JPH05345987A - プラスチック成形物の電磁波シールド処理方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 プラスチック成形物の一部に耐食性に優れた
シールド膜を密着性よく形成し、これにより長期に亘っ
て安定したシールド効果を発揮するプラスチック成形物
を得る。 【構成】 プラスチック成形物（１）の一部に金属皮膜
（２）を蒸着、スパッタリング又はイオンプレーティン
グ法で成膜し、この金属皮膜（２）表面上に必要に応じ
て金属パラジウム触媒核を付与した後、無電解銅めっき
皮膜（３）を形成し、更にこの上に無電解ニッケルめっ
き皮膜（４）を形成することにより、上記金属皮膜
（２）、無電解銅めっき皮膜（３）及び無電解ニッケル
めっき皮膜（４）からなる電磁波シールド膜（５）をプ
ラスチック成形物（１）の一部に形成する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は、プラスチック成形物に
電磁波シールド処理を施す方法に関し、更に詳述する
と、防錆等の耐食性に優れたシールド膜をプラスチック
成形物の一部に密着性よく形成することができ、長期に
亘って安定したシールド効果を発揮するプラスチック成
形物を得ることができるプラスチック成形物の電磁波シ
ールド処理方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、電子機器、通信機器、家電製
品等の筐体を構成する外装板として用いられるプラスチ
ック成形物には、電磁波が筐体の外部に漏れること、及
び外部の電磁波が筐体の内部に侵入することを防止する
目的で、その裏面に導電性皮膜を形成することが行なわ
れている。

【０００３】この場合、プラスチック成形物の裏面のみ
に、即ちプラスチック成形部の一部に導電性皮膜を形成
する方法としては、プラスチック成形物の一部に導電性
塗料を塗布する方法、導電性塗料を塗布した後、その上
に無電解銅又はニッケルめっき皮膜を形成する方法、蒸
着によりアルミニウム皮膜を形成する方法、触媒感受性
塗料を塗布後無電解銅又はニッケルめっき皮膜を形成す
る方法、非処理部分にマスク塗料を塗布して無電解銅又
はニッケルめっきを施し、部分的に無電解銅又はニッケ
ルめっき皮膜を形成する方法などがある。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、導電性
塗料を塗布する方法においては、必ずしも十分な密着性
を有するシールド膜が得られず、またシールド膜の強度
が小さく容易に割れや剥がれが生じてしまう。更に、こ
の導電性塗料層上や触媒感受性塗料層上に無電解銅又は
ニッケルめっき皮膜を形成する方法も同様に十分な密着
性が得られず、まちめっき不良が発生し易い。

【０００５】また、アルミニウム蒸着膜を形成する方法
は、十分な厚さのシールド膜を形成することが困難であ
り、得られるシールド効果が不十分な場合がある。一
方、銅めっき皮膜は、良好なシールド効果を発揮する
が、錆び等の腐食が生じやすく、電気回路に障害を及ぼ
すおそれもある。

【０００６】更に、プラスチック成形物に直接無電解銅
又はニッケルめっきを施す方法は、プラスチック成形物
を部分的にマスキングする作業、及びめっき膜形成後、
このマスキング膜を剥離する作業が必要であり、煩雑な
作業を要する上、必ずしも十分な密着性が得られない場
合もある。

【０００７】このように、上記方法にはそれぞれ一長一
短が有り、電磁波シールド処理に対する要求を十分に満
足し得るものではない。このため、これら欠点を解消す
る新規なプラスチック成形物のシールド処理方法の開発
が望まれる。

【０００８】本発明は、上記事情に鑑みなされたもの
で、プラスチック成形物の一部に耐食性に優れたシール
ド膜を煩雑な作業を要することなく、しかも密着性良好
に形成することができ、これにより長期に亘って安定し
たシールド効果を発揮するプラスチック成形物を得るこ
とができる新規なプラスチック成形物の電磁波シールド
処理方法を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段及び作用】本発明者は、上
記目的を達成するため鋭意検討を行なった結果、プラス
チック成形物の一部に、アルミニウムや銅などの金属膜
を蒸着、スパッタリング又はイオンプレーティング法で
成膜し、この金属皮膜上に必要によりパラジウム触媒核
を介して、無電解銅めっき皮膜を形成し、更にこの無電
解銅めっき皮膜上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成す
ることにより、プラスチック成形物の一部に耐食性に優
れたシールド膜を密着性よく形成することができ、これ
により長期に亘って安定したシールド効果を発揮するプ
ラスチック成形物が得られることを見出した。

【００１０】即ち、上記方法によれば、プラスチック成
形物上にプラスチック素材との密着性に優れる蒸着、ス
パッタリング又はイオンプレーティング法による金属皮
膜を形成し、この金属皮膜上に必要によりパラジウム触
媒核を介して金属皮膜との密着性に優れると共に、優れ
た電磁波シールド効果を発揮する無電解銅めっき皮膜を
形成し、更にこの無電解銅めっき皮膜上に防錆等の耐食
性に優れる無電解ニッケルめっき皮膜を形成するように
構成してあるので、これら各層からなるシールド膜は、
プラスチック成形物との密着性に優れ、しかも防錆等の
耐食性にも優れたものとなる。また、この方法によれ
ば、上記無電解銅めっき皮膜を形成する際、プラスチッ
ク成形物の金属皮膜を有しない面には、銅めっき皮膜は
析出しないので、マスキング等の煩雑な作業を要するこ
となくプラスチック成形物の一部のみに良好に処理を施
すことができるものである。

【００１１】従って、本発明は、プラスチック成形物の
一部に金属膜を蒸着、スパッタリング又はイオンプレー
ティング法で成膜し、この金属皮膜表面上に無電解銅め
っき皮膜を形成し、更にこの上に無電解ニッケルめっき
皮膜を形成することを特徴とするプラスチック成形物の
電磁波シールド処理方法を提供するものである。

【００１２】以下、本発明につき更に詳しく説明する。
本発明のプラスチック成形物の電磁波シールド処理方法
は、図１に示したように、ポリカーボネートやＡＢＳ樹
脂等からなるプラスチック成形物１の一部、即ち図１に
おいては片面側のみにアルミニウムや銅などからなる金
属皮膜２を形成し、その表面に必要に応じてパラジウム
触媒を付与し、無電解銅めっきを行なってこの金属皮膜
２上に無電解銅めっき皮膜３を形成し、更にこの上に無
電解ニッケルめっき皮膜４を形成することにより、これ
ら金属皮膜２、無電解銅めっき皮膜３及び無電解ニッケ
ルめっき皮膜４からなる電磁波シールド膜５をプラスチ
ック成形物１の一部（片面上）に形成するものである。

【００１３】この場合、上記金属皮膜２の厚さは、数Å
〜数μｍ、より具体的には１００Å〜１μｍ程度とする
ことができる。この場合、特に制限されるものではない
が、金属皮膜２の密着性をより向上させるために、プラ
スチック成形物１の処理部分、即ち片面を治具でマスク
し、処理面にアルキッド樹脂、エポキシ樹脂、アクリル
樹脂、ウレタン樹脂等又はその他の塗料で下塗り塗装を
行なって下塗塗料層６を形成しておくことが好ましい。
なお、蒸着膜の金属種としては、アルミニウムや銅が好
適に使用されるが、Ｎｉ、Ｆｅ、Ｃｒ、Ｐｄ、Ｃｏ等や
これらの合金を用いることもできる。また、金属皮膜２
の形成方法は、化学蒸着法（ＣＶＤ），真空蒸着法等の
蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法な
どのいずれの方法でもよいが、通常は真空蒸着法が好適
に採用される。

【００１４】次に、上記金属皮膜２としてアルミニウム
蒸着膜等のそのままでは無電解銅めっき皮膜の形成が困
難な蒸着膜を用いた場合は、この蒸着膜２上にパラジウ
ム触媒核を付与する。この場合、パラジウム触媒核の付
与は、金属皮膜２の表面に均一に付与することができれ
ばよく、例えばＰｄＣｌ₂を１〜５０ｍｇ／Ｌ溶解した
ｐＨ１〜１０の処理液中に金属皮膜を形成したプラスチ
ック成形物を浸漬することにより容易に行なうことがで
きる。なお、このパラジウム触媒核付与処理を行なう前
に金属皮膜２表面には適宜な前処理を施すことができ、
例えばアルミニウム蒸着膜の場合であれば、脱脂、酸洗
を順次行なうことができる。なおまた、金属皮膜２とし
て銅皮膜を採用した場合には、この銅皮膜上に直接良好
に無電解銅めっき皮膜を形成することができ、特にパラ
ジウム触媒核を付与する必要はない。

【００１５】この金属蒸着膜２上に形成する無電解銅め
っき皮膜３は、電磁波シールド効果を付与するための層
であり、通常の無電解銅めっき浴を使用して通常の条件
で形成することができる。その厚さは、特に制限される
ものではないが、確実な電磁波シールド効果を得るため
には、０．３〜１００μｍ、特に０．５〜５μｍとする
ことが好ましい。

【００１６】ここで、プラスチック成形物１の他面側に
は、金属膜が形成されていないので、たとえパラジウム
が付着していても無電解銅めっき皮膜は析出せず、従っ
てプラスチック成形物１の他面側にマスキングを施すこ
となく、その片面（一部）のみに無電解銅めっき皮膜３
を形成することができる。

【００１７】次に、この無電解銅めっき皮膜３上に無電
解ニッケルめっき皮膜４を形成する。この無電解ニッケ
ル皮膜層４は、防錆等の耐食性をシールド膜５に付与す
るためのもので、通常の無電解ニッケルめっき浴を用い
て通常の条件で形成することができる。この無電解ニッ
ケルめっき皮膜４の厚さは、特に制限されるものではな
いが、通常０．０１〜２０μｍ、とくに０．１〜１μｍ
程度とすることが好ましい。

【００１８】このシールド処理方法によれば、上述した
ように、プラスチック成形物１の一部に耐食性に優れた
シールド膜５を密着性よく、しかもマスキング等の煩雑
な作業を要することなく形成することができるが、更に
プラスチック成形物１の他面側（非処理部分）は、従来
のめっき法のようにプラスチック成形物１にエッチング
処理を施す必要がないので、プラスチック成形物１成形
時の良好な光沢をそのまま処理後まで保持させることが
できる。

【００１９】なお、本発明の電磁波シールド処理は、種
々のプラスチック成形物に対して適用することができ、
プラスチックの種類等に特に制限はないが、特にポリカ
ーボネート樹脂やＡＢＳ樹脂に対して好適に採用され
る。

【００２０】

【実施例】以下、実施例を示して本発明を具体的に説明
するが、本発明は下記実施例に制限されるものではな
い。ポリカーボネートＡＢＳアロイ樹脂、ポリカーボネ
ート樹脂、メチルメタアクリレート樹脂、ＡＳ樹脂、Ａ
ＢＳ樹脂、エポキシ樹脂、フェノール樹脂、ＰＰＳ樹
脂、ＰＰＯ樹脂、ナイロンのプラスチック板（１５０×
１５０×３ｍｍ）の一面側にそれぞれアルキッド樹脂、
エポキシ樹脂、アルキッド変成樹脂、ラッカー又はウレ
タンを下塗塗料として数μｍ厚に塗布して５０〜１５０
℃加熱乾燥固化した後、アルミニウムを真空蒸着して厚
さ０．１μｍのアルミニウム蒸着膜を形成した。

【００２１】このアルミニウム蒸着膜の表面を脱脂、酸
洗した後、ＰｄＣｌ₂を１０〜３０ｍｇ／Ｌ溶解したｐ
Ｈ１〜３の処理液で処理し、アルミニウム蒸着膜の表面
層にパラジウム触媒核を付与した。そして、このプラス
チック板を無電解銅めっき浴中に浸漬してこのアルミニ
ウム蒸着膜上に厚さ１〜２μｍの無電解銅めっき皮膜を
形成した。

【００２２】次いで、このプラスチック板を無電解ニッ
ケルめっき浴中に浸漬して上記無電解銅めっき皮膜上に
厚さ０．２μｍの無電解ニッケルめっき皮膜を形成し
て、プラスチック板の一面に上記アルミニウム蒸着膜、
無電解銅めっき皮膜及び無電解ニッケルめっき皮膜から
なる電磁波シールド膜を形成した。

【００２３】得られた電磁波シールド膜は、プラスチッ
ク板に強固に密着しており、まためっき面の接触抵抗も
２０〜６０ｍΩと非常に低く、良好な電磁波シールド効
果を発揮するものであった。なお、プラスチック板の他
面（非処理面）は、プラスチック板成形時の良好な光沢
をそのまま保持していた。更に、このプラスチック板に
対してＭＩＬ規格、ＳＴＰ−２０２，１０６Ｅの耐湿試
験を行ったところ、シールド膜に錆び等の腐食の発生は
まったくみられず、良好な耐食性を示した。

【００２４】

【発明の効果】以上説明したように、本発明のプラスチ
ック成形物の電磁波シールド処理方法によれば、プラス
チック成形物の一部に耐食性に優れたシールド膜を密着
性よく、しかもマスキングやマスキング膜の剥離作業な
どの煩雑な作業を要することなく形成することができ、
これにより長期に亘って安定したシールド効果を発揮す
るプラスチック成形物を比較的容易に得ることができ
る。しかも、得られたプラスチック成形物の非処理部分
は、特別な保護処理を施さなくても成形時の光沢を良好
に保持させることができるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の電磁波シールド処理を施したプラスチ
ック成形物の一例を示す断面図である。

【符号の説明】

１ プラスチック成形物 ２ 金属皮膜 ３ 無電解銅めっき皮膜 ４ 無電解ニッケルめっき皮膜 ５ 電磁波シールド膜 ６ 下塗塗料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 永見 隆 大阪府大阪市平野区加美北４丁目６番50号 大阪真空工業株式会社内 (72)発明者 岡田 益雄 大阪府守口市梶町３丁目35番23号 株式会 社サミックス内 (72)発明者 松波 秀明 大阪府守口市梶町３丁目35番23号 株式会 社サミックス内 (72)発明者 福原 英二 大阪府守口市梶町３丁目35番23号 株式会 社サミックス内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 プラスチック成形物の一部に金属膜を蒸
   着、スパッタリング又はイオンプレーティング法で成膜
   し、この金属皮膜表面上に無電解銅めっき皮膜を形成
   し、更にこの上に無電解ニッケルめっき皮膜を形成する
   ことを特徴とするプラスチック成形物の電磁波シールド
   処理方法。