JPS6059309A - 光学素子結合モジユ−ル - Google Patents
光学素子結合モジユ−ルInfo
- Publication number
- JPS6059309A JPS6059309A JP58167789A JP16778983A JPS6059309A JP S6059309 A JPS6059309 A JP S6059309A JP 58167789 A JP58167789 A JP 58167789A JP 16778983 A JP16778983 A JP 16778983A JP S6059309 A JPS6059309 A JP S6059309A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- optical fiber
- optical
- holding part
- coupling
- base
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4202—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details for coupling an active element with fibres without intermediate optical elements, e.g. fibres with plane ends, fibres with shaped ends, bundles
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4219—Mechanical fixtures for holding or positioning the elements relative to each other in the couplings; Alignment methods for the elements, e.g. measuring or observing methods especially used therefor
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02B—OPTICAL ELEMENTS, SYSTEMS OR APPARATUS
- G02B6/00—Light guides; Structural details of arrangements comprising light guides and other optical elements, e.g. couplings
- G02B6/24—Coupling light guides
- G02B6/42—Coupling light guides with opto-electronic elements
- G02B6/4201—Packages, e.g. shape, construction, internal or external details
- G02B6/4248—Feed-through connections for the hermetical passage of fibres through a package wall
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/484—Connecting portions
- H01L2224/4847—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond
- H01L2224/48472—Connecting portions the connecting portion on the bonding area of the semiconductor or solid-state body being a wedge bond the other connecting portion not on the bonding area also being a wedge bond, i.e. wedge-to-wedge
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
- Optical Couplings Of Light Guides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は光フアイバ通信、光情報処理等を行う光学素子
の結合モジュールに関するもので、特に光半導体素子、
光変調素子、レンズ等の光学素子と光ファイバとを光学
的に結合する結合回路を含んだ光学素子の結合モジュー
ルに関する。
の結合モジュールに関するもので、特に光半導体素子、
光変調素子、レンズ等の光学素子と光ファイバとを光学
的に結合する結合回路を含んだ光学素子の結合モジュー
ルに関する。
光フアイバ通信、光情報処理等においては、半導体レー
ザ、発光ダイオード、フォトダイオード、光変調器、レ
ンズ、平面導波路等の光学素子と伝送路である光ファイ
バとの結合効率を向上させる必要がある。ところが、光
ファイバの光伝搬部であるコア部の直径は、単一モード
光ファイバでは約10μm、集束形マルチモード光ファ
イバj、では約50μmというようにきわめて小さいだ
めlIC1例えば半導体レーザや発光ダイオードと光フ
ァイバの結合モジュール等において、組立時の設置ずれ
により結合効率が低下するという問題があった。従来、
この問題を′13T決するために、硬化収縮が小さい接
着剤を用いて光フアイバ入射端部を接着固定したり、低
融点半田を用いて光フアイバ入射端部を半田付けする等
の方法が用いられてきた。しかし、接着剤を用いた場合
、結合状態を長期にわたって安定に維持することはでき
ず、また硬化時間が長いために組立に時間がかかるとい
う問題があった。
ザ、発光ダイオード、フォトダイオード、光変調器、レ
ンズ、平面導波路等の光学素子と伝送路である光ファイ
バとの結合効率を向上させる必要がある。ところが、光
ファイバの光伝搬部であるコア部の直径は、単一モード
光ファイバでは約10μm、集束形マルチモード光ファ
イバj、では約50μmというようにきわめて小さいだ
めlIC1例えば半導体レーザや発光ダイオードと光フ
ァイバの結合モジュール等において、組立時の設置ずれ
により結合効率が低下するという問題があった。従来、
この問題を′13T決するために、硬化収縮が小さい接
着剤を用いて光フアイバ入射端部を接着固定したり、低
融点半田を用いて光フアイバ入射端部を半田付けする等
の方法が用いられてきた。しかし、接着剤を用いた場合
、結合状態を長期にわたって安定に維持することはでき
ず、また硬化時間が長いために組立に時間がかかるとい
う問題があった。
また半田を用いる場合には半田付時の熱膨張、半田が固
する時の収縮による元ファイバの設置ずれが避けがたい
という問題があった。
する時の収縮による元ファイバの設置ずれが避けがたい
という問題があった。
本発明は前記問題点を解消するもので、組立時の光ファ
イバの設置ずれが少なく、しかも信頼性が高い光学索子
結合モジュールを提供することにある。
イバの設置ずれが少なく、しかも信頼性が高い光学索子
結合モジュールを提供することにある。
すなわち、本発明は、光学素子あるいは光フアイバ端末
部の少なくとも一方を塑性変形部で支えられた基台の上
に保持し、光学素子や光ファイバ端末部を半田付は等で
固定させた後、上記塑性変形部を変形させて光学素子と
光フアイバ端末部の位匝関係をli&調整することによ
り、最大の結合効率を得るようにしようとするものであ
る・この微調整の際、基台の塑性変形部は変形を受ける
が、その変形が屓り変形であるため、変形状態がそのま
ま保たれて結合効率は最大値のまま保つことができる。
部の少なくとも一方を塑性変形部で支えられた基台の上
に保持し、光学素子や光ファイバ端末部を半田付は等で
固定させた後、上記塑性変形部を変形させて光学素子と
光フアイバ端末部の位匝関係をli&調整することによ
り、最大の結合効率を得るようにしようとするものであ
る・この微調整の際、基台の塑性変形部は変形を受ける
が、その変形が屓り変形であるため、変形状態がそのま
ま保たれて結合効率は最大値のまま保つことができる。
特に本発明の場合、光学素子、光ファイバ端末部、第1
、第2の基台は容器の中に収納されるため、基台の塑性
変形部に直接外力が加わることはなく、結合状態は長く
安定に保つことができる・ 次に図面を用いて本発明の実施例についてより詳細に説
明する。
、第2の基台は容器の中に収納されるため、基台の塑性
変形部に直接外力が加わることはなく、結合状態は長く
安定に保つことができる・ 次に図面を用いて本発明の実施例についてより詳細に説
明する。
第1図は本発明に係る光学素子結合モジュールの第1の
実籍例を説明するだめの側面図、第2図は同じく平面図
である。半導体レーザ素子1は、ヒートシンク2を介し
て容器3に半田付によって固定されるとともに電気的に
接続されており、第1のリード線4に接続された第2の
リード線5と容器3との間に加えられた電流によって動
作する。
実籍例を説明するだめの側面図、第2図は同じく平面図
である。半導体レーザ素子1は、ヒートシンク2を介し
て容器3に半田付によって固定されるとともに電気的に
接続されており、第1のリード線4に接続された第2の
リード線5と容器3との間に加えられた電流によって動
作する。
一方、光ファイバ6は、容器3上に固定された銅製の光
フアイバ固定台7および容器3の光フアイバ取出口8に
それぞれ第1、第2の半田(戸313 、14ニヨって
半田付固定される。光フアイバ固定台7は光フアイバ保
持部9、容器3への固定部10.vvl性変形部11か
らなっている。また、半導体レーザ素子1の出力光(図
示せず)が効率良く光ファイバ6に結合できるように、
光ファイバ6の入射端12は半球状に加工されてbる。
フアイバ固定台7および容器3の光フアイバ取出口8に
それぞれ第1、第2の半田(戸313 、14ニヨって
半田付固定される。光フアイバ固定台7は光フアイバ保
持部9、容器3への固定部10.vvl性変形部11か
らなっている。また、半導体レーザ素子1の出力光(図
示せず)が効率良く光ファイバ6に結合できるように、
光ファイバ6の入射端12は半球状に加工されてbる。
光ファイバ6の入射端12は予め半導体レーザ素子1に
近接して光フアイバ固定台7の光フアイバ保持部9に半
田伺固定される。ここで光フアイバ固定台7の光フアイ
バ保持部9に外力を加えると、形状が細い(うす1クミ
変形部11を支点に光フアイバ保持部9が動くため、光
フアイバ保持部9の取付姿勢を変化させて半導体レーザ
素子1の出力光が効率良く光ファイバ6に結合するよう
に、光ファイバ6の入射S’IW 12の位置を調整す
る。銅製の塑性変形部11は塑性変形しゃすい羽゛料で
あるため、光フアイバ60入躬端12を最適結合位置に
合わせた後に外力を除けば、塑性変形部11の形状がそ
のまま保たれるので、最適結合状態をその1ま保持する
。
近接して光フアイバ固定台7の光フアイバ保持部9に半
田伺固定される。ここで光フアイバ固定台7の光フアイ
バ保持部9に外力を加えると、形状が細い(うす1クミ
変形部11を支点に光フアイバ保持部9が動くため、光
フアイバ保持部9の取付姿勢を変化させて半導体レーザ
素子1の出力光が効率良く光ファイバ6に結合するよう
に、光ファイバ6の入射S’IW 12の位置を調整す
る。銅製の塑性変形部11は塑性変形しゃすい羽゛料で
あるため、光フアイバ60入躬端12を最適結合位置に
合わせた後に外力を除けば、塑性変形部11の形状がそ
のまま保たれるので、最適結合状態をその1ま保持する
。
1だ、支点となる腿性変形部11が光フアイバ固定台7
のうち最も光ファイバの入射端12に近い位置にあるの
で、光フアイバ保持部9の動きに対して、ブ0ファイバ
人躬マ1ili12の動きを数分の1に小さくでき、光
フアイバ入射端12の截細な結合位置調整が可能である
。
のうち最も光ファイバの入射端12に近い位置にあるの
で、光フアイバ保持部9の動きに対して、ブ0ファイバ
人躬マ1ili12の動きを数分の1に小さくでき、光
フアイバ入射端12の截細な結合位置調整が可能である
。
第3図は不発り]の第2の実施例を説明するための側面
図、第4図は同じく平面図である。8)2の実施例では
半導体レーザ素子1と光ファイバ6とは一体に成形され
た基台15に第1の実施例と口紅に半田刊によって固定
される。すなわち、基台15は銅製で、光ファイバ6を
装着するファイバ保持部16、半導体レーザ素子1を装
着するレーザ素子保持部17、塑性変形部18からなっ
ており、ファイバ保持部16の底部が容器3に固定され
ている。第2の実施例ではレーザ素子保持部17に外力
を加え、塑性変形部1Bを支点にしてレーザ素子保持部
17を動かしその取伺姿勢を変え、半導体レーザ素子1
と光ファイバ6の結合を微調整するものである。
図、第4図は同じく平面図である。8)2の実施例では
半導体レーザ素子1と光ファイバ6とは一体に成形され
た基台15に第1の実施例と口紅に半田刊によって固定
される。すなわち、基台15は銅製で、光ファイバ6を
装着するファイバ保持部16、半導体レーザ素子1を装
着するレーザ素子保持部17、塑性変形部18からなっ
ており、ファイバ保持部16の底部が容器3に固定され
ている。第2の実施例ではレーザ素子保持部17に外力
を加え、塑性変形部1Bを支点にしてレーザ素子保持部
17を動かしその取伺姿勢を変え、半導体レーザ素子1
と光ファイバ6の結合を微調整するものである。
fHF(5図は本発明の第3の実施例を説明するための
側面図、第6図は同じく平面図である。第3の実施例は
第2の実施例とは基台J5の形状が異なるだけなので、
この点についてのみ説明する。すなわち、第3の実施例
ではレーザ素子保持部17の底部が容器3に固定されて
おり、ファイノ(保持部16を塑性変形部18を支点に
して動かしてその取付姿勢を変え、半導体レーザ素子1
と光ファイノく6の結合を微調整するようになっている
。
側面図、第6図は同じく平面図である。第3の実施例は
第2の実施例とは基台J5の形状が異なるだけなので、
この点についてのみ説明する。すなわち、第3の実施例
ではレーザ素子保持部17の底部が容器3に固定されて
おり、ファイノ(保持部16を塑性変形部18を支点に
して動かしてその取付姿勢を変え、半導体レーザ素子1
と光ファイノく6の結合を微調整するようになっている
。
第7図は本発明の第4の実施例を説明するだめの側面図
、第8図は同じく平面図である。第4の実施例は第1の
光ファイバ20の伝搬光(図示せず)を光変調器22に
結合し、光変調器22からの被変調光(図示せず)を第
2の光ファイバ24に結合する結合モジュールである。
、第8図は同じく平面図である。第4の実施例は第1の
光ファイバ20の伝搬光(図示せず)を光変調器22に
結合し、光変調器22からの被変調光(図示せず)を第
2の光ファイバ24に結合する結合モジュールである。
各光学部品は、一体に成形され容器3に固定された銅製
の基台25の各部に固定される1、光変調器22はLi
NbO5製で、導波路26がTi拡散によって作られて
おり、第1、第2の電極27 、28間に第1、第2、
第3のリード綜21.23 。
の基台25の各部に固定される1、光変調器22はLi
NbO5製で、導波路26がTi拡散によって作られて
おり、第1、第2の電極27 、28間に第1、第2、
第3のリード綜21.23 。
29を介して電圧を印加することで仏殿光の伝相を変調
することができる。光変調器22は接着剤(図示せず)
によって基台25の変調器保持部30に固定されている
。第1、第2の光ファイバ20 、24は半田剤13に
より基台25のそれぞれ第1、第2の光フアイバ保持部
31 、32に固着される。さらに第1、第2の光ファ
イバ20 、24は容器3の第1、第2の光フアイバ取
出口33 、34に接着剤35で固着される。
することができる。光変調器22は接着剤(図示せず)
によって基台25の変調器保持部30に固定されている
。第1、第2の光ファイバ20 、24は半田剤13に
より基台25のそれぞれ第1、第2の光フアイバ保持部
31 、32に固着される。さらに第1、第2の光ファ
イバ20 、24は容器3の第1、第2の光フアイバ取
出口33 、34に接着剤35で固着される。
第1、第2の光ファイバ20 、24と導波路26との
間は、第1、第2の塑性変形部36 、37を支点とし
て、第1、第2の光フアイバ保持部31.32を動かす
ことで微調整し、第1〜第3の実施例と同様に高効皐に
結合させる。
間は、第1、第2の塑性変形部36 、37を支点とし
て、第1、第2の光フアイバ保持部31.32を動かす
ことで微調整し、第1〜第3の実施例と同様に高効皐に
結合させる。
尚、実施例では光学素子として、半導体レーザ素子1、
光変調器22を用いたが、とれに限らず、フォトダイオ
ード等の光検出器、集束性光伝送体、ガラス球等のレン
ズ、方向性結合器、多重・分波回路、スイッチ等の受動
光回路部品等を光学素子として使用できる。
光変調器22を用いたが、とれに限らず、フォトダイオ
ード等の光検出器、集束性光伝送体、ガラス球等のレン
ズ、方向性結合器、多重・分波回路、スイッチ等の受動
光回路部品等を光学素子として使用できる。
また、実施例では光学素子は単数であったが、アレー状
に並べた光学素子と光ファイバとを結合する場合にも本
発明を適用することができる。また、塑性変形部として
は銅を用いたものを示したが、塑性変形が容易に生じる
ものであればその他の材料であっても良い。
に並べた光学素子と光ファイバとを結合する場合にも本
発明を適用することができる。また、塑性変形部として
は銅を用いたものを示したが、塑性変形が容易に生じる
ものであればその他の材料であっても良い。
以上説明したように本発明によれば、光ファイバ或tA
は光学素子を保持J−る基台を動かし、その両者の位置
を調整して光学的に結合させるようにしただめ、結合効
率が高い光学素子結合モジュールが、歩留り艮くしかも
短い製造時間で簡単に得ることができる。また、光ファ
イバを固定する基台は容器内に気密に収容されており、
容器を密封した後にはう°0ファイバを保持する基台に
外力が直接加わることはなく、従って結合状態を長期間
安定に保つことができる効果がある。
は光学素子を保持J−る基台を動かし、その両者の位置
を調整して光学的に結合させるようにしただめ、結合効
率が高い光学素子結合モジュールが、歩留り艮くしかも
短い製造時間で簡単に得ることができる。また、光ファ
イバを固定する基台は容器内に気密に収容されており、
容器を密封した後にはう°0ファイバを保持する基台に
外力が直接加わることはなく、従って結合状態を長期間
安定に保つことができる効果がある。
第1図は本発明のMlの実施例を説明するための側面図
、第2図は同じく平面図、第3図は第2の実施例を説明
するための側面図、第4図は同じく平面図、第5図は第
3の実施例を説明するだめの側面図、第6図は同じく平
面図、第7図は第4の′Jコ施例を説明するための側面
図、第8図は同じく平面図である。 1・・・半導体レーザ素子、22・・・光変調H3,3
0・・・変調器保持部、17・・・レーザ紫子保持部、
6 、20 、24・・・光ファイバ、9,16,31
.32・・・ファイバ保持部、3・・・容器、11 、
18 、36 、37・・・県11変形部第5図 第6図
、第2図は同じく平面図、第3図は第2の実施例を説明
するための側面図、第4図は同じく平面図、第5図は第
3の実施例を説明するだめの側面図、第6図は同じく平
面図、第7図は第4の′Jコ施例を説明するための側面
図、第8図は同じく平面図である。 1・・・半導体レーザ素子、22・・・光変調H3,3
0・・・変調器保持部、17・・・レーザ紫子保持部、
6 、20 、24・・・光ファイバ、9,16,31
.32・・・ファイバ保持部、3・・・容器、11 、
18 、36 、37・・・県11変形部第5図 第6図
Claims (1)
- (])光光素子と、該光学素子を保持する第1の基台と
、光ファイバと、該光ファイバの端末部を保持する第2
の基台と、前記第1.8i<2の基台を保持するととも
に、前記光学素子、前記光ファイバなくとも一部に塑性
変形部を設け、該塑性変形部で支えて該基台を前記容器
内に据付け、基台の塑性変形部を!4)1↓性変形させ
ることによって前記光学;1ζ子と前記光ファイバの端
末部との位置関係を調整し、光学的に結合せしめたこと
を特徴とする光学素子結合上ジュール。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58167789A JPS6059309A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 光学素子結合モジユ−ル |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP58167789A JPS6059309A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 光学素子結合モジユ−ル |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS6059309A true JPS6059309A (ja) | 1985-04-05 |
Family
ID=15856138
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58167789A Pending JPS6059309A (ja) | 1983-09-12 | 1983-09-12 | 光学素子結合モジユ−ル |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS6059309A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62906A (ja) * | 1985-04-12 | 1987-01-06 | テクトロニツクス・インコ−ポレイテツド | 電気光変換装置 |
JP2006091706A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Nec Corp | 光信号入出力機構を有する半導体装置 |
-
1983
- 1983-09-12 JP JP58167789A patent/JPS6059309A/ja active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62906A (ja) * | 1985-04-12 | 1987-01-06 | テクトロニツクス・インコ−ポレイテツド | 電気光変換装置 |
JPH0558524B2 (ja) * | 1985-04-12 | 1993-08-26 | Tektronix Inc | |
JP2006091706A (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Nec Corp | 光信号入出力機構を有する半導体装置 |
WO2006035633A1 (ja) * | 2004-09-27 | 2006-04-06 | Nec Corporation | 光信号入出力機構を有する半導体装置 |
US7561762B2 (en) | 2004-09-27 | 2009-07-14 | Nec Corporation | Semiconductor device having optical signal input-output mechanism |
US7783143B2 (en) | 2004-09-27 | 2010-08-24 | Nec Corporation | Semiconductor device having optical signal input-output mechanism |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP3566842B2 (ja) | 半導体受光装置、半導体受光装置の製造方法、双方向光半導体装置及び光伝送システム | |
US8233757B2 (en) | Wafer based optical chassis and associated methods | |
US7543999B2 (en) | Optical module hermetically packaged in micro-machined structures | |
US6019522A (en) | Optical part packaging method and collimator assembly method | |
JP2001356249A (ja) | フォトダイオードと光ファイバとからなる装置 | |
JP2003218447A (ja) | パラレル光学系接続装置用の位置決め方法 | |
TWI233509B (en) | Optoelectronic package structure and process for planar passive optical and optoelectronic devices | |
US6931170B2 (en) | Fiber-attached optical devices with in-plane micromachined mirrors | |
US6970628B2 (en) | Active optical alignment and attachment thereto of a semiconductor optical component with an optical element formed on a planar lightwave circuit | |
JPS6059309A (ja) | 光学素子結合モジユ−ル | |
JP2684984B2 (ja) | 導波路型光デバイスの気密封止構造 | |
EP1306703A1 (en) | Optical devices for communication | |
JPH0267508A (ja) | 光ファイバ固定法 | |
JPH0688917A (ja) | 光導波路素子と光ファイバ端末との接続方法 | |
JPH1010374A (ja) | 受発光機構素子および光通信素子とその製造方法 | |
US20230106911A1 (en) | Optical coupling of light source and photonic integrated circuit | |
JPS61289309A (ja) | 光半導体モジユ−ルの製造法 | |
JPS6325993A (ja) | 光結合装置 | |
JPH08240741A (ja) | 光伝送パスのアレイを相互接続する方法 | |
JP2954678B2 (ja) | 光ファイバ付き半導体レーザ光源装置およびその製造方法 | |
US6880984B2 (en) | Laser platform | |
JPS61138219A (ja) | 半導体レ−ザ装置 | |
JPH0789167B2 (ja) | 光結合構造 | |
KR20190015069A (ko) | 광 모듈 플랫폼 구조 및 제조방법 | |
CA2523418C (en) | Package for optoelectronic device on wafer level and associated methods |