JPS59179344A - 板体の製造方法 - Google Patents

板体の製造方法

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Publication number
JPS59179344A
JPS59179344A JP5538283A JP5538283A JPS59179344A JP S59179344 A JPS59179344 A JP S59179344A JP 5538283 A JP5538283 A JP 5538283A JP 5538283 A JP5538283 A JP 5538283A JP S59179344 A JPS59179344 A JP S59179344A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
plate
upper mold
substrate
coating resin
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP5538283A
Other languages
English (en)
Inventor
高山 行数
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Panasonic Electric Works Co Ltd
Original Assignee
Matsushita Electric Works Ltd
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Publication date
Application filed by Matsushita Electric Works Ltd filed Critical Matsushita Electric Works Ltd
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 この発明は板体の製造方法に関するものである。
〔背景技術〕
従来、表面の品質にすぐれた板体を製造するには、基体
と表面材とを一体成形によって製造していたが、表面の
品質に直接関係しない基体にまで表面材と同じ高価な材
料を使用するために、得られた板体が非電に高価なもの
になるという問題があった。
かかるコストアップを避けるだめに、あらかじめ安価な
材料で基体を形成し、ついでこの基体上に表面材をコー
トする方法が提案されているが、工程が繁雑化するとい
う問題があった。
〔発明の目的〕
この発明は、表面の品質にすぐれ、しかも低コストで簡
単にiM造することができる板体の製造方法を提供する
ことを目的とする。
〔発明の開示〕
この発明の板体の製造方法は、上型と下型とによって板
状基体を成形する工程と、前記上型または下型を駆動さ
せ#J記基体の上面と上型との間に空隙を形成する工程
と、前記空隙内に表面コート樹脂を注入充填し前記基体
上に表面コート樹脂層を形成する工程とを含むものであ
る。
この発明の一′実施例を第1図および第3図を参照して
以下説明する。第1図(至)ないしくC)は板体の製造
方法を示しており、第1図(Alに示すように上型1と
下型2とによって、まず板状基体3を成形し、つぎに上
型1をわずかに上方へ移動させ上型1と基体3との間に
所定の空隙4をつくり(第1図(B))、この空隙4内
に表面コート樹脂5を注入充填しく第1図(C1) 、
再びブレスして基体3上に表面コート樹脂層を形成して
板体を得る。
基体3の成形後、上型1を上昇させるときに基体3が上
型2から浮き上らないように、上型1の上昇時に上型1
に内蔵したエア式等のノックアウト装置(図示せず)を
作動させ、基f4.3 i下型2に密着させる。
前記空隙4を高n!変で形成するために、第2図および
第3図に示すように、上型1の4隅に駆動装置6を取付
ける。駆動装置6は油圧シリンダ式。
送りねじ式等がいずれも採用可能である。その際、差動
トランス、電気マイクロメータ等の検出器により各駆動
装置6が独立して作動し、制御可能にするのが好ましい
。また、駆動装置は金型の4隅に設ける場合のみに限定
されるものではなく、金型の大きさや空隙4の精度等に
応じて適宜変更しうるものである。
また、空隙4内に注入充填される表面コート樹脂5はポ
リエステル樹脂等のシート状、粉末状等が使用可能であ
る。
このように構成したため、基体3と表面材との材料の使
い分けが可能となり、得られる板体のコストダウンを図
ることができるとともに、表面の品質にすぐれた板体を
簡単に製造することができるのである。
〔発明の効果〕
この発明によれば、表面の品質にすぐれた板体を低コス
トでかつ簡単に製省することができるという効果がある
【図面の簡単な説明】
第1図(3)ないしくC1はこの発明の一実施例の工程
説明図、第2図および第3図は駆動装置付金型の平面図
および側面図である。 1・・・上型、2・・・下型、3中板状基体、4・・・
空隙、5・・・表面コート樹脂 特許出願人 松下電工株式会社 代理人ヲや埋土  竹 元 敏 丸 (ほか2名) へ               ^

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 上型と下型とによって板状基体を成形する工程と、前記
    上型または下型を駆動させt4TJ記基体0上面と上型
    との間に空隙を形成する工程と、mJ記空隙内に表面コ
    ート樹脂を注入充填しl]′iI記基体上に表面コート
    樹脂層を形成する工程とを含む板体の製造方法。
JP5538283A 1983-03-30 1983-03-30 板体の製造方法 Pending JPS59179344A (ja)

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