JPS62162337A - Ｂステ−ジ状樹脂による電子装置の外装方法 - Google Patents
Ｂステ−ジ状樹脂による電子装置の外装方法Info
- Publication number
- JPS62162337A JPS62162337A JP382886A JP382886A JPS62162337A JP S62162337 A JPS62162337 A JP S62162337A JP 382886 A JP382886 A JP 382886A JP 382886 A JP382886 A JP 382886A JP S62162337 A JPS62162337 A JP S62162337A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic device
- resin
- box
- resin box
- stage
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/284—Applying non-metallic protective coatings for encapsulating mounted components
Landscapes
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は、電子装置の保護及び安定化をはかるためのＢ
ステージ状（半硬化状）樹脂による電子装置の外装方法
に関するものである。
ステージ状（半硬化状）樹脂による電子装置の外装方法
に関するものである。
従来、電子装置の外装は、一般に、板状或いは粉体状の
Ｂステージ状樹脂により行われている。
Ｂステージ状樹脂により行われている。
即ち、通常、板状の樹脂にて部分封止による外装が行わ
れており、粉体状の樹脂により、流動浸漬装置或いは静
電塗装機等の特別な装置を用いて電子装置全体を封止す
る外装方法が採用されていた。
れており、粉体状の樹脂により、流動浸漬装置或いは静
電塗装機等の特別な装置を用いて電子装置全体を封止す
る外装方法が採用されていた。
ところが、上記従来の方法では、封止される電子装置が
、表面に多くの凹凸を有するなど複雑な形状を成す場合
には、完全な被覆が行われ難く、ピンホール状の孔を生
じたり、或いは被膜厚の不均一を生じ易い等の不都合を
有していた。
、表面に多くの凹凸を有するなど複雑な形状を成す場合
には、完全な被覆が行われ難く、ピンホール状の孔を生
じたり、或いは被膜厚の不均一を生じ易い等の不都合を
有していた。
本発明は、上記従来の問題点を考慮して成されたもので
あって、ピンホール及び被膜厚の不均一等を生じること
なく、電子装置を完全に外気から遮断し、安定な被覆を
行うことができるＢステージ状樹脂による電子装置の外
装方法の提供を目的とするものである。
あって、ピンホール及び被膜厚の不均一等を生じること
なく、電子装置を完全に外気から遮断し、安定な被覆を
行うことができるＢステージ状樹脂による電子装置の外
装方法の提供を目的とするものである。
本発明のＢステージ状樹脂による電子装置の外装方法は
、上記の目的を達成するために、Ｂステージ状樹脂を箱
型に形成したＢステージ状樹脂箱に、電子装置をそのリ
ードを突出させて挿入し、上記Ｂステージ状樹脂箱にＢ
ステージ状樹脂箱と同成分系の熱硬化型の液状樹脂を注
入して硬化させ、電子装置を確実に被覆することができ
るように構成したことを特徴とするものである。
、上記の目的を達成するために、Ｂステージ状樹脂を箱
型に形成したＢステージ状樹脂箱に、電子装置をそのリ
ードを突出させて挿入し、上記Ｂステージ状樹脂箱にＢ
ステージ状樹脂箱と同成分系の熱硬化型の液状樹脂を注
入して硬化させ、電子装置を確実に被覆することができ
るように構成したことを特徴とするものである。
本発明の一実施例を第１図乃至第３図に基づいて以下に
説明する。
説明する。
本発明に係るＢステージ状樹脂による電子装置の外装方
法は、第１図（ａ）に示す電子装置１の外装を施すもの
である。この電子装置ｌには基板２上に複数の電子部品
３・・・を有しており、多数のり−ド４・・・が設けら
れている。一方、外装部材となる同図（ｂ）に示すＢス
テージ状樹脂箱５は、蓋無しの方形箱形状を成しており
、例えば、一般に市販されているＢステージ状エポキシ
樹脂を素材として、加圧成形等により成形されたもので
ある。
法は、第１図（ａ）に示す電子装置１の外装を施すもの
である。この電子装置ｌには基板２上に複数の電子部品
３・・・を有しており、多数のり−ド４・・・が設けら
れている。一方、外装部材となる同図（ｂ）に示すＢス
テージ状樹脂箱５は、蓋無しの方形箱形状を成しており
、例えば、一般に市販されているＢステージ状エポキシ
樹脂を素材として、加圧成形等により成形されたもので
ある。
上記の構造において、電子装置１の外装を行うには、第
１図（Ｃ）に示すように、先ず電子装置１をリード４・
・・を突出させてＢステージ状樹脂箱５の中に挿入する
。次いで、Ｂステージ状樹脂箱５の中にこのＢステージ
状樹脂箱５と同成分系の液状樹脂６を注入して注型を行
う。このとき真空脱泡を行うのも余分な空気を排除する
上で一層効果的である。注型が完了すると、これを常温
乃至１５０°の間の適当な温度にて硬化させる。このと
きには、テフロン離型紙等の離型性の良好な材料上に載
置しておくと仕上がりが美しくなる。また、上記硬化温
度はＢステージ状樹脂箱５及び液状樹脂６の両者の硬化
に適した温度を選択する。
１図（Ｃ）に示すように、先ず電子装置１をリード４・
・・を突出させてＢステージ状樹脂箱５の中に挿入する
。次いで、Ｂステージ状樹脂箱５の中にこのＢステージ
状樹脂箱５と同成分系の液状樹脂６を注入して注型を行
う。このとき真空脱泡を行うのも余分な空気を排除する
上で一層効果的である。注型が完了すると、これを常温
乃至１５０°の間の適当な温度にて硬化させる。このと
きには、テフロン離型紙等の離型性の良好な材料上に載
置しておくと仕上がりが美しくなる。また、上記硬化温
度はＢステージ状樹脂箱５及び液状樹脂６の両者の硬化
に適した温度を選択する。
硬化が完了すると外装工程は完了する。
以上の外装工程では、液状樹脂６を注入することにより
Ｂステージ状樹脂箱５と電子装置１との隙間が完全に排
除され、電子装置１が完全に外気から遮断される。従っ
て、液状樹脂６は低粘度のものが望ましい。また、Ｂス
テージ状樹脂箱５は液状樹脂６注入時において完全に溶
融されることはなく、半溶融状態となってその後、硬化
される。
Ｂステージ状樹脂箱５と電子装置１との隙間が完全に排
除され、電子装置１が完全に外気から遮断される。従っ
て、液状樹脂６は低粘度のものが望ましい。また、Ｂス
テージ状樹脂箱５は液状樹脂６注入時において完全に溶
融されることはなく、半溶融状態となってその後、硬化
される。
従って、形状が変化されることはなく寸法安定性の良好
な外装が得られる。
な外装が得られる。
尚、Ｂステージ状樹脂箱５は、第２図に示すように、コ
ー・ナ一部の樹脂を厚くしたもの、或いは第３図に示す
ように、電子装置１の凹凸に応じた形状に形成したもの
等、適宜形状を選択して形成すると良い。
ー・ナ一部の樹脂を厚くしたもの、或いは第３図に示す
ように、電子装置１の凹凸に応じた形状に形成したもの
等、適宜形状を選択して形成すると良い。
本発明のＢステージ状樹脂による電子装置の外装方法は
、以上のように、Ｂステージ状樹脂を箱型に形成したＢ
ステージ状樹脂箱に、電子装置をそのリードを突出させ
て挿入し、上記Ｂステージ状樹脂箱に、Ｂステージ状樹
脂と同成分系の熱硬化型の液状樹脂を注入して硬化させ
る構成である。
、以上のように、Ｂステージ状樹脂を箱型に形成したＢ
ステージ状樹脂箱に、電子装置をそのリードを突出させ
て挿入し、上記Ｂステージ状樹脂箱に、Ｂステージ状樹
脂と同成分系の熱硬化型の液状樹脂を注入して硬化させ
る構成である。
従って、以下に示す多数の効果を奏し得る。
（ａ）未硬化のＢステージ状樹脂箱に液状樹脂を注入し
て硬化させる際には、これら両者が反応し合い樹脂界面
を生じ難くするため、緻密な外装が得られる。
て硬化させる際には、これら両者が反応し合い樹脂界面
を生じ難くするため、緻密な外装が得られる。
（ｂ）凹凸の多い複雑な表面形状の電子装置であっても
、液状樹脂が部品間及び部品と基板との間に流れ込んで
充填されるため、内部に空気層或いはピンホール等を生
じることがなく、上記と同様に緻密な外装が得られる。
、液状樹脂が部品間及び部品と基板との間に流れ込んで
充填されるため、内部に空気層或いはピンホール等を生
じることがなく、上記と同様に緻密な外装が得られる。
（ｃ）Ｂステージ状樹脂箱は加熱硬化時に低粘度化され
ず、従って、Ｂステージ状樹脂箱中に樹脂以外の成分か
ら成るアルミナ等のフィラーを多く混入させることがで
きる。これにより、熱伝導性の良好な外装を製造するこ
とができる。
ず、従って、Ｂステージ状樹脂箱中に樹脂以外の成分か
ら成るアルミナ等のフィラーを多く混入させることがで
きる。これにより、熱伝導性の良好な外装を製造するこ
とができる。
（ｄ）予めコーナ一部の膜厚を厚くしたＢステージ状樹
脂箱を使用することにより、コーナ一部の被覆率の低下
を防止することができる。従って、平面部とコーナ一部
との膜厚の差を無くし、均一な膜厚の外装を形成するこ
とができる。
脂箱を使用することにより、コーナ一部の被覆率の低下
を防止することができる。従って、平面部とコーナ一部
との膜厚の差を無くし、均一な膜厚の外装を形成するこ
とができる。
（ｅ）Ｂステージ状樹脂箱を、外装を施すべき電子装置
の凹凸に合わせて形成することができ、液状樹脂の節約
及び外装形状の小型化を図ることができる。
の凹凸に合わせて形成することができ、液状樹脂の節約
及び外装形状の小型化を図ることができる。
第１図乃至第３図は本発明の一実施例を示すものであっ
て、第１図の（ａ）と（ｂ）と（ｃ）はそれぞれ電子装
置の斜視図とＢステージ状樹脂箱の斜視図と電子装置に
外装を施した状態を示す斜視図。第２図と第３図はそれ
ぞれＢステージ状樹脂箱の他の実施例を示す斜視図であ
る。 １は電子装置、３は電子部品、４はリード、５はＢステ
ージ状樹脂箱である。
て、第１図の（ａ）と（ｂ）と（ｃ）はそれぞれ電子装
置の斜視図とＢステージ状樹脂箱の斜視図と電子装置に
外装を施した状態を示す斜視図。第２図と第３図はそれ
ぞれＢステージ状樹脂箱の他の実施例を示す斜視図であ
る。 １は電子装置、３は電子部品、４はリード、５はＢステ
ージ状樹脂箱である。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、Ｂステージ状樹脂を箱型に形成したＢステージ状樹
脂箱に、電子装置をそのリードを突出させて挿入し、上
記Ｂステージ状樹脂箱にＢステージ状樹脂箱と同成分系
の熱硬化型の液状樹脂を注入して硬化させて得ることを
特徴とする電子装置の外装方法。 ２、上記のＢステージ状樹脂は、エポキシ系樹脂である
特許請求の範囲第１項記載の電子装置の外装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP382886A JPS62162337A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | Ｂステ−ジ状樹脂による電子装置の外装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP382886A JPS62162337A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | Ｂステ−ジ状樹脂による電子装置の外装方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62162337A true JPS62162337A (ja) | 1987-07-18 |
Family
ID=11568057
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP382886A Pending JPS62162337A (ja) | 1986-01-10 | 1986-01-10 | Ｂステ−ジ状樹脂による電子装置の外装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62162337A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5932254A (en) * | 1995-09-22 | 1999-08-03 | Tessera, Inc. | System for encapsulating microelectronic devices |
| US7153462B2 (en) * | 2004-04-23 | 2006-12-26 | Vishay Infrared Components, Inc. | Injection casting system for encapsulating semiconductor devices and method of use |
-
1986
- 1986-01-10 JP JP382886A patent/JPS62162337A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5932254A (en) * | 1995-09-22 | 1999-08-03 | Tessera, Inc. | System for encapsulating microelectronic devices |
| US7153462B2 (en) * | 2004-04-23 | 2006-12-26 | Vishay Infrared Components, Inc. | Injection casting system for encapsulating semiconductor devices and method of use |
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