JPS59148209A - 透明アクリル樹脂板の電磁シ−ルド方法 - Google Patents
透明アクリル樹脂板の電磁シ−ルド方法Info
- Publication number
- JPS59148209A JPS59148209A JP2085583A JP2085583A JPS59148209A JP S59148209 A JPS59148209 A JP S59148209A JP 2085583 A JP2085583 A JP 2085583A JP 2085583 A JP2085583 A JP 2085583A JP S59148209 A JPS59148209 A JP S59148209A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- acrylic resin
- resin plate
- transparent
- metal
- transparent acrylic
- Prior art date
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- Pending
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- Non-Insulated Conductors (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Physical Vapour Deposition (AREA)
- Coils Or Transformers For Communication (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、アクリル樹脂板の電磁シールド方法、特に電
子機器に使用される透明アクリル樹脂に金属蒸着を行っ
た後、透明な有機材料コーティングを施し、これによっ
て金属被膜の密着性を向上させた電磁シールド方法に関
する。
子機器に使用される透明アクリル樹脂に金属蒸着を行っ
た後、透明な有機材料コーティングを施し、これによっ
て金属被膜の密着性を向上させた電磁シールド方法に関
する。
近年、電子機器においては、軽量化、外観、経済性ある
いは宅扱い性などの理由で、使用材料が金属材料からプ
ラスチックへ移行する傾向にある。
いは宅扱い性などの理由で、使用材料が金属材料からプ
ラスチックへ移行する傾向にある。
しかし通常のプラスチックは電磁波をシールドしないた
め、不要電波による干渉が起シ易く、電子 １− 機器の特性に影響をきたす原因となっている。プラスチ
ックに電磁シールド性をもたせる方法として、導電性塗
料をプラスチック表面に塗布する方法、金属ホイル貼付
、樹脂めっき、金網装着などによる方法、その他金属溶
射、真空蒸着あるいはスパッタリング等でプラスチック
表面に金属薄膜を形成する方法などがあるが、前二者の
方法は手数がかかり適用個所も限られる。後者の真空蒸
着による従来方法は、アクリル樹脂の場合、形成された
金属被膜がアクリル樹脂とほとんど密着性がなく、容易
に剥離してしまうという欠点がある。
め、不要電波による干渉が起シ易く、電子 １− 機器の特性に影響をきたす原因となっている。プラスチ
ックに電磁シールド性をもたせる方法として、導電性塗
料をプラスチック表面に塗布する方法、金属ホイル貼付
、樹脂めっき、金網装着などによる方法、その他金属溶
射、真空蒸着あるいはスパッタリング等でプラスチック
表面に金属薄膜を形成する方法などがあるが、前二者の
方法は手数がかかり適用個所も限られる。後者の真空蒸
着による従来方法は、アクリル樹脂の場合、形成された
金属被膜がアクリル樹脂とほとんど密着性がなく、容易
に剥離してしまうという欠点がある。
即ち、アクリル樹脂は、表面が活性でないだめに、その
表面に薄膜を積層する場合、薄膜の密着性、耐摩擦性に
劣る。この密着性の悪さを改善するために、アクリル樹
脂板の表面前処理についての研究や、金属蒸着方法の改
良がなされているが、いまだ有効な方法が確立されてい
ないのが現状である。密着強度を高めるために透明アク
リル樹脂面を粗面にすると、アクリルの透明度が落ちる
とともに白化現象が顕著となる。透明感を損わずにアク
リル樹脂面上に外観良好な金属薄膜の電磁シールドを施
すことは困難である。
表面に薄膜を積層する場合、薄膜の密着性、耐摩擦性に
劣る。この密着性の悪さを改善するために、アクリル樹
脂板の表面前処理についての研究や、金属蒸着方法の改
良がなされているが、いまだ有効な方法が確立されてい
ないのが現状である。密着強度を高めるために透明アク
リル樹脂面を粗面にすると、アクリルの透明度が落ちる
とともに白化現象が顕著となる。透明感を損わずにアク
リル樹脂面上に外観良好な金属薄膜の電磁シールドを施
すことは困難である。
本発明は、透明アクリル樹脂面の透明度を損わずに該面
と金属蒸着による薄膜との十分な密着性が得られる電磁
シールド方法を提供することを目的とするものである。
と金属蒸着による薄膜との十分な密着性が得られる電磁
シールド方法を提供することを目的とするものである。
本発明の要旨は、金属蒸着による薄膜を形成したアクリ
ル樹脂に、透明感のある均一な有機材料コーティングを
施して透明かつ均一な有機被膜を形成することを特徴と
するものであって、具体的ニハ金、ニッケル、アルミニ
ウム、チタン等の各種低沸点金属による真空蒸着で金属
薄膜を形成し、その」二にオーバーコートとしてポリバ
ラキシリレンの透明均一なコーティングを施し、これに
よって金属蒸着膜の密着強度を得るようにしたものであ
る。
ル樹脂に、透明感のある均一な有機材料コーティングを
施して透明かつ均一な有機被膜を形成することを特徴と
するものであって、具体的ニハ金、ニッケル、アルミニ
ウム、チタン等の各種低沸点金属による真空蒸着で金属
薄膜を形成し、その」二にオーバーコートとしてポリバ
ラキシリレンの透明均一なコーティングを施し、これに
よって金属蒸着膜の密着強度を得るようにしたものであ
る。
本発明の方法において、アクリル樹脂面上の金属の真空
蒸着処理は、洗剤処理、有機溶剤による洗浄、脱イオン
水による洗浄の常法として知られている前処理を施した
後、金属の薄膜を形成し得る蒸着装置の真空槽内で行わ
れる。この場合の金属蒸着処理は、前述の洗滌等の前処
理を行った後、直ちに行ってよい。例えば特別のアンダ
ーコート等を必要とせずに実施する。形成された金属の
薄膜のアクリル樹脂板との密着性は、その後の透明有機
材料のオーバーコート工程即ち透明均一なポリパラキシ
リレンのコーティングにより向」；させることができる
ので、コーティングの前処理に特別な配慮や中間工程を
おく必要はなく、金属蒸着までは既存の工程をその１ま
利用でき、特別の設備を要しない。前述の如く金属の真
空蒸着処理に用いる蒸発物質は、金（ＡＵ） 、アルミ
ニウム（Ａ］）、チタン（Ｔ１）などであり、その加熱
には抵抗加熱法あるいは電子ビーム法を用い、雰囲気圧
カー３ −≠ １０−／１０）−ル（Ｔｏｒｒ ）で行う。
蒸着処理は、洗剤処理、有機溶剤による洗浄、脱イオン
水による洗浄の常法として知られている前処理を施した
後、金属の薄膜を形成し得る蒸着装置の真空槽内で行わ
れる。この場合の金属蒸着処理は、前述の洗滌等の前処
理を行った後、直ちに行ってよい。例えば特別のアンダ
ーコート等を必要とせずに実施する。形成された金属の
薄膜のアクリル樹脂板との密着性は、その後の透明有機
材料のオーバーコート工程即ち透明均一なポリパラキシ
リレンのコーティングにより向」；させることができる
ので、コーティングの前処理に特別な配慮や中間工程を
おく必要はなく、金属蒸着までは既存の工程をその１ま
利用でき、特別の設備を要しない。前述の如く金属の真
空蒸着処理に用いる蒸発物質は、金（ＡＵ） 、アルミ
ニウム（Ａ］）、チタン（Ｔ１）などであり、その加熱
には抵抗加熱法あるいは電子ビーム法を用い、雰囲気圧
カー３ −≠ １０−／１０）−ル（Ｔｏｒｒ ）で行う。
上記工程で形成された金属薄膜の積層アクリル樹脂板は
、直ちに次工程の熱可塑性樹脂の一種であるポリパラキ
シリレン材料による真空蒸着処理を行う。この場合の真
空蒸着処理は室温で行う。
、直ちに次工程の熱可塑性樹脂の一種であるポリパラキ
シリレン材料による真空蒸着処理を行う。この場合の真
空蒸着処理は室温で行う。
したがって何らアクリル樹脂への物性変化をもたらさな
い。この処理で形成された有機材料の膜厚は、３，１１
．程度と非常に薄いコーテイング膜となり、金属薄膜の
密着性を良好にし、かつコーテイング膜の均一、透明な
効果を奏することができる。
い。この処理で形成された有機材料の膜厚は、３，１１
．程度と非常に薄いコーテイング膜となり、金属薄膜の
密着性を良好にし、かつコーテイング膜の均一、透明な
効果を奏することができる。
次に、本発明の好適な実施例を以下に示す。
透明アクリル樹脂板を中性洗剤による超音波洗浄７行っ
た後、脱イオン水による水洗を十分に行い、フレオン溶
剤中に３分間浸漬して脱脂処理を行った。次に蒸発物質
として金（Ａｕ）の入った抵４ 抗加熱方式の真空蒸着槽内で真空度１０トールにより金
属蒸着処理を行い、アクリル樹脂面上に導電性の薄膜を
形成させた。この処理後、直ちにポリパラキシリレンに
よる真空蒸着処理を行ったところ、透明アクリル樹脂板
の金属薄膜上に透明度の損わない均一で滑らかなコーテ
イング膜が形成され、金属膜の密着性のよい導電アクリ
ル樹脂板を得ることができた。
た後、脱イオン水による水洗を十分に行い、フレオン溶
剤中に３分間浸漬して脱脂処理を行った。次に蒸発物質
として金（Ａｕ）の入った抵４ 抗加熱方式の真空蒸着槽内で真空度１０トールにより金
属蒸着処理を行い、アクリル樹脂面上に導電性の薄膜を
形成させた。この処理後、直ちにポリパラキシリレンに
よる真空蒸着処理を行ったところ、透明アクリル樹脂板
の金属薄膜上に透明度の損わない均一で滑らかなコーテ
イング膜が形成され、金属膜の密着性のよい導電アクリ
ル樹脂板を得ることができた。
代理人 弁理士 染 川 利 吉
Claims (1)
- 透明アクリル樹脂板に、低沸点金属による真空蒸着を行
った後、その表面に透明な有機材料をコーティングして
透明かつ均一な有機薄膜を形成することを特徴とする透
明アクリル樹脂板の電磁シールド方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2085583A JPS59148209A (ja) | 1983-02-12 | 1983-02-12 | 透明アクリル樹脂板の電磁シ−ルド方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2085583A JPS59148209A (ja) | 1983-02-12 | 1983-02-12 | 透明アクリル樹脂板の電磁シ−ルド方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59148209A true JPS59148209A (ja) | 1984-08-24 |
Family
ID=12038712
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2085583A Pending JPS59148209A (ja) | 1983-02-12 | 1983-02-12 | 透明アクリル樹脂板の電磁シ−ルド方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59148209A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2009013783A1 (ja) * | 2007-07-20 | 2010-09-24 | 住友金属工業株式会社 | 螺旋状の溝を切削により形成する方法および装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS535282A (en) * | 1976-07-05 | 1978-01-18 | Teijin Ltd | Conductive plastic sheets having rub resistance |
| JPS53128798A (en) * | 1977-04-15 | 1978-11-10 | Teijin Ltd | Method of forming transparent electroconductive coating |
-
1983
- 1983-02-12 JP JP2085583A patent/JPS59148209A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS535282A (en) * | 1976-07-05 | 1978-01-18 | Teijin Ltd | Conductive plastic sheets having rub resistance |
| JPS53128798A (en) * | 1977-04-15 | 1978-11-10 | Teijin Ltd | Method of forming transparent electroconductive coating |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPWO2009013783A1 (ja) * | 2007-07-20 | 2010-09-24 | 住友金属工業株式会社 | 螺旋状の溝を切削により形成する方法および装置 |
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