JPS59153513A - 厚鋼板の２次スケ−ルの除去方法 - Google Patents
厚鋼板の２次スケ−ルの除去方法Info
- Publication number
- JPS59153513A JPS59153513A JP2632083A JP2632083A JPS59153513A JP S59153513 A JPS59153513 A JP S59153513A JP 2632083 A JP2632083 A JP 2632083A JP 2632083 A JP2632083 A JP 2632083A JP S59153513 A JPS59153513 A JP S59153513A
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- JP
- Japan
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- scale
- steel plate
- descaling
- rolling
- pressure water
- Prior art date
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- Pending
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21B—ROLLING OF METAL
- B21B45/00—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills
- B21B45/04—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills for de-scaling, e.g. by brushing
- B21B45/08—Devices for surface or other treatment of work, specially combined with or arranged in, or specially adapted for use in connection with, metal-rolling mills for de-scaling, e.g. by brushing hydraulically
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metal Rolling (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（技術分野）
この発明は、厚鋼板の２次スケールの除去方法に関し、
いわゆる厚板ミルにおける圧延技術の分野に位置づけら
れる。
いわゆる厚板ミルにおける圧延技術の分野に位置づけら
れる。
（問題点）
厚板ミルでの厚鋼板の製造において、製品匣鋼板の表面
にスケール性の欠陥が発生する場合がある。
にスケール性の欠陥が発生する場合がある。
このスケール性欠陥が発生するのは、厚鋼板の圧延中に
生成する２次スケールが圧延時にロールとの間に噛み込
むことによるスケール疵（スケール模様とも云はれる）
であり、従って最終圧延前におけるデスケーリング時に
、その２次スケールを完全に除去する必要がある。
生成する２次スケールが圧延時にロールとの間に噛み込
むことによるスケール疵（スケール模様とも云はれる）
であり、従って最終圧延前におけるデスケーリング時に
、その２次スケールを完全に除去する必要がある。
この２次スケールの除去には、従来主として次のように
対処することが考えられている。
対処することが考えられている。
Ｏデスケーリング圧力を上昇させる。
■デスケーリング列数を増力１１させる。
■デスケーリングノズル詰りを防止する。
ところが■デスケーリング圧力を筒めようとするとその
圧力上昇量に対して゛電気量が累乗で上昇しコストアッ
プにつながり、また■デスケーリング列数を増加させる
のは、一般に厚板ミルの場合は、設備的に不可能であり
、さらに■ノズル粘りの防止は、より一般的な要請であ
って、２次スケール対策としては、むしろ両帯的である
。
圧力上昇量に対して゛電気量が累乗で上昇しコストアッ
プにつながり、また■デスケーリング列数を増加させる
のは、一般に厚板ミルの場合は、設備的に不可能であり
、さらに■ノズル粘りの防止は、より一般的な要請であ
って、２次スケール対策としては、むしろ両帯的である
。
発明者らは、このような現状を背景として今まで十分に
解析されてなかった厚板ｅＥ ｔｉＥ時の２次スケール
のはく離性を解析し、圧延中に発生する２次スケールの
効果的なデスケーリング方法を以下・のべるように案出
したものである。
解析されてなかった厚板ｅＥ ｔｉＥ時の２次スケール
のはく離性を解析し、圧延中に発生する２次スケールの
効果的なデスケーリング方法を以下・のべるように案出
したものである。
（発明の目的）
この発明は、２次スケールの完全なデスケーリングを実
現することによりスケール模様のない表面が美叩な厚鋼
板の製造を可能ならしめることを目的とするものである
。
現することによりスケール模様のない表面が美叩な厚鋼
板の製造を可能ならしめることを目的とするものである
。
（発明の動機）
一般にデスケーリング列数を増加させることは２次スケ
ールの除去対策としてとくに有効と考えられるところ、
厚板ミルの場合、空間設備的に不可能であり、従ってそ
れと同等の効果を得る方法としてデスケーリングの高王
水噴射を２回にわたって、つまり最終圧延直前パスの噛
出しと、最終圧延パスの噛込みとに際して実施すること
を試み、この発明の目的が有利に達成されることを見出
した。
ールの除去対策としてとくに有効と考えられるところ、
厚板ミルの場合、空間設備的に不可能であり、従ってそ
れと同等の効果を得る方法としてデスケーリングの高王
水噴射を２回にわたって、つまり最終圧延直前パスの噛
出しと、最終圧延パスの噛込みとに際して実施すること
を試み、この発明の目的が有利に達成されることを見出
した。
（発明の構成）
この発明は、厚鋼板の圧延過程で８５０°Ｃ以上の圧延
パス時において、１００〜１８０′Ｃ９ｆ／Ｃ−の高圧
水を、鋼板表面に８０秒以内の時間間隔にて２回にわた
り噴射することからなる厚鋼板の２次スケールの除去方
法である。
パス時において、１００〜１８０′Ｃ９ｆ／Ｃ−の高圧
水を、鋼板表面に８０秒以内の時間間隔にて２回にわた
り噴射することからなる厚鋼板の２次スケールの除去方
法である。
（実験経緯）
発明者らは、２次スケールのはく離状況を調査するため
に厚板ミルを使用して次の実験を行ったＯ供試材として
は４１ ｋｇｆ ７ｍｍ２級造船材を使用し、加熱温度
、圧延条件などをコントロールして神々の温度で１７０
ｋｇｆ／ｃｍ２の高圧水をスラブ表面に噴射し、スケ
ール模様の発生状況すなわち、スケールはく離状況を観
察した。
に厚板ミルを使用して次の実験を行ったＯ供試材として
は４１ ｋｇｆ ７ｍｍ２級造船材を使用し、加熱温度
、圧延条件などをコントロールして神々の温度で１７０
ｋｇｆ／ｃｍ２の高圧水をスラブ表面に噴射し、スケ
ール模様の発生状況すなわち、スケールはく離状況を観
察した。
第１図にデスケーリング温度の影響を示す。図より明ら
かな如く、８５０°Ｃ以下になると極端にスケール模様
の発生率が高くなるが、これはスケールの密着強度が増
加することのためにスケールはく離性が悪くなるためで
ある０ 従ってデスケーリング温度は８５０°Ｃ〜１１００°Ｃ
の範囲が最も有効である。とはいえこの実験のような１
回のデスケーリングではまだスケール模様発生率が高い
。
かな如く、８５０°Ｃ以下になると極端にスケール模様
の発生率が高くなるが、これはスケールの密着強度が増
加することのためにスケールはく離性が悪くなるためで
ある０ 従ってデスケーリング温度は８５０°Ｃ〜１１００°Ｃ
の範囲が最も有効である。とはいえこの実験のような１
回のデスケーリングではまだスケール模様発生率が高い
。
一方第２図には、実験愼で得られた、デスケーリング圧
力がスケールはく能率に及ぼす影響を示す。これよりデ
スケーリング圧力は、１００〜１８０ ｋｇｆ ／ ｃ
ｍｚがスケールはく離に有効であると云える。
力がスケールはく能率に及ぼす影響を示す。これよりデ
スケーリング圧力は、１００〜１８０ ｋｇｆ ／ ｃ
ｍｚがスケールはく離に有効であると云える。
そこで第３図にこの発明に従いデスケーリングとして１
５０〜１７０ ｋｇｆＡ−前後の高圧水噴射を、５秒間
の時間間隔をおいて２回行なった場合のスケール模様の
発生率を示すように、スケールはく離性が非常によくス
ケール模様の発生率が大幅に減少している。
５０〜１７０ ｋｇｆＡ−前後の高圧水噴射を、５秒間
の時間間隔をおいて２回行なった場合のスケール模様の
発生率を示すように、スケールはく離性が非常によくス
ケール模様の発生率が大幅に減少している。
とくにデスケーリング温度が８５０°Ｃ〜１１００°Ｃ
においてはスケール模様の発生率がほとんどなくなって
いる。
においてはスケール模様の発生率がほとんどなくなって
いる。
従って１回法と同様２回法においても８５０°Ｃ〜１１
００°Ｃの範囲でデスケーリングをやるのが有利である
ことがわかる。
００°Ｃの範囲でデスケーリングをやるのが有利である
ことがわかる。
この２回にわたる高圧水噴射の時間的間隔は、３０秒以
内とすることが必要である。最高３０秒という時間間隔
法最初のデスケーリングでスケールがはく離した所が復
熱し、あらたに２次スケールが発生するが、２度目のデ
スケーリングにおいて表面温度が低下し、密着強度が増
加しはく離し辞い領域に入ることがないように最高８０
秒以内とした。
内とすることが必要である。最高３０秒という時間間隔
法最初のデスケーリングでスケールがはく離した所が復
熱し、あらたに２次スケールが発生するが、２度目のデ
スケーリングにおいて表面温度が低下し、密着強度が増
加しはく離し辞い領域に入ることがないように最高８０
秒以内とした。
このようにしてデスケーリングを２回行なうと、スケー
ル模様発生率が非常に少くなる理由は、次のように考え
られる。
ル模様発生率が非常に少くなる理由は、次のように考え
られる。
（１）１度目の高圧水噴射によりほとんどの２次スケー
ルは除去される。
ルは除去される。
（２ン１度目の高圧水で除去されなかった２次スケール
は、高圧水で冷却され地鉄も７Ｍ度が低下しているが、
２度目の高圧水がかかる前に鋼板は復熱し、地鉄とスケ
ールの線膨張率に差があるため、スケールと地鉄の界面
ははく離し易い状態になる。
は、高圧水で冷却され地鉄も７Ｍ度が低下しているが、
２度目の高圧水がかかる前に鋼板は復熱し、地鉄とスケ
ールの線膨張率に差があるため、スケールと地鉄の界面
ははく離し易い状態になる。
（３〕従ってその時２度目の高圧水が噴射されると容易
に２次スケールがはく離する。
に２次スケールがはく離する。
（実施例）
この発明法に従い実際の厚板ミルデスケーリング装置に
より、第４図（ａ） 、 （ｂ）に示すように圧延温度
８５０°Ｃ以上における最終ミルデスケーリング使用バ
スの前パスでミルデスケーリング装置を噛み出し側で作
動して２次スケールを浮かし、ひきつづき噛み込み側で
再作動させ、２次スケールを完全にはく離させる方法を
工程化させた。この場合φで示すデスケーリング列数は
１列でデスケーリング圧力は１５０〜１７０ ｈｖｆＡ
ｍ”またデスケーリング間隔は、デスケーリング時の１
９．鋼板通板速度から算定すると５秒であった。比較の
ため噛み込み側のみで上記ミルデスケーリング装置で１
５０〜１７０ ｋｇｆ／ｃｍ”の高圧水を１回噴射する
従来のデスケーリング方法でも試験を行なった。それら
の試験結果を表１に示す。
より、第４図（ａ） 、 （ｂ）に示すように圧延温度
８５０°Ｃ以上における最終ミルデスケーリング使用バ
スの前パスでミルデスケーリング装置を噛み出し側で作
動して２次スケールを浮かし、ひきつづき噛み込み側で
再作動させ、２次スケールを完全にはく離させる方法を
工程化させた。この場合φで示すデスケーリング列数は
１列でデスケーリング圧力は１５０〜１７０ ｈｖｆＡ
ｍ”またデスケーリング間隔は、デスケーリング時の１
９．鋼板通板速度から算定すると５秒であった。比較の
ため噛み込み側のみで上記ミルデスケーリング装置で１
５０〜１７０ ｋｇｆ／ｃｍ”の高圧水を１回噴射する
従来のデスケーリング方法でも試験を行なった。それら
の試験結果を表１に示す。
表 １
この発明による場合スケール模様の発生率が低く、格段
のデスケーリング効果を奏した。
のデスケーリング効果を奏した。
（発明の効果）
以上述べた如くこの発明によって有利にスケールはく離
性を増加させ、スケール模様のない美麗な鋼板を製造す
ることができた。
性を増加させ、スケール模様のない美麗な鋼板を製造す
ることができた。
第１図は一回のデスケーリングの際、デスケーリング温
度が、スケール模様発生率に及ぼす影―を示すグラフ、 第２図は、デスケーリング圧力がスケールはく能率に及
ぼす彫物を示すグラフ、 第３図は、この発明に従いデスケーリング湿度がスケー
ル模様発生率に及ぼす影響を示すグラフであり、 第４図（ａ） 、 （ｂ）は、この発明による噛み出し
と、噛み込みとに際して、それぞれデスケーリングの高
圧水噴射を作動させる状況を模式的に示した説明図であ
る。 第１図 第２図 高Ｆｃ−Ａ＜ｋ力 ｋチｆ／ｃ７ｒＬ２第８図 第４図 ＜ａ＞ Ｃｂ）
度が、スケール模様発生率に及ぼす影―を示すグラフ、 第２図は、デスケーリング圧力がスケールはく能率に及
ぼす彫物を示すグラフ、 第３図は、この発明に従いデスケーリング湿度がスケー
ル模様発生率に及ぼす影響を示すグラフであり、 第４図（ａ） 、 （ｂ）は、この発明による噛み出し
と、噛み込みとに際して、それぞれデスケーリングの高
圧水噴射を作動させる状況を模式的に示した説明図であ
る。 第１図 第２図 高Ｆｃ−Ａ＜ｋ力 ｋチｆ／ｃ７ｒＬ２第８図 第４図 ＜ａ＞ Ｃｂ）
Claims (1)
- Ｌ 厚鋼板の圧延過程で８５０°Ｃ以上の、圧延パス時
において１００〜１８０ ｋｇｆ／ｃｍ２の高圧水を、
鋼板表面に３０秒以内の時間間隔にて２回にわたり噴射
することを特徴とする厚鋼板の２次スケールの除去方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2632083A JPS59153513A (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 厚鋼板の２次スケ−ルの除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2632083A JPS59153513A (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 厚鋼板の２次スケ−ルの除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59153513A true JPS59153513A (ja) | 1984-09-01 |
Family
ID=12190098
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2632083A Pending JPS59153513A (ja) | 1983-02-21 | 1983-02-21 | 厚鋼板の２次スケ−ルの除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59153513A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0387361A1 (en) * | 1988-09-08 | 1990-09-19 | Nippon Steel Corporation | Production method of stainless thin steel sheet having excellent surface luster and high corrosion resistance |
| US6273790B1 (en) * | 1998-12-07 | 2001-08-14 | International Processing Systems, Inc. | Method and apparatus for removing coatings and oxides from substrates |
-
1983
- 1983-02-21 JP JP2632083A patent/JPS59153513A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0387361A1 (en) * | 1988-09-08 | 1990-09-19 | Nippon Steel Corporation | Production method of stainless thin steel sheet having excellent surface luster and high corrosion resistance |
| US6273790B1 (en) * | 1998-12-07 | 2001-08-14 | International Processing Systems, Inc. | Method and apparatus for removing coatings and oxides from substrates |
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