JPS6151307A - セメント板の成型法 - Google Patents
セメント板の成型法Info
- Publication number
- JPS6151307A JPS6151307A JP17264584A JP17264584A JPS6151307A JP S6151307 A JPS6151307 A JP S6151307A JP 17264584 A JP17264584 A JP 17264584A JP 17264584 A JP17264584 A JP 17264584A JP S6151307 A JPS6151307 A JP S6151307A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- mold
- cement
- cement board
- upper mold
- soft film
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Landscapes
- Moulds, Cores, Or Mandrels (AREA)
- Press-Shaping Or Shaping Using Conveyers (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は外壁板、床板などの建築材料として用いられる
セメント≠板の成型法に関する。
セメント≠板の成型法に関する。
従来、昇降自在の凹凸模様付金型を具備した上型とこの
上型と水平に配設した下型とからなるプレス装置によっ
て下型上にセメント材料を供給しこのセメント材料を直
接的に上型でプレスするか又は上型の模様付金型に離型
油を塗布した後でプレスするかしてセメント板を成型す
る方法が一般的であった。しかしながら、このセメント
板がプレスの際に上型の凹凸模様付金型に耐着するため
に離型性が悪いという欠点があった。又、離型油を模様
付金型に塗布しようとしてもムラなく塗布できないため
に離型性が良いというものではなかった。
上型と水平に配設した下型とからなるプレス装置によっ
て下型上にセメント材料を供給しこのセメント材料を直
接的に上型でプレスするか又は上型の模様付金型に離型
油を塗布した後でプレスするかしてセメント板を成型す
る方法が一般的であった。しかしながら、このセメント
板がプレスの際に上型の凹凸模様付金型に耐着するため
に離型性が悪いという欠点があった。又、離型油を模様
付金型に塗布しようとしてもムラなく塗布できないため
に離型性が良いというものではなかった。
本発明は上述した背景技術に鑑みてなされたもので、そ
の目的とするところは七メン)!材料の表面に軟質フィ
ルムを被装せしめその後で凹凸模様付金型を具備した上
型でこのセメント余材料をプレス成型するので上型の離
型性が良くなるとともに軟質フィルムによってセメント
系板の表面からの白華を防止することができるセメント
集版の成型法にある。
の目的とするところは七メン)!材料の表面に軟質フィ
ルムを被装せしめその後で凹凸模様付金型を具備した上
型でこのセメント余材料をプレス成型するので上型の離
型性が良くなるとともに軟質フィルムによってセメント
系板の表面からの白華を防止することができるセメント
集版の成型法にある。
以下、本発明の一実施例に係る第1図乃至第3図に基づ
いて説明する。
いて説明する。
Aは昇降自在の凹凸模様付金型1を具備した上型2とこ
の上型2と水平に配設した下型3とカンらなるプレス装
置である。このプレス装置Aの下型3の上面にセメント
材料4を供給すると同時にこのセメント材料4の表面に
軟質のビニロンフィルム、塩化ビニールフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリエチレンフィルムなどででき
た厚み4μ〜美μの軟質フィルム6を被装せしめ、その
後上型2を下降させて押圧してセメント板6を成型し、
蒸気養生硬化後との軟質フィルム5を剥脱するようにし
ている。
の上型2と水平に配設した下型3とカンらなるプレス装
置である。このプレス装置Aの下型3の上面にセメント
材料4を供給すると同時にこのセメント材料4の表面に
軟質のビニロンフィルム、塩化ビニールフィルム、ポリ
プロピレンフィルム、ポリエチレンフィルムなどででき
た厚み4μ〜美μの軟質フィルム6を被装せしめ、その
後上型2を下降させて押圧してセメント板6を成型し、
蒸気養生硬化後との軟質フィルム5を剥脱するようにし
ている。
以上のように、本発明は下型上面にセメント材料を供給
すると同時にこのセメント材料表面に軟質フィμムを被
装せしめ、その後上型を下降させて押圧してセメント板
を成型し、さらに養生硬化後との軟質フィルムを剥脱す
るようKしているから従来のように上型の模様付金型に
離型油を塗布が良くなる。そのためにセメント板の不良
も減少し生産が良好となる。又、この軟質フィルムをセ
メント板に被装したまま養生硬化して、その後剥脱する
ようにしているから養生時の白華を防止することができ
る。
すると同時にこのセメント材料表面に軟質フィμムを被
装せしめ、その後上型を下降させて押圧してセメント板
を成型し、さらに養生硬化後との軟質フィルムを剥脱す
るようKしているから従来のように上型の模様付金型に
離型油を塗布が良くなる。そのためにセメント板の不良
も減少し生産が良好となる。又、この軟質フィルムをセ
メント板に被装したまま養生硬化して、その後剥脱する
ようにしているから養生時の白華を防止することができ
る。
第1図は本発明のプレス装置に軟質フィルムを挿入した
状態を示す要部の概略縦断面図、第2図は本発明のプレ
ス装置の上型と下型とでプレスした状態を示す要部の概
略縦断面図、第3図は本発明の上型を上昇させてセメン
ト板を成型した状態を示す要部の概略縦断面図である。 A・・・プレス装置、1・・・凹凸模様付金型、2・・
・上型、3・・・下型、4・・・セメント材料、5・・
・軟質フィルム、6・・・セメント板。
状態を示す要部の概略縦断面図、第2図は本発明のプレ
ス装置の上型と下型とでプレスした状態を示す要部の概
略縦断面図、第3図は本発明の上型を上昇させてセメン
ト板を成型した状態を示す要部の概略縦断面図である。 A・・・プレス装置、1・・・凹凸模様付金型、2・・
・上型、3・・・下型、4・・・セメント材料、5・・
・軟質フィルム、6・・・セメント板。
Claims (1)
- (1)昇降自在の凹凸模様付金型を具備した上型と該上
型と水平に配設した下型とからなるプレス装置によって
セメント材料を成型するセメント板の成型法において、
下型上面にセメント材料を供給すると同時に該セメント
材料表面に軟質フィルムを被装せしめ、その後上型を下
降させて押圧してセメント板を成型し、さらに養生硬化
後この軟質フィルムを剥脱することを特徴とするセメン
ト系板の成型法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17264584A JPS6151307A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | セメント板の成型法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17264584A JPS6151307A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | セメント板の成型法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6151307A true JPS6151307A (ja) | 1986-03-13 |
Family
ID=15945721
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17264584A Pending JPS6151307A (ja) | 1984-08-20 | 1984-08-20 | セメント板の成型法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6151307A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002370720A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-24 | Os Seiko:Kk | 包装装置 |
-
1984
- 1984-08-20 JP JP17264584A patent/JPS6151307A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2002370720A (ja) * | 2001-06-13 | 2002-12-24 | Os Seiko:Kk | 包装装置 |
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