JPS59172768A - 固体撮像装置 - Google Patents
固体撮像装置Info
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- JPS59172768A JPS59172768A JP58048160A JP4816083A JPS59172768A JP S59172768 A JPS59172768 A JP S59172768A JP 58048160 A JP58048160 A JP 58048160A JP 4816083 A JP4816083 A JP 4816083A JP S59172768 A JPS59172768 A JP S59172768A
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- light
- light shielding
- shielding film
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Links
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0216—Coatings
- H01L31/02161—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/02162—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors
- H01L31/02164—Coatings for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for filtering or shielding light, e.g. multicolour filters for photodetectors for shielding light, e.g. light blocking layers, cold shields for infrared detectors
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
この発明は固体撮像装置、すなわち半導体装置による撮
像装置に関するものである。
像装置に関するものである。
従来例によるこの種の固体撮像装置の概要構成を第1図
に示しである。すなわち、この第1図において、符号(
1)および(2)は半導体基板のp層表面部に拡散形成
されたn領域からなるソース、およびドレイン、(3)
はそのゲートであって、これらによりフォトダイオード
を構成している。また(4)。
に示しである。すなわち、この第1図において、符号(
1)および(2)は半導体基板のp層表面部に拡散形成
されたn領域からなるソース、およびドレイン、(3)
はそのゲートであって、これらによりフォトダイオード
を構成している。また(4)。
および(5)は前記半導体基板のp+コンタクト領域お
よびn+コンタクトとしての金蒸着膜、(6)は前記ド
レイン、p+コンタクトの各領域上に設けられるアルミ
ニウムからなる一層配線、σ)はその間のp濃度が高く
て湿気に弱い5i02などのスムースコート膜、(8)
はこれらの上に素子全体に亘って形成されたStO,な
どの絶縁膜、(9)はこの絶縁膜(8)上に受光部を除
いて設けられるアルミニウムからなる遮光膜であり、さ
らにこれらの上には一般に平坦化膜、耐湿膜を兼ねる保
護膜と、周知のカラーフィルタが配設される。
よびn+コンタクトとしての金蒸着膜、(6)は前記ド
レイン、p+コンタクトの各領域上に設けられるアルミ
ニウムからなる一層配線、σ)はその間のp濃度が高く
て湿気に弱い5i02などのスムースコート膜、(8)
はこれらの上に素子全体に亘って形成されたStO,な
どの絶縁膜、(9)はこの絶縁膜(8)上に受光部を除
いて設けられるアルミニウムからなる遮光膜であり、さ
らにこれらの上には一般に平坦化膜、耐湿膜を兼ねる保
護膜と、周知のカラーフィルタが配設される。
しかしてこの従来例での固体撮像装置の場合、カラーフ
ィルタにより選択されて保護膜を通過した特定波長の光
hνは、遮光膜(9)間の受光部よル絶縁膜(8)、お
よびスムースコート膜(7)を順次に経て、フォトダイ
オードを構成しているソース(1)rc達し、光電効果
にょシ特定波長の光hνとしての電気信号に変換される
のであるが、一方、この従来例の構成にあっては、素子
全体が絶縁膜(8)によって被覆され、その上にアルミ
ニウムからなる遮光膜(9)を形成しているので、絶縁
膜(8)での光の回折現象と遮光M(9)による光の乱
反射とによって、色違いのカラーフィルタを通過してき
た光hν′がフォトダイオードのソース(1)に迷い込
んできて分光感度特性が悪くなり、またその光がドレイ
ン(2)に達して、いわゆるスミア現象を惹き起すなど
の不都合があった。
ィルタにより選択されて保護膜を通過した特定波長の光
hνは、遮光膜(9)間の受光部よル絶縁膜(8)、お
よびスムースコート膜(7)を順次に経て、フォトダイ
オードを構成しているソース(1)rc達し、光電効果
にょシ特定波長の光hνとしての電気信号に変換される
のであるが、一方、この従来例の構成にあっては、素子
全体が絶縁膜(8)によって被覆され、その上にアルミ
ニウムからなる遮光膜(9)を形成しているので、絶縁
膜(8)での光の回折現象と遮光M(9)による光の乱
反射とによって、色違いのカラーフィルタを通過してき
た光hν′がフォトダイオードのソース(1)に迷い込
んできて分光感度特性が悪くなり、またその光がドレイ
ン(2)に達して、いわゆるスミア現象を惹き起すなど
の不都合があった。
この発明は従来例でのこのような欠点に鑑み、一層配線
と遮光膜との間隙をなくすと共に、遮光膜に反射率の低
いクロムを用いることにより、分光感度特性の改善とス
ミア現象対策とをなし得るようにしたものである。
と遮光膜との間隙をなくすと共に、遮光膜に反射率の低
いクロムを用いることにより、分光感度特性の改善とス
ミア現象対策とをなし得るようにしたものである。
以下、この発明に係る固体撮像装置の一実施例につき、
第2図を参照して詳NBvC説明する。
第2図を参照して詳NBvC説明する。
この第2図実施例において前記第1図従来例と同一符号
は同一または相当部分を示しており、この実施例では、
前記一層配線(6)の表面に酸化クロムからなる絶縁膜
(10)を設けると共に、その上に受光部を除いて反射
率の低いクロムからなる遮光膜(11)を設け、かつこ
の遮光膜(11)間、すなわち受光部に前記スムースコ
ート膜(7)を湿気から防護するためのSighなどの
絶縁膜(12)を配したものである。こ\で前記酸化ク
ロムからなる絶縁膜(10)は、間隙をなくした一層配
線(6)と遮光膜(11)間にあって、両者を絶縁する
ために設けられており、その膜厚はせいぜい0.1#m
程度で足りる。
は同一または相当部分を示しており、この実施例では、
前記一層配線(6)の表面に酸化クロムからなる絶縁膜
(10)を設けると共に、その上に受光部を除いて反射
率の低いクロムからなる遮光膜(11)を設け、かつこ
の遮光膜(11)間、すなわち受光部に前記スムースコ
ート膜(7)を湿気から防護するためのSighなどの
絶縁膜(12)を配したものである。こ\で前記酸化ク
ロムからなる絶縁膜(10)は、間隙をなくした一層配
線(6)と遮光膜(11)間にあって、両者を絶縁する
ために設けられており、その膜厚はせいぜい0.1#m
程度で足りる。
従ってこの実施例構成の場合にあっては、カラーフィル
タを通過した特定波長の光hνが、従来例構成でのよう
に絶縁膜内をさまよい、反射率の高い遮光膜での乱反射
によって、別のフォトダイオードに迷い込み、そのソー
スあるいはドレインに侵入するような不都合が解消され
るのである。
タを通過した特定波長の光hνが、従来例構成でのよう
に絶縁膜内をさまよい、反射率の高い遮光膜での乱反射
によって、別のフォトダイオードに迷い込み、そのソー
スあるいはドレインに侵入するような不都合が解消され
るのである。
なお前記実施例はいわゆるMOS型の固体撮像装置につ
いて述べたが、この発明はその他すべての固体撮像装置
にも適用できるものである。
いて述べたが、この発明はその他すべての固体撮像装置
にも適用できるものである。
以上詳述したようにこの発明装置によれば、一層配線と
遮光膜との間隙をなくシ、これらの両者間を酸化クロノ
、の絶縁膜により絶縁させると共に、遮光膜については
これを反射率の低いクロムを用いて形成させたから、受
光部から受入れられた光が別のダイオードに迷い込んだ
り、そのソースあるいはドレインに侵入したりすること
がなくなることになって、分光感度特性の改善、向上を
なし得ると共に、スミア現象を阻止できるなどの特長が
ある。
遮光膜との間隙をなくシ、これらの両者間を酸化クロノ
、の絶縁膜により絶縁させると共に、遮光膜については
これを反射率の低いクロムを用いて形成させたから、受
光部から受入れられた光が別のダイオードに迷い込んだ
り、そのソースあるいはドレインに侵入したりすること
がなくなることになって、分光感度特性の改善、向上を
なし得ると共に、スミア現象を阻止できるなどの特長が
ある。
第1図は従来例による固体撮像装置の概要構成を示す断
面図、第2図はこの発明の一実施例による固体撮像装置
の概要構成を示す断面図である。 (1)・・・・ソース、(2)・・・・ドレイン、(3
)・・・・グー)、(6)・・・・一層配線、(7)・
・・・スムースコート膜、(8)、(12)・・・・絶
縁膜、(10)・・・拳酸化りpムからなる絶縁膜、(
11)・・・・クロムからなる遮光膜。 代理人 葛 野 信 − 第1図 第2図
面図、第2図はこの発明の一実施例による固体撮像装置
の概要構成を示す断面図である。 (1)・・・・ソース、(2)・・・・ドレイン、(3
)・・・・グー)、(6)・・・・一層配線、(7)・
・・・スムースコート膜、(8)、(12)・・・・絶
縁膜、(10)・・・拳酸化りpムからなる絶縁膜、(
11)・・・・クロムからなる遮光膜。 代理人 葛 野 信 − 第1図 第2図
Claims (1)
- 固体撮像装置の製造プロセスにおいて、アルミニウムか
らなる一層配線上に酸化りpムからなる絶縁膜を形成す
ると共に、その上に受光部を除いて反射率の低いクロム
からなる遮光膜を設けたことを特徴とする固体撮像装置
。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58048160A JPS59172768A (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 固体撮像装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58048160A JPS59172768A (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 固体撮像装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59172768A true JPS59172768A (ja) | 1984-09-29 |
Family
ID=12795627
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58048160A Pending JPS59172768A (ja) | 1983-03-22 | 1983-03-22 | 固体撮像装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59172768A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6195680A (ja) * | 1984-10-16 | 1986-05-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
JPS61158169A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | Matsushita Electronics Corp | カラ−固体撮像素子の製造方法 |
US5276348A (en) * | 1992-06-09 | 1994-01-04 | Advanced Photonix, Inc. | Dot matrix pattern on photosensitive semi-conductor surface |
-
1983
- 1983-03-22 JP JP58048160A patent/JPS59172768A/ja active Pending
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6195680A (ja) * | 1984-10-16 | 1986-05-14 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 固体撮像装置 |
JPS61158169A (ja) * | 1984-12-29 | 1986-07-17 | Matsushita Electronics Corp | カラ−固体撮像素子の製造方法 |
US5276348A (en) * | 1992-06-09 | 1994-01-04 | Advanced Photonix, Inc. | Dot matrix pattern on photosensitive semi-conductor surface |
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