JPH0834273B2 - 発熱体の放熱構造 - Google Patents
発熱体の放熱構造Info
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- JPH0834273B2 JPH0834273B2 JP62049986A JP4998687A JPH0834273B2 JP H0834273 B2 JPH0834273 B2 JP H0834273B2 JP 62049986 A JP62049986 A JP 62049986A JP 4998687 A JP4998687 A JP 4998687A JP H0834273 B2 JPH0834273 B2 JP H0834273B2
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は発熱体の放熱構造に係り、特に発熱性を有す
る電子部品等に好適な放熱構造に関するものである。
る電子部品等に好適な放熱構造に関するものである。
従来よりパワートランジスタ等の発熱を伴う電子部品
は、ヒートシンク要素（放熱部材）を介して放熱用基板
（例えば放熱フイン）に搭載され、このような放熱構造
を呈して電子部品等で生じた熱が外部に放熱され部品の
健全性が保たれている。このような放熱構造において、
ヒートシンク要素を放熱用基板に接合する場合には、従
来は、はんだ等のろう材が用いられていたが、近年にお
いては、はんだ付けよりも作業性が良く、しかもはんだ
接合よりも耐熱衝撃性の良好なシリコン接着剤等が使用
される傾向にある。なお、この種の発熱体の放熱構造に
関する従来技術としては、例えば特開昭60−73055号公
報に開示されたものがある。
は、ヒートシンク要素（放熱部材）を介して放熱用基板
（例えば放熱フイン）に搭載され、このような放熱構造
を呈して電子部品等で生じた熱が外部に放熱され部品の
健全性が保たれている。このような放熱構造において、
ヒートシンク要素を放熱用基板に接合する場合には、従
来は、はんだ等のろう材が用いられていたが、近年にお
いては、はんだ付けよりも作業性が良く、しかもはんだ
接合よりも耐熱衝撃性の良好なシリコン接着剤等が使用
される傾向にある。なお、この種の発熱体の放熱構造に
関する従来技術としては、例えば特開昭60−73055号公
報に開示されたものがある。
ところで、近年、自動車搭載部品、特にエンジンルー
ム内に装着される部品は、車両のFF化、エアロダイナミ
クス化に伴い、温度等の使用環境や使用条件が年々厳し
くなつてきており、装置の高信頼性を確保するために
は、発熱要素を含む電子部品の放熱構造の改良が望まれ
ている。このような要求がある反面、上述の如く発熱体
の放熱構造に接着剤を使用する場合には、接着剤自身の
熱伝導性がさ程良好でないために、放熱性能が犠牲にな
り、厳しい温度環境条件に充分対応できない事態が懸念
される。
ム内に装着される部品は、車両のFF化、エアロダイナミ
クス化に伴い、温度等の使用環境や使用条件が年々厳し
くなつてきており、装置の高信頼性を確保するために
は、発熱要素を含む電子部品の放熱構造の改良が望まれ
ている。このような要求がある反面、上述の如く発熱体
の放熱構造に接着剤を使用する場合には、接着剤自身の
熱伝導性がさ程良好でないために、放熱性能が犠牲にな
り、厳しい温度環境条件に充分対応できない事態が懸念
される。
本発明は、以上の点に鑑みてなされたものであり、そ
の目的とするところは、発熱体の放熱構造の一要素とな
る接着剤を改良して、放熱性に優れ発熱を伴う部品の熱
劣化を有効に防止することのできる放熱構造を提供する
ことにある。
の目的とするところは、発熱体の放熱構造の一要素とな
る接着剤を改良して、放熱性に優れ発熱を伴う部品の熱
劣化を有効に防止することのできる放熱構造を提供する
ことにある。
上記目的を達成するために、本発明は、次のように構
成される。
成される。
すなわち、発熱体のヒートシンク要素が放熱フィン上
に、窒化アルミニウム及び炭化シリコンの少なくとも１
種類の粉末を混在させたシリコン接着剤により接合さ
れ、前記放熱フィン上には、前記ヒートシンク要素を支
持して該ヒートシンク要素・放熱フィン間の接着剤層の
厚みの均一化を図るための突起が形成してあることを特
徴とする。
に、窒化アルミニウム及び炭化シリコンの少なくとも１
種類の粉末を混在させたシリコン接着剤により接合さ
れ、前記放熱フィン上には、前記ヒートシンク要素を支
持して該ヒートシンク要素・放熱フィン間の接着剤層の
厚みの均一化を図るための突起が形成してあることを特
徴とする。
発熱体の放熱構造の一要素である接着部が、シリコン
接着剤に窒化アルミニウム，炭化シリコンの少なくとも
１種類を適宜割合で混在させたもので構成することによ
り、接着部の熱伝導率を向上させると共に、シリコン接
着剤，窒化アルミニウム，炭化シリコンは電気絶縁性を
有しているので、放熱構造体の高い電気絶縁性を保持す
る。
接着剤に窒化アルミニウム，炭化シリコンの少なくとも
１種類を適宜割合で混在させたもので構成することによ
り、接着部の熱伝導率を向上させると共に、シリコン接
着剤，窒化アルミニウム，炭化シリコンは電気絶縁性を
有しているので、放熱構造体の高い電気絶縁性を保持す
る。
従って、ヒートシンク要素・放熱フィン間の熱伝導性
ひいては放熱構造全体の放熱性能を大幅に向上させ、発
熱体の熱劣化を防止できる。また、シリコン接着剤と熱
伝導素材（窒化アルミニウム，炭化シリコンの少なくと
も１種）との混合率を変えることにより、熱伝導率を任
意に設定できるため、温度条件の厳しさやコストを考慮
して最適な放熱を保証する。
ひいては放熱構造全体の放熱性能を大幅に向上させ、発
熱体の熱劣化を防止できる。また、シリコン接着剤と熱
伝導素材（窒化アルミニウム，炭化シリコンの少なくと
も１種）との混合率を変えることにより、熱伝導率を任
意に設定できるため、温度条件の厳しさやコストを考慮
して最適な放熱を保証する。
また、放熱フィン上面に形成した突起によってヒート
シンク要素・放熱フィン間の接着剤層（接着部）の厚み
の均一化を図れるので、熱サイクルに対する接着剤層の
耐熱衝撃を向上させ接着強度の向上化を図り得る。
シンク要素・放熱フィン間の接着剤層（接着部）の厚み
の均一化を図れるので、熱サイクルに対する接着剤層の
耐熱衝撃を向上させ接着強度の向上化を図り得る。
本発明の一実施例を第１図ないし第２図に基づき説明
する。
する。
第１図は車両のエンジンルーム内に装着される点火装
置の断面図であり、図中、１は発熱源となるパワートラ
ンジスタ（以下、トランジスタと略する）、２は金属板
よりなるヒートシンク要素、３はアルミナ（Al2O3）よ
りなる絶縁板、４は金属板よりなるヒートシンク要素、
５はシリコン接着剤、６はアルミニウム製の放熱フイン
である。トランジスタ１とヒートシンク要素２、ヒート
シンク要素２と絶縁板３、絶縁板３とヒートシンク４要
素との間の接合は、はんだ等の接合部材を用いて接合さ
れ、更にヒートシンク要素４と放熱フイン６とがシリコ
ン接着剤５を介して接着され、このようにしてヒートシ
ンク要素2,絶縁板3,ヒートシンク要素4,シリコン接着剤
５及び放熱フイン６により、トランジスタ１の放熱手段
（ヒートシンク）を構成している。
置の断面図であり、図中、１は発熱源となるパワートラ
ンジスタ（以下、トランジスタと略する）、２は金属板
よりなるヒートシンク要素、３はアルミナ（Al2O3）よ
りなる絶縁板、４は金属板よりなるヒートシンク要素、
５はシリコン接着剤、６はアルミニウム製の放熱フイン
である。トランジスタ１とヒートシンク要素２、ヒート
シンク要素２と絶縁板３、絶縁板３とヒートシンク４要
素との間の接合は、はんだ等の接合部材を用いて接合さ
れ、更にヒートシンク要素４と放熱フイン６とがシリコ
ン接着剤５を介して接着され、このようにしてヒートシ
ンク要素2,絶縁板3,ヒートシンク要素4,シリコン接着剤
５及び放熱フイン６により、トランジスタ１の放熱手段
（ヒートシンク）を構成している。
９はアルミナよりなる厚膜基板で、厚膜基板９上に半
導体，チツプコンデンサ，ジヤンパーリード等のマウン
ト部品８がはんだ接合されて、制御回路を構成してい
る。11はアルミワイヤで、トランジスタ１の電極と、厚
膜基板９上のアルミクラツド部材７とを超音波ワイヤボ
ンデイングにより接続している。12は樹脂ケース13にイ
ンサート成形された複数の外部端子で、外部端子12の一
端にもアルミクラツド部材７′がはんだ付けされてお
り、このアルミクラツド部材７′及び厚膜基板９上のア
ルミクラツド部材７との夫ぞれが、アルミワイヤ11によ
り超音波ワイヤボンデイング接続されている。厚膜基板
９は、放熱フイン６上の支持部10に接着剤14を介して接
着されている。
導体，チツプコンデンサ，ジヤンパーリード等のマウン
ト部品８がはんだ接合されて、制御回路を構成してい
る。11はアルミワイヤで、トランジスタ１の電極と、厚
膜基板９上のアルミクラツド部材７とを超音波ワイヤボ
ンデイングにより接続している。12は樹脂ケース13にイ
ンサート成形された複数の外部端子で、外部端子12の一
端にもアルミクラツド部材７′がはんだ付けされてお
り、このアルミクラツド部材７′及び厚膜基板９上のア
ルミクラツド部材７との夫ぞれが、アルミワイヤ11によ
り超音波ワイヤボンデイング接続されている。厚膜基板
９は、放熱フイン６上の支持部10に接着剤14を介して接
着されている。
15は樹脂ケース13のカバーで、カバー15,樹脂ケース1
3,放熱フイン６は、夫ぞれ接着剤16,17を介して接合さ
れている。
3,放熱フイン６は、夫ぞれ接着剤16,17を介して接合さ
れている。
以上の構成において、特にトランジスタ１の放熱部材
２〜４の積層体と放熱フイン６との間、及びマウント部
品7,8を搭載した厚膜基板９と放熱フイン６との間は、
今まではんだ接合されていた箇所であつたが、本実施例
でははんだに代えてシリコン接着剤５及び14を使用して
いる。接着剤を使用する理由は、「発明が解決しようと
する問題点」でも既述したように、接合作業工程数の削
減化，部品接合作業性及び絶縁性の向上化等が挙げられ
る。反面、接着剤は熱伝導性が悪いため、本実施例で
は、接着剤５及び14中に、絶縁性を有し熱伝導率の高い
素材である窒化アルミニウム（AlN）や、炭化シリコン
（SiC）等の粉末を混合している。このAlN,SiCの粒径
は、接着剤層の厚みを100μｍ程度に管理する必要があ
るため50μｍ以下にする必要がある。また、AlN,SiC等
の粉末を接着剤中に混合させる場合には、これらの成分
を混練機で充分に混練して、高熱伝導性の素材である粉
末粒子表面をシリコン接着剤でコーテイングするもの
で、このようにすれば、接着剤層と放熱部材との界面及
び接着剤中の高熱伝導素材粒子同士を充分に結合するこ
とができるので、接着強度を良好に保つことができる。
２〜４の積層体と放熱フイン６との間、及びマウント部
品7,8を搭載した厚膜基板９と放熱フイン６との間は、
今まではんだ接合されていた箇所であつたが、本実施例
でははんだに代えてシリコン接着剤５及び14を使用して
いる。接着剤を使用する理由は、「発明が解決しようと
する問題点」でも既述したように、接合作業工程数の削
減化，部品接合作業性及び絶縁性の向上化等が挙げられ
る。反面、接着剤は熱伝導性が悪いため、本実施例で
は、接着剤５及び14中に、絶縁性を有し熱伝導率の高い
素材である窒化アルミニウム（AlN）や、炭化シリコン
（SiC）等の粉末を混合している。このAlN,SiCの粒径
は、接着剤層の厚みを100μｍ程度に管理する必要があ
るため50μｍ以下にする必要がある。また、AlN,SiC等
の粉末を接着剤中に混合させる場合には、これらの成分
を混練機で充分に混練して、高熱伝導性の素材である粉
末粒子表面をシリコン接着剤でコーテイングするもの
で、このようにすれば、接着剤層と放熱部材との界面及
び接着剤中の高熱伝導素材粒子同士を充分に結合するこ
とができるので、接着強度を良好に保つことができる。
第２図に、シリコン接着剤中の熱伝導素材の混合率
（体積）と熱伝導率の関係を示す。なお、第２図は、高
熱伝導素材としてSiC,AlNを使用し、これらの素材をシ
リコン接着剤中に混合した場合に、（１）式に基づき熱
伝導率を求めたものである。
（体積）と熱伝導率の関係を示す。なお、第２図は、高
熱伝導素材としてSiC,AlNを使用し、これらの素材をシ
リコン接着剤中に混合した場合に、（１）式に基づき熱
伝導率を求めたものである。
熱伝導率＝｛（高熱伝導素材SiC,AlNの熱伝導率） ×（高熱伝導素材の混合率）｝ ＋｛（シリコン接着剤の熱伝導率） ×（シリコン接着剤の混合率）｝ …（１） しかして、第２図の点Ｐに示すように、従来のシリコ
ン接着剤のみでは、1W/mkの熱伝導率であるのに対し、3
0％の混合率でAlNは31W/mk、SiCは57W/mkと大巾に熱伝
導率が向上する。また、接着剤中の熱伝導素材の混合率
を高めることにより、熱伝導率を任意に設定できるた
め、環境温度の厳しさに応じ、或いはコストを考慮し
て、最適な混合率を選択することが可能となる。
ン接着剤のみでは、1W/mkの熱伝導率であるのに対し、3
0％の混合率でAlNは31W/mk、SiCは57W/mkと大巾に熱伝
導率が向上する。また、接着剤中の熱伝導素材の混合率
を高めることにより、熱伝導率を任意に設定できるた
め、環境温度の厳しさに応じ、或いはコストを考慮し
て、最適な混合率を選択することが可能となる。
本実施例によれば、発熱体の放熱構造の一要素として
使用される接着剤の熱伝導率を大巾に向上することがで
きる。また、混合率により任意の熱伝導率に設定できる
ため、コストを考慮して、環境温度に応じて、最適な放
熱性接着剤を使用できる効果がある。
使用される接着剤の熱伝導率を大巾に向上することがで
きる。また、混合率により任意の熱伝導率に設定できる
ため、コストを考慮して、環境温度に応じて、最適な放
熱性接着剤を使用できる効果がある。
また、本実施例では、シリコン接着剤に電気的絶縁性
を有する窒化アルミニウム，炭化シリコンを混在させる
ことにより、放熱構造の電気絶縁性をも確保することが
できる。
を有する窒化アルミニウム，炭化シリコンを混在させる
ことにより、放熱構造の電気絶縁性をも確保することが
できる。
第３図は上記実施例の部分拡大断面図で、放熱フィン
６上のトランジスタ1,放熱要素２〜４等の積層体を支持
して接着剤層５の厚みを均一に確保する突起20が適宜間
隔で配設してある。このような接着剤層５の厚みを一定
に確保するのは、接着力を高めると共に、接着剤の厚み
に不均一さが生じ厚み不足の箇所が生じると耐熱応力性
（耐熱衝撃性）が低下するので、これを防止するためで
あり、このような突起20を設けることにより繰返しの熱
応力（熱サイクル）が加わつても耐熱衝撃を向上させ接
着強度の向上化を図り得る。
６上のトランジスタ1,放熱要素２〜４等の積層体を支持
して接着剤層５の厚みを均一に確保する突起20が適宜間
隔で配設してある。このような接着剤層５の厚みを一定
に確保するのは、接着力を高めると共に、接着剤の厚み
に不均一さが生じ厚み不足の箇所が生じると耐熱応力性
（耐熱衝撃性）が低下するので、これを防止するためで
あり、このような突起20を設けることにより繰返しの熱
応力（熱サイクル）が加わつても耐熱衝撃を向上させ接
着強度の向上化を図り得る。
第４図は、本発明の第２実施例を示すもので、既述し
た第1,第２の実施例と同一符号は同一或いは共通する要
素を示すものである。
た第1,第２の実施例と同一符号は同一或いは共通する要
素を示すものである。
第４図において、６′は銅ベースが構成されるヒート
シンクベース、９′はセラミツク基板で、セラミツク基
板９′上に薄膜回路が形成されると共に、半導体チツ
プ，チツプコンデンサ等のマウント部品８がはんだ接続
されて混成集積回路を構造している。そして、本実施例
では、セラミツク基板（以下、厚膜基板とする）９′を
銅ベース６′上にシリコン接着剤14′を介して接合して
いるものであり、この接着剤14′中に前記第１実施例と
同様の窒化アルミニウム，炭化シリコン等の絶縁性を有
する熱伝導素材（粉末）を少なくとも１種類混在させる
ことにより、接着剤14′の熱伝導率ひいては放熱構造全
体の放熱性を向上させている。
シンクベース、９′はセラミツク基板で、セラミツク基
板９′上に薄膜回路が形成されると共に、半導体チツ
プ，チツプコンデンサ等のマウント部品８がはんだ接続
されて混成集積回路を構造している。そして、本実施例
では、セラミツク基板（以下、厚膜基板とする）９′を
銅ベース６′上にシリコン接着剤14′を介して接合して
いるものであり、この接着剤14′中に前記第１実施例と
同様の窒化アルミニウム，炭化シリコン等の絶縁性を有
する熱伝導素材（粉末）を少なくとも１種類混在させる
ことにより、接着剤14′の熱伝導率ひいては放熱構造全
体の放熱性を向上させている。
また、本実施例では、ヒートシンクのベース６′上
に、パワートランジスタ１をヒートシンク要素2,3（符
号２は、例えばモリブデンシートで、３はアルミナより
なる絶縁板）を介して搭載するが、このトランジスタ１
及びヒートシンク要素2,3よりなる積層体を、第1,第２
実施例とは異なり、接着剤を用いずはんだ部材21により
ベース６′上に接合している。このようなはんだ部材21
を用いてヒートシンク要素３とヒートシンクベース６′
とを接合する場合には、「発明が解決しようとする問題
点」でも述べたように、耐熱衝撃性の向上化を図ること
が望まれるが、本実施例では、第２実施例と同様の突起
20をベース６′上に配設して、はんだ21の適度の厚みを
均一に確保することにより耐熱衝撃性の向上化を図つて
いる。
に、パワートランジスタ１をヒートシンク要素2,3（符
号２は、例えばモリブデンシートで、３はアルミナより
なる絶縁板）を介して搭載するが、このトランジスタ１
及びヒートシンク要素2,3よりなる積層体を、第1,第２
実施例とは異なり、接着剤を用いずはんだ部材21により
ベース６′上に接合している。このようなはんだ部材21
を用いてヒートシンク要素３とヒートシンクベース６′
とを接合する場合には、「発明が解決しようとする問題
点」でも述べたように、耐熱衝撃性の向上化を図ること
が望まれるが、本実施例では、第２実施例と同様の突起
20をベース６′上に配設して、はんだ21の適度の厚みを
均一に確保することにより耐熱衝撃性の向上化を図つて
いる。
ここで、突起20を設けた効果を、第５図ないし第７図
に基づき従来例と比較しながら説明する。
に基づき従来例と比較しながら説明する。
従来のはんだ接合の場合、第６図に示すようにヒート
シンク要素３とヒートシンクベース６′との接合面が平
坦であるため、両者をはんだ接合21した場合に、トラン
ジスタ１等の部品の自重によりヒートシンク要素３が傾
き、はんだ20の厚みを均一化することが困難であつた。
ところで、はんだ厚みと剪断ひずみの関係は、第５図
（同図は、はんだ厚みに対する剪断ひずみ量及び熱抵抗
の関係を示す）に示すようにはんだが厚い程、剪断ひず
みは小さくなる。従つて、はんだ20の均一化を図れず、
厚み不足の箇所が生じた場合には、この部分に繰り返し
熱応力が印加されると、剪断ひずみが大きいため、比較
的低サイクルではんだ接続部にクラツクが発生する。そ
のため、熱伝導が低下し放熱性能が低下するおそれがあ
る。以上からすれば、はんだ20をある程度厚くすること
により、剪断ひずみを下げて、耐熱衝撃ひいてははんだ
接合寿命を向上させることが望まれる。
シンク要素３とヒートシンクベース６′との接合面が平
坦であるため、両者をはんだ接合21した場合に、トラン
ジスタ１等の部品の自重によりヒートシンク要素３が傾
き、はんだ20の厚みを均一化することが困難であつた。
ところで、はんだ厚みと剪断ひずみの関係は、第５図
（同図は、はんだ厚みに対する剪断ひずみ量及び熱抵抗
の関係を示す）に示すようにはんだが厚い程、剪断ひず
みは小さくなる。従つて、はんだ20の均一化を図れず、
厚み不足の箇所が生じた場合には、この部分に繰り返し
熱応力が印加されると、剪断ひずみが大きいため、比較
的低サイクルではんだ接続部にクラツクが発生する。そ
のため、熱伝導が低下し放熱性能が低下するおそれがあ
る。以上からすれば、はんだ20をある程度厚くすること
により、剪断ひずみを下げて、耐熱衝撃ひいてははんだ
接合寿命を向上させることが望まれる。
一方、はんだ厚みと熱抵抗の関係は、第５図に示すよ
うにはんだの厚みが増えると熱抵抗も高くなる。つま
り、はんだのようなろう材の接合部には気泡であるボイ
ドが発生する。このボイド量は、はんだ量、即ちはんだ
厚みが増えるほど、ボイド量も多くなる。つまり、熱抵
抗が大きくなる。従つて、剪断ひずみの小さいところと
ボイド発生量の少ないところとの均衡のとれた点で、は
んだ20の厚みを設定する必要がある。
うにはんだの厚みが増えると熱抵抗も高くなる。つま
り、はんだのようなろう材の接合部には気泡であるボイ
ドが発生する。このボイド量は、はんだ量、即ちはんだ
厚みが増えるほど、ボイド量も多くなる。つまり、熱抵
抗が大きくなる。従つて、剪断ひずみの小さいところと
ボイド発生量の少ないところとの均衡のとれた点で、は
んだ20の厚みを設定する必要がある。
本実施例では、以上の点を配慮してヒートシンクベー
ス１に、トランジスタ１からヒートシンク３までの自重
を保ちつつ、はんだ20の厚みを均一化する突起20を配設
したもので、また、突起部20の高さを第４図の特性線に
基づき0.15〜0.25mmにすれば、はんだ厚が理想的な厚さ
で均一に確保でき、従つて、はんだ接合部の寿命を向上
させ、更に、熱抵抗も増大することがない。第７図は、
突起20付ヒートシンクと従来のはんだ接合による熱サイ
クルに対する耐熱疲労性と熱抵抗変化の比較を示す。そ
の結果、ヒートシンクに突起を設けたことによりはんだ
厚みを均一に確保できるので、繰り返し熱応力により生
ずるはんだ接続部のひずみを小さくでき長寿命化が図れ
る。なお、このような突起20の効果は、はんだに代えて
接着剤を使用した場合もいいえる。
ス１に、トランジスタ１からヒートシンク３までの自重
を保ちつつ、はんだ20の厚みを均一化する突起20を配設
したもので、また、突起部20の高さを第４図の特性線に
基づき0.15〜0.25mmにすれば、はんだ厚が理想的な厚さ
で均一に確保でき、従つて、はんだ接合部の寿命を向上
させ、更に、熱抵抗も増大することがない。第７図は、
突起20付ヒートシンクと従来のはんだ接合による熱サイ
クルに対する耐熱疲労性と熱抵抗変化の比較を示す。そ
の結果、ヒートシンクに突起を設けたことによりはんだ
厚みを均一に確保できるので、繰り返し熱応力により生
ずるはんだ接続部のひずみを小さくでき長寿命化が図れ
る。なお、このような突起20の効果は、はんだに代えて
接着剤を使用した場合もいいえる。
以上のように本発明によれば、放熱構造の要素となる
接着剤中に熱伝導率の高い素材を混合することにより、
接着剤の熱伝導性を高め、ひいては、発熱体の放熱構造
の放熱性能を向上させることができ、発熱を伴う部品の
熱劣化を有効に防止することができる。
接着剤中に熱伝導率の高い素材を混合することにより、
接着剤の熱伝導性を高め、ひいては、発熱体の放熱構造
の放熱性能を向上させることができ、発熱を伴う部品の
熱劣化を有効に防止することができる。
さらに、上記接着剤の厚みを均一に確保することで、
接着剤層の耐熱衝撃を高めることができる。
接着剤層の耐熱衝撃を高めることができる。
第１図は、本発明の第１実施例を示す縦断面図、第２図
は、上記実施例に使用する接着剤中の熱伝導素材の混合
率と熱伝導率との関係を表わす特性線図、第３図は、本
発明の上記実施例の一部を示す部分断面図、第４図は、
本発明の第２実施例を示す部分断面図、第５図は、はん
だ厚みと剪断ひずみ及び熱抵抗の関係を表わす特性図、
第６図は、従来の放熱構造を表わす部分断面図、第７図
は、上記第３実施例の突起付ヒートシンク及び従来のは
んだ接合部の耐熱疲労性及び熱抵抗の関係を表わす特性
図である。 １……発熱体（パワートランジスタ）、4,6……放熱部
材、5,14……接着剤。
は、上記実施例に使用する接着剤中の熱伝導素材の混合
率と熱伝導率との関係を表わす特性線図、第３図は、本
発明の上記実施例の一部を示す部分断面図、第４図は、
本発明の第２実施例を示す部分断面図、第５図は、はん
だ厚みと剪断ひずみ及び熱抵抗の関係を表わす特性図、
第６図は、従来の放熱構造を表わす部分断面図、第７図
は、上記第３実施例の突起付ヒートシンク及び従来のは
んだ接合部の耐熱疲労性及び熱抵抗の関係を表わす特性
図である。 １……発熱体（パワートランジスタ）、4,6……放熱部
材、5,14……接着剤。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 橋本 秀之 茨城県勝田市大字高場2520番地 株式会社 日立製作所佐和工場内 (72)発明者 小沢 正之 茨城県勝田市大字高場2520番地 株式会社 日立製作所佐和工場内 (56)参考文献 特開 昭57−164550（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−156754（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−265849（ＪＰ，Ａ)
Claims (1)
- 【請求項１】発熱体のヒートシンク要素が放熱フィン上
に、窒化アルミニウム及び炭化シリコンの少なくとも１
種類の粉末を混在させたシリコン接着剤により接合さ
れ、前記放熱フィン上には、前記ヒートシンク要素を支
持して該ヒートシンク要素・放熱フィン間の接着剤層の
厚みの均一化を図るための突起が形成してあることを特
徴とする電子部品の放熱構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62049986A JPH0834273B2 (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | 発熱体の放熱構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62049986A JPH0834273B2 (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | 発熱体の放熱構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63217648A JPS63217648A (ja) | 1988-09-09 |
| JPH0834273B2 true JPH0834273B2 (ja) | 1996-03-29 |
Family
ID=12846339
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62049986A Expired - Lifetime JPH0834273B2 (ja) | 1987-03-06 | 1987-03-06 | 発熱体の放熱構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0834273B2 (ja) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04162756A (ja) * | 1990-10-26 | 1992-06-08 | Toshiba Corp | 半導体モジュール |
| KR20010054412A (ko) * | 1999-12-06 | 2001-07-02 | 박종섭 | 절첩식 알 에프 리모트 유니트 |
| DE102013216526A1 (de) * | 2013-08-21 | 2015-02-26 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Laserbauelement |
| EP3093856B1 (en) * | 2014-01-08 | 2019-05-29 | Mitsubishi Materials Corporation | Resistor and production method for resistor |
| WO2019220483A1 (ja) * | 2018-05-14 | 2019-11-21 | 三菱電機株式会社 | 内燃機関の点火コイル装置 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57164550A (en) * | 1982-02-19 | 1982-10-09 | Hitachi Ltd | Electric device with improved heat radiating property |
| JPS61156754A (ja) * | 1984-12-27 | 1986-07-16 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 高熱伝導性金属ベ−スプリント基板 |
-
1987
- 1987-03-06 JP JP62049986A patent/JPH0834273B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS63217648A (ja) | 1988-09-09 |
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