JPS59182517A - 半導体センサ - Google Patents
半導体センサInfo
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- JPS59182517A JPS59182517A JP5722183A JP5722183A JPS59182517A JP S59182517 A JPS59182517 A JP S59182517A JP 5722183 A JP5722183 A JP 5722183A JP 5722183 A JP5722183 A JP 5722183A JP S59182517 A JPS59182517 A JP S59182517A
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- sion
- semiconductor
- silicon oxynitride
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- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02365—Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
(al 発明の技術分野
本発明は半導体センサ、特に半導体素子を用いたセンサ
の構造に関する。
の構造に関する。
(b) 技術の背景
最近、光、1m度、ガス、水質などを検出するセンサが
活発に研究開発され、エレクトロニクス技術を駆使して
微細な量まで定量的に測定できるようになってきている
。
活発に研究開発され、エレクトロニクス技術を駆使して
微細な量まで定量的に測定できるようになってきている
。
このようなセンサの素材としては、半導体、磁性体、誘
電体、化学物質など色々な物質かあるが、最も多く用い
られているものは半導体で、あらゆるセンサが半導体を
指向しているといっても過言ではない。
電体、化学物質など色々な物質かあるが、最も多く用い
られているものは半導体で、あらゆるセンサが半導体を
指向しているといっても過言ではない。
(C1従来技術と問題点
かような半導体センサは、勿論半導体技術の進歩によっ
て微細加工が可能になり、且つ半導体素子の信頼性が著
しく向上したため、その波及的効果によって発展してき
たものであるが、センサは人間の感覚に代わって感応す
る先端部品であるから、出来る限りコンパクトな形状が
望ましく、且つ強靭な材質でなければならない。
て微細加工が可能になり、且つ半導体素子の信頼性が著
しく向上したため、その波及的効果によって発展してき
たものであるが、センサは人間の感覚に代わって感応す
る先端部品であるから、出来る限りコンパクトな形状が
望ましく、且つ強靭な材質でなければならない。
しかし、一般に半導体素子は半導体基板上に形成されて
おり、その半導体基板は単結晶体であって硬くて脆く、
靭性(ねばり)に欠LJる材質である。従って、半導体
センサを温度差が激しくて条件の悪い大気、あるいは同
様環境の物体や液体に直接接触させて使用していると、
半導体基板が使用中に破壊されることが起こる。
おり、その半導体基板は単結晶体であって硬くて脆く、
靭性(ねばり)に欠LJる材質である。従って、半導体
センサを温度差が激しくて条件の悪い大気、あるいは同
様環境の物体や液体に直接接触させて使用していると、
半導体基板が使用中に破壊されることが起こる。
そのため、例えば溶液に浸積して液中のpHを検出する
イオンセンラ・は石英のような絶縁基板またはサファイ
ヤ基板(SO3構造)上に半導体素子を作成する方法が
採られており、竺、1図は石英基板上に設けたpl+検
出用のイオン感応型電界効果トランジスタ(FET)か
らなるイオンセンサの断面図である。図において、1は
石英基板、2はFET、3ばpl+感応用五酸化タンタ
ル膜を示す。
イオンセンラ・は石英のような絶縁基板またはサファイ
ヤ基板(SO3構造)上に半導体素子を作成する方法が
採られており、竺、1図は石英基板上に設けたpl+検
出用のイオン感応型電界効果トランジスタ(FET)か
らなるイオンセンサの断面図である。図において、1は
石英基板、2はFET、3ばpl+感応用五酸化タンタ
ル膜を示す。
ところが、図示のように石英基板に直接FETを形成す
ると、基板は強靭で壊されないが、一方で石英基板とF
ETとが剥離する問題が生じる。
ると、基板は強靭で壊されないが、一方で石英基板とF
ETとが剥離する問題が生じる。
(cll 発明の目的
本発明の目的はこのような問題点を除去して素子が基板
から剥離しない半導体センサを提唱するものである。
から剥離しない半導体センサを提唱するものである。
tel 発明の構成
その目的は、絶縁基板上にシリコンオキシナイトライド
(SiON)膜を介して半導体素子が設けられた半導体
センサによって達成することができる。
(SiON)膜を介して半導体素子が設けられた半導体
センサによって達成することができる。
(fl 発明の実施例
以下、図面を参照して実施例によって詳細に説明する。
第2図は本発明にかかるイオンセンサの断面図、第3図
は同平面図(透視図)を示しており、第2図は第3図の
AA断面である。
は同平面図(透視図)を示しており、第2図は第3図の
AA断面である。
図に示すように、石英基板1とFET2との間に膜厚0
.5〜1μmのシリコンオキシナイトライド(SiON
)膜4を介在させる。しかるのち、その上に五酸化タン
タル(TaO5)膜3を被覆したFET2を形成すると
、5iON膜は二酸化シリコン(SiC2)膜のように
剥れることがなく、また窒化シリコン(S IJN 4
)膜を用いる場合より界面準位密度を軽減できるので
、厳しい環境条件に耐えうる高性能イオンセンサを実現
することができる。
.5〜1μmのシリコンオキシナイトライド(SiON
)膜4を介在させる。しかるのち、その上に五酸化タン
タル(TaO5)膜3を被覆したFET2を形成すると
、5iON膜は二酸化シリコン(SiC2)膜のように
剥れることがなく、また窒化シリコン(S IJN 4
)膜を用いる場合より界面準位密度を軽減できるので
、厳しい環境条件に耐えうる高性能イオンセンサを実現
することができる。
本実施例の形成方法の概要を説明すると、石英基板1上
に化学気相成長(CV D)法で5iON膜4を被着し
、更にCVD法で多結晶シリコン膜を被着して、その上
からレーザ又は電子ビームのアニールによって多結晶シ
リコン膜を単結晶化する。
に化学気相成長(CV D)法で5iON膜4を被着し
、更にCVD法で多結晶シリコン膜を被着して、その上
からレーザ又は電子ビームのアニールによって多結晶シ
リコン膜を単結晶化する。
次いで、イオン注入しソース、ドレインを形成してFE
T2とした後、5i02膜5.Sil’J+膜6゜更に
膜厚数tooo人のTaO5膜3を被覆する。
T2とした後、5i02膜5.Sil’J+膜6゜更に
膜厚数tooo人のTaO5膜3を被覆する。
なお、7はソース、トレインの導出電極(第3図参照)
を示す。
を示す。
このようにすれば、悪環境下においても破壊されす十分
に耐性のあるイオンセンサが得られる。
に耐性のあるイオンセンサが得られる。
(g+ 発明の効果
以上はイオンセンサの例であるが、本発明はその他のセ
ンサにも応用できる構造で、この説明から明らかなよう
に、本発明によれば半導体センサが長寿命化して、その
信頼性を著しく向上することができるものである。
ンサにも応用できる構造で、この説明から明らかなよう
に、本発明によれば半導体センサが長寿命化して、その
信頼性を著しく向上することができるものである。
第1図は従来のイオンセンサの断面図、第2図は本発明
にかかるイオンセンサの断面図、第3図は同その平面図
(透視図)である。 図中、1は石英基板、2は電界効果トランジスタ、3は
酸化クンクル膜、4ばシリコンオキシナイトライドII
Wを示している。 第1図 第2図 第3図
にかかるイオンセンサの断面図、第3図は同その平面図
(透視図)である。 図中、1は石英基板、2は電界効果トランジスタ、3は
酸化クンクル膜、4ばシリコンオキシナイトライドII
Wを示している。 第1図 第2図 第3図
Claims (1)
- 絶縁基板上にシリコンオキシナイトライド(SiON)
膜を介して半導体素子が設けられたことを特徴とする半
導体センサ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5722183A JPS59182517A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 半導体センサ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP5722183A JPS59182517A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 半導体センサ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59182517A true JPS59182517A (ja) | 1984-10-17 |
Family
ID=13049470
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP5722183A Pending JPS59182517A (ja) | 1983-03-31 | 1983-03-31 | 半導体センサ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59182517A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6429483B1 (en) | 1994-06-09 | 2002-08-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for forming the same |
US6601308B2 (en) | 2002-01-02 | 2003-08-05 | Bahram Khoshnood | Ambient light collecting bow sight |
-
1983
- 1983-03-31 JP JP5722183A patent/JPS59182517A/ja active Pending
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6429483B1 (en) | 1994-06-09 | 2002-08-06 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for forming the same |
US7547915B2 (en) | 1994-06-09 | 2009-06-16 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device having SiOxNy film |
US8330165B2 (en) | 1994-06-09 | 2012-12-11 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Semiconductor device and method for forming the same |
US6601308B2 (en) | 2002-01-02 | 2003-08-05 | Bahram Khoshnood | Ambient light collecting bow sight |
USRE39686E1 (en) * | 2002-01-02 | 2007-06-12 | Bahram Khoshnood | Ambient light collecting bow sight |
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