JPS59162516A - 光結合装置 - Google Patents
光結合装置Info
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- JPS59162516A JPS59162516A JP3553283A JP3553283A JPS59162516A JP S59162516 A JPS59162516 A JP S59162516A JP 3553283 A JP3553283 A JP 3553283A JP 3553283 A JP3553283 A JP 3553283A JP S59162516 A JPS59162516 A JP S59162516A
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- stem
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- emitting diode
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- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Mechanical Coupling Of Light Guides (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光導波路等の２つの光学素子間が光学的な結合
を保ったまま高い精度で位置合わせ固定された光学装置
に関する。
を保ったまま高い精度で位置合わせ固定された光学装置
に関する。
近年光半導体素子や光導波路等の性能の飛躍的向上によ
ｐ、光フアイバ通信、光情報処理等が実用化段階に達す
るに到りている。しかし、これら光フアイバ通信、光情
報処理においては、光源、伝送路、受光素子、光回路等
が光学的な結合を保つために通常数μｍから数百ｓｍの
精度で位置合わせ固定さｎ、しかも高い信頼性で保持さ
ｎなければならない。
ｐ、光フアイバ通信、光情報処理等が実用化段階に達す
るに到りている。しかし、これら光フアイバ通信、光情
報処理においては、光源、伝送路、受光素子、光回路等
が光学的な結合を保つために通常数μｍから数百ｓｍの
精度で位置合わせ固定さｎ、しかも高い信頼性で保持さ
ｎなければならない。
従来この固定手段としては、接着や半田付けが行なわれ
て来た。しかし接着においては接着剤の固定強度が十分
には強くなく長期の信頼性（欠ける、固着に時間がかか
夛作業性があまシ上らない等の問題があった。又半田付
けにおいては、固定強度や作業性には問題が少ない屯の
の、半田加熱時の熱が光半導体素子に信頼性等の面で悪
影響を与えた夛、同じく半田加熱時の熱による部材の熱
膨張や半田の凝固時の収縮が光学的な結合を低下させる
等の問題があった□ 本発明の目的はこのような問題点を解決し、半田等加熱
を必要とする接合材料を使用する時、加熱による信頼性
の低下、光学的結合の低下等がない光結合装置を提供す
ることＫある。
て来た。しかし接着においては接着剤の固定強度が十分
には強くなく長期の信頼性（欠ける、固着に時間がかか
夛作業性があまシ上らない等の問題があった。又半田付
けにおいては、固定強度や作業性には問題が少ない屯の
の、半田加熱時の熱が光半導体素子に信頼性等の面で悪
影響を与えた夛、同じく半田加熱時の熱による部材の熱
膨張や半田の凝固時の収縮が光学的な結合を低下させる
等の問題があった□ 本発明の目的はこのような問題点を解決し、半田等加熱
を必要とする接合材料を使用する時、加熱による信頼性
の低下、光学的結合の低下等がない光結合装置を提供す
ることＫある。
本発明の光結合装置は、第１の光学素子を保持する第１
の基台と、前記第１の光学素子に光学的に結合するＷＩ
２の光学素子を保持する第２の基台とから成９、前記第
１の基台に複数の突起を設け、前記第２の基台の前記突
起に対応する位置に前記突起と嵌合するあなを設けた構
成となっている。
の基台と、前記第１の光学素子に光学的に結合するＷＩ
２の光学素子を保持する第２の基台とから成９、前記第
１の基台に複数の突起を設け、前記第２の基台の前記突
起に対応する位置に前記突起と嵌合するあなを設けた構
成となっている。
本発明は、第１の光学素子を有する第１の基台と第２の
光学素子を有する第２の基台とを接合材を使って固定す
る際固着個所を第１の基台沈設けた突起部と第２の基台
に設けた孔部との間だけに限定するものである。
光学素子を有する第２の基台とを接合材を使って固定す
る際固着個所を第１の基台沈設けた突起部と第２の基台
に設けた孔部との間だけに限定するものである。
こうすると、接合材を加熱する際の熱の拡が９が小さく
なシ、第１．第２の光学素子に熱的に悪影響を及ぼすこ
とや、基台が熱膨張して光学素子間の光学的結合を低下
させることがなくなる。
なシ、第１．第２の光学素子に熱的に悪影響を及ぼすこ
とや、基台が熱膨張して光学素子間の光学的結合を低下
させることがなくなる。
また接合材は突起部とその突起部がゆるく嵌合するあな
部との間を埋めることＫなるが、接合材が凝固、収縮す
る除虫じる応力は突起部の中心軸の回シにほぼ等方的に
生じるので、互いに相殺さｎて突起部、あな部同志の位
置ずれはほとんど生じない。従って光学素子間の光学的
結合を低下させることがない〇 同じく断面図である。この従来例は発光ダイオードｌの
出力光を元ファイバ２に結合させる光結合装置の例であ
る。
部との間を埋めることＫなるが、接合材が凝固、収縮す
る除虫じる応力は突起部の中心軸の回シにほぼ等方的に
生じるので、互いに相殺さｎて突起部、あな部同志の位
置ずれはほとんど生じない。従って光学素子間の光学的
結合を低下させることがない〇 同じく断面図である。この従来例は発光ダイオードｌの
出力光を元ファイバ２に結合させる光結合装置の例であ
る。
第１の光学素子の発光ダイオードｌはＷｔｌの基台であ
るステム３に固定されている。そしてステムａＫＦｉ側
板８が固定されている〇一方第２の光学素子である光フ
ァイバ２は第２の基台である端末金具９に固定さｎてい
る＠端末金具９およびステム３は微動機構（図示せず）
で保持さｎ１発光ダイオードｌの出力光が光ファイバ２
に効率良く結合するように位置調整さルる。この位置調
整された状態で側板８と端末金具９の空隙全体に半田ゴ
テを介して半田材１４が流し込まれ、それｋよって端末
金具９がステム３上にハンダ付けされている。
るステム３に固定されている。そしてステムａＫＦｉ側
板８が固定されている〇一方第２の光学素子である光フ
ァイバ２は第２の基台である端末金具９に固定さｎてい
る＠端末金具９およびステム３は微動機構（図示せず）
で保持さｎ１発光ダイオードｌの出力光が光ファイバ２
に効率良く結合するように位置調整さルる。この位置調
整された状態で側板８と端末金具９の空隙全体に半田ゴ
テを介して半田材１４が流し込まれ、それｋよって端末
金具９がステム３上にハンダ付けされている。
このような従来例において端末金具９と側板８の間を良
好にハンダ付けするためＫは、端末金具９および側板８
のハンダ付は箇所全面がハンダ材１４の融点近くまで加
熱さｎなけｎばならない。
好にハンダ付けするためＫは、端末金具９および側板８
のハンダ付は箇所全面がハンダ材１４の融点近くまで加
熱さｎなけｎばならない。
この場合これらの熱がステム３、発光ダイオードｌ、そ
して元ファイバ２にまで拡がって、これらの部材を１０
０℃以上も温度上昇させた。このため発光ダイオードｌ
の信頼性が低下したル、熱膨張等による位置ずｎのため
に結合効率が２０％以上も低下する等の欠点があった。
して元ファイバ２にまで拡がって、これらの部材を１０
０℃以上も温度上昇させた。このため発光ダイオードｌ
の信頼性が低下したル、熱膨張等による位置ずｎのため
に結合効率が２０％以上も低下する等の欠点があった。
施例は、第１の光学素子である発光ダイオードｌと第２
の光学素子である光ファイバ２ｔ−光学的に結合させる
光結合装置１５の例である。
の光学素子である光ファイバ２ｔ−光学的に結合させる
光結合装置１５の例である。
発光ダイオード１は第１の基台であるステム３に固定さ
れている。ステム３には３ケ所に突起部４を有する側板
８が固定されている。一方光ファイバ２は第２の、基台
である端末金具９に固定さｎておシ、さらに端末金具９
１ＣｉＪ突起部４がそれぞれゆる〈嵌合できる孔部１０
が３ケ所設けられている。
れている。ステム３には３ケ所に突起部４を有する側板
８が固定されている。一方光ファイバ２は第２の、基台
である端末金具９に固定さｎておシ、さらに端末金具９
１ＣｉＪ突起部４がそれぞれゆる〈嵌合できる孔部１０
が３ケ所設けられている。
端末金具９及びステム３は微動機構（図示せず）で保持
され、発光ダイオードｌの出力光が光ファイバ２に効率
良く結合するように、かつ突起部４がそれぞれ孔部１０
にゆるく嵌合するように位置調整される。この位置調整
さｎた状態で突起部４と孔部１０の間のそれぞｎの閲１
！ｉＫ半田ゴテを介して半田材１４が流し込まれ、±れ
忙よって発光ダイオードｌと光ファイバ２の光学的結合
を高効率忙保ったまま、端末金具９がステム３上忙固定
される。
され、発光ダイオードｌの出力光が光ファイバ２に効率
良く結合するように、かつ突起部４がそれぞれ孔部１０
にゆるく嵌合するように位置調整される。この位置調整
さｎた状態で突起部４と孔部１０の間のそれぞｎの閲１
！ｉＫ半田ゴテを介して半田材１４が流し込まれ、±れ
忙よって発光ダイオードｌと光ファイバ２の光学的結合
を高効率忙保ったまま、端末金具９がステム３上忙固定
される。
このようにして得られた光結合装置１５においては、半
田材１４の使用箇所が突起部４と孔部ｌＯの嵌合部だけ
に限定さｎているので、半田材１４を加熱する際ステム
３や端末金具９への熱の伝導が少ない間に半田付作業を
完了できる。従って発光ダイオードｌや光フアイバ２等
の光学素子に対し、加熱忙よる信頼性の低下等の悪影響
を及ばすことや、ステム３、端末金具９′等が熱膨張し
て発光ダイオードｌ、光ファイバ２間の結合効率を低下
させることが少ない。また半田材１４は、突起部４と孔
部１０の間を埋めることになるが、半田材１４が凝固、
収縮する除虫じる応力線、突起部４の中心軸の回）にｉ
ぼ等方的に生じるので、互いに相殺されて位置ず１１．
蝶はとんど生じない。従って発光ダイオード１１光フア
イバ２間の結合効率全低下させることがない。実際第１
の実施例において半田材１４を半田付けする際の温度上
昇は、発光ダイオード１で１５℃、光ファイバ２で５０
℃程度であった。また発光ダイオードｌと光ファイバ２
の結合効率の低下は５％以下と実用上問題にならない値
に抑えることができた０従来方法において線発光ダイオ
ード、光ファイバとも１００℃以上温度上昇し、結合効
率の低下も２０％以上生例は＃！１の光学素子である半
導体レーデ２０の出力光２１ｆｔ第２の光学素子である
球レンズ２２に結合させ平行光２３に変換する光結合装
置１５０例である。
田材１４の使用箇所が突起部４と孔部ｌＯの嵌合部だけ
に限定さｎているので、半田材１４を加熱する際ステム
３や端末金具９への熱の伝導が少ない間に半田付作業を
完了できる。従って発光ダイオードｌや光フアイバ２等
の光学素子に対し、加熱忙よる信頼性の低下等の悪影響
を及ばすことや、ステム３、端末金具９′等が熱膨張し
て発光ダイオードｌ、光ファイバ２間の結合効率を低下
させることが少ない。また半田材１４は、突起部４と孔
部１０の間を埋めることになるが、半田材１４が凝固、
収縮する除虫じる応力線、突起部４の中心軸の回）にｉ
ぼ等方的に生じるので、互いに相殺されて位置ず１１．
蝶はとんど生じない。従って発光ダイオード１１光フア
イバ２間の結合効率全低下させることがない。実際第１
の実施例において半田材１４を半田付けする際の温度上
昇は、発光ダイオード１で１５℃、光ファイバ２で５０
℃程度であった。また発光ダイオードｌと光ファイバ２
の結合効率の低下は５％以下と実用上問題にならない値
に抑えることができた０従来方法において線発光ダイオ
ード、光ファイバとも１００℃以上温度上昇し、結合効
率の低下も２０％以上生例は＃！１の光学素子である半
導体レーデ２０の出力光２１ｆｔ第２の光学素子である
球レンズ２２に結合させ平行光２３に変換する光結合装
置１５０例である。
半導体レーザ２０はＭｌの基台である金属性ステム３に
固定されている。ステム３Ｋｔｉ金属性の突起部４が３
ケ所設けられている。一方球レンズ２２は第２の基台で
ある金属性の球レンズホルダ２４に固定さｎておシ、さ
らに球レンズホルダ２４には前述の突起部４がそれぞれ
嵌合できる孔部ｌＯが３ケ所設けられている。
固定されている。ステム３Ｋｔｉ金属性の突起部４が３
ケ所設けられている。一方球レンズ２２は第２の基台で
ある金属性の球レンズホルダ２４に固定さｎておシ、さ
らに球レンズホルダ２４には前述の突起部４がそれぞれ
嵌合できる孔部ｌＯが３ケ所設けられている。
球レンズホルダ２４とステム３蝶微動機構（ｇ示せず）
で保持さｎ、突起部４がそｎぞれ孔部ｌＯＫゆるく嵌合
するように１なおかつ半導体レーザ２０の出力光２１が
ほぼ平行光２３に−なるように微動機構で位置調整さｎ
る。この位置調整された状態で七ｎぞｎ孔部１０と突起
部４の間に半田材１４ｔｆｉし込み、球レンズホルダ２
４をステム３上に固定した。
で保持さｎ、突起部４がそｎぞれ孔部ｌＯＫゆるく嵌合
するように１なおかつ半導体レーザ２０の出力光２１が
ほぼ平行光２３に−なるように微動機構で位置調整さｎ
る。この位置調整された状態で七ｎぞｎ孔部１０と突起
部４の間に半田材１４ｔｆｉし込み、球レンズホルダ２
４をステム３上に固定した。
第２の実施例においても第１の実施例と同様に位置ずｎ
１温度上昇等の少ない光結合装置１５ｔ−斜視図である
。第３の実施例は導波路形の光スィッチ２５と人、出射
側光ファイバ２６，２７．２８とを結合させる光結合装
置１５の例である。
１温度上昇等の少ない光結合装置１５ｔ−斜視図である
。第３の実施例は導波路形の光スィッチ２５と人、出射
側光ファイバ２６，２７．２８とを結合させる光結合装
置１５の例である。
光スィッチ２５は光学結晶であるＬｉＮｂ０ａ板３０上
に第１．第２の光導波路３１．３２をＴｉＯ熱拡散によ
って作成した一般に良く知られているもので、電極板３
３への印加電圧を変えることＫよシ、第１の光導波路３
１の伝搬光を第２の導波路３２に結合させるか、あるい
は第１の光導波路３１ｔそのまま伝搬させるかの２つの
状態のいすｎかく切換えることができる光スィッチであ
る。この実施例では入射側光ファイバ２６の伝搬光を光
スィッチ２５の第１の光導波路３１にまず結合させ、次
に切換えられて第２０光導波路３２または第１の光導波
３１を出射する伝搬光を第１１第２の出射側光ファイバ
２７．２８にそれぞれ結合させている。
に第１．第２の光導波路３１．３２をＴｉＯ熱拡散によ
って作成した一般に良く知られているもので、電極板３
３への印加電圧を変えることＫよシ、第１の光導波路３
１の伝搬光を第２の導波路３２に結合させるか、あるい
は第１の光導波路３１ｔそのまま伝搬させるかの２つの
状態のいすｎかく切換えることができる光スィッチであ
る。この実施例では入射側光ファイバ２６の伝搬光を光
スィッチ２５の第１の光導波路３１にまず結合させ、次
に切換えられて第２０光導波路３２または第１の光導波
３１を出射する伝搬光を第１１第２の出射側光ファイバ
２７．２８にそれぞれ結合させている。
光スィッチ２５は第１の基台であるステム３に固定さｎ
ている。ステム３には第１の突起部５が４ケ所および第
２の突起部６が４ケ所設けられている。一方入射側光フ
ァイバ２６は第２の基台である第１の保持板３８に、第
１．第２の出射側光ファイバ２７．２８は第２の保持板
３９ｋｌｉＩ定されている。なお、第１％第２の出射側
光ファイバ２７ 、２８の間隔は第１１第２の光導波路
３１．３２の間隔と同じＫなるよう予め合わせである。
ている。ステム３には第１の突起部５が４ケ所および第
２の突起部６が４ケ所設けられている。一方入射側光フ
ァイバ２６は第２の基台である第１の保持板３８に、第
１．第２の出射側光ファイバ２７．２８は第２の保持板
３９ｋｌｉＩ定されている。なお、第１％第２の出射側
光ファイバ２７ 、２８の間隔は第１１第２の光導波路
３１．３２の間隔と同じＫなるよう予め合わせである。
第１゜第２の保持板３８．３９には第１の突起部４およ
び第２の突起部６がそれぞれゆる〈嵌合できる第１の穴
部１１が４ケ所、第２の穴部１２が４ケ所設けらｎてい
る。仁ｎら穴部の形状線、接合材の流し込みおよび硬化
を容易忙するために、第１、第２の実施例とは多少異な
るもＯＫした。
び第２の突起部６がそれぞれゆる〈嵌合できる第１の穴
部１１が４ケ所、第２の穴部１２が４ケ所設けらｎてい
る。仁ｎら穴部の形状線、接合材の流し込みおよび硬化
を容易忙するために、第１、第２の実施例とは多少異な
るもＯＫした。
第１１第２の光導波路３１．３２に対する入、出射側光
ファイバ２７．２８の位置合わせ、および第１１第２の
突起部５．６と第１１第２の穴部１１゜１２の位置合わ
せは第１．第２の実施例の場合と同様である。第３の実
施例で性態硬化性の接着剤エポキシ樹脂４−４を接合材
として用い、七ｆｌ−Ｚ ｎ ｓ第１．第２の突起部５
，６と第１．第２の穴部１１．１２との間隙に流し込み
、赤外線シンプ（図示せず）の出力光を小さく集光して
接合材４４に当て数分で硬化させた。
ファイバ２７．２８の位置合わせ、および第１１第２の
突起部５．６と第１１第２の穴部１１゜１２の位置合わ
せは第１．第２の実施例の場合と同様である。第３の実
施例で性態硬化性の接着剤エポキシ樹脂４−４を接合材
として用い、七ｆｌ−Ｚ ｎ ｓ第１．第２の突起部５
，６と第１．第２の穴部１１．１２との間隙に流し込み
、赤外線シンプ（図示せず）の出力光を小さく集光して
接合材４４に当て数分で硬化させた。
第３の実施例においても第１、第２の実施例と同様に位
置ずれ、温度上昇等の少ない光結合装置を得ることがで
きた。第３の実施例では接合材としてエポキシ樹脂４４
を用いたが、仁の樹脂を高い温度に上げることができる
ので、短い作業時間でしかも大きな固定強度を得ること
ができ、従来の接着剤の欠点を補うことができた。
置ずれ、温度上昇等の少ない光結合装置を得ることがで
きた。第３の実施例では接合材としてエポキシ樹脂４４
を用いたが、仁の樹脂を高い温度に上げることができる
ので、短い作業時間でしかも大きな固定強度を得ること
ができ、従来の接着剤の欠点を補うことができた。
本発明に関しては上記実施例の他にも多くの変形が考え
られる。第１の光学素子として紘発光ダイオード１１半
導体レーザ２０、光スイツチ１５０例を、第２の光学素
子としては光ファイバ２、球レンズ２２の例を示したが
、これらの他にも、フォトダイオード等の受光素子、ガ
スレーザ等の発光素子、屈折率２乗分布形集束性ロッド
レンズ、平面導波路等の受動素子、超音波光変調素子等
の能動素子個さまざまな光学素子が第１、第２の光。
られる。第１の光学素子として紘発光ダイオード１１半
導体レーザ２０、光スイツチ１５０例を、第２の光学素
子としては光ファイバ２、球レンズ２２の例を示したが
、これらの他にも、フォトダイオード等の受光素子、ガ
スレーザ等の発光素子、屈折率２乗分布形集束性ロッド
レンズ、平面導波路等の受動素子、超音波光変調素子等
の能動素子個さまざまな光学素子が第１、第２の光。
学素子として使用可能である。
突起部４，５．６やあな部１０．１１．１２ としては
、上記実施例の形状のものの他に１突起部表面、あな部
内側に段や溝を設けて半田材１４等との固着をよシ強固
にすることも可能である。接合材としては半田材１４、
エポキシ樹脂４４の他にも、各種ロウ材、接着剤等が使
用可能であるＯまた加熱法の例として半田ゴテ加熱、赤
外線加熱の例を示したが、その他罠もバーナー、高周波
、レーザ光等による加熱等いろいろな方法が適用可能で
ある。
、上記実施例の形状のものの他に１突起部表面、あな部
内側に段や溝を設けて半田材１４等との固着をよシ強固
にすることも可能である。接合材としては半田材１４、
エポキシ樹脂４４の他にも、各種ロウ材、接着剤等が使
用可能であるＯまた加熱法の例として半田ゴテ加熱、赤
外線加熱の例を示したが、その他罠もバーナー、高周波
、レーザ光等による加熱等いろいろな方法が適用可能で
ある。
尚実施例では第１の基台はステムで、第２の基台が端末
金具やホルダになっているが、この逆にしてもよいこと
は言うまでもない。
金具やホルダになっているが、この逆にしてもよいこと
は言うまでもない。
例を示す斜視図である。ここで１は発光ダイオード、２
０は半導体レーザ、２５は光スィッチでそｎぞｎ＊１の
光学素子に対応する。３はステムで基台に対応する。２
．２６’、２７．２８は元ファイバ、２２は球レンズで
そｎ（’ ｆＬ第２の光学素子に対応する。９Ｌ端末金
具、２４Ｆｉ球レンズホルダ、３８．３９は保持板でそ
ｎぞれ第２の基台に対応する。４．５．６が突起部、１
０，１１．１２があな部である。また１４が半田材、４
４がエポキシ樹脂で接合材に対応する。
０は半導体レーザ、２５は光スィッチでそｎぞｎ＊１の
光学素子に対応する。３はステムで基台に対応する。２
．２６’、２７．２８は元ファイバ、２２は球レンズで
そｎ（’ ｆＬ第２の光学素子に対応する。９Ｌ端末金
具、２４Ｆｉ球レンズホルダ、３８．３９は保持板でそ
ｎぞれ第２の基台に対応する。４．５．６が突起部、１
０，１１．１２があな部である。また１４が半田材、４
４がエポキシ樹脂で接合材に対応する。
オ ） 図
／４ｆ
矛 ２ 図
才 ３ 胆
′Ｉ′ヶ 月
矛５図
矛 ム 閃
０
Claims (1)
- 第１の光学素子を保持する第１の基台と、前記第１の光
学素子忙光学的に結合する第２の光学素子を保持する第
２の基台とから成シ、前記第１の基台に複数の突起を設
け、前記第２の基台の前記突起に対応する位置に、前記
突起と嵌合するあなを設けたことを特徴とする光結合装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3553283A JPS59162516A (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 光結合装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3553283A JPS59162516A (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 光結合装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59162516A true JPS59162516A (ja) | 1984-09-13 |
| JPH0364843B2 JPH0364843B2 (ja) | 1991-10-08 |
Family
ID=12444340
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3553283A Granted JPS59162516A (ja) | 1983-03-04 | 1983-03-04 | 光結合装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59162516A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5915527A (en) * | 1995-05-19 | 1999-06-29 | Thames Co., Ltd. | Belt conveyor |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS525014A (en) * | 1975-06-27 | 1977-01-14 | Lucifer Sa | Electromagnetic type two way valve |
-
1983
- 1983-03-04 JP JP3553283A patent/JPS59162516A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS525014A (en) * | 1975-06-27 | 1977-01-14 | Lucifer Sa | Electromagnetic type two way valve |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5915527A (en) * | 1995-05-19 | 1999-06-29 | Thames Co., Ltd. | Belt conveyor |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0364843B2 (ja) | 1991-10-08 |
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