JPS5918665A - ハイブリツド・モジユ−ル - Google Patents
ハイブリツド・モジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS5918665A JPS5918665A JP12746382A JP12746382A JPS5918665A JP S5918665 A JPS5918665 A JP S5918665A JP 12746382 A JP12746382 A JP 12746382A JP 12746382 A JP12746382 A JP 12746382A JP S5918665 A JPS5918665 A JP S5918665A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- cap
- substrate
- conductor
- heat
- hybrid module
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/42—Fillings or auxiliary members in containers or encapsulations selected or arranged to facilitate heating or cooling
- H01L23/433—Auxiliary members in containers characterised by their shape, e.g. pistons
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の属する技術分野〕
この発明は、ハイブリッド・モジュールの冷却に関する
。
。
従来、ハイブリッド冷却には、基板にヒートシンクとし
てアルミフィンを取シ付けていたが最近のように、電子
機器の小型化が進むともはや、アルミフィンを設けるス
ペースに限界が生じ、きらに過渡特性が問題になると、
基板の裏から熱を逃がす時間的余裕もなくなってくる。
てアルミフィンを取シ付けていたが最近のように、電子
機器の小型化が進むともはや、アルミフィンを設けるス
ペースに限界が生じ、きらに過渡特性が問題になると、
基板の裏から熱を逃がす時間的余裕もなくなってくる。
また温度分布もかなシ偏シか存在し、最高温度の抑制に
限度がある。
限度がある。
この発明は、上述した従来の冷却方法を改良したもので
、短時間に発生熱を分散させ、効率の良い冷却と蓄熱の
できるハイブリッド・モジュールを提供することを目的
とする。
、短時間に発生熱を分散させ、効率の良い冷却と蓄熱の
できるハイブリッド・モジュールを提供することを目的
とする。
本発明を実施例に基づいて説明する。第１図は本発明の
実施例で、基板ＩＶＣ発熱体チップ２が塔載され、その
上からキャップ３がかぶされている。
実施例で、基板ＩＶＣ発熱体チップ２が塔載され、その
上からキャップ３がかぶされている。
キャップ３と基板１は気密を保ちながらシールされてい
る。基板１とキャップ３からなる空間部を板バネ状の良
熱導体４で連結している。
る。基板１とキャップ３からなる空間部を板バネ状の良
熱導体４で連結している。
チップがトランジスタなどのように発熱量の大きな素子
であった場合、その近傍の基板面温度は急激に上昇し、
他の基板面とに大きな温度差を生じる。また一般に基板
周辺は比較的温度が低く、キャップは基板周辺にシール
されるので、キャップの温度は比較的低い〇 本発明によれば、基板高温部と比較的温度の低いキャッ
プとを良熱伝導体で連結するので、基板温度の均一化が
促進され、最高温度上昇が抑制されて、容易な技術で冷
却効果が増大し、過渡温度特性にも十分対応できる。
であった場合、その近傍の基板面温度は急激に上昇し、
他の基板面とに大きな温度差を生じる。また一般に基板
周辺は比較的温度が低く、キャップは基板周辺にシール
されるので、キャップの温度は比較的低い〇 本発明によれば、基板高温部と比較的温度の低いキャッ
プとを良熱伝導体で連結するので、基板温度の均一化が
促進され、最高温度上昇が抑制されて、容易な技術で冷
却効果が増大し、過渡温度特性にも十分対応できる。
第１図に本発明の実施例を示す。
基板１と発熱体チップ２とキャップ３から成るハイブリ
ッド・モジュールに、発熱体チップ２の近傍の基板面と
キャップ３とを板バネ状の良熱伝導体４で連結している
。伝導体４のバネ定数を適切にすることにより、伝導体
４とキャップとの熱抵抗を小さくすることができる。伝
導体４と基板１は良熱伝導性エポキシによって接着され
ている。
ッド・モジュールに、発熱体チップ２の近傍の基板面と
キャップ３とを板バネ状の良熱伝導体４で連結している
。伝導体４のバネ定数を適切にすることにより、伝導体
４とキャップとの熱抵抗を小さくすることができる。伝
導体４と基板１は良熱伝導性エポキシによって接着され
ている。
そのため、チップ２から発生した熱は短時間で、キャッ
プ３に到達でき、同時に温度分布を均一にすることがで
きて、蓄熱と冷却の両方に効果がある。
プ３に到達でき、同時に温度分布を均一にすることがで
きて、蓄熱と冷却の両方に効果がある。
第１図はハイブリッド・モジュールの断面図である。
Claims (1)
- 基板と、この基板に塔載された発熱体チップとこのチッ
プをおおい、前記基板に密着されたキャップとから成る
ハイブリッド・モジュールにおいて、前記チップ塔載基
板面とその基板に対向する前記キャップ面とをバネ状良
熱伝導体で連結したことを特徴とするハイブリッド・モ
ジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12746382A JPS5918665A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | ハイブリツド・モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12746382A JPS5918665A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | ハイブリツド・モジユ−ル |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5918665A true JPS5918665A (ja) | 1984-01-31 |
Family
ID=14960546
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12746382A Pending JPS5918665A (ja) | 1982-07-23 | 1982-07-23 | ハイブリツド・モジユ−ル |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5918665A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4879747B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2012-02-22 | ツェットエフ、レンクジステメ、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング | ラックを加圧する装置 |
-
1982
- 1982-07-23 JP JP12746382A patent/JPS5918665A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4879747B2 (ja) * | 2003-12-05 | 2012-02-22 | ツェットエフ、レンクジステメ、ゲゼルシャフト、ミット、ベシュレンクテル、ハフツング | ラックを加圧する装置 |
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