JPS5917145B2 - 接着剤 - Google Patents
接着剤Info
- Publication number
- JPS5917145B2 JPS5917145B2 JP19665581A JP19665581A JPS5917145B2 JP S5917145 B2 JPS5917145 B2 JP S5917145B2 JP 19665581 A JP19665581 A JP 19665581A JP 19665581 A JP19665581 A JP 19665581A JP S5917145 B2 JPS5917145 B2 JP S5917145B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- weight
- adhesive
- acetal
- polyvinyl
- resin
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
Landscapes
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は接着剤特に耐熱性にすぐれ、印刷回路の積層板
に用いられる改良されたポリビニルアセ 、’ ■。
に用いられる改良されたポリビニルアセ 、’ ■。
タールを主成分とする接着剤に関する。通常、印刷回路
の積層板は銅箔に接着剤を塗布、乾燥させて接着剤被覆
銅箔とし、これと樹脂含浸基材とを加熱圧着して製造さ
れている。
の積層板は銅箔に接着剤を塗布、乾燥させて接着剤被覆
銅箔とし、これと樹脂含浸基材とを加熱圧着して製造さ
れている。
この銅張積層板はエッチングして電気回路を作わ、回路
部品をとわつけて種々の電子機器に使用されている。:
銅張積層板は金属銅と非電導性基材とを接着させるた
め強い接着性を要求されることは勿論であるが、更にエ
ッチング、回路部品取付にあたつての半田付、特に近時
、高温の半田浴に長時間浸漬する傾向が進み、耐熱性の
すぐれた製品が要求さ0 れるようになつた。そこで樹
脂含浸基材及び銅板の改良も行なわれてきたが、接着剤
自体の改良もまた要求されている。この種接着剤の改良
にあたつては新規な配合成分を加えたわ、その配合比を
改良することがいろ5 いろ提案されているが、これら
接着剤成分の具体例としては、ポリビニルアセタール、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミンなどのアミノ
系樹脂やイソシアネート樹脂が使用され、中でもポリビ
ニルアセタールは重要な接着剤成分の一つであフ る。
部品をとわつけて種々の電子機器に使用されている。:
銅張積層板は金属銅と非電導性基材とを接着させるた
め強い接着性を要求されることは勿論であるが、更にエ
ッチング、回路部品取付にあたつての半田付、特に近時
、高温の半田浴に長時間浸漬する傾向が進み、耐熱性の
すぐれた製品が要求さ0 れるようになつた。そこで樹
脂含浸基材及び銅板の改良も行なわれてきたが、接着剤
自体の改良もまた要求されている。この種接着剤の改良
にあたつては新規な配合成分を加えたわ、その配合比を
改良することがいろ5 いろ提案されているが、これら
接着剤成分の具体例としては、ポリビニルアセタール、
フェノール樹脂、エポキシ樹脂、メラミンなどのアミノ
系樹脂やイソシアネート樹脂が使用され、中でもポリビ
ニルアセタールは重要な接着剤成分の一つであフ る。
本発明者等はさきにポリビニルアセタール自体を改良す
る方法について提案した。
る方法について提案した。
すなわち、重合度1500ないし2500のアセトアセ
タール−ブチルアセタール混合ポリビニルアセタールに
5 おいて、アセトアセタール部分とブチルアセタール
部分との割合が重量比で3:7ないし7:3であり、ビ
ニルアルコール部分が14ないし21重量%、ビニルア
セテート部分が3重量%以下としたポリビニルアセター
ルと、フェノール樹脂、アフ ミノ系樹脂、エポキシ樹
脂等のいずれかの接着剤成分とを配合することにより望
ましい接着強度と半田耐熱性をもつた印刷回路積層板用
接着剤である。この接着剤を用いた、積層板は従来のも
のに比; べて良好な接着強度と半田耐熱性を有し、特
に半田耐熱性は充分満足するものであるが、その接着強
度は用途によつては更に強度の向上が要望されている。
タール−ブチルアセタール混合ポリビニルアセタールに
5 おいて、アセトアセタール部分とブチルアセタール
部分との割合が重量比で3:7ないし7:3であり、ビ
ニルアルコール部分が14ないし21重量%、ビニルア
セテート部分が3重量%以下としたポリビニルアセター
ルと、フェノール樹脂、アフ ミノ系樹脂、エポキシ樹
脂等のいずれかの接着剤成分とを配合することにより望
ましい接着強度と半田耐熱性をもつた印刷回路積層板用
接着剤である。この接着剤を用いた、積層板は従来のも
のに比; べて良好な接着強度と半田耐熱性を有し、特
に半田耐熱性は充分満足するものであるが、その接着強
度は用途によつては更に強度の向上が要望されている。
本発明はこれらの欠点を解決することを目的とするもの
で、アセタール化に用いる原料ポリビニルアルコールが
通常のポリビニルアルコールと0.5〜30モル?のア
クリルアミドと酢酸ビニルから成る三成分共重合体であ
つて酢酸ビニルのケン化率を75モル%とした変性ポリ
ビニルアルコールとを併用してなり、これを酸触媒を用
いアセタール化するとアクリルアミド部分がアクリル酸
になる。
で、アセタール化に用いる原料ポリビニルアルコールが
通常のポリビニルアルコールと0.5〜30モル?のア
クリルアミドと酢酸ビニルから成る三成分共重合体であ
つて酢酸ビニルのケン化率を75モル%とした変性ポリ
ビニルアルコールとを併用してなり、これを酸触媒を用
いアセタール化するとアクリルアミド部分がアクリル酸
になる。
かくしてアセタール中にアクリル酸を導入することで接
着強度を向上させることを見出し本発明に到達したもの
である。例えば2.5重量?のアタリルアミドを含有す
る変性ポリビニルアルコールを使用した場合その配合割
合は通常のポリビニルアルコール/変性ポリビニルアル
コールニ50/50〜90/10であ如好ましくは50
/50〜80/20である。
着強度を向上させることを見出し本発明に到達したもの
である。例えば2.5重量?のアタリルアミドを含有す
る変性ポリビニルアルコールを使用した場合その配合割
合は通常のポリビニルアルコール/変性ポリビニルアル
コールニ50/50〜90/10であ如好ましくは50
/50〜80/20である。
変性ポリビニルアルコールが50重量?以上では接着強
度が一定値以上に上らず不適であり、また20重量?未
満であると接着強度が低く実用的でない。
度が一定値以上に上らず不適であり、また20重量?未
満であると接着強度が低く実用的でない。
本発明に係るポリビニルアルコール及び変性ポリビニル
アルコールは重合度1500〜2500、好ましくは1
700〜2500である。1500未満では接着性、耐
熱性共に不充分であり、2500をこえると接着剤組成
物の粘度が高く、実用性に劣る上に耐熱性もあまり上昇
しない。
アルコールは重合度1500〜2500、好ましくは1
700〜2500である。1500未満では接着性、耐
熱性共に不充分であり、2500をこえると接着剤組成
物の粘度が高く、実用性に劣る上に耐熱性もあまり上昇
しない。
変性ポリビニルアルコールに用いるアクリルアミドと酢
酸ビニルとの共重合体は共重合体中にアタリルアミドが
0.5〜30モル?、好ましくは1〜10モル70含有
するものであり1またケン化度95モル?以上の完全ケ
ン化物が好ましい。本発明ポリビニルアセタールは次式
に示す如くビニルアセタール部分cとビニルアルコール
部分dとビニルアセテート部分e1アクリル酸部分子と
よりなる。ポリビニルアセタールのビニルアセテート部
分は強アルカリ溶液を用いて加水分解し、残つたアルカ
リを酸により逆適定することにより全試料中の0e部分
の重量、すなわち+CH2−ClH−F−の重量%とし
て計算して求める。
酸ビニルとの共重合体は共重合体中にアタリルアミドが
0.5〜30モル?、好ましくは1〜10モル70含有
するものであり1またケン化度95モル?以上の完全ケ
ン化物が好ましい。本発明ポリビニルアセタールは次式
に示す如くビニルアセタール部分cとビニルアルコール
部分dとビニルアセテート部分e1アクリル酸部分子と
よりなる。ポリビニルアセタールのビニルアセテート部
分は強アルカリ溶液を用いて加水分解し、残つたアルカ
リを酸により逆適定することにより全試料中の0e部分
の重量、すなわち+CH2−ClH−F−の重量%とし
て計算して求める。
ビニルアルコール部分はピリジン・無水酢酸混液により
アセチル化し、未反応の酢酸をアルカリで適定し、0d
部分の重量、すなわち+CH2−CIH寸 の重量70
として計算して求める。
アセチル化し、未反応の酢酸をアルカリで適定し、0d
部分の重量、すなわち+CH2−CIH寸 の重量70
として計算して求める。
アクリル酸部分は試料をピリジンに溶解し、N/10K
0Hイソプロピルアルコール溶液で適定し、0f部分の
即量即ち斗CH2−(11′H→の重量%として計算し
て求める。また、アタリルアミドがアクリル酸になつて
いることは赤外分光光度計にて確認する。
0Hイソプロピルアルコール溶液で適定し、0f部分の
即量即ち斗CH2−(11′H→の重量%として計算し
て求める。また、アタリルアミドがアクリル酸になつて
いることは赤外分光光度計にて確認する。
ビニルアセタール部分の重量0c%は0c=100−{
0d+0e+0f}として求める。
0d+0e+0f}として求める。
また、アセトアセタール部分(ト)aとブチルアセター
ル部分(ニ)bとの重量比は赤外分光光度計を用いて定
量する。また残在ビニルアセテート部分は少い程熱安定
性がよく、3重量?以下、好ましくは2重量?以下であ
る。
ル部分(ニ)bとの重量比は赤外分光光度計を用いて定
量する。また残在ビニルアセテート部分は少い程熱安定
性がよく、3重量?以下、好ましくは2重量?以下であ
る。
したがつて原料として市販の完全ケン化ポリビニルアル
コールを使用すれば必然的に好ましい範囲のポリビニル
アセタールが得られる。本発明ポリビニルアセタールは
アセトアセタール部分とブチルアセタール部分の重量比
が3:7〜7:3であることを要する。一般に接着剤用
ポリビニルアセタールとしてはポリビニルブチラールか
最も汎用され、次いでポリビニルホルマールも検討され
ている。ポリビニルホルマールはポリビニルブチラール
よねも耐熱性は良好であるが、汎用溶剤に溶けず、アセ
トアセタールは接着性、溶解性が不充分である。ブチル
アルデヒドとアセトアルデヒドを使用した混合アセター
ルはブチルアセタールより優れているがアセトアセター
ル比率の高いものは溶剤溶解性が悪く、ゲル化傾向を有
し、実用的でない。ブチルアセタール比率の高いものは
半田耐熱性の向上が不充分である。ビニルアルコール基
はことごとくアセタール化する必要はなく、ポリビニル
アセタール中の残存ヒドロキシル基は接着剤組成物に配
合するフエノール樹脂等の熱硬化性樹脂中のメチロール
基と反応し、硬化するので残存ビニルアルコール部分が
14重量%以下であるとヒドロキシル基が不足し、硬化
しがたく、耐熱性も低下する。また残存ビニルアルコー
ル部分が21重量%を越えると有機溶剤に対する溶解性
が低下し、使用不能になる。本発明ポリビニルアセター
ルを用いて印刷回路積層板用接着剤を製造するにはフエ
ノール系樹脂、アミノ系樹脂、エポキシ系樹脂、イソシ
アネート、可溶性ポリウレタン等公知の接着剤成分を選
び溶剤に溶解する。溶剤としてはアセトン、メチルエチ
ルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール、ブタ
ノール等のアルコール類及びトルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素系のものがあジ、これらを加工条件に適合
させ、混合溶剤として使用している。フエノール系樹脂
とは可溶性フエノール・ホルマリン樹脂でノボラツク型
よりレゾール型が一般的である。
コールを使用すれば必然的に好ましい範囲のポリビニル
アセタールが得られる。本発明ポリビニルアセタールは
アセトアセタール部分とブチルアセタール部分の重量比
が3:7〜7:3であることを要する。一般に接着剤用
ポリビニルアセタールとしてはポリビニルブチラールか
最も汎用され、次いでポリビニルホルマールも検討され
ている。ポリビニルホルマールはポリビニルブチラール
よねも耐熱性は良好であるが、汎用溶剤に溶けず、アセ
トアセタールは接着性、溶解性が不充分である。ブチル
アルデヒドとアセトアルデヒドを使用した混合アセター
ルはブチルアセタールより優れているがアセトアセター
ル比率の高いものは溶剤溶解性が悪く、ゲル化傾向を有
し、実用的でない。ブチルアセタール比率の高いものは
半田耐熱性の向上が不充分である。ビニルアルコール基
はことごとくアセタール化する必要はなく、ポリビニル
アセタール中の残存ヒドロキシル基は接着剤組成物に配
合するフエノール樹脂等の熱硬化性樹脂中のメチロール
基と反応し、硬化するので残存ビニルアルコール部分が
14重量%以下であるとヒドロキシル基が不足し、硬化
しがたく、耐熱性も低下する。また残存ビニルアルコー
ル部分が21重量%を越えると有機溶剤に対する溶解性
が低下し、使用不能になる。本発明ポリビニルアセター
ルを用いて印刷回路積層板用接着剤を製造するにはフエ
ノール系樹脂、アミノ系樹脂、エポキシ系樹脂、イソシ
アネート、可溶性ポリウレタン等公知の接着剤成分を選
び溶剤に溶解する。溶剤としてはアセトン、メチルエチ
ルケトン等のケトン類、メタノール、エタノール、ブタ
ノール等のアルコール類及びトルエン、キシレン等の芳
香族炭化水素系のものがあジ、これらを加工条件に適合
させ、混合溶剤として使用している。フエノール系樹脂
とは可溶性フエノール・ホルマリン樹脂でノボラツク型
よりレゾール型が一般的である。
また変性フエノール樹脂も含まれる。またアミノ系樹脂
とはメラミン樹脂、尿素樹脂及びメチル化メラミン樹脂
、ブチル化メラミン樹脂等の変性メラミン樹脂も用いら
れる。エポキシ系樹脂としてはビスフエノール型エボキ
シ樹脂、ノボラツク型エポキシ樹脂等が挙げられる。イ
市田−+7,楠^埃美客11虐琳乃γに西P春卜Hrっ
いて栽に限定はないが、望ましい例を挙げれば次のよう
なものがある。
とはメラミン樹脂、尿素樹脂及びメチル化メラミン樹脂
、ブチル化メラミン樹脂等の変性メラミン樹脂も用いら
れる。エポキシ系樹脂としてはビスフエノール型エボキ
シ樹脂、ノボラツク型エポキシ樹脂等が挙げられる。イ
市田−+7,楠^埃美客11虐琳乃γに西P春卜Hrっ
いて栽に限定はないが、望ましい例を挙げれば次のよう
なものがある。
あるいは
\
などである。
な訃、必要に応じ、酸化防止剤、その他の添加剤を適宜
配合することができる。
配合することができる。
以下実施例を挙げて本発明を具体的に説明する。
実施例 1混合アセタールの製造
11の攪拌機付ガラス製フラスコにメタノール400g
、3570塩酸5gを仕込み、次いで、重合度2400
の完全ケン化ポリビニルアルコール41g、重合度17
00のアクリルアミド変性ポリビニルアルコール(アク
リルアミド含有量2.5重量70)41f!を攪拌しな
がら添加した。
、3570塩酸5gを仕込み、次いで、重合度2400
の完全ケン化ポリビニルアルコール41g、重合度17
00のアクリルアミド変性ポリビニルアルコール(アク
リルアミド含有量2.5重量70)41f!を攪拌しな
がら添加した。
次いでこれにアセトアルデヒド309、ブチルアルデヒ
ド289添加し温度60℃で6時間反応させた。反応終
了後冷却し、苛性ソーダの10%水溶液を209添加し
仲和した。これを水により析出させ、水洗乾燥させた。
ド289添加し温度60℃で6時間反応させた。反応終
了後冷却し、苛性ソーダの10%水溶液を209添加し
仲和した。これを水により析出させ、水洗乾燥させた。
生成物はエタノールとトルエンの重量割合で1:1の混
合液に溶解し5%溶液とした。その粘度は20℃で11
3cpsであつた。またその組成はビニルアセテート2
.4重量?、ビニルアルコール15.9重量701アク
リル酸1.3重量?であり混合アセタール中のアセトア
セタールとブチルアセタールとの割合は重量比で50:
50であつた。接着剤の製造混合ポリビニルアセタール
529、有機溶剤{メタノールリトルエンリアセトン=
2:2:1(重量比)}40011固形分60%のフエ
ノール樹脂溶液(群栄化学工業(株)製商品名口P−1
06」)669を混合し、接着剤とした。
合液に溶解し5%溶液とした。その粘度は20℃で11
3cpsであつた。またその組成はビニルアセテート2
.4重量?、ビニルアルコール15.9重量701アク
リル酸1.3重量?であり混合アセタール中のアセトア
セタールとブチルアセタールとの割合は重量比で50:
50であつた。接着剤の製造混合ポリビニルアセタール
529、有機溶剤{メタノールリトルエンリアセトン=
2:2:1(重量比)}40011固形分60%のフエ
ノール樹脂溶液(群栄化学工業(株)製商品名口P−1
06」)669を混合し、接着剤とした。
本実施例で得られた接着剤を銅箔のマツトサイドに30
〜359/イ(固形分換算)塗布し、80℃で10分間
、150℃で5分間乾燥して接着剤付銅箔を作成した。
〜359/イ(固形分換算)塗布し、80℃で10分間
、150℃で5分間乾燥して接着剤付銅箔を作成した。
この接着剤付銅箔の塗布面同志を、圧着温度160℃、
圧着圧力30工、圧着時間5秒にてヒートシールし、幅
20能長さ50mmの試験片にて剥離強度を測定し接着
性を評価した。これを実験應1として第1表に示した。
実施例 2重合度2400の完全ケン化ポリビニルアル
コールと重合度1700、アクリルアミド含有量2.5
重量?の変性ポリビニルアルコールの比率を変化させた
他は実施例1と同様にして混合アセタールを製造し、次
いで剥離強度測定用試験片を作成した。
圧着圧力30工、圧着時間5秒にてヒートシールし、幅
20能長さ50mmの試験片にて剥離強度を測定し接着
性を評価した。これを実験應1として第1表に示した。
実施例 2重合度2400の完全ケン化ポリビニルアル
コールと重合度1700、アクリルアミド含有量2.5
重量?の変性ポリビニルアルコールの比率を変化させた
他は実施例1と同様にして混合アセタールを製造し、次
いで剥離強度測定用試験片を作成した。
アクリルアミド含有量と剥離強度との関係を実験./F
62〜4として第1表に示した。実施例 3実施例1で
作成した接着剤付銅箔の接着剤塗布面を枚数のフエノー
ル樹脂含浸紙の上にのせ、150〜170℃、130k
9/Cilの条件で1時間加熱圧着して銅張積層板を作
り、その半田耐熱性及び接着性を評価し、実験滝5〜8
として第2表に示した。
62〜4として第1表に示した。実施例 3実施例1で
作成した接着剤付銅箔の接着剤塗布面を枚数のフエノー
ル樹脂含浸紙の上にのせ、150〜170℃、130k
9/Cilの条件で1時間加熱圧着して銅張積層板を作
り、その半田耐熱性及び接着性を評価し、実験滝5〜8
として第2表に示した。
な}、半田耐熱性はJISC648lにしたがい、26
0℃の半田浴で膨れを生じるまでの時間(Sec)を測
定した。
0℃の半田浴で膨れを生じるまでの時間(Sec)を測
定した。
接着強度はJISC648lにより測定した。溶液粘度
はエタノール、トルエン、1:1溶媒を用いた570溶
液について測定した。
はエタノール、トルエン、1:1溶媒を用いた570溶
液について測定した。
Claims (1)
- 1 重合度1500ないし2500のアセトアセタール
−ブチルアセタール混合ポリビニルアセタールであつて
、アセトアセタール部分とブチルアセタール部分との割
合が重量比3:7ないし7:3であり、ビニルアルコー
ル部分が14ないし21重量%、ビニルアセテート部分
が3重量%以下、アクリル酸部分が0.1ないし1.9
重量%であるポリビニルアセタールを主成分とする印刷
回路の積層板用接着剤。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19665581A JPS5917145B2 (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 接着剤 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19665581A JPS5917145B2 (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 接着剤 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5898306A JPS5898306A (ja) | 1983-06-11 |
JPS5917145B2 true JPS5917145B2 (ja) | 1984-04-19 |
Family
ID=16361384
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19665581A Expired JPS5917145B2 (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 接着剤 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5917145B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3346153C3 (de) * | 1983-12-21 | 1994-04-07 | Rwe Dea Ag | Verfahren zur Herstellung von modifizierten Phenolharz-Holzbindemitteln und deren Anwendung zur Herstellung von Spanplatten |
US5100957A (en) * | 1986-12-26 | 1992-03-31 | Tosoh Corporation | Protective dust cover for photomask or reticle |
US5169897A (en) * | 1991-07-30 | 1992-12-08 | Eastman Kodak Company | Binary acetal polymers useful in photosensitive compositions and lithographic printing plates |
US5169898A (en) * | 1991-07-30 | 1992-12-08 | Eastman Kodak Company | Acid-substituted ternary acetal polymers useful in photosensitive compositions and lithographic printing plates |
JP2659298B2 (ja) * | 1991-10-03 | 1997-09-30 | 積水化学工業株式会社 | 接着剤用ポリビニルアセタール樹脂及び該ポリビニルアセタール樹脂を用いた接着剤組成物 |
JP2010202862A (ja) * | 2009-02-05 | 2010-09-16 | Chisso Corp | エポキシ樹脂組成物、およびその硬化物 |
JP2012136022A (ja) * | 2012-01-04 | 2012-07-19 | Jnc Corp | 放熱部材、電子デバイスおよびバッテリー |
-
1981
- 1981-12-07 JP JP19665581A patent/JPS5917145B2/ja not_active Expired
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5898306A (ja) | 1983-06-11 |
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