JPS59182517A - 半導体センサ - Google Patents

半導体センサ

Info

Publication number
JPS59182517A
JPS59182517A JP5722183A JP5722183A JPS59182517A JP S59182517 A JPS59182517 A JP S59182517A JP 5722183 A JP5722183 A JP 5722183A JP 5722183 A JP5722183 A JP 5722183A JP S59182517 A JPS59182517 A JP S59182517A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
sion
semiconductor
silicon oxynitride
substrate
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5722183A
Other languages
English (en)
Inventor
Ryoichi Mukai
良一 向井
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fujitsu Ltd filed Critical Fujitsu Ltd
Priority to JP5722183A priority Critical patent/JPS59182517A/ja
Publication of JPS59182517A publication Critical patent/JPS59182517A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02612Formation types
    • H01L21/02617Deposition types
    • H01L21/0262Reduction or decomposition of gaseous compounds, e.g. CVD
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02367Substrates
    • H01L21/0237Materials
    • H01L21/0242Crystalline insulating materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02436Intermediate layers between substrates and deposited layers
    • H01L21/02439Materials
    • H01L21/02488Insulating materials
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/02104Forming layers
    • H01L21/02365Forming inorganic semiconducting materials on a substrate
    • H01L21/02518Deposited layers
    • H01L21/02521Materials
    • H01L21/02524Group 14 semiconducting materials
    • H01L21/02532Silicon, silicon germanium, germanium

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Recrystallisation Techniques (AREA)
  • Investigating Or Analyzing Materials By The Use Of Electric Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (al  発明の技術分野 本発明は半導体センサ、特に半導体素子を用いたセンサ
の構造に関する。
(b)  技術の背景 最近、光、1m度、ガス、水質などを検出するセンサが
活発に研究開発され、エレクトロニクス技術を駆使して
微細な量まで定量的に測定できるようになってきている
このようなセンサの素材としては、半導体、磁性体、誘
電体、化学物質など色々な物質かあるが、最も多く用い
られているものは半導体で、あらゆるセンサが半導体を
指向しているといっても過言ではない。
(C1従来技術と問題点 かような半導体センサは、勿論半導体技術の進歩によっ
て微細加工が可能になり、且つ半導体素子の信頼性が著
しく向上したため、その波及的効果によって発展してき
たものであるが、センサは人間の感覚に代わって感応す
る先端部品であるから、出来る限りコンパクトな形状が
望ましく、且つ強靭な材質でなければならない。
しかし、一般に半導体素子は半導体基板上に形成されて
おり、その半導体基板は単結晶体であって硬くて脆く、
靭性(ねばり)に欠LJる材質である。従って、半導体
センサを温度差が激しくて条件の悪い大気、あるいは同
様環境の物体や液体に直接接触させて使用していると、
半導体基板が使用中に破壊されることが起こる。
そのため、例えば溶液に浸積して液中のpHを検出する
イオンセンラ・は石英のような絶縁基板またはサファイ
ヤ基板(SO3構造)上に半導体素子を作成する方法が
採られており、竺、1図は石英基板上に設けたpl+検
出用のイオン感応型電界効果トランジスタ(FET)か
らなるイオンセンサの断面図である。図において、1は
石英基板、2はFET、3ばpl+感応用五酸化タンタ
ル膜を示す。
ところが、図示のように石英基板に直接FETを形成す
ると、基板は強靭で壊されないが、一方で石英基板とF
ETとが剥離する問題が生じる。
(cll  発明の目的 本発明の目的はこのような問題点を除去して素子が基板
から剥離しない半導体センサを提唱するものである。
tel  発明の構成 その目的は、絶縁基板上にシリコンオキシナイトライド
(SiON)膜を介して半導体素子が設けられた半導体
センサによって達成することができる。
(fl  発明の実施例 以下、図面を参照して実施例によって詳細に説明する。
第2図は本発明にかかるイオンセンサの断面図、第3図
は同平面図(透視図)を示しており、第2図は第3図の
AA断面である。
図に示すように、石英基板1とFET2との間に膜厚0
.5〜1μmのシリコンオキシナイトライド(SiON
)膜4を介在させる。しかるのち、その上に五酸化タン
タル(TaO5)膜3を被覆したFET2を形成すると
、5iON膜は二酸化シリコン(SiC2)膜のように
剥れることがなく、また窒化シリコン(S IJN 4
 )膜を用いる場合より界面準位密度を軽減できるので
、厳しい環境条件に耐えうる高性能イオンセンサを実現
することができる。
本実施例の形成方法の概要を説明すると、石英基板1上
に化学気相成長(CV D)法で5iON膜4を被着し
、更にCVD法で多結晶シリコン膜を被着して、その上
からレーザ又は電子ビームのアニールによって多結晶シ
リコン膜を単結晶化する。
次いで、イオン注入しソース、ドレインを形成してFE
T2とした後、5i02膜5.Sil’J+膜6゜更に
膜厚数tooo人のTaO5膜3を被覆する。
なお、7はソース、トレインの導出電極(第3図参照)
を示す。
このようにすれば、悪環境下においても破壊されす十分
に耐性のあるイオンセンサが得られる。
(g+  発明の効果 以上はイオンセンサの例であるが、本発明はその他のセ
ンサにも応用できる構造で、この説明から明らかなよう
に、本発明によれば半導体センサが長寿命化して、その
信頼性を著しく向上することができるものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来のイオンセンサの断面図、第2図は本発明
にかかるイオンセンサの断面図、第3図は同その平面図
(透視図)である。 図中、1は石英基板、2は電界効果トランジスタ、3は
酸化クンクル膜、4ばシリコンオキシナイトライドII
Wを示している。 第1図 第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 絶縁基板上にシリコンオキシナイトライド(SiON)
    膜を介して半導体素子が設けられたことを特徴とする半
    導体センサ。
JP5722183A 1983-03-31 1983-03-31 半導体センサ Pending JPS59182517A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5722183A JPS59182517A (ja) 1983-03-31 1983-03-31 半導体センサ

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5722183A JPS59182517A (ja) 1983-03-31 1983-03-31 半導体センサ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59182517A true JPS59182517A (ja) 1984-10-17

Family

ID=13049470

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5722183A Pending JPS59182517A (ja) 1983-03-31 1983-03-31 半導体センサ

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59182517A (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6429483B1 (en) 1994-06-09 2002-08-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for forming the same
US6601308B2 (en) 2002-01-02 2003-08-05 Bahram Khoshnood Ambient light collecting bow sight

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6429483B1 (en) 1994-06-09 2002-08-06 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for forming the same
US7547915B2 (en) 1994-06-09 2009-06-16 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device having SiOxNy film
US8330165B2 (en) 1994-06-09 2012-12-11 Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. Semiconductor device and method for forming the same
US6601308B2 (en) 2002-01-02 2003-08-05 Bahram Khoshnood Ambient light collecting bow sight
USRE39686E1 (en) * 2002-01-02 2007-06-12 Bahram Khoshnood Ambient light collecting bow sight

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4791465A (en) Field effect transistor type semiconductor sensor and method of manufacturing the same
JPS64756A (en) Semiconductor device and capacitor device and manufacture thereof
JPS55163860A (en) Manufacture of semiconductor device
JPH09203721A (ja) pHセンサおよびそれを用いたワンチップpHセンサ
US4446474A (en) Ion sensor FET with surface treated metal gate
JPS59182517A (ja) 半導体センサ
JPS57192846A (en) Humidity sensor and manufacture thereof
US5077229A (en) Monolithic chemical sensor of the chemfet type incorporating an ion-selective membrane and method of making the same
CA2051778A1 (en) Method for manufacturing superconducting device having a reduced thickness of oxide superconducting layer and superconducting device manufactured thereby
JPS57197456A (en) Metallic ion detector
JPH0518935A (ja) ダイヤモンド薄膜イオンセンサ
JPS57191539A (en) Semiconductor ion sensor
JPS61153537A (ja) 半導体圧力センサ
JPS59189676A (ja) 半導体装置
JPS5756942A (en) Manufacture of silicon semiconductor device
JPS60252253A (ja) Fetセンサ
JPS60192330A (ja) 半導体装置の製造方法
KR910017646A (ko) 플라즈마 산화를 이용한 박막 fet트랜지스터의 제조방법
JPS631060A (ja) リニアイメ−ジセンサ
JPS6319886A (ja) 磁気抵抗素子
JPS55111163A (en) Semiconductor device and manufacturing method thereof
JPH029306B2 (ja)
JPS5718362A (en) Semiconductor device and manufacture thereof
KR950012764A (ko) 박막트랜지스터 제조방법
JPS6420623A (en) Flattening method