JPS59172768A - 固体撮像装置 - Google Patents

固体撮像装置

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Publication number
JPS59172768A
JPS59172768A JP58048160A JP4816083A JPS59172768A JP S59172768 A JPS59172768 A JP S59172768A JP 58048160 A JP58048160 A JP 58048160A JP 4816083 A JP4816083 A JP 4816083A JP S59172768 A JPS59172768 A JP S59172768A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film
light
light shielding
shielding film
layer wiring
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58048160A
Other languages
English (en)
Inventor
Mikihiro Kimura
木村 幹広
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Mitsubishi Electric Corp filed Critical Mitsubishi Electric Corp
Priority to JP58048160A priority Critical patent/JPS59172768A/ja
Publication of JPS59172768A publication Critical patent/JPS59172768A/ja
Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L31/00Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
    • H01L31/02Details
    • H01L31/0216Coatings
    • H01L31/02161Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
    • H01L31/02162Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
    • H01L31/02164Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors for shielding light, e.g. light blocking layers, cold shields for infrared detectors

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  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
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  • General Physics & Mathematics (AREA)
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  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
  • Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は固体撮像装置、すなわち半導体装置による撮
像装置に関するものである。
〔従来技術〕
従来例によるこの種の固体撮像装置の概要構成を第1図
に示しである。すなわち、この第1図において、符号(
1)および(2)は半導体基板のp層表面部に拡散形成
されたn領域からなるソース、およびドレイン、(3)
はそのゲートであって、これらによりフォトダイオード
を構成している。また(4)。
および(5)は前記半導体基板のp+コンタクト領域お
よびn+コンタクトとしての金蒸着膜、(6)は前記ド
レイン、p+コンタクトの各領域上に設けられるアルミ
ニウムからなる一層配線、σ)はその間のp濃度が高く
て湿気に弱い5i02などのスムースコート膜、(8)
はこれらの上に素子全体に亘って形成されたStO,な
どの絶縁膜、(9)はこの絶縁膜(8)上に受光部を除
いて設けられるアルミニウムからなる遮光膜であり、さ
らにこれらの上には一般に平坦化膜、耐湿膜を兼ねる保
護膜と、周知のカラーフィルタが配設される。
しかしてこの従来例での固体撮像装置の場合、カラーフ
ィルタにより選択されて保護膜を通過した特定波長の光
hνは、遮光膜(9)間の受光部よル絶縁膜(8)、お
よびスムースコート膜(7)を順次に経て、フォトダイ
オードを構成しているソース(1)rc達し、光電効果
にょシ特定波長の光hνとしての電気信号に変換される
のであるが、一方、この従来例の構成にあっては、素子
全体が絶縁膜(8)によって被覆され、その上にアルミ
ニウムからなる遮光膜(9)を形成しているので、絶縁
膜(8)での光の回折現象と遮光M(9)による光の乱
反射とによって、色違いのカラーフィルタを通過してき
た光hν′がフォトダイオードのソース(1)に迷い込
んできて分光感度特性が悪くなり、またその光がドレイ
ン(2)に達して、いわゆるスミア現象を惹き起すなど
の不都合があった。
〔発明の概要〕
この発明は従来例でのこのような欠点に鑑み、一層配線
と遮光膜との間隙をなくすと共に、遮光膜に反射率の低
いクロムを用いることにより、分光感度特性の改善とス
ミア現象対策とをなし得るようにしたものである。
〔発明の実施例〕
以下、この発明に係る固体撮像装置の一実施例につき、
第2図を参照して詳NBvC説明する。
この第2図実施例において前記第1図従来例と同一符号
は同一または相当部分を示しており、この実施例では、
前記一層配線(6)の表面に酸化クロムからなる絶縁膜
(10)を設けると共に、その上に受光部を除いて反射
率の低いクロムからなる遮光膜(11)を設け、かつこ
の遮光膜(11)間、すなわち受光部に前記スムースコ
ート膜(7)を湿気から防護するためのSighなどの
絶縁膜(12)を配したものである。こ\で前記酸化ク
ロムからなる絶縁膜(10)は、間隙をなくした一層配
線(6)と遮光膜(11)間にあって、両者を絶縁する
ために設けられており、その膜厚はせいぜい0.1#m
程度で足りる。
従ってこの実施例構成の場合にあっては、カラーフィル
タを通過した特定波長の光hνが、従来例構成でのよう
に絶縁膜内をさまよい、反射率の高い遮光膜での乱反射
によって、別のフォトダイオードに迷い込み、そのソー
スあるいはドレインに侵入するような不都合が解消され
るのである。
なお前記実施例はいわゆるMOS型の固体撮像装置につ
いて述べたが、この発明はその他すべての固体撮像装置
にも適用できるものである。
〔発明の効果〕
以上詳述したようにこの発明装置によれば、一層配線と
遮光膜との間隙をなくシ、これらの両者間を酸化クロノ
、の絶縁膜により絶縁させると共に、遮光膜については
これを反射率の低いクロムを用いて形成させたから、受
光部から受入れられた光が別のダイオードに迷い込んだ
り、そのソースあるいはドレインに侵入したりすること
がなくなることになって、分光感度特性の改善、向上を
なし得ると共に、スミア現象を阻止できるなどの特長が
ある。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来例による固体撮像装置の概要構成を示す断
面図、第2図はこの発明の一実施例による固体撮像装置
の概要構成を示す断面図である。 (1)・・・・ソース、(2)・・・・ドレイン、(3
)・・・・グー)、(6)・・・・一層配線、(7)・
・・・スムースコート膜、(8)、(12)・・・・絶
縁膜、(10)・・・拳酸化りpムからなる絶縁膜、(
11)・・・・クロムからなる遮光膜。 代理人 葛 野 信 − 第1図 第2図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 固体撮像装置の製造プロセスにおいて、アルミニウムか
    らなる一層配線上に酸化りpムからなる絶縁膜を形成す
    ると共に、その上に受光部を除いて反射率の低いクロム
    からなる遮光膜を設けたことを特徴とする固体撮像装置
JP58048160A 1983-03-22 1983-03-22 固体撮像装置 Pending JPS59172768A (ja)

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JP58048160A JPS59172768A (ja) 1983-03-22 1983-03-22 固体撮像装置

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JP58048160A JPS59172768A (ja) 1983-03-22 1983-03-22 固体撮像装置

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JPS59172768A true JPS59172768A (ja) 1984-09-29

Family

ID=12795627

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JP58048160A Pending JPS59172768A (ja) 1983-03-22 1983-03-22 固体撮像装置

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JP (1) JPS59172768A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6195680A (ja) * 1984-10-16 1986-05-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JPS61158169A (ja) * 1984-12-29 1986-07-17 Matsushita Electronics Corp カラ−固体撮像素子の製造方法
US5276348A (en) * 1992-06-09 1994-01-04 Advanced Photonix, Inc. Dot matrix pattern on photosensitive semi-conductor surface

Cited By (3)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6195680A (ja) * 1984-10-16 1986-05-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 固体撮像装置
JPS61158169A (ja) * 1984-12-29 1986-07-17 Matsushita Electronics Corp カラ−固体撮像素子の製造方法
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