KR100226445B1 - 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 레이저 다이오드를 실리콘 기판에 플리칩 접합하여 수동 정렬용 광통신용 서브모듈을 제조시 레이저 다이오드의 접합 정밀도를 증대시키는 방법에 관한 것이다. 본 발명의 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법은, 레이저 다이오드(3)를 브이홈(1)이 구비된 실리콘 기판(6)위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드(3)의 일면 중앙부에 실리콘 기판(6)과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더 스탠드 오프(5)를 형성하고 실리콘 기판(6)과 플리칩 접합하여, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 스탠드 오프(5)의 두께감소를 통하여 흡수 및 소멸시키도록 하는 것을 특징으로 하며, 본 발명의 또 다른 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법은, 레이저 다이오드(13)를 브이홈(11)이 구비된 실리콘 기판(16)위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드(13)의 일면 중앙부에 높은 열전도율을 지닌 골드 스탠드 오프(15)를 형성하고, 실리콘 기판(16)의 브이홈(11a)의 말단부에 솔더 증착용 브이홈(11a)을 추가로 형성한 다음, 상기한 솔더 증착용 브이홈(11a) 내에 실리콘 기판(16)과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더(20)를 열중착하여, 상가한 실리콘 기판(16)과의 플리칩 접합시, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 솔더 증착용 브이홈(11a) 내의 솔더(20)가 흡수 및 완충시키도록 하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 의하면, 플리칩 접합 후에도 초기 정렬이 정확히 유지되는 효과를 가질 수 있을 뿐만 아니라, 레이저 다이오드의 작동시 발생하는 열을 스탠드 오프와 솔더 주위로 빠르게 전도 및 소멸시킴으로써, 레이저 다이오드 소자의 신뢰성도 증가시킬 수 있는 효과가 있다.

Description

레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법(a method of emhancing the bonding accuracy of laser diode)

본 발명은 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법에 관한 것으로, 특히 레이저 다이오드를 실리콘 기판에 플리칩 접합하여 수동 정렬용 광통신용 서브 모듈을 제조시 레이저 다이오드의 접합 정밀도를 증대시키는 방법에 관한 것이다.

일반적으로, 광송신용 서브모듈은, 레이저 다이오드의 전면을 뒤집어서 실리콘 기판위에 접합한 후, 실리콘 기판 위의 브이홈에 광섬유를 원하는 위치까지 삽입한 다음 고정하여 제조된다. 이때, 광섬유와 레이저 다이오드 간의 광결합 효율을 좌우하는 정렬은, 높이가 정확히 정렬이 된 이후에는 종축(레이저 다이오드 발진영역과 광섬유 코아 간의 직선 거리)과 횡축(레이저 다이오드의 발진영역과 광섬유 코아간의 수평거리)에 따라 크게 차이가난다. 레이저 다이오드에서 발생하는 광은 직진 성격을 지니기 때문에, 종축의 거리가 증가한다고 하여도 광결합 효율의 감소는 그리 심하지 않으나, 횡축 방향의 정렬이 ±1㎛만 벗어나도 광결합 효율은 급격히 감소하는 것으로 알려지고 있다. 따라서, 실제적으로 사용 가능한 광결합 효율을 갖는 서브 모듈을 얻기 위해서는, 레이저 다이오드와 광섬유 코아 간의 횡축 방향을 정확히 정렬하여야 한다. 서브 모듈을 플리칩 조립하기 위해서는, 조립할 레이저 다이오드의 표면과 실리콘 기판 표면의 정렬 마크를 양방향 현미경을 통하여 동시에 관찰하면서 정렬한 후(초기 정렬), 레이저 다이오드와 광섬유 간의 높이를 일치시키기위하여 압력을 가하는 동시에 열을 가하여 접합을 한다. 이때, 수직 방향의 접합 압력에 의하여 좌우 수평방향으로 불규칙하게 슬라이딩이 발생하게 되어, 접합 후의 수평, 수직 정렬오차가 초기 정렬값을 크게 벗어나게 되는 경우가 많이 발생한다. 광섬유를 수동 정렬하여 광송신 서브모듈을 제조하기 위해서는, 접합 후 가로 1㎛, 세로 0.1㎛의 직사각형 형상을 지닌 레이저 다이오드의 발진영역과 직경 10㎛의 광섬유 코아 부분의 정렬도가 ±1㎛ 이내에 있어야 되는데, 이 수치는 현재까지 개발, 사용되고 있는 장치로 초기 정렬은 가능하다. 그러나, 전술한 바와 같이, 광섬유 코아 부분과 레이저 다이오드 발진영역의 높이를 일치시키기 위해서는, 수직 압력을 가해야 하기 때문에, 접합 압력에 위한 수평 방향으로의 미소 어긋남을 피할 수가 없다. 상기한 수평방향의 미소 어긋남 때문에, 현재까지 수동형 정렬을 이용하여 광송신 모듈의 공정을 확립하여 대량생산하기는 어렵고, 유사한 공정으로는 플랫(flat)형의 광섬유 대신에 광결합 효율은 높게 얻을 수 있는 경사진 광섬유를 이용하여, 레이저 다이오드가 플리칩 접합된 실리콘 기판 위에 레이저 다이오드 발진영역을 찾아가는 능동형 정렬을 이용하는 방법이 사용된바 있다. 그러나, 이와 같이 능동형 정렬을 이용하게 되면, 경사진 광섬유 자체의 가격이 플랫형 섬유에 비하여 3∼4배로 고가이고, 레이저 발진영역과의 광결합을 위한 소요시간이 많이 필요하다는 문제점이 있다. 또한, 실리콘 기판의 브이홈의 넓이도 광섬유가 좌우로 이동하면서 정렬하기 위하여 충분히 넓어야 하므로, 정렬이 완료된후 그 상태에서 바로 고정시키는 것도 용이하지 않을 뿐 아니라, 에폭시 등을 이용하여 고정하더라도 광섬유 주위의 브이홈의 넓이가 크기 때문에, 고정이 이루어진 후 정렬이 벗어나는 경우도 종종 발생할 수 있다는 단점이 있다.

결국, 본 발명은 상기한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 본 발명의 제 1 목적은, 광송신 서브모듈의 제조시, 레이저 다이오드와 광섬유의 코아부분이 초기 정렬된 후 접합시 발생하는 레이저 다이오드와 실리콘 기판 표면과의 미소 어긋남을 최소화할 수 있는, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법을 제공함에 있다. 또한, 본 발명의 제 2 목적은 실리콘 기판에 대한 레이저 다이오드의 플리칩 접합 후에도 초기정렬이 정확히 유지될 수 있을 뿐만 아니라, 레이저 다이오드 작동시 발생하는 열을 신속하게 전도 및 소멸시킴으로서 레이저 다이오드 소자의 신뢰성을 증가시킬 수 있는, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법을 제공함에 있다.

제1a도는 본 발명의 일 실시예에 따라, 광통통신용 레이저 다이오드 표면에 스탠드 오프를 형성시켜 실리콘 기판 위에 직접 접합하는 과정을 나타낸 사시도,

제1b도는 제1a에서 접합에 사용된 레이저 다이오드의 사시도,

제1b도는 제1a도의 광섬유 정렬시 레이저 다이오드와 실리콘 기판의 접합전 상태를 나타낸 절개 단면도,

제1d도는 제1a도의 광섬유 정렬시 레이저 다이오드와 실리콘 기판의 접합후 상태를 나타낸 절개 단면도,

제2a도는 본 발명의 또 다른 실시예에 따라, 실리콘 브이홈 내의 솔더와 레이저 다이오드 표면의 골드 스탠드 오프를 이용하여 접합하는 과정을 나타낸 사시도,

제2b도는 제2a도에서 접합에 사용된 레이저 다이오드의 사시도,

제2c도는 제2a도의 광섬유 정렬시 레이저 다이오드와 실리콘 기판의 접합전 상태를 나타낸 절개 단면도,

제2d도는 제2a도의 광섬유 정렬시 레이저 다이오드와 실리콘 기판의 접합후 상태를 나타낸 절개 단면도,

도면의 주요부분에 대한 부호의 설명

1, 11 : 실리콘 기판의 브이홈 2, 12 : 레이저 다이오드의 발진영역

3, 13 : 레이저 다이오드 4, 14 : 금속 패드

5 : 솔더 스탠드 오프 6, 16 : 실리콘 기판

7, 17 : 솔더 8, 18 : 광섬유

9, 19 : 광섬유 코아 11a : 솔더 증착용 브이홈

15 : 골드 스탠드 오프 20 : 브이홈 내의 솔더

상기한 목적을 달성하는, 본 발명의 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법은, 레이저 다이오드를 브이홈이 구비된 실리콘 기판 위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드의 일면 중앙부에 실리콘 기판과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드로운 솔더 스탠드 오프를 형성하고 실리콘 기판과 플리칩 접합하여, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 스탠드 오프의 두께 감소를 통하여 흡수 및 소멸시키도록 하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 또 다른 일면에 따른, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대 방법은, 레이저 다이오드를 브이홈이 구비된 실리콘 기판위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드의 일면 중앙부에 높은 열전도율을 지닌 골드 스탠드오프를 형성하고, 실리콘 기판의 브이홈의 말단부에 솔더 증착용 브이홈을 추가로 형성한 다음, 상기한 솔더 증착용 브이홈 내에 실리콘 기판과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더를 열증착하여, 상기한 실리콘 기판과의 폴립칩 접합시, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 솔더 증착용 브이홈 내의 솔더가 흡수 및 완충시키도록 하는 것을 특징으로 한다.

이하, 본 발명에 따른, 레이저다아오드의 접합 정밀도 증대방법에 대한 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조하여 보다 상세히 설명한다.

일반적으로, 광송신용 서브모듈의 주요 부품은 레이저 다이오드, 실리콘 기판 및 광섬유로 구성된다. 이때, 광섬유의 수동정렬을 위한 서브 모듈은 레이저 다이오드를, 도 1a 및 도2a에 도시된 바와 같이, 실리콘 기판위에 전면이 실리콘 기판 쪽을 향하도록 뒤집어서 접합을 하여야 한다. 접합시 고려해야 할 것은, 레이저 다이오드의 정면에 형성되어 있는 발진영역과 광섬유의 코아 부분이 정확히 일치할 수 있도록 접합 후의 높이를 정확하게 조절하여야 하며, 이의 조절을 위해서는 레이저 다이오드 발진영역의 위치 및 높이 측정과 함께, 실리콘 브이홈의 넓이 등을 미리 측정하여야 한다.

[실시예 1]

레이저 다이오드와 실리콘 기판의 접합시 발생하는 미소 어긋남을 방지하는 방법 :

본 발명의 일면에 따른 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법을 설명하면 다음과 같다. 도 1a에 있어서, 레이저 다이오드(3)의 표면에 솔더 스탠드 오프(5)를 형성하여 실리콘 기판(6)위에 직접 플리칩 접합하는 경우에는, 레이저 다이오드(3)의 표면에 솔더 스탠드 오프(5)를 형성하여 실리콘 기판(6)위에 직접 플리칩 접합하는 경우에는, 레이저 다이오드(3)의 표면에는 사각형 형태의 높이 조절용 스탠드 오프(5)와 실리콘 기판(6)과의 접합시 외부와 전기적 신호를 연결할 솔더 패드(4)가 있으며, 레이저 다이오드(3)와 접합할 실리콘 기판(6) 상에는 수동정렬을 위한 광섬유가 위치할 브이홈(1)과, 레이저 다이오드(3)의 표면에, 하기 표 1에 나타낸 바와 같은 부드러운 Pb, In 솔더를 단독으로 또는 합금 형태로 열증착하여, 수동 정렬시 광섬유 코아 부분과 일치할 수 있도록 솔더 스탠드 오프(5)를 형성시킨다.

* : 참고문헌 : Howare H. Manko, Designing the solder joint-Solders and Soldering, McGraw-Hill, 1979, P132

도 1b는 레이저 다이오드(3) 표면에 형성된 솔더 스탠드 오프(5)와 금속 패드(43) 및 레이저 발진영역92)을 나타낸 도면이다.

또한, 도 1c는 도 1b의 레이저 다이오드(3)를 뒤집어서 실리콘 기판(6) 위에 접합할 때 접합 전의 상태를 나타낸 절개 단면도로서, 먼저, 플리칩 접합장치를 이용하여 상부에 위치한 레이저 다이오드(3)와 하단에 있는 실리콘 기판(6) 간에 초기정렬이 이루어진 후 이들 양쪽을 접합하게 되면 레이저 다이오드(3) 표면에 형성된 솔더 스탠드 오프(5)가 실리콘 기판(6)의 표면 질화 실리콘막 위에 먼저 접촉을 하게 된다. 이때, 주변에서 솔더(7)가 액상이 되지 않을 정도의 가열과 50g 이하의 미소 압력을 가하게 되므로, 외부 열에 의하여 더욱 부드러워진 솔더 스탠드 오프(5)가 솔더 스탠드 오프(5) 재질의 수백배의 표면 경도값을 갖는 실리콘 기판(6)과 접촉하게 된다.

상기한 바와 같이, 레이저 다이오드(3)의 솔더 스탠드 오프(5)와 실리콘 기판(6)간의 표면 경도값의 차이가 크기 때문에, 접합시 압력을 가하게 되면 접촉시 발생하는 압력은 레이저 다이오드(3)의 솔더 스탠드 오프(5)의 두께가 감소하면서 흡수함에 따라, 접촉에 의한 슬라이딩이 발생하지 않고, 레이저 다이오드(3)의 솔더 스탠드 오프(5) 두께(적용 압력정도에 따라서 두께 감소는 조절 가능)는 줄어들고 접합 면적이 증가하면서, 레이저 다이오드(3)의 발진 영역(2)이 광섬유(8)의 코아 부분(9)이 위치할 지점까지 내려가게 된다.

위와 같은 공정을 통하여, 레이저 다이오드(3)와 실리콘 기판(6) 사이에 접합 면적이 증가하게 되고, 레이저 다이오드(3)의 작동시 발생하는 열은 외부로 신속하게 전도시켜 소멸시키는 효과도 얻을 수 있다.

접합시 외부에서 가하는 압력의 최대값은 레이저 다이오드(3)가 파손되지 않을 정도로 한정하여야 하며, 접합 조건으로서 온도와 압력을 변화시킬 수가 있는데, 접합 온도보다는 접합 압력을 변화시키게 되면 레이저 다이오드(3)의 솔더 스탠드 오프(5) 두께를 용이하게 조절할 수 있다.

도 1d는 상기한 공정을 통하여 레이저 다이오드(3)와 실리콘 기판(6)의 접합이 이루어진 상태를 나타낸 절개 단면도이다. 도 1d에서, 레이저 다이오드(3)의 스탠드 오프(5)가 실리콘 기판(6) 위에 접합되어 있는 상태를 볼 수 있으며, 레이저 다이오드(3)와 발진영역(2)이 광섬유(8)의 코아 부분(9)과 일치하는 것을 알 수 있다. 이와 같이 본 발명에서는, 접합시 가하는 수직 압력을 레이저 다이오드(3) 위에 형성된 솔더 스탠드 오프(5)가 흡수하게 함으로써, 수동 정렬시 광섬유(8)의 코아 부분(9)과 레이저 다이오드(3)의 발진영역(2)을 정확히 일치시키는 것이 가능하게 된다.

[실시예 2]

레이저 다이오드와 실리콘 기판의 접합시 레이저 다이오드 표면에 열전도율이 우수한 골드 스탠드 오프를 형성하고, 실리콘 기판의 브이홈내에 형성된 솔더 증착층을 이용하여, 접합시 발생하는 미소 어긋남을 방지 하는 방법 :

본 실시예에서는, 레이저 다이오드 위에 열전도율이 우수한 골드 스탠드 오프를 형성시킨 후, 실리콘 기판 브이홈의 말단부에 솔더 증착용 브이홈을 추가로 형성시킨 후, 실리콘 기판 브이홈의 말단부에 솔더 증착용 브이홈을 추가로 형성하고, 상기한 솔더 증착용 브이홈 내에 Pb, In 솔더를 증착시켜, 레이저 다이오드의 작동시 발생하는 열(온도 100℃ 이하)을 신속하게 외부로 전도 및 소멸시키고, 접촉시 발생하는 미소 어긋남을 실리콘 기판 브이홈 내에 존재하는 솔더가 흡수 및 소멸시키도록하여, 레이저 다이오드의 발진영역을 광섬유의 코아에 정확히 일치시키고자 한다.

레이저 다이오드의 표면에 열전도율이 높은 골드(Au)를 전해 증착함으로써, 수동정렬시 광섬유 코아 부분과 일치할 수 있도록 스탠드 오프를 형성하여 접합하는 과정을 포함하는, 본 발명의 또 다른 일면에 따른 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법을 설명하면 다음과 같다.

도 2a에 있어서, 레이저 다이오드(13)에 골드 스탠드 오프(15)를 형성시켜 실리콘 기판의 솔더 증착용 브이홈(11a) 내의 솔더(20)와 접합하는 경우에는, 레이저 다이오드(13) 표면에 광섬유와 정렬시 코아 부분과 일치시키기 위하여 높이 조절용으로 전해 증착한 골드 스탠드 오프(15), 실리콘 기판(13)과 접합시 외부와 전기적 신호를 연결할 금속 패드(14), 실리콘 기판(16) 위에 광섬유가 위치할 브이홈(11)과 접합시 슬라이딩을 방지할 홀더 증착용 브이홈(11a) 내의 부드러운 증착 솔더(20) 등으로 구성되어 있다. 도 2b는 레이저 다이오드(13)의 표면에 골드 스탠드 오프(15), 금속패드(14), 레이저 발진영역(12) 등을 나타낸 도면이다.

또한, 도 2c는 도 2a의 광섬유 정렬시 레이저 다이오드와 실리콘 기판의 접합전 상태를 나타낸 절개 단면도로서, 먼저, 플리칩 접합장치를 이용하여 상부에 위치한 레이저 다이오드(13)의 스탠드 오프(15)와 하단에 있는 실리콘 기판(16) 간에 정렬 마크를 이용하여 접합전 초기 정렬이 이루어진 후 이들 양쪽을 접합하게 되면, 레이저 다이오드(13)이 표면에 형성된 골드 스탠드 오프(15)가 실리콘 기판의 브이홈(11a) 내의 솔더(20) 위에 먼저 접촉을 하게 된다. 이때, 상부칩을 잡고 있는 진공툴과 실리콘 기판(16)의 솔더(17)를 액상이 되지 않을 정도로 가열하면서 50g 이하의 미소 압력을 가하게 되면, 외부 열에 의하여 실리콘 브이홈(11a) 내에 증착된 솔더(20)가 더욱 부드러워져, 순수 In에 비해 약 25배의 높은 경도값을 갖는 레이져 다이오드(13)의 골드 스탠드 오프(15)와 접촉하게 된다. 도 2c에 도시된 바와 같이, 접합 전에는 레이저 다이오드(13)의 발진영역(12)과 광섬유(18)의 코아 부분(19)이 골드 스탠드 오프(15) 높이 만큼 떨어져 있는 것을 알 수 있다. 이때, 골드 스탠드 오프(15)가 접촉할 실리콘 기판(16)의 솔더(20)가 증착될 브이홈(11a)은 실리콘의 각 결정면에 대한 식각 속도의 차이를 이용하면 쉽게 형성 가능한데, 광섬유(18)가 삽입될 브이홈(11)을 제작시 하나의 공정으로 제작할 수 있다.

도 2d는 상기한 공정을 통하여 레이저 다이오드(13)와 실리콘 기판(16)의 접합이 이루어진 상태를 나타낸 절개 단면도이다. 도 2d에 도시된 바와 같이, 레이저 다이오드(13)의 골드 스탠드 오프(15)와 실리콘 기판(16)내의 브이홈(11a)에 증착되어 있는 솔더(20) 간의 표면 경도값의 차이가 25배에 이르기 때문에, 높이 조절을 위해 가해진 압력은 실리콘 기판(16)의 브이홈(11a) 내에 존재하는 솔더(20)가 전부 흡수함에 따라, 접촉으로 인한 슬라이딩은 거의발생하지 않고 실리콘 기판(16)의 브이홈(11a) 내의 증착 솔더(20)의 두께가 점점 줄어 들어서, 레이저 발진영역(12)이 광섬유(18)의 코아부분(19)이 위치할 지점까지 접합하게 된다.

이때, 상기한 접합시 외부에서 가하는 압력의 최대값은 레이저 다이오드(13)가 파손하지 않을 정도로 한정하여야 하며, 접합시 가하는 수직 압력은 실리콘 기판(16)의 브이홈(11a) 내에 존재하는 솔더(20)가 흡수함으로써, 슬라이딩을 방지하고 레이저 다이오드(13)와 광섬유(18)의 코아 부분(19)이 일치해야 하는 위치를 용이하게 조절할 수 있다.

또한, 상기한 본 실시예에 따른 방법은, 레이저 다이오드(3)에 솔더 스탠드 오프(5)를 형성하여 접합하는 상기한 실시예 1의 방법에 비하여, 열전도율이 우수한 골드를 레이저 다이오드(13)의 스탠드 오프(15) 재질로 사용함에 따라, 레이저 다이오드에서 발생하는 열량을 보다 신속하게 외부로 전달시킬 수가 있는 또 다른 장점이 있다.

이상에서 상세히 설명한 바와 같이, 본 발명에 따른 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법에 의하면, 플립칩 접합 후에도 초기 정렬이 정확히 유지되는 효과를 가질 수 있을 뿐만 아니라, 레이저 다이오드의 작동시 발생하는 열을 스탠드 오프와 솔더 주위로 빠르게 전도 및 소멸시킴으로써, 레이저 다이오드 소자의 신뢰성도 증가시킬 수 있는 효과가 있다.

Claims (5)

1. 레이저 다이오드를 브이홈이 구비된 실리콘 기관 위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드의 일면 중앙부에 실리콘 기판과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더 스탠드 오프를 형성하고 실리콘 기판과 플립칩 접합하여, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 스탠드 오프에 두께 감소를 통하여 흡수 및 소멸시키도록 하는 것을 특징으로 하는, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법.
2. 제1항에 있어서, 상기한 솔더 스탠드 오프는, Pb 또는 In 솔더를 단독으로 또는 합금 형태로 상기한 실리 기판 상에 열증착하여 형성한 것을 특징으로 하는, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법.
3. 레이저 다이오드를 브이홈이 구비된 실리콘 기판 위에 접합시, 상기한 레이저 다이오드의 일면 중앙부에 높은 열전도율을 지닌 골드 스탠드 오프를 형성하고, 실리콘 기판의 브이홈의 말단부에 솔더 증착용 브이홈을 추가로 형성한 다음, 상기한 솔더 증착용 브이홈 내에 실리콘 기판과의 표면 경도값의 차이가 상대적으로 큰 부드러운 솔더를 열증착하여, 상기한 실리콘 기판과의 플립칩 접합시, 접합 압력에 의해 발생하는 미소 어긋남을 상기한 솔더 증착용 브이홈 내의 솔더가 흡수 및 완충시키도록 하는 것을 특징으로 하는, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법.
4. 제3항에 있어서, 상기한 골드 스탠드 오프는, 골드를 레이저 다이오드의 표면에 전해 증착하여 형성한 것을 특징으로 하는, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대방법.
5. 제3항에 있어서, 상기한 솔더 증착용 브이홈 내의 솔더의, Pb 또는 In 솔더를 단독으로 또는 합금 형태로 상기한 솔더 증착용 브이홈 내에 열증착하여 형성한 것을 특징으로 하는, 레이저 다이오드의 접합 정밀도 증대 방법.