JPS59178946A - 多層平面コイルの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （技術分野） 本発明は多層平面コイルの製造方法に関する。

（従来技術） 例えば、モータの分野に於ては、近年、小型、偏平化の
要求が高まり、これに伴い、准（表子コイルとして従来
の巻扁りイプに代えて平（用コイル（シート・コイル）
を利用することが考案されている。

この平面コイルは、例えば、導体板に対してエツチング
処理（光−化学処理による）を施して所定の渦巻状導体
パターンを形成することにより得られるものであるが、
同じ容積のモータで高トルク化並びにＴ−Ｎ特性の向上
を図ろうとした場合、コイルの導体占有率を向上させる
ことが必−要となシ、そしてその為には、コイルの導体
間隔の狭少化を図らなければならない。

しかし乍ら、エツチング処理の場合は、原理的に、導体
間隔と導体厚との比で２：１以下を得ることは不可能で
あシ、結局、導体１ｉｊｌ臘の広大化によシ導体占有率
を向上さぜることか出来なかったものである。

（目　的） 本発明は斯かる事情に鑑み、エツチング技術を利用した
多層平面コイルの製造方法として、コイルの導体間隔を
格段に減少させることが出来、それによって導体占有率
を飛躍的に向上させることの出来る多層平面コイルの製
造方法を提供することを目的とするものである。

（実施例） 以下、本発明の好ましい一実施例について添附の図面を
参照して説明する。

先ず、第１図を参照するに、同図に於て、１は絶縁性の
シート（若しくはフィルム）、２は該シート１上に接着
層を介して貼着された、図示の如き渦巻状導体パターン
を有する平面コイル（シート・コイル）ｆ、ｓる。

ここで、例えば、上記シート１の表裏に図示の如き平面
コイル２を夫々接着層を介して貼着して成る２潮干面コ
イルを得る場合の従来の刀身 法について紹介すると、最も卑近な例としては次の様な
ものがある。

即ち、先ず、第２図（ａ）に示す様に、２枚の導体板と
しての銅板１２−１及び１２−２を例えばポリエステル
系の絶縁性シート１０を間に介在させて例えば、ポリエ
ステル或いはエポキシ樹脂系の接着層１１−１及び１１
−２によ勺接着して成る貼り合せ銅板を作成する。尚、
この時、後のバクーン露光に際しての位置決め用の孔１
３ａ及び１３ｂを形成しておく。

次に第２図（ｂ）に示す椋に、各殆板１２−１　、１２
−２の表出面上にフォト・レジスｌ−／１ｍ　１４−１
．１４−２　音形成する。

次いで第２図（Ｃ）に示す様に、夫々所望の導体パター
ンに対応した開ロバクーン及び貼り合せ銅板の位置決め
孔１３ａ　、　１５ｂに整合する位置決め用の孔１５−
１ａ、１５−１ｂ；１５−２ａ、１５−２１）を有する
マスク板１５−１　、１５−２と共に、上記貼り合せ銅
板を、下から順に、マスク板１５−２　、貼シ合せ銅板
、マスク板１５−２となる如く重ねる関係に夫々の孔１
５−１ａ、１５−１ｂ；１３ａ、１３ｂ；１５−２ａ、
１５−２ｂを載置台１６上に、これに植立された位ｊ４
決めビン１６ａ。

１６ｂに係合させて位置決めしつつ載置し、更に、必要
に応じてマスク板１５−１上に上板１７を、その位置決
め用の孔１７ａ　、　１７ｂをピア　１６ａ、１６ｂに
係合させつつ載置し、との状態で、上板１７の開口１７
Ｃ及び載置台１６の開口１６Ｃを辿じて露光１Ｂ−１，
１８−２を与える。

しかる後、貼シ合せ銅板を取シ出して周知の如く現像処
置（化学処理）を行うことによシ、絶縁シート１０の表
裏に所望の導体１くターンを有する２潮干面コイルが得
られる。

ここで、上記現像処理に於ける薬品による銅板内部の侵
食について考えると、斯かる侵食は銅板表面からその内
部に向けて放射状に広がるものであるから、例えば、第
３図に示す様に（［、Ｊ板１２の表面上の一点Ｐから侵
食が始まったとしてこの侵食が厚さｄの銅板１２の裏面
に達する迄にその光面では点Ｐを中心に直径ｇ　（＝２
’ｉ）の範囲が侵食されることになシ、結局、エツチン
グによる場合には原理的に、導体間隔（ｇ）と導体厚（
ｄ）との比で２：１の導体パターンを得ることは不可能
である。そして、笑除には、銅板１２の裏面側に於ても
所定の導体間隔を得なければならないこと、また、銅板
１２の表面上での露光（又は未露光）部分が完全な点又
は線ではｉく成る寸法幅を有すること等から、第４図に
示す様に、平均導体間隔Ｇと導体厚ｄとの比は更に大き
く数対１になってしまう。尚、第４図中、１２ａは導体
部、１２ｂは侵食による溝を示す。

斯くして上述した従来の方法では、導体間隔の狭少化に
は自ずと限シがあシ、導体占有率の向上も困難であった
訳である。

次に斯かる従来の方法に於ける不都合を一掃させる本発
明の方法の一実施例について第５図を参照して説明する
。

本実施例に於ては、先ず、２枚の導体板としての銅板２
２−１．２２−２に夫々互いに整合する位置決め孔２２
−１ａ、２２−１ｂ；２２−２ａ、２２−２ｂを形成す
ると共に、その各−面２２−ＩＡ、　２２’−２Ａ上に
夫々フォト・レジス）　贋１４−１．１４−２を形成し
た後、これらをマスク板１５−１．１５−２と共に、第
５図（ａ）に示す様に、下から順に、マスク板１５−２
　、全回板２２−２、銅板２２−１　、マスク板１５−
１となる如く重ねる関係に、載置台１６上に、そのピン
１６ａ、１６ｂに各孔１５−２ａ、１５−２ｂ；２２−
２ａ、２２−２ｂ；２２−１ａ、２２−１ｂ　；１５−
１ａ、ｊ５−１ｔ）を係合させて位置決めしつつ載置す
る。尚、この時、マスク板１５−１　、１５−２はその
各一方の面１５−ＩＡ、１５−２Ａが夫々露光１８−１
　、１８−２飼に位置する様にし、また、銅板２２−１
．２２−２はその各個の面、即ち、フォト・レジストＷ
　１４−１＋１４−２が形成されていない面２２−ＩＢ
、２２−２Ｂ同士が対向する様にする。更に、必要に応
じて、マスク板１５−１上に上板１７を載置する。そし
てこの状態でマスク板１５−１．１５−２に夫々５ｈ、
光１８〜１゜１８−２を与える。

しかる後、上記銅板２２−１．２２−２を取シ出してｖ
ｌ、像処理を行う訳であるが、この時、薬品による銅板
２２−１．２２−２の侵食を通常の、ｆｆ１ｊち、前述
の従来例に於ける場合の約半分程度にとどめるべく途中
で洗浄処理を行う。

そして、その後、載置台１６を利用して、Ｕ＜５図（１
））に示す様に、双方の銅板２２−１．２２−２を、夫
々の孔２２１ａ、２２−１ｂ；２２−２ａ、２２−２ｂ
が互いに整合し、且つ、上述の様にしてエツチングによ
り導体パターンが形成された面２２−ＩＡ、２２−２Ａ
同士が対向する如く、それらの間に’？６　啄シート１
０を介在させて接着層１１−１．１１−２によジ接合し
、その後、各銅板２２−１．２２−２の表出面２２−Ｉ
Ｂ、２２−２Ｂ上にフォト・レジス）　胎１４−３　、
１４−４を形成する。

次いで、この様にして得られた貼シ合せ銅板をマスク板
１５，１．１５−２と共に、第５図（Ｃ）に示す様に、
下から順に、マスク板１５−２、貼シ合せ銅板、マスク
板１５−１となる如く褐び載置台１６上に載置する。尚
、この時、マスク板１５−１．１５−２はその各面１５
−ＩＢ、１５−２Ｂが夫々露光１８−１゜１８−２側に
なる様にする。更に、必要に応じて上板１７を載置する
。そして、この状態で再びマスク板１５−１．１５−２
に露光１　Ｂ−１、１８−２を与える。

しかる後、貼シ合せ銅板を取９出して現像処理を行う訳
であるが、この時、薬品による銅板２２〜１．２２−２
の侵食は、今回、浸食により面２２−ＩＢ。

２２−２Ｂ側から形成されて行く溝が先に而２２−ＩＡ
。

２２−２Ａ側から形成されている溝に十分連通する程度
にとどめるべく途中で洗浄処理を行う。

尚、説明が後になったが、銅板２２−１．２２−２の表
裏のエツチングによる侵食溝が銅板２２−１．２２−２
内部で途中で連通ずるのを保証するために、マスク板１
５−１　、１５−２の位置決め孔１５−１ａ、１５−１
ｂ；１５−２ａ　、　１５−２１）は大々その開ロパク
ーンの中心を通る線分に対して線対称の位置に設けられ
るものであり、また、これに応じて、銅板２２−１．２
２−２の位′置決め孔２２−１ａ、２２−１ｂ；２２−
２ａ、２２−２ｂ　。

載置台１６上の位置決めビン１６ａ　、　１６ｂ、及び
上＆１７の位置決め孔１７ａ、１７１）の位置も決めら
れるものである。

ここで、本実施例に於ける２回の現欲処理に於ける薬品
による銅板内部の侵食について見ると、これは、原理的
には、第６図に示す椋に、銅板２２の表狼面２２Ａ、２
２Ｂ上の対向する２点Ｐ１゜Ｐ２から浸食を行わせて銅
板２２の中心部でそれらを連通させるものであるから、
双方の面２２Ａ。

２２Ｂからの侵食の深さを夫々棉体厚ｄに対し、（１／
２にとどめたとすれば、面２２Ａ　、　２２Ｂ上の円形
浸食領域の直径ｇ′は２　Ｘ　（１７２−ａに等しくな
シ、斯くして原理的には導体間隔（ｇ）と導体厚（ｄ）
との比で１：１の導体バクーンを得ることが可能となる
。但し、実際には鏑＆２２の中心部に於て所定の導体間
隔を得なければならないこと、また、銅板２２の表裏面
２２Ａ、２２Ｂでの露光（まだは未露光）部分が光全な
点または腺ではなく成る幅を有すること等から、第７図
に示す悼に、平均導体間隔Ｇ′と導体厚ｄとの比は必然
的に１：１より大きくなるが、それでも前述従来例の場
合に比べて格段に比を小さくすることが出来、それによ
って導体占有率を向上でせることか出来る様になる。尚
、第７図中、２２ａは辱体部、２２ｂは侵食による音を
示す。

以上によシ２層平面コイルが得られる訳であるが、更に
、多層の積層平面コイルを得る場合には、上述の様にし
て得られる２潮干面コイルを沙、つか夫々の間に絶縁及
び接着層を介在させ乍ら積層する様にしても良いし、或
いは、一方を上述の様に途中までエツチングした銅板を
、そのエツチング面を絶縁及び接着層を介して２潮干面
コイルの一方の面に対して接付し、しかる後、この銅板
の他方の面をエツチングして平田１コイルとする様な処
置を必要層数分繰り返す様にしても良い。

（効　果） 以上詳述した様に本発明によれば、エツチング技術をオ
・１」用した多層平面コイルの製造方法として、コイル
の導体間隔を従来に比べて格段に減少させることが出来
、それによって導体占有率を飛躍的に向上させることが
出来るものである。また、２枚の導体板の各−面をエツ
チング処理した後、各エツチング面を対向させつつ絶、
隊及び接着層を介してこれら導体板を接合し、その後、
各地の面をエツチング処理してエツチング溝を連通させ
ると云った工程を踏むことによシ、コイルの＆層に際し
てコイルの各導体部間の変形による接触或いは破損等の
事故を防止出来ると云った効果も得られる。

因みに、本発明の方法によって得られる多層平曲コイル
に於ける各コイルは、その特徴として、その谷導体間の
碑の断面形状が、第７図に示した様に６糸巻き状”若し
くは″滑車状”になるものである。（これに対し、従来
の方法による場合は、第４図に示しだ球に、′椀状”に
なる。） 尚、本発明によって（４）られる多層平面コイルは、冒
頭に述べた様なモータ厄戦子コイルに限らず、２層以上
の多層ファイン・コイルを使用する機器に広く使用し得
るものである。

【図面の簡単な説明】

第１図は平面コイルの一例の平面図、 第２図は従来の多（２）潮干面コイルの製造方法の一例
を説明するだめの図、 第６図は従来の製造方法に於けるエツチングによる侵食
の原理を示す図、 第４図は従来の製造方法によって得られるコイルの断面
の拡大図、 第５図は本発明の方法の一実施例を説明するだめの図、 第６図は本発明の方法に於けるエツチングによる侵食の
原理を示す図、 第７図は本発明の方法によって得られるコイルの断面の
拡大図である。 ２２−１２２−２・・・導体板 １０．１１−１．１１−２・・・絶縁及び接着層１４−
１〜１４−４・・・フォト・レジスト層１６・・・載置
台

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. ２枚の導体板の各−面に夫々所定の溝パターンを、各溝
   が各導体板の各個の面迄貫通せざる程度の深さを以って
   、エツチングにより形成する工程と、これら２枚の導体
   板を、上記所定の蒋パターンが形成された面同士が対向
   する関係に絶縁及び接着層を介して接合する工程と、上
   記２枚の導体板の各個の面に夫々上記所定の溝パターン
   を、谷溝が先にこれら２ｎ体板の各−面に形成されてい
   る上記溝パターンの谷溝と連通するに十分な深さを以っ
   て形成する工程とを含む多層平面コイルの製造方法。