JPS59189696A - 金属プリント基板 - Google Patents
金属プリント基板Info
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- JPS59189696A JPS59189696A JP6369883A JP6369883A JPS59189696A JP S59189696 A JPS59189696 A JP S59189696A JP 6369883 A JP6369883 A JP 6369883A JP 6369883 A JP6369883 A JP 6369883A JP S59189696 A JPS59189696 A JP S59189696A
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- Japan
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- wiring
- heat dissipation
- hole
- printed circuit
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の利用分野〕
この発明はアルミプリント基板等の金属プリント基板に
関するものである。
関するものである。
従来、アルミプリント基板においては、リード線用穴が
設けられていないため、ＩＪ −＋’線を有する電子素
子を取付けることができなかった。そこで、リード線用
穴を有するアルミプリント基板が考えられている。
設けられていないため、ＩＪ −＋’線を有する電子素
子を取付けることができなかった。そこで、リード線用
穴を有するアルミプリント基板が考えられている。
第１図はリード線用穴を有するアルミプリント基板を示
す概略図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。図に
おいて１はアルミニウム薄板、２はアルミニウム薄板１
の片面に設けられた絶縁膜３は絶縁膜２上に形成された
銅からなる配線（なお、図では簡略のため配線が形成さ
れた範囲を二点鎖線で示す）、４は配線３の端子部に設
けられた基穴、５は基穴４内に充填された樹脂、６は樹
脂５の中央部に設けられたリード線用穴である。
す概略図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。図に
おいて１はアルミニウム薄板、２はアルミニウム薄板１
の片面に設けられた絶縁膜３は絶縁膜２上に形成された
銅からなる配線（なお、図では簡略のため配線が形成さ
れた範囲を二点鎖線で示す）、４は配線３の端子部に設
けられた基穴、５は基穴４内に充填された樹脂、６は樹
脂５の中央部に設けられたリード線用穴である。
このアルミプリント基板においては、電子素子（図示せ
ず）のリード線をリ−１・線用穴６内に挿入し、リード
線の端部を配線３の端子部（こハング付けすれば、リー
ド線を有する電子素子を取付けること力（ｉｉＪ能であ
る。しかしなから、取付けるへき電子素子か熱発生部品
である場合には、放熱性が１°分てはなく、電子素子の
温度が高くなり、電子素子の性能か低下するという問題
点かある。
ず）のリード線をリ−１・線用穴６内に挿入し、リード
線の端部を配線３の端子部（こハング付けすれば、リー
ド線を有する電子素子を取付けること力（ｉｉＪ能であ
る。しかしなから、取付けるへき電子素子か熱発生部品
である場合には、放熱性が１°分てはなく、電子素子の
温度が高くなり、電子素子の性能か低下するという問題
点かある。
この発明は」―述の問題点を解決するためになされたも
ので、放熱性の良好な金属プリント基板を提供すること
を１」的とする。
ので、放熱性の良好な金属プリント基板を提供すること
を１」的とする。
このＬ１的を達成するため、この発明においては（金属
薄板の少なくとも片面に絶縁膜が設けられ、その絶縁膜
」二に配線が形成され、その配線の端子部に墓穴が設け
られ、その墓穴内に樹脂が充填され、その樹脂にリード
線用穴が設けられた配線部と、配線が形成されていない
放熱部とを設け、その放熱部に放熱用穴を設ける。
薄板の少なくとも片面に絶縁膜が設けられ、その絶縁膜
」二に配線が形成され、その配線の端子部に墓穴が設け
られ、その墓穴内に樹脂が充填され、その樹脂にリード
線用穴が設けられた配線部と、配線が形成されていない
放熱部とを設け、その放熱部に放熱用穴を設ける。
〔発明の実施例〕
第３図はこの発明に係るアルミプリント基板を示す概略
図、第４図は第３図のＢ−Ｂ断面図である。図において
７は配線３が形成され、リード線−用穴６か設けられた
配線部、８は配線が形成されていない放熱部で、放熱部
８は配線部７と同一平面上に設けられている。９は放熱
部８に設けられた多数の放熱用穴である。
図、第４図は第３図のＢ−Ｂ断面図である。図において
７は配線３が形成され、リード線−用穴６か設けられた
配線部、８は配線が形成されていない放熱部で、放熱部
８は配線部７と同一平面上に設けられている。９は放熱
部８に設けられた多数の放熱用穴である。
このアルミプリント基板においては、放熱部８を有して
おり、かつ放熱部８には放熱用穴９か設けられているか
ら、熱を発生する電子素子を取付けたとしても、電子素
子から発生した熱かアルミニウム薄板１に伝えられ、そ
の熱か放熱部８から効率よく放出され、放熱性が良好で
ある。
おり、かつ放熱部８には放熱用穴９か設けられているか
ら、熱を発生する電子素子を取付けたとしても、電子素
子から発生した熱かアルミニウム薄板１に伝えられ、そ
の熱か放熱部８から効率よく放出され、放熱性が良好で
ある。
第５図はこの発明に係る他のアルミプリント基板を示す
概略平面図、第６図は同じく概略正面図第７図は第６図
のＣ−Ｃ断面図である。このアルミプリント基板におい
ては、放熱部８を配線部７に対して直角にしており、ま
た配線部７．放熱部１８に対して直角な側板１０が設け
られている。このため、配線部７．放熱部８、側板１０
で囲まれた部分に、熱を発生する電子素子を取付け、放
熱部８と直角な方向に冷却風を送れは、電子素子を直接
冷却することができるとともに、放熱部８を介して電子
素子を間接的に冷却することが可能である。
概略平面図、第６図は同じく概略正面図第７図は第６図
のＣ−Ｃ断面図である。このアルミプリント基板におい
ては、放熱部８を配線部７に対して直角にしており、ま
た配線部７．放熱部１８に対して直角な側板１０が設け
られている。このため、配線部７．放熱部８、側板１０
で囲まれた部分に、熱を発生する電子素子を取付け、放
熱部８と直角な方向に冷却風を送れは、電子素子を直接
冷却することができるとともに、放熱部８を介して電子
素子を間接的に冷却することが可能である。
また、上記部分に電子素子を取付けれは、放熱部８を設
けたことによる占有スペースの増加を小さくすることか
できる。
けたことによる占有スペースの増加を小さくすることか
できる。
なお、」一連実施例においては、金属薄板としてアルミ
ニウム薄板１を用いたが、鉄薄板、銅薄板等を用いても
よい。また、上述実施例においてはアルミニウム薄板１
の片面にのみ配線３を形成したが、両面に配線を形成す
れば、配線を高密度化することができ、この場合リード
線用穴６の内面に導電体膜を設けることにより、両面に
形成された配線を電気的に接続すれば、配線をより高密
度化することが可能である。さらに、上述実施例におい
ては、配線部７の一方側部にのみ放熱部８を設けたが、
配線部７の両方側部または全周囲に放熱部を設けてもよ
い。また、上述実施例においては、放熱部８に絶縁膜２
を設けなかったが、放熱部８に絶縁膜を設けてもよい。
ニウム薄板１を用いたが、鉄薄板、銅薄板等を用いても
よい。また、上述実施例においてはアルミニウム薄板１
の片面にのみ配線３を形成したが、両面に配線を形成す
れば、配線を高密度化することができ、この場合リード
線用穴６の内面に導電体膜を設けることにより、両面に
形成された配線を電気的に接続すれば、配線をより高密
度化することが可能である。さらに、上述実施例におい
ては、配線部７の一方側部にのみ放熱部８を設けたが、
配線部７の両方側部または全周囲に放熱部を設けてもよ
い。また、上述実施例においては、放熱部８に絶縁膜２
を設けなかったが、放熱部８に絶縁膜を設けてもよい。
さらに、上述実施例においては、放熱用穴９を円形状と
したが、放熱用穴をだ円形状としてもよ（、この場合に
は冷却風の通過抵抗を小さくすることができるから、冷
却風量を大きくすることができるので、冷却効果をより
良好にすることが可能である。また、放熱用穴の形状を
任意の形状にすることができる。
したが、放熱用穴をだ円形状としてもよ（、この場合に
は冷却風の通過抵抗を小さくすることができるから、冷
却風量を大きくすることができるので、冷却効果をより
良好にすることが可能である。また、放熱用穴の形状を
任意の形状にすることができる。
さらに、放熱部８を配線部７に対して任意の角度にする
ことができる。
ことができる。
以上説明したように、この発明に係る金属プリント基板
においては、放熱性が良好であるから、熱を発生する電
子素子を取付けたとしても、電子素子を効率よ（冷却す
ることができるので、電子素子の温度が高くなることが
なく、電子素子の性能が低下するのを防止することが可
能である。このように、この発明の効果は顕著である。
においては、放熱性が良好であるから、熱を発生する電
子素子を取付けたとしても、電子素子を効率よ（冷却す
ることができるので、電子素子の温度が高くなることが
なく、電子素子の性能が低下するのを防止することが可
能である。このように、この発明の効果は顕著である。
第１図はリード線用穴を有するアルミプリント基板を示
す概略図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図はこ
の発明に係るアルミプリント基板を示す概略図、第４図
は第３図のＢ−Ｂ断面図、第５図はこの発明に係る他の
アルミプリント基板を示す概略平面図、第６図は同じ（
概略正面図、第７図は第６図のｃ−ｃ断面図である。 １ アルミニウム薄板 ２・・絶縁膜 ３・・配線 ４・墓穴 ５・・・樹脂 ６・・リード線用穴 ７・・・配線部８・放熱部
９・・放熱用穴代理人弁理士 中村純之助 ？１ 図 １’４図 矛７図 手続補正書 昭和５８年」０月１３日 ！１．ｌ許庁長官 殿 事件の表示 昭和５８年特許願第６３６９８号発明の
名称 金属プリント基板 補正をする者 事件との関係 特許出願人 代理人 補正の内容 明細書全文を添付別紙のように訂正す
る。 明 細 書 １、発明の名称 金属プリント基板 ２、特許請求の範囲 （１） 金属薄板の少なくとも片面に絶縁膜が設は内
に樹脂が充填され、その樹脂にリード線用穴が設けられ
た配線部と、配線層が形成されていない放熱部とを有し
、その放熱部に放熱用穴が設けら “れたことを特
徴とする金属プリント基板。 （２）上記放熱部を上記配線部に対して直角にしたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金属プリント
基板。 （３）上記放熱用穴をだ円形状にしたことを９、テ徴と
する特許請求の範囲第１項または第２項記載の金属プリ
ント基板。 ３、発明の詳細な説明 〔発明の利用分野〕 この発明はアルミプリント基板等の金属プリント基板に
関するものである。 〔発明の背景〕 従来、アルミプリント・基板においては、リート線用穴
が設けられていないため、リード線を有する電子素子を
数句けることができなかった。そこで、リード線用穴を
有するアルミプリント基板が考えられている。 第１図はリード線用穴を有するアルミプリント基板を示
す概略図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。図に
おいて１はアルミニウム薄板、２はアルミニウム薄板１
の片面に設けられた絶縁膜ろは絶縁膜２上に形成された
銅からなる配線層（なお、図では簡略のため配線層が形
成された範囲を二点鎖線で示す）、４は配線層ろの７４
２７部に設けられた貫通穴、５は貫通穴４内に充填され
た樹脂、６は樹脂５の中央部に設けられたリード線用穴
である。 このアルミプリント基板においては、電子素子（図示せ
ず）のリード線をリード線用穴６内に挿太し、リード線
の端部を配線層６のバタン部にノ・ンダ付けすれば、リ
ード線を有する電子素子を取付けることが可能である。 しかしながら、取付けるべき電子素子が熱発生部品であ
る場合には、放熱性が十分ではなく、電子素子の温度が
高くなり電子素子の性能が低下するという間顆点がある
。 〔発明の目的〕 この発明は上述の間顆点を解決するためになされたもの
で、放熱性の良好な金属プリント基板を提供することを
目的とする。 〔発明の概要〕 この目的を達成するため、この発明においては金属薄板
の少なくとも片面に絶縁膜が設けられ、その絶縁膜上に
配線層が形成され、その配線層のバタン部に貫通穴が設
けられ、その貫通穴内に樹脂が充填され、その樹脂にリ
ード線用穴が設けられた配線部と、配線層が形成されて
いない放熱部とを設け、その放熱部に放熱用穴を設ける
。 〔発明の実施例〕 第３図はこの発明に係るアルミプリント基板を示す伸略
図、第４図は第３図のＢ−１３断面図である。図におい
て７は配線層ろが形成され、リード線用穴６が設けられ
た配線部、８は配線□層が形成されていない放熱部で、
放熱部８は配線部７と同−平曲」−に設けられている。 ９は放熱部８に設けられた多数の放熱用穴である。 このアルミプリント基板においては、放熱部８を有して
おり、かつ放熱部８には放熱用穴９が設けられているか
ら、熱を発生する電子素子を取付けたとしても、電子素
子から発生した熱がアルミニウム薄板１に伝えられ、そ
の熱が放熱部８から効率よく放出され、放熱性が良好で
ある。 第５図はこの発明に係る他のアルミプリント基板を示す
概略平面図、第６図は同じく概略正面図、第７図は第６
図のＣ−Ｃ断面図である。このアルミプリント基板にお
いては、放熱部８を配線部７に対して直角にしており、
捷た配線部７．放熱部８にス１して直角な側板１０が設
けられている。このため、配線部７．放熱部８．側板１
０で四重れた部分に、熱を発生する電子素子を取付け、
放熱部８と直角な方向に冷却風を送れば、電子素子を直
接冷却することができるとともに、放熱部８を介して電
子素子を間接的に冷却することが可能である。寸だ、上
記部分に電子素子を取付ければ、放熱部８を設けたこと
による占有スペースの増加を小さくすることができる。 なお、上述実施例においては、金属薄板としてアルミニ
ウム薄板１を用いたが、鉄薄板、銅薄板等を用いてもよ
い。１だ、上述実施例においてはアルミニウム薄板１の
片面にのみ配線層６を形成したが、両面に配線層を形成
すれば、配線を高密度化することができ、この場合リー
ド線用穴乙の内面に導電体膜を設けることにより、両面
に形成された配線層を電気的に接続すれば、配線をより
高密度化することが可能である。さらに、上述実施例に
おいては、配線部７の一方側部にのみ放熱部８を設けた
が、配線部７の両方側部首たは全周囲に放熱部を設けて
もよい。寸だ、上述実施例においては、放熱部８に絶縁
膜２を設けなかったが、放熱部８に絶縁膜を設けてもよ
い。さらに、上ｉホ実施例においては、放熱用穴９を円
形状としたが、放熱用穴をだ円形状としてもよく、この
場合には冷却風の通過抵抗を小さくすることができるか
ら、冷却風ｉｊｉ′を大きくすることができるので、冷
却効果をより良好にすることが可能である。また、放熱
用穴の形状を任意の形状にすることができる。 さらに、放熱部８を配線部７に対して任意の角度にする
ことができる。 〔発明の効果〕 以上説明したように、この発明に係る金属プリント基板
においては、放熱性が良好であるから、熱を発生する電
子素子を取付けたとしても、電子素子を効率よく冷却す
ることができるので、電子素子の温度が高くなることが
なく、電子素子の性能が低下するのを防止することが可
能である。このように、この発明の効果は顕著である０
４、図面の簡単な説明 第１図はリード線用穴を有するアルミプリント基板を示
す概略図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第６図はこ
の発明に係るアルミプリント基板を示す概略図、第４図
は第６図のＢ−１３断面図、第５図はこの発明に係る他
のアルミプリント基板を示す概略平面図、第６図は同じ
く概略正面図、第７図は第６図のＣ−Ｃ断面図である。 １・−アルミニウム薄板 ２・・絶縁膜 ６ 配線層 ４・・・貫通穴 ５・・樹脂６・・リード線
用穴 ７・・配線部８・・・放熱部 ９
・・放熱用穴代理人弁理士 中 村 純之助
す概略図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第３図はこ
の発明に係るアルミプリント基板を示す概略図、第４図
は第３図のＢ−Ｂ断面図、第５図はこの発明に係る他の
アルミプリント基板を示す概略平面図、第６図は同じ（
概略正面図、第７図は第６図のｃ−ｃ断面図である。 １ アルミニウム薄板 ２・・絶縁膜 ３・・配線 ４・墓穴 ５・・・樹脂 ６・・リード線用穴 ７・・・配線部８・放熱部
９・・放熱用穴代理人弁理士 中村純之助 ？１ 図 １’４図 矛７図 手続補正書 昭和５８年」０月１３日 ！１．ｌ許庁長官 殿 事件の表示 昭和５８年特許願第６３６９８号発明の
名称 金属プリント基板 補正をする者 事件との関係 特許出願人 代理人 補正の内容 明細書全文を添付別紙のように訂正す
る。 明 細 書 １、発明の名称 金属プリント基板 ２、特許請求の範囲 （１） 金属薄板の少なくとも片面に絶縁膜が設は内
に樹脂が充填され、その樹脂にリード線用穴が設けられ
た配線部と、配線層が形成されていない放熱部とを有し
、その放熱部に放熱用穴が設けら “れたことを特
徴とする金属プリント基板。 （２）上記放熱部を上記配線部に対して直角にしたこと
を特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金属プリント
基板。 （３）上記放熱用穴をだ円形状にしたことを９、テ徴と
する特許請求の範囲第１項または第２項記載の金属プリ
ント基板。 ３、発明の詳細な説明 〔発明の利用分野〕 この発明はアルミプリント基板等の金属プリント基板に
関するものである。 〔発明の背景〕 従来、アルミプリント・基板においては、リート線用穴
が設けられていないため、リード線を有する電子素子を
数句けることができなかった。そこで、リード線用穴を
有するアルミプリント基板が考えられている。 第１図はリード線用穴を有するアルミプリント基板を示
す概略図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図である。図に
おいて１はアルミニウム薄板、２はアルミニウム薄板１
の片面に設けられた絶縁膜ろは絶縁膜２上に形成された
銅からなる配線層（なお、図では簡略のため配線層が形
成された範囲を二点鎖線で示す）、４は配線層ろの７４
２７部に設けられた貫通穴、５は貫通穴４内に充填され
た樹脂、６は樹脂５の中央部に設けられたリード線用穴
である。 このアルミプリント基板においては、電子素子（図示せ
ず）のリード線をリード線用穴６内に挿太し、リード線
の端部を配線層６のバタン部にノ・ンダ付けすれば、リ
ード線を有する電子素子を取付けることが可能である。 しかしながら、取付けるべき電子素子が熱発生部品であ
る場合には、放熱性が十分ではなく、電子素子の温度が
高くなり電子素子の性能が低下するという間顆点がある
。 〔発明の目的〕 この発明は上述の間顆点を解決するためになされたもの
で、放熱性の良好な金属プリント基板を提供することを
目的とする。 〔発明の概要〕 この目的を達成するため、この発明においては金属薄板
の少なくとも片面に絶縁膜が設けられ、その絶縁膜上に
配線層が形成され、その配線層のバタン部に貫通穴が設
けられ、その貫通穴内に樹脂が充填され、その樹脂にリ
ード線用穴が設けられた配線部と、配線層が形成されて
いない放熱部とを設け、その放熱部に放熱用穴を設ける
。 〔発明の実施例〕 第３図はこの発明に係るアルミプリント基板を示す伸略
図、第４図は第３図のＢ−１３断面図である。図におい
て７は配線層ろが形成され、リード線用穴６が設けられ
た配線部、８は配線□層が形成されていない放熱部で、
放熱部８は配線部７と同−平曲」−に設けられている。 ９は放熱部８に設けられた多数の放熱用穴である。 このアルミプリント基板においては、放熱部８を有して
おり、かつ放熱部８には放熱用穴９が設けられているか
ら、熱を発生する電子素子を取付けたとしても、電子素
子から発生した熱がアルミニウム薄板１に伝えられ、そ
の熱が放熱部８から効率よく放出され、放熱性が良好で
ある。 第５図はこの発明に係る他のアルミプリント基板を示す
概略平面図、第６図は同じく概略正面図、第７図は第６
図のＣ−Ｃ断面図である。このアルミプリント基板にお
いては、放熱部８を配線部７に対して直角にしており、
捷た配線部７．放熱部８にス１して直角な側板１０が設
けられている。このため、配線部７．放熱部８．側板１
０で四重れた部分に、熱を発生する電子素子を取付け、
放熱部８と直角な方向に冷却風を送れば、電子素子を直
接冷却することができるとともに、放熱部８を介して電
子素子を間接的に冷却することが可能である。寸だ、上
記部分に電子素子を取付ければ、放熱部８を設けたこと
による占有スペースの増加を小さくすることができる。 なお、上述実施例においては、金属薄板としてアルミニ
ウム薄板１を用いたが、鉄薄板、銅薄板等を用いてもよ
い。１だ、上述実施例においてはアルミニウム薄板１の
片面にのみ配線層６を形成したが、両面に配線層を形成
すれば、配線を高密度化することができ、この場合リー
ド線用穴乙の内面に導電体膜を設けることにより、両面
に形成された配線層を電気的に接続すれば、配線をより
高密度化することが可能である。さらに、上述実施例に
おいては、配線部７の一方側部にのみ放熱部８を設けた
が、配線部７の両方側部首たは全周囲に放熱部を設けて
もよい。寸だ、上述実施例においては、放熱部８に絶縁
膜２を設けなかったが、放熱部８に絶縁膜を設けてもよ
い。さらに、上ｉホ実施例においては、放熱用穴９を円
形状としたが、放熱用穴をだ円形状としてもよく、この
場合には冷却風の通過抵抗を小さくすることができるか
ら、冷却風ｉｊｉ′を大きくすることができるので、冷
却効果をより良好にすることが可能である。また、放熱
用穴の形状を任意の形状にすることができる。 さらに、放熱部８を配線部７に対して任意の角度にする
ことができる。 〔発明の効果〕 以上説明したように、この発明に係る金属プリント基板
においては、放熱性が良好であるから、熱を発生する電
子素子を取付けたとしても、電子素子を効率よく冷却す
ることができるので、電子素子の温度が高くなることが
なく、電子素子の性能が低下するのを防止することが可
能である。このように、この発明の効果は顕著である０
４、図面の簡単な説明 第１図はリード線用穴を有するアルミプリント基板を示
す概略図、第２図は第１図のＡ−Ａ断面図、第６図はこ
の発明に係るアルミプリント基板を示す概略図、第４図
は第６図のＢ−１３断面図、第５図はこの発明に係る他
のアルミプリント基板を示す概略平面図、第６図は同じ
く概略正面図、第７図は第６図のＣ−Ｃ断面図である。 １・−アルミニウム薄板 ２・・絶縁膜 ６ 配線層 ４・・・貫通穴 ５・・樹脂６・・リード線
用穴 ７・・配線部８・・・放熱部 ９
・・放熱用穴代理人弁理士 中 村 純之助
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 （１）金属薄板の少なくとも片面に絶縁膜が設けられ、
その絶縁膜上に配線が形成され、その配線の端子部に基
穴が設けられ、その基穴内に樹脂が充填され、その樹脂
にリード線用穴が設けられた配線部と、配線が形成され
ていない放熱部とを有し、その放熱部に放熱用穴が設け
られたことを特徴とする金属プリント基板。 ［２＋ １記放熱部を上記配線部に対して直角にした
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金属プリ
ント基板。 （３）上記放熱用穴をだ円形状にしたことを特徴とする
特許請求の範囲第１項または第２項記載の一金属プリン
ト基板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6369883A JPS59189696A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 金属プリント基板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6369883A JPS59189696A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 金属プリント基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59189696A true JPS59189696A (ja) | 1984-10-27 |
Family
ID=13236851
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6369883A Pending JPS59189696A (ja) | 1983-04-13 | 1983-04-13 | 金属プリント基板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59189696A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5717922B1 (ja) * | 2013-12-26 | 2015-05-13 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
-
1983
- 1983-04-13 JP JP6369883A patent/JPS59189696A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5717922B1 (ja) * | 2013-12-26 | 2015-05-13 | 三菱電機株式会社 | 電力変換装置 |
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