JPS59182065A - 砥粒から成る砥石 - Google Patents

砥粒から成る砥石

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JPS59182065A
JPS59182065A JP5400483A JP5400483A JPS59182065A JP S59182065 A JPS59182065 A JP S59182065A JP 5400483 A JP5400483 A JP 5400483A JP 5400483 A JP5400483 A JP 5400483A JP S59182065 A JPS59182065 A JP S59182065A
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JP
Japan
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grains
abrasive grains
electrically conductive
abrasive
frits
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JP5400483A
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English (en)
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JPH0327346B2 (ja
Inventor
Kiyoshi Inoue
潔 井上
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Inoue Japax Research Inc
Original Assignee
Inoue Japax Research Inc
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Publication date
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B24GRINDING; POLISHING
    • B24DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING OR SHARPENING
    • B24D3/00Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents
    • B24D3/34Physical features of abrasive bodies, or sheets, e.g. abrasive surfaces of special nature; Abrasive bodies or sheets characterised by their constituents characterised by additives enhancing special physical properties, e.g. wear resistance, electric conductivity, self-cleaning properties

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Polishing Bodies And Polishing Tools (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、砥粒の他に含泡粒および導電粒を加え焼結成
形して成る砥石に関する。
在来の砥石は、砥粒として、SiC3,Al2O3,O
rb。
Dia、 cBN、 cBNとBNとの共晶体などの砥
粒を、所要の結合材と加圧結合し所定の形状体に成形し
たものが提供されてきた。この種従来の砥石の欠点とし
ては例えば、機械電解研削性の不良、研磨砥石面の急速
劣化、チップ排除の不良化などであシ、これらに改良を
加え、さらに加工速度を向上させ且つ良好方加工が得ら
れる改良砥石が求められてきた。
本発明は、前記の現状にかんがみ、砥石の研削加工によ
る表面不良化を防ぎ、チップポケットを有し、砥粒と砥
粒間との間に導電ができ、電解研削時に表面研削が容易
にできるように、普通の砥粒と含泡多孔粒と導電粒とを
、適当な割合で混合しチップポケットを有する組成物を
結合することで得られる砥石の提供を目的とする。
次に、本発明を一実施例について説明する。第1図(ん
、 (Bl 、 (C!]の各図は、本発明に利用する
砥粒の断面モデル図、第2図は結合砥粒の一部拡大断面
側面図である。
第1図くんは、Sin、 AI!203. Dia、 
cBNなどの前記の普通の結合砥粒または共晶体砥粒の
断面モデル砥粒Bで、第1図(B)は気泡孔を有する粒
子の断面モデルCで、第1図(0)は導電粒の断面モデ
ルAで、この粒AはTiN、 Tie、 B2O等の導
電性砥粒とか導電金属粒が用いられ、または普通のフリ
ット、例えばガラス粒またはほうけい酸塩などと、とも
に用いることができ、いずれのときも、所要の比抵抗の
ものを選んで用いる。
粒Cは、発泡した/’y120s、 5iOz、 Oa
k、 MyO等が用いられ発泡気孔を適度の空間率をも
たせて外孔を内部に形成したものを用−る。空間率は、
通常は20〜60係のものが適当であるが、砥粒の混合
割合、加工条件などと砥石の使用目的に応じて、任意に
選定して用いる。次に直径200 myn砒石の場合を
説明する。
い甘、空間率4.0voJ%を有する含泡アルミナ(k
120s )粒で’i径径1.’yurノ0粒が30 
vo/!%と、200メツシユ形状のcBNが6 va
t %と、TiNの極細粉35vo/%を含捷せたほう
けい酸塩の3000メツシユのものが16vo7?%と
、残部を成す砥石砥粒であるSiOとB4Cとの共晶体
で200メツシユのものとを十分に混合して第一組成体
を形成する。次に、この第一組成体を焼結して、第2図
にその一部切断面を示す砥石に成形する。このときけ、
フリットに含有させたTiNは導電粒子の役割シをも期
待1〜だものである。
こうして直径200m1砥石を製造した。この砥石を、
被研削材ハイス材のロックウェル硬度64に対し、2.
800 rpmで、Na01!3%溶液を用いて6V。
40Aで、電解研削をした。切込み4ミクロン、速度1
2m/saで研削加工した。この場合の加工速度は、在
来法で、840とB40共晶体200メツシュの砥粒だ
けで製作した砥石の加工速度に対し、22倍に良好に向
上した。なお前記のフリットの比抵抗は63μΩcmで
あシ、在来のフリットの比抵抗108Ωcrr(に比較
してきわめて小で、砥石の導電性が良好であった。
ナシ導電性砥粒)TAN、 TIC,13,a等は約7
0−500μΩcm程度である。
すでに説明したように、フリットに導電性の砥粒を含む
ものを用いて、砥石砥粒と含泡粒とを混合した組成物を
焼結して得た本発明の砥石は、砥粒間に導電部分が有効
に作用し得て、また多孔質粒の気孔がチップポケットの
役割をし、容易に所要のチップポケットを形成すること
ができ、研削加工の場合に、きわめて顕著に加工速度を
向上する。砥石の強度は、含泡粒と砥石砥粒の混合割合
、゛ 含泡砥粒の空間率の所要割合の調整をして、必要
な強度に維持することができる。また、フリットに、在
来のガラス球または導電性良好な金属の微粉のようなも
のを、砥石の使用目的と使用条件に応じて適当量を代替
混合して用いることができる。
しかし比抵抗値を小にすることが重要で、その点で限度
がある。
【図面の簡単な説明】
第1図(〜、 (B) 、 fo)は本発明の一実施例
の構成砥粒などの断面側面モデル図。第2図は焼結した
本発明の砥石の一部拡大断面側面図。 A、B、O構成砥粒 特許出願人   株式会社 弁上ジャ・くツクス研究所
代 理 人  弁理士  中 西  −¥  ノ )S
l)

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1  きわめて微細な砥粒をフリットと混合し焼結して
    成形して得る砥石において、前記の砥石砥粒に、任意に
    選定した所要空間率を有する含泡粒の所要量と任意に選
    定した導電性粒を含ませて焼結して所定形状の砥石成形
    体としたことを特徴としだ砥粒から成る砥石。
JP5400483A 1983-03-31 1983-03-31 砥粒から成る砥石 Granted JPS59182065A (ja)

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JPS59182065A true JPS59182065A (ja) 1984-10-16
JPH0327346B2 JPH0327346B2 (ja) 1991-04-15

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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN108247553A (zh) * 2017-12-30 2018-07-06 汪逸凡 一种耐磨人造油石的制备方法

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3510994A (en) * 1967-05-18 1970-05-12 Norton Co Method of manufacturing an electrolytic grinding wheel
JPS495719A (ja) * 1972-05-10 1974-01-18
JPS5413090A (en) * 1977-06-30 1979-01-31 Mitsui Kensaku Toishi Kk Special grinding wheel

Patent Citations (3)

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JPH0327346B2 (ja) 1991-04-15

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