JPS59177343A - リ−ドフレ−ム - Google Patents

リ−ドフレ−ム

Info

Publication number
JPS59177343A
JPS59177343A JP5142383A JP5142383A JPS59177343A JP S59177343 A JPS59177343 A JP S59177343A JP 5142383 A JP5142383 A JP 5142383A JP 5142383 A JP5142383 A JP 5142383A JP S59177343 A JPS59177343 A JP S59177343A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
solder
layer
component
strength
lead frame
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP5142383A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JPS621461B2 (enExample
Inventor
Michihiko Inaba
道彦 稲葉
Koichi Tejima
手島 光一
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP5142383A priority Critical patent/JPS59177343A/ja
Publication of JPS59177343A publication Critical patent/JPS59177343A/ja
Publication of JPS621461B2 publication Critical patent/JPS621461B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)
  • Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
JP5142383A 1983-03-29 1983-03-29 リ−ドフレ−ム Granted JPS59177343A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5142383A JPS59177343A (ja) 1983-03-29 1983-03-29 リ−ドフレ−ム

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP5142383A JPS59177343A (ja) 1983-03-29 1983-03-29 リ−ドフレ−ム

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59177343A true JPS59177343A (ja) 1984-10-08
JPS621461B2 JPS621461B2 (enExample) 1987-01-13

Family

ID=12886513

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP5142383A Granted JPS59177343A (ja) 1983-03-29 1983-03-29 リ−ドフレ−ム

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS59177343A (enExample)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61159541A (ja) * 1984-12-28 1986-07-19 Hitachi Metals Ltd リ−ドフレ−ム用銅合金
JPS61287156A (ja) * 1985-06-13 1986-12-17 Ngk Insulators Ltd リードフレーム用素材およびその製造法

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61159541A (ja) * 1984-12-28 1986-07-19 Hitachi Metals Ltd リ−ドフレ−ム用銅合金
JPS61287156A (ja) * 1985-06-13 1986-12-17 Ngk Insulators Ltd リードフレーム用素材およびその製造法

Also Published As

Publication number Publication date
JPS621461B2 (enExample) 1987-01-13

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US4441118A (en) Composite copper nickel alloys with improved solderability shelf life
JP4569423B2 (ja) 半導体装置の製造方法
JPH11350188A (ja) 電気・電子部品用材料とその製造方法、およびその材料を用いた電気・電子部品
WO2017217145A1 (ja) はんだ接合部
JPH11350189A (ja) 電気・電子部品用材料とその製造方法、その材料を用いた電気・電子部品
JP6281916B2 (ja) はんだ材料および接合構造体
JP4959539B2 (ja) 積層はんだ材およびそれを用いたはんだ付方法ならびにはんだ接合部
JPS6141135B2 (enExample)
JP6967252B2 (ja) 電子部品の製造方法、及び電子部品
JPS60218440A (ja) リ−ドフレ−ム用銅合金
JPS59177343A (ja) リ−ドフレ−ム
JPH11350190A (ja) 電気・電子部品用材料とその製造方法、その材料を用いた電気・電子部品
CN101872748A (zh) 半导体装置以及半导体装置的制造方法
JP7428595B2 (ja) 半導体装置、および半導体装置の製造方法
JPS605550A (ja) 電子部品
JP4461268B2 (ja) 半導体装置部品およびその製造方法ならびにこれを用いた半導体装置
JPS58175852A (ja) 半導体装置
JPS6396239A (ja) リードフレーム、コネクタもしくはスイッチ用導電圧延材料
JPH02170996A (ja) 光沢錫めっき金属板
JP2004204257A (ja) はんだめっき複合平角導体
JPH10193168A (ja) 銅合金ブレージングシート
JPS6218744A (ja) リ−ドフレ−ム
JP6579551B2 (ja) 合金接合材による接合層構造及びその形成方法、並びに該接合層構造を有する半導体装置及びその製造方法
JP6887184B1 (ja) 積層体および積層体の製造方法
Daoud et al. Preform-based diffusion soldering for use under conventional soldering process parameters