JPS59147772A - はんだ付け装置 - Google Patents

はんだ付け装置

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JPS59147772A
JPS59147772A JP58180928A JP18092883A JPS59147772A JP S59147772 A JPS59147772 A JP S59147772A JP 58180928 A JP58180928 A JP 58180928A JP 18092883 A JP18092883 A JP 18092883A JP S59147772 A JPS59147772 A JP S59147772A
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pressure
solder
pressure chamber
soldering
compressed air
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JP58180928A
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JPS6343196B2 (ja
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ハイム・シユタルリツド
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ERUZA ERUNSUTO ZATSUKUSU GmbH
Eruza Erunsuto Zatsukusu Unto Co GmbH
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ERUZA ERUNSUTO ZATSUKUSU GmbH
Eruza Erunsuto Zatsukusu Unto Co GmbH
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K3/00Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
    • B23K3/06Solder feeding devices; Solder melting pans
    • B23K3/0646Solder baths
    • B23K3/0653Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/018Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
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    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Molten Solder (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Coating With Molten Metal (AREA)
  • Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、溢流形のはんだ付は装置に関する。
従来のこの種のはんだ付け@鷹としては1例えばドイツ
連邦共和国@肝公報DF!−1527294&て6己載
されているようなものがある。はんだ液槽は水平な中間
隔壁によって区分され、圧カナヤンノ々は中間隔壁の下
側に、戻りチャンノくけ中間隔壁の上側に配されている
。水平な中間隔壁には溝が設けられ、溢流型のはんだ付
はノズルが臨ませられており、その横には圧力発生装置
用の開口が設けである、圧力発生装置は、回転1Ill
lIを上記の水平な中間隔壁へ垂直に取付けたモータ駆
動のガイドホイールの形をとっている。
しかしながら、このようなガイドホイールによって形成
される回転ポンプによっては、はんだ液の強い流tti
作り出すことはできるものの、はんだ付はノズルの上方
への溢流が容易ではなく、しかも規則的な溢流も得られ
なかった。まt、圧力チャンバ内に滞溜しているはんだ
液が絶え間なくポンプで生じる強い流れVClつて引か
れ、ノズルから溢れるはんだ液中に導かれることにより
、不適当なはんだ付は結合部分を生じさせてしまうもの
であった。更に、ガイドホイール型のポンプでは、駆動
軸にベアリングが必要であったり、駆動モータやガイド
ホイール用として広いスペースが必1かであるという7
ぐもあった。駆動軸はけんだ液4曹のハウジングにより
支えられるようにしなけれはならず、可動部分の摩耗を
引起したりするため、常に保守点検を必要とするものと
なっていた。更に刀Oうるに、規則的に、比較的人畜の
錫を必−鼎とするものであった。このため長時間の加熱
を要することによる、大きなエネルギー消費によつ1材
料費等コストの大穴なヒ昇を招いていた。
不発明は上記従来の欠点に鑑みて為されたもので、小サ
イズで、運転コストが低く、溢流発生ノズル出口におけ
るはんだ液の溢流を常に一定のものとし、しかもはんだ
液備中にはんだ液の強い流れを不安とすることIC,[
:す、上記従来の欠点全解決せんとするものである8 そして、本発明による上記目的の解決は、圧力チャンバ
内に圧縮エアクツシ目ンを形成することVCより行なわ
れるもので、具体的V5は、プリント回路基板上へ電子
構成部品を取付ける際居に用いられ、圧カナヤンバを備
え1こ液体はんだ用のはんだ液槽と、上記圧カナヤンバ
に接して垂直にと方へ向けて立設された溢流発生ノズル
と、上記圧力ナヤンバから上記溢流発生ノズルに対して
はんだを送る圧力発生手段を有するはんだ付は坏吃であ
って、上記圧力発生手段は、圧縮工了配管會介して圧縮
源から供給され圧力チャンバの上部壁下側に形成される
圧縮エアクッションであるはんだ付は製@ヲ提供せんと
するものである。
以下本発明の詳細を図面(承づいて説明する。
第1図〜第3図は、不発明の一実施例を示すし1である
このはんだ付は装置は、プリント回路基板のコンヘアラ
イン端に手動又は目動のいずれかで操作されるように配
置され、電子構成品ケはんだ付けしたり、除去したつす
る1こめに用いられる。
このはんだ付け@置は、円筒形の底部2を有する円筒形
のはんだ液槽1中に、円面形の中空体9かも成る圧カク
ーヤンバ3k、上部を閉じ、下部を開口して配して構成
されるもので、圧カグーヤンバの下部は、はんだtvL
lす1の底部2JjC設けたステンレス製の円盤状シー
ル514により閉じられている。シール用の圧力を供す
る押圧体1oは、メッキ液・1コ1の内(廣に浴接した
支持体15Vc押圧ネジ16ケ設け、メッキ8i 1背
1の各直径方向へ延び圧カナヤンバ3の上部壁22へ溶
接し1こ他の支持体17へ上記押圧ネジ16全押付けて
いるものである。
中空体9の横断面オ責は、はんだ液槽1のそれよりも小
さく、筒状の間隙がはんだ液の戻りチャンバ11として
形成される。
圧カテヤンバ3内[f1円筒形の中空体9と同心に中空
軸8が、メッキ蔽、槽1の底部2へ設けたシール&14
に近接させて設けである。そして、この中空軸8の上部
Kに止メネジ25に工つ溢流発生ノズル4が取付けられ
ている。この溢流発生ノズル4は駆2図に示すように横
断面が楕円形状となっている。
圧力チャンバ3の上部壁22KFi、図示せぬ圧縮エア
源からのエアを、これも図示せぬ三方弁を介して運ぶ圧
縮エア配管6の終端が接続されている。
円筒状の戻りチャンバ11は、下方へ曲折した管形状を
有し、下端にチェツキ弁13を備えた戻り配管12を介
して圧力チャンバ3に接続されている。このチェツキ弁
13は、フラップ弁状のもので、圧カチャンパ3内に大
きな圧力が立っているときVCは、自動的に閉じるもの
である。
はんだ液槽1の周囲は、加熱スリーブ18となっている
。この加熱スリーブ18は、締め金具19により取付け
られており、リード線2oが設けである。
はんだ液槽1の底部2下側には2不の支持脚26゜27
が設けられている。また底部2の下側には更VCU字形
状のレール28が締め金具29を用いて取付けである。
このレール28にはアングル部材30が取付けてあり、
このアングル部材30て加熱スリーブ18制御用のバイ
メタル材21が固定宴れている〔駆3図参照〕。
仄に作用を説明する。
はんだ付けし又は除去するはんだの波を発生させるのは
、刀口熱スリーブ18によって新人Cわれるがはんだ液
槽1円のはんだは液化しており、液位23近辺vcまで
溝たさitていることを発する。圧縮エアが圧何エア配
管6中を黒い大きな矢印の如く供給されると、圧カナヤ
ンバ3の上部壁22下側に直ぐに圧縮エアクッション7
が形成される。そして圧カナヤンバ3内のはんだの液位
な図中24で示す位置まで下る。このため、圧力チャン
バ3円からはんだが中空軸8内全通って(中空軸8の下
端入口から矢示の如く)送り出され、溢流発生ノズル4
からはんだの波が生ずる。チェツキ弁13は、この間圧
カチャンバ3内の侵勢な圧力によって閉じている。そし
てこの圧力は戻りチャンバ11内に生じる圧力より次第
に大きくなる。
圧縮エアが更に供給されると、はんだの液位24は圧縮
エアクッション7を更に増大させつつ下方に移り、圧縮
エアクッション7が中空軸8の下端開口位置の寸前に至
る。ここまで溢流発生ノズル4によるはんだの波は維持
される。圧縮エアの供給を止め、圧縮エア配管6途中に
設けた図示せぬ三方弁を閉じると、圧縮エアクッション
7は減退し始める(圧縮エア配管6中に小さい矢印で示
すように)。するとチェツキ弁13が開き、溢流発生ノ
ズル4から溢れ出て戻りチャンバ11内へ帰ってきてい
友はんだの液は、圧力チャンバ3内へと戻ることができ
る。そして次の運転サイクルが開始されるのである。
上記実施例におけるはんだ付は装置は、特に間矢的には
んだの波を発生させ、一定時間規則的なはんだの波?容
易に保持しつるものである。
rKにこの装置−を清掃する場名・についてに、抑圧ネ
ジ16全抜き取り、圧力チャンバ3を約30回転させ、
支持体15と他の支持体17とか当たらぬようにしては
んだ液槽】から1反き出して新人仁う。
尚、本発明に係るはんだ付は装置の総ての部品等は、熱
、液体はんだに抗し得る材料、特にステンレススナール
を用いたものがよい。
不発明に係るはんだ付は装置Qゴ、以上説明して来た如
きものなので、安定し、且つ一定サイズのはんだの溢流
が溢流発生ノズルから生じ、プリント回路基板上へ1.
子構成部品’tHんだ付けしたり除去したりする為のは
んだの波が安定した状態で取出すことができる6従来の
如き不安定な波を生ずるガイドホイールもなく、はんだ
の強い移動等もなく1、駆動モータやガイドホイール@
を不要とするのみならず、小さなサイズの装置が可能と
なり、製作費も安価で、しかも運転コストも低価し、更
に保守に要する努力も小さなものとする効果を得ること
ができる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明に係るはんだ付は装置の一実施例を第
2図中の1−15方向より見て示す縦断面図、 駆2図は、本発明に係るはんだ付は装置の一実施例を示
す平面図、そして 第3図は、第1図及び第2図に示す実施例の側面図であ
る。 1・・・はんだ液槽    2・・・底部3・・・圧カ
ナヤンバ   4・・・溢流発生ノズル5・・・圧力発
生手段   6・・・圧縮エア配管7・・・圧縮エアク
ッション8・・・中窒軸9・・・中視体      1
0・・・押圧体11・・・戻りチャンバ   12・・
・戻り配管14・・・シーリング板   15・・・支
持体16・・・押圧ネジ      17・・・支持体
22・・・圧カナヤンバの上部壁 代理人 弁理士   村  1) 幹  雄図面の浄書
(内容に変更なし) FIG、 3 手続補正書(ヵ側 昭和59年 3月19日 特許庁長官殿 1、事件の表示 特願昭 58− 180928  号 2、発明の名称 はんだ付は装置 3、補正をする者 事件との関係  特許      出願人任 所  ド
イツ連邦共和国 デー6980ベニルシームレオナード
 カールストラツセ 24 6、補正の対象 十モ+〒図面

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 (1)  プリント回路基板上へ電子構成部品を取付け
    る際等に用いられ、圧カナヤンバを備えた液体はんだ用
    のはんだ液槽と、上記圧カナヤンノくVc接して垂直に
    上方へ向けて立設された溢流発生ノズルと、上記圧カナ
    ヤンバから上記溢流発生ノズルKpしてはんだを送る圧
    力発生手段とを有するはんだ付は装置であって、 上記圧力発生手段5は、圧縮エア配管6を介して圧縮源
    から供給され圧カナヤンバ3の上部壁22下側に形成さ
    れる圧縮エアクッション7であることを特徴とするはん
    だ付け11(2)上記溢流発生ノズル4は、圧カチャン
    ノく3内へ突設された中空軸8を備え、そして上記圧縮
    エア配f6u、圧力チャンバ3内へ上部壁22より人っ
    て終るものである特許請求の範囲第1項記載のはんだ付
    け@置。 (3)  上記溢流発生ノズル4の中空軸8は、圧力ナ
    ヤンパ3の底部2へ近接して配されている特許請求の範
    囲第2項記載のはんだ付は装置。 (4)  上記圧カナヤンバ3は、下方を開口した中空
    体9會、上方金開口したはんだ液槽1内へ適宜距離隙間
    金膜けて配して形成され、且つ上記中空体9を押圧体1
    0にて上記圧力チャンバ3の底部2へ押伺け、中空体9
    とはんだ液槽1との間の隙間を、溢流発生ノズル4から
    溢流したはんだの戻りナヤンバ11とし、そして該戻り
    ナヤンバ11と中全体9内の圧カナヤンバ3と全ナエツ
    キ弁13付きの戻り配管12で連結した特許請求の範囲
    第1項〜男3項のいずれかに記載のはんだ付げ装#。 (5)シール板14がはんだ液槽1の底部2上へ設けら
    れている特許請求の範囲第1項〜駆4項のいずれかに記
    載のはんだ付は装置。 t6)上記はんだ′e、槽1内の押圧体10は、支持体
    15へ取付けた押圧ネジ16全備え、該押圧ネジ16が
    圧カテヤンバ3へ設けた他の支持体17に当接し、該他
    の支持体17に圧力チャンバ3の上部壁22へ溶接によ
    り植設されている%tFf請求の範囲第3項〜第5項の
    いずれかに記載のはんだ付け@置。 (7)上記圧縮エアクッション形成用のエアを通す三方
    弁全、上記圧縮エア配管6へ圧縮エア源と圧カナヤンバ
    3との間で設けた4″I−#!f請求の範囲第1〜第6
    項のいずれかに記載のはんだ付は装置。
JP58180928A 1982-09-30 1983-09-30 はんだ付け装置 Granted JPS59147772A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE3236493.8 1982-09-30
DE3236493A DE3236493C1 (de) 1982-09-30 1982-09-30 Schwalloetgeraet

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS59147772A true JPS59147772A (ja) 1984-08-24
JPS6343196B2 JPS6343196B2 (ja) 1988-08-29

Family

ID=6174739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58180928A Granted JPS59147772A (ja) 1982-09-30 1983-09-30 はんだ付け装置

Country Status (8)

Country Link
EP (1) EP0105832B1 (ja)
JP (1) JPS59147772A (ja)
KR (1) KR840006434A (ja)
AT (1) ATE16687T1 (ja)
AU (1) AU560540B2 (ja)
CA (1) CA1217684A (ja)
DE (2) DE3236493C1 (ja)
IL (1) IL69899A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63224865A (ja) * 1986-12-11 1988-09-19 ペイス インコーポレイテッド 半田付けおよび/または半田外し装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3198414A (en) * 1963-07-30 1965-08-03 Electrovert Mfg Co Ltd Molten solder bath with uniformly dispersed additive

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS63224865A (ja) * 1986-12-11 1988-09-19 ペイス インコーポレイテッド 半田付けおよび/または半田外し装置

Also Published As

Publication number Publication date
ATE16687T1 (de) 1985-12-15
IL69899A (en) 1985-12-31
KR840006434A (ko) 1984-11-29
EP0105832B1 (de) 1985-11-27
CA1217684A (en) 1987-02-10
AU560540B2 (en) 1987-04-09
DE3236493C1 (de) 1983-11-03
JPS6343196B2 (ja) 1988-08-29
AU1968183A (en) 1984-04-05
EP0105832A1 (de) 1984-04-18
DE3361354D1 (en) 1986-01-09

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