JPS63167311A - 光素子と光フアイバとの結合器 - Google Patents

光素子と光フアイバとの結合器

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JPS63167311A
JPS63167311A JP31015286A JP31015286A JPS63167311A JP S63167311 A JPS63167311 A JP S63167311A JP 31015286 A JP31015286 A JP 31015286A JP 31015286 A JP31015286 A JP 31015286A JP S63167311 A JPS63167311 A JP S63167311A
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JP
Japan
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optical fiber
optical
fixing
optical element
fixing part
Prior art date
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Application number
JP31015286A
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English (en)
Inventor
Takahisa Baba
馬場 隆久
Shigehiro Kusumoto
楠本 茂宏
Kiyoshi Nagai
長井 清
Keisuke Watanabe
敬介 渡辺
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
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Publication of JPS63167311A publication Critical patent/JPS63167311A/ja
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 (産業上の利用分野) この発明は、例えば半導体レーザと光ファイバとを光結
合するための光素子と光ファイバとの結合器に関する。
(従来の技術) 従来より、例えば光通信で発光源として用いられる半導
体レーザと、この半導体レーザより出射されたレーザ光
を伝送するための光ファイバとを結合するための、種々
の構造の光素子と光ファイバとの結合器が提案されてい
る。この結合器は、例えばLDモジュールと称される半
導体レーザ装置において半導体レーザと光ファイバとの
光結合を行なうために用いられる。以下、図面を参照し
て従来の光素子と光ファイバとの結合器(以下、単に結
合器と称する)につき説明する。
第3図及び第4図は従来の結合器の説明図であり、第3
図は従来の結合器の構成を概略的に示す斜視図及び第4
図は第3図におけるIV−IV線に沿って示す断面図で
ある。
これら図において、11は光素子例えば半導体レーザ、
及び13は半導体レーザ11を固定するための素子固定
部を示す、また15は半導体レーザ11から出射された
レーザ光を伝送するための光ファイバ、及び17は固着
材によって光ファイバ15が固定された光ファイバ固定
部を示す。
図示例では、素子固定部13及び光ファイバ固定部17
を一体に構成しており、光ファイバ固定部17の上面側
には溝19が設けである。半導体ル−ザ11は素子固定
部13の上面にヒートシンク21を介して固定され、及
び光ファイバ15は溝ls内に配置された状態で固着材
例えば半田23を介して光ファイバ固定部17に固定さ
れる。また光ファイバ15の先端部は半導体レーザlエ
フの結合効率を高めるために球状に加工されている。
さらに図において、25は半導体レーザ11のレーザ光
出射面に対して光ファイバ15を位置決めするための治
具を示す。
治具25を例えばマニピュレータ(図示せず)に装着す
ると共に、治具25で光ファイバ15を保持しこの治具
25をマニピュレータによって操作して光ファイバ15
をX、Y或はZ方向に移動させ、よって半導体レーザ1
1から出射されたレーザ光を光ファイバ15で効率良く
受光することが出来るように、これら半導体レーザ11
及び光ファイバ15の光軸の位置合せを行なう。
さらに図において、27は半田23を加熱溶融するため
の加熱具例えばヒータチップ(ごて)を示しており、前
述の光軸合せの後、ヒータチップ27で半田23を加熱
溶融して、溶融状態の半田23をヒータチップ27に付
着させる。その後、ヒータチップ27を光ファイバ15
及び溝19に接近させて、半田23を溝19及びこの溝
19内に配設された光ファイバ15の部分に付着させる
。然る後半導体レーザ11及び光ファイバの光軸合せを
再度行なってからヒータチップ27を光ファイバ15及
び溝18から引き離す。
この引き難しの際、ヒータチップ27を介して半田23
に超音波振動を与えると、光ファイバ15を溝19に良
好なろう付は状態で固定することが出来る(参考文献I
:特開昭60−26909号公報)。
尚、光ファイバ及び光素子の光軸の位置合せ精度は、理
想的には±0 、5 gm及び実用的には±Igmの位
置合せ精度が要求される。
(発明が解決しようとする問題点) しかしながら従来の結合器では、光ファイバ先端部が自
由端と成っている。
これがため溶融状態の固着材例えば半田を光ファイバに
接触させた際に、固着材の表面張力によって光ファイバ
の光軸の位置ずれが生じ、よって光素子と光ファイバと
の結合効率が悪化する。
これがため、光素子及び光ファイバの光軸合せを再度行
なわなければならず面倒であった。
また、固着材と接触させて固着材の加熱溶融を行なう加
熱具例えばヒータチップを用いた場合、固着材を光ファ
イバに付着させた後、光ファイバから加熱具を引き離す
際にも、固着材の表面張力によって光ファイバの光軸ず
れが生じてしまう。
その結果、光軸の位置合せ精”度が低下し、よって光フ
ァイバと光素子との結合効率が悪化するという問題点が
あった。
そこで、このような問題点を有する加熱具を用いずに、
固着材との非接触状態で固着材を加熱溶融する非接触熱
源例えばレーザビームの如きエネルギービームを用いる
方法もある。しかしながら、エネルギービームの如き非
接触熱源では、固着材が急加熱されて飛散することがあ
り、この飛散した固着材が光素子に付着して光素子の機
能を損なうという問題点があった0例えば半導体レーザ
のレーザ光出射面に溶融状態の固着材が付着すれば半導
体レーザと光ファイバとの結合効率の低下を招くし、場
合によっては半導体レーザを著しく5損傷し或は半導体
レーザの機能を著しく劣化させることもある。
この発明の目的は、上述した従来の結合器の問題点を解
決し、固着材の表面張力による光ファイバ及び光素子の
光軸ずれ、及び溶融状態の固着材の飛散による光素子の
機能損傷を防止出来る構造の光素子と光ファイバとの結
合器を提供することにある。
(問題点を解決するための手段) この目的の達成を図るため、この発明の光素子と光ファ
イバとの結合器は、光素子と、この光素子から出射され
たレーザ光を伝送するための光ファイバと、光素子を固
定するための素子固定部と、固着材によって光ファイバ
が固定された光ファイバ固定部とを具えて成る光素子と
光ファイバとの結合器において、光素子のレーザ光出射
面及び光ファイバの光軸を位置合せした状態に光ファイ
バを保持固定し及び光ファイバの固定のため溶融されて
飛散する固着材を遮るための、保持部を具えた構成と成
っている。この保持部は、光ファイバ固定部と素子固定
部との間に配設される。
(作用) このような構成の光素子と光ファイバとの結合器によれ
ば、固着材を非接触熱源例えばエネルギービームによっ
て加熱した際に、溶融状態の固着材が飛散することがあ
ったとしても、飛散する固着材が保持部によって遮られ
て光素子に付着することがなくなる。
また、溶融された固着材が凝固するまでの間、保持部に
よって光ファイバを保持固定しておくので、光ファイ/
へ及び光素子の光軸を位置合せした状態で維持すること
が出来、よって光軸がずれるのを防止出来る。
(実施例) 以下、図面を参照してこの発明の一実施例につき説明す
る。尚、図面はこの発明が理解出来る程度に概略的に示
しであるにすぎず、従って各構成成分の形状、配置関係
及び寸法は図示例に限定されるものではない、また第3
図及び第4図に示す構成成分と対応する構成成分につい
ては、同一の符号を付して示し、その詳細な説明を省略
する。
第1図(A)〜(C)はこの発明の結合器の一実施例の
説明図であり、第1図(A)は光ファイバを固定してい
ない状態の結合器を示す斜視図、第1図(B)は光素子
例えば半導体レーザ及び光ファイバの光軸を位置合せし
ている状態の結合器を示す斜視図、第1図(C)は光フ
ァイバを光ファイバ固定部に固定した状態の結合器を示
す斜視図である。さらに第2図は第1図(C)における
■−■線に沿って示す結合器の断面図である。
第1図(A)において、31は溝を示しており、この実
施例においても従来と同様、素子固定部13及び光ファ
イバ固定部(以下、ファイバ固定部と称する)17とを
一体に構成し、これら固定部13及び17との間にこの
溝31を設ける。この溝31は、光ファイバを、後述す
る保持部に固定した状態で位置合せする際に、保持部の
移動を妨げないように形成されている。
素子固定部13及びファイバ固定部17の形成材料は、
半導体レーザ11及び光ファイバ15の光軸の位置合せ
精度向上のため、熱膨張係数の小さな材料例えばコバー
ル或はセラミックスとするのが好ましい。
第1図(B)において、33は半導体レーザ11のレー
ザ光出射面及び光ファイバ15の光軸を位置合せした状
態に光ファイバ15を保持固定し及び光ファイバ15の
固定のため溶融されて飛散する固着材を遮るための保持
部を示しており、この保持部33はファイバ固定部17
と素子固定部13との間に配設される。
この実施例では保持部33を金属材料例えばコバール或
はステンレス鋼から成る平板を以って構成すると共に、
第2図に示すように光ファイバ15を挿通させた状態で
固定するためのスルーホール(貫通穴)35を設けてい
る。
好ましくは、光ファイバ15の固定をしっかりと行なう
ため、ファイバ固定部17の溝13及び又はその周辺部
、スルーホール35に挿通される光ファイバ15の先端
部側、さらに保持部33の素子固定部13と対向する側
の一方の面a、ファイバ固定部17と対向する側の他方
の面す及びスルーホール35に、メタライズ処理を施す
、このメタライズ処理に当っては、図示せずも、例えば
電解めっきによって溝19及び又はその周辺部、一方及
び他方の面a及びb、スルーホール35に、順次ニッケ
ル(Ni)層及び金(Au)層を積層し、同様に例えば
無電解めっきによって光ファイバ15の先端部側表面に
、順次ニッケル(Ni)層及び金(A u)層を積層し
、これらNi層及びAu層から成るメタライズ層を形成
する。尚、メタライズ層の形成方法及び形成材料は設計
に応じて任意好適な形成方法及び形成材料を用いて良い
第1図(B)及び第2図に示すように、この実施例では
光ファイバ15の先端部をスルーホール35に挿通させ
た状態でしかも光ファイバ15の光軸が保持部33に対
して例えば概略直交するように配置した状態で、固着材
37で光ファイバ15を一方の面a側に固定する。
光ファイバ15を保持部33に固定するための固着材3
7は、好ましくは高い融点例えば1836C〜315°
Cの融点を有する高融点半田を用いるのが良い。
次にこの実施例における光ファイバ及び半導体レーザの
光軸の位置合せ、光ファイバのファイバ固定部への固定
につき説明する。
第1図(B)に示すように、保持部33に固定された光
ファイバ15は、例えばマニピュレータ(図示せず)に
装着された治具39によって保持固定される。半導体レ
ーザ11及び光ファイバ15の光軸の位置合せは、マニ
ピュレータによって治具38を操作して、従来と同様に
行なう、尚、図中治具38を点線で示す。
この位置合せを終えたら、光軸の位置ずれを生じないよ
うに、保持部33を治具15によってしっかりと固定し
、以って光ファイバ39の保持固定を保持部33を介し
て行なう。
これと共に、溶融状態の固着材41を光ファイバ15及
び溝18に付着させることが出来るようにするため、フ
ァイバ固定部17の上面に板状の固着材41(図中固着
材41を点線で示す)を任意好適な量だけ載置して溝1
9を覆い、よって光ファイバ15を溝18と固着材41
との間に配置した状態にする。
好ましくは固着材41に、固着材37よりも低い融点例
えば120〜1806C前後の融点を有する低融点半田
を用いるのが良い。
次いで、ファイバ固定部17に載置した固着材41を、
例えばレーザビームの如きエネルギービームによって加
熱し溶融する。これと共に保持部33及びファイバ固定
部17のメタライズ処理部分も加熱すると、第2図に示
すように、光ファイバ15、保持部33及びファイバ固
定部17に溶融状態の固着材41が付着する。その後エ
ネルギービームの照射を停止し固着材41を凝固させる
。その結果、光ファイバ15及び保持部33はファイバ
固定部17にそれぞれ固定される。
図示例の場合、保持部33をファイバ固定部17から突
出させて固着材41の飛散を遮るようにファイバ固定部
17及びレーザ光出射面の間に設けているので、固着材
41を加熱した際に固着材41が飛散することがあった
としても、保持部33で飛散する固着材41を遮り、よ
って固着材41がレーザ光出射面に到達するのを阻止す
ることが出来、従ってレーザ光出射面の汚損防止を図る
ことが出来る。
また固着材41が凝固するまでの間、光ファイバ15を
保持部33を介してしっかりと固定保持しているので、
半導体レーザ11及び光ファイバ15の相互の位置関係
が実質的に一定の位置関係に維持されよって光軸の位置
ずれ防止を図ることが出来る。
この発明は上述した実施例にのみ限定されるものではな
く、種々の変更を行なうことが出来る。
また上述した数値条件及び材料は一例にすぎず、従って
この発明は上述の数値条件及び材料に限定されるもので
はない。
例えば光素子は半導体レーザ、レーザダイオード、光電
子集積回路(OE I C)その他の光素子を用いて良
い、さらにこの発明はこれら光素子の他例えば光ファイ
バと光ファイバとの光結合に応用しても良い。
また素子固定部、ファイバ固定部及び保持部の形状、寸
法、形成材料その他の設計条件も任意好適な設計条件に
変更することが出来る。
例えば素子固定部及びファイバ固定部を個別分離した構
成としても良い、またファイバ固定部の溝の形状は図示
のものに限定されず例えばV溝としても良いし、或はフ
ァイバ固定部に溝を設けずに光ファイバの固定を行なう
ようにしても良い。
さらに光軸の位置合せ時に保持部の移動を妨げないので
あれば、必ずしも素子固定部及びファイバ固定部間に溝
を設けなくとも良い。
保持部は、飛散する固着材を光素子及びファイバ固定部
の間で遮って光素子の汚損を防止出来る、任意好適な大
きさ、形状で形成して良い。また光ファイバの保持部へ
の固定は、保持部を複数の構成部材から形成しこれら構
成部材で光ファイバを挾持するようにして光ファイバを
保持部に固定しても良いし、保持部にスルーホールに代
え切溝を設けてこの切溝に光ファイバを挿通させた状態
で光ファイバを保持部に固定するようにしても良い、さ
らに保持部の形成材料は金属に限定されず、例えばセラ
ミックスとしても良い、さらに好ましくは光ファイバを
その先端部分で保持部に固定するのが良いが、光ファイ
バの任意好適な位置の部分で固定するようにして良い。
また、ファイバ固定部へ光ファイバを固定するための固
着材(便宜上、この固着材を固着材Iと称する)、及び
保持部へ光ファイバを固定するための固着材(便宜上、
この固着材を固着材■と称する)も設計に応じて任意好
適な固着材を用いて良い。
例えば固着材工及びHに半田その他のろう材を用いて良
いし、また固着材Hに樹脂性接着材を用いても良い。
(発明の効果) 上述した説明からも明らかなように、この発明の光素子
と光ファイバとの結合器によれば、固着材を非接触熱源
例えばエネルギービームによって加熱した際に、溶融状
態の固着材が飛散することがあったとしても、飛散する
固着材が保持部によって遮られて光素子に付着すること
がなくなる。これがため、飛散する固着材が光素子の機
能を損傷或は劣化させたり又は光素子と光ファイバとの
結合効率を低下させたりすることの防止を図れる。
また、その結果非接触型熱源を用いることが出来るので
、従来の結合器のように光軸合せが2度手間に成ること
が無く工程を簡略化することが出来る。
また、溶融された固着材が凝固するまでの間、光ファイ
バと光素子とを光軸合せした状態で、光ファイバを保持
部によって保持固定しておくので、光軸がずれるのを防
止することが出来る。
従って光素子と光ファイバとの光軸合せの精度の向上を
図って、これら光素子と光ファイバとの結合効率の向上
を図ることが出来る。
【図面の簡単な説明】
第1図(A)〜(C)はこの発明の光素子と光ファイバ
との結合器の一実施例の説明図、 第2図はこの発明の光素子と光ファイバとの結合器の一
実施例の構成を示す断面図、 第3図は従来の光素子と光ファイバとの結合器の構成を
示す斜視図、 第4図は従来の光素子と光ファイバとの結合器の構成を
示す断面図である。 11・・・光素子、    13・・・素子固定部15
・・・光ファイバ 17・・・光ファイバ固定部 33・・・保持部、    41・・・固着材。 微油」列の説明口 第1図 臭 族4列の説明口 第1図 爽 虎 イ列 の#ryrI囚 第2図 第3図

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)光素子と、該光素子から出射されたレーザ光を伝
    送するための光ファイバと、前記光素子を固定するため
    の素子固定部と、固着材によって前記光ファイバが固定
    された光ファイバ固定部とを具えて成る光素子と光ファ
    イバとの結合器において、 前記光ファイバ固定部と前記素子固定部との間に配設さ
    れ、前記光素子のレーザ光出射面及び前記光ファイバの
    光軸を位置合せした状態に前記光ファイバを保持固定し
    及び前記光ファイバの固定のため溶融されて飛散する前
    記固着材を遮るための保持部を具えて成ること を特徴とする光素子と光ファイバとの結合器。
JP31015286A 1986-12-29 1986-12-29 光素子と光フアイバとの結合器 Pending JPS63167311A (ja)

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JP (1) JPS63167311A (ja)

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH02287307A (ja) * 1989-04-03 1990-11-27 Tektronix Inc 電気・光信号変換モジュール及びこの変換モジュールの組立方法
JP2007258479A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザモジュールおよびその製造方法
JP2007256665A (ja) * 2006-03-23 2007-10-04 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザモジュール
JP2013222095A (ja) * 2012-04-17 2013-10-28 Panasonic Corp 光モジュールの実装体
JP2013238665A (ja) * 2012-05-11 2013-11-28 Furukawa Electric Co Ltd:The 半導体レーザモジュールの製造方法、半導体レーザモジュール

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