JPS59175528A - 電磁リレ−をシ−ルする方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はリレーをシールする方法に関する。

西独特許出願公報筒ＤＥ−Ｏ３− ２６１８４９２号は、カバーの縁部で覆われた基盤に外
方に向いた隆起が設けられているリレーを示している。

前記隆起には中央の通気孔が設置づられている。リレー
は、基盤上に置かれたフリース（織布）とカバーの下縁
部によりシールされる。フリースは硬化可能のシール材
料を浸透ざ才る。隆起がフリースのくぼみを通して突出
する。

硬化の間に通気孔によりリレー内の圧力を均等にする。

硬化の後、粘性樹脂あるいは接着剤を使用して通気孔を
閉鎖する。

フリースを使用していない類似の方法が欧州特許出願箱
００５３８７０号に開示されている。

双方の場合共、小さい通気孔は外側で大きな充てん部分
で囲まれている。

本発明の目的は、シール過程の間に、シール材、即ち余
分のシール材がリレーの内側へ流入しないようにするこ
とである。さらに、シール材を注入する際、リレーの内
部空間において特に発生しつる有害なガスの進入から内
部空間の雰囲気をできるだけ保護すべきである。

本発明によれば、内部空間と、下部ハウジングの底部ま
で延びるコツプ状カバーを有する電磁リレーをシールす
る方法が供給される。リレーがカバーの頂部を下側に向
けて倒立されると、リレーの床の底面へ硬化可能のシー
ル材が提供される。

シール材がある程度ゲル化、即ち硬化した後、前記の内
部空間から空気扱きをしたり、脱ガスしたりかつ（また
は）ガスを充てんするために、リレーの１個の壁に通気
孔が形成される。

リレーのハウジングは密閉状態にシールされているので
、リレーの内圧により、リレーの要素と接触しやすくな
り、リレーの機能に悪影響を与えたり、あるいは機能出
来ないようにする可能性のあるリレーの内側へのシール
材の流入を阻止する。

有害ガスは、シール材がある程度ゲル化、即ち硬化した
後穿孔されるハウジンクでの通気孔を介して逃げること
ができる。さらに、次いで内部空間からガス抜きをし、
不活性ガスで掃去したり、あるいは充てんさせることが
でき、その状態で通気孔を閉鎖する。このように適度の
スイッチ特性を有するリレーを得ることができる。

第１図において、参照番号１は、電磁リレーの下部ハウ
ジング、即ち内側ハウジング８上に取り付けられるコツ
プ状カバーを示す。カバーは射出成形樹脂部材でよい。

カバーの頂部２には、外部に向かって開放した、内方突
出の漏斗状人口３が設けられている。最初は、入口３の
底部４は閉鎖されている。、カバーの側壁５はその下縁
部６がハウジング８の床８′の底側部７に来るか、ある
いは該底側部をわづかに越えて突出するよう下方に延び
る。ハウジングは、磁石装置９と接点装置１０（第５図
）ならびにリレーの端子要素１１（第色図）を収容する
。

カバーの内側には数個のリブ１２が形成されている。カ
バーの組立て状態において、リブの下端１３はハウジン
グ８の側壁の頂部に載置される。

入口３の底部４は穿孔してもよい。このように出来た通
気孔１４は、入口３へ供給したシール材１５（第３図で
）で充てんできる。通気孔１４は、例えばシール材の毛
細管現象および（または）表面張力および（または）シ
ール材の粘度によりシール材がリレーの内部へ滴下しな
いようにするだけの大きさとされる。通気孔１４の直径
は０．１から０．８ミリの範囲であるか、あるいは０．
１から０．６ミリの間の範囲の幅を有するスロットとし
て構成されることが好ましい。

カバーの側壁の下端縁部６の内縁部は面取りしてよく（
第４図）、リレーの底部に供給されたシール材が、カバ
ーの側壁５とハウジング８の床８′の間の空隙１６へ流
れやすくなる。

本発明によれば、極めて多数回にわたって有効に作動可
能のシールされたリレーが、ハウジング内でリレー要素
が取り付けられた後、カバー１をハウジング８上に取り
付けることによって得られる（第５図工）。次に、リレ
ーは倒立され、その′ためカバー１の頂部２は下方を向
く（第５図■）。

この位置において、ハウジングの床８の底側部７に対し
て、自然硬化性のシール材１５′あるいは、例えばエネ
ルギを加えることにより硬化可能のシール材が供給され
る。次にシール材１５′は特に加熱装置１７、あるいは
温風等を用いてエネルキを加え、好ましくは極わづかに
ゲル化される。その後、カバー１の漏斗状の人口３の底
部が、例えば１１１い針を用いて穿孔される。希望に応
じて、通気孔１４は、例えばカバー１の側壁５の一方、
あるいはハウジング８の下部の一部のように、リレーケ
ーシングの他の個所に設けてもよい。希望に応じて、シ
ール材１５′は通気孔１４を形成する前に完全に硬化さ
せてもよいが、その場合、装作工程に若干の遅れを生じ
さける。

リレーの内部空間内のいづれのガスも通気孔１４を介し
て逃げることができる。その後、希望に応じて通気孔を
閉鎖できる。希望に応じて、第５図に示すように、リレ
ーの内部空間を乾燥空気、水素および（または）不活性
ガスで掃去するが、あるいは例えば低圧チャンバ１８を
１０−５バールまでの負圧（真空）状態で脱ガスして、
その後必要に応じて通気孔１４を閉鎖してよい。後者の
方法は、好ましくは例えば１２０℃と２００”Ｃの範囲
、特に１４０’Ｃと１６０℃の間で昇温し、がねれる。

この過程の中で、リレーを将来作動させる上で有害ない
づれの構成分もリレーケーシングのプラスチック材から
逃げる。その後、好ましくは常温まで冷却した後、内部
空間は、例えばヘリウム、アルゴン、あるいは窒素のよ
うな不活性ガス、あるいは水素または乾燥空気で充満す
る。この後、リレーを正常の直立位置にして、シール材
１５が入口３へ供給され、シール材が硬化して通気孔１
４を閉鎖する。

このように、接触面が極めてきれいで、清浄かつ無害の
内部雰囲気を有し、スイッチ回数が多く、例えばスイッ
チサイクルが１００万回のような場合においてさえも長
時間の寿命を保証する完全密封のリレーが得られる。

本発明の有利な実施例によれば、リレーの壁、特に入口
３の底部４は加熱した針を用いて穿孔できる。このよう
に、所期通り、かつ通常使用される壁の材質が熱可塑性
材料である場合、壁に対して穿孔のために著しい圧力を
加える必要がない。

第１図は磁石装置および接点装置を収容したリレーの下
部ハウジングの一部のみを示す、リレーのカバーの縦断
面図、 第２図は第１図の線Ａ−Ａに沿ったカバーの水平断面図
、 第３図は第１図の線Ｂ−Ｂに沿った、カバーの横断面図
、 第４図は第３図の詳細Ｘ部の拡大図、およけ第５図は本
発明による過程を示すフローチャートである。

図において、 １・・・カバー、２・・・カバーの頂部、３・・・入口
、４・・・入口の底部、５・・・カバーの側壁、６・・
・カバーの端縁部、７・・・ハウジングの底側部、８・
・・下部ハウジング、８′・・・ハウジングの床、１４
・・・通気孔、１５・・・シール材。

代理人　浅　　村　　　皓

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）　内部空間と、下部ハウジングの底部まで下方に延
   びるコツプ状カバーとを有する電磁リレーをシールする
   方法において、前記カバーの頂部を下方に向けてリレー
   を倒立させ、該リレーの床の底面へ硬化性のシール材を
   供給し、該シール材が硬化できるようにされ、 前記内部空間から空気抜ぎをしたり、かつ（または）ガ
   ス抜きをしたり、かつ（または）ガスで充てんできるよ
   うシール材が若干ゲル化、即ち硬化した後リレーの１個
   の壁に通気孔を形成する過程を含むことを改良点とする
   電磁リレーをシールする方法。 ２、特許請求の範囲第１項に記載の方法において、 前記通気孔は形成された後閉鎖されることを特徴とする
   電磁リレーをシールする方法。 ３）　特許請求の範囲第１項に記載の方法において、 前記通気孔を形成した後、リレーの内部空間は乾燥空気
   および（または）水素、および（または）不活性ガスで
   掃去されることを特徴とする電磁リレーをシールする方
   法。 ４）　特許請求の範囲第３項に記載の方法において、 前記掃去が室温以上の温度で行われることを特徴とする
   電磁リレーをシールする方法。 ５）　特許請求の範囲第１項に記載の方法において、 前記リレーの内部空間を１０−５バールまでの負圧（真
   空）で脱ガスし、前記空間を不活性ガスおよび（または
   ）乾燥空気、および（または）水素で充てんし、その後
   前記通気孔を塞ぐ過程をさらに含むことを特徴とする電
   磁リレーをシールする方法。 ６）　特許請求の範囲第５項に記載の方法において、 前記脱ガスが１３０°Ｃと１８０℃の間の範囲の温度で
   行われることを特徴とする電磁リレーをシールする方法
   。 ７）　特許請求の範囲第１項に記載の方法において、 前記一方の壁が前記コツプ状カバーの頂部であり、 前記カバーの頂部には漏斗状の入口が設りられ、該入口
   の底部は閉鎖されており、リレーを組み立てた後、前記
   カバーを前記下部ハウジンク上に置き、前記リレーの床
   の底面に供給された前記シール材がわずかにゲル化、即
   ち硬化した後、リレーは正常の直立］Ｖ置にされ、前記
   漏斗状入口の底部が穿孔されて前記通気孔を形成し、リ
   レーの前記内部空間を昇温かつ負圧（真空）状態で脱カ
   スし、その後室温まで冷却され、不活性ガスおよび（ま
   たは）乾燥空気および（または）水素で充てんされ、そ
   の後前記通気孔が閉鎖されることを特徴とする電磁リレ
   ーをシールする方法。 ８）　特許請求の範囲第７項に記載の方法において、 前記通気孔は前記漏斗状入口にシール材を充てんし次い
   で硬化させることにより閉鎖されることを特徴とする電
   磁リレーをシールする方法。 ９）　特許請求の範囲第８項に記載の方法にお・いて、 前記通気孔は、シール材の毛細管覗象およびくまたは）
   または表面張力により該シール材がリレーの内側に向か
   って滴下しないようにするだけの大きさにつくられるこ
   とを特徴とする電磁リレーをシールする方法。 １０、）　　特許請求の範囲第９項に記載の方法におい
   て、 前記通気孔は前記漏斗状入口の底部を加熱した針で穿孔
   することにより形成されることを特徴とする電磁リレー
   をシールする方法。