ｃｍＸ１２０ｃｍのＮＥＤ
Ｏ規格とするのではなく 、４０ｃｍｘ ４０ｃｍを３
枚配列し、おなしパネル形成をおこなってもよい。また
電卓用その他民生用の光電変換装置を含む半導体装置の
製造に本発明方式を同様に応用することも有’Ｊノであ
る
Ｏ規格とするのではなく 、４０ｃｍｘ ４０ｃｍを３
枚配列し、おなしパネル形成をおこなってもよい。また
電卓用その他民生用の光電変換装置を含む半導体装置の
製造に本発明方式を同様に応用することも有’Ｊノであ
る
第１図は本発明のレーデ加工方式のブロック図（９）
を示す。
第２図は本発明のレーデ加工方式〇こまって作、′−）
れた光電変換装置を示す。 特許出願人 （１０）
れた光電変換装置を示す。 特許出願人 （１０）
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、被加工面に第１のレーザ加工処理を施すごとにより
形成された開溝を光学的位置検出系にて検知し、該位置
情報をコンピュータに入力し、該情報を基準として、該
位置より前記コンピュータにプログラムされた所定の座
標移行させる情報をレーザ加工機に入力して、第２の加
工処理をｎ１ノ記扱加工面に１１・うごとにより第２の
開溝を形成することをも徴とするレーザ加工方式。 ２、特許請求の範囲第１項において、第１の加工処理に
より形成された開溝を検知しつつ第２の加工処理を被加
工面に行うことを特徴とするレーザ加工方式。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58067971A JPS59193781A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | レ−ザ加工方式 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP58067971A JPS59193781A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | レ−ザ加工方式 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59193781A true JPS59193781A (ja) | 1984-11-02 |
Family
ID=13360377
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP58067971A Pending JPS59193781A (ja) | 1983-04-18 | 1983-04-18 | レ−ザ加工方式 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59193781A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62148093A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-02 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | レ−ザ加工装置 |
| JPH0642111A (ja) * | 1992-06-23 | 1994-02-15 | Misawa Homes Co Ltd | アルミニウム製の柱 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5035276A (ja) * | 1973-07-06 | 1975-04-03 |
-
1983
- 1983-04-18 JP JP58067971A patent/JPS59193781A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5035276A (ja) * | 1973-07-06 | 1975-04-03 |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62148093A (ja) * | 1985-12-24 | 1987-07-02 | Nippon Kogaku Kk <Nikon> | レ−ザ加工装置 |
| JP2595204B2 (ja) * | 1985-12-24 | 1997-04-02 | 株式会社ニコン | レーザ加工方法 |
| JPH0642111A (ja) * | 1992-06-23 | 1994-02-15 | Misawa Homes Co Ltd | アルミニウム製の柱 |
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