JPS6343196B2 - - Google Patents
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- JPS6343196B2 JPS6343196B2 JP58180928A JP18092883A JPS6343196B2 JP S6343196 B2 JPS6343196 B2 JP S6343196B2 JP 58180928 A JP58180928 A JP 58180928A JP 18092883 A JP18092883 A JP 18092883A JP S6343196 B2 JPS6343196 B2 JP S6343196B2
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- pressure chamber
- solder
- pressure
- chamber
- soldering
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K3/00—Tools, devices, or special appurtenances for soldering, e.g. brazing, or unsoldering, not specially adapted for particular methods
- B23K3/06—Solder feeding devices; Solder melting pans
- B23K3/0646—Solder baths
- B23K3/0653—Solder baths with wave generating means, e.g. nozzles, jets, fountains
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K1/00—Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
- B23K1/018—Unsoldering; Removal of melted solder or other residues
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K2101/00—Articles made by soldering, welding or cutting
- B23K2101/36—Electric or electronic devices
- B23K2101/42—Printed circuits
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Molten Solder (AREA)
- Coating With Molten Metal (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、溢流形のはんだ付け装置に関する。
従来のこの種のはんだ付け装置としては、例え
ばドイツ連邦共和国特許公報DE−1527294に記載
されているようなものがある。はんだ液槽は水平
な中間隔壁によつて区分され、圧力チヤンバは中
間隔壁の下側に、戻りチヤンバは中間隔壁の上側
に配されている。水平な中間隔壁には溝が設けら
れ、溢流型のはんだ付けノズルが臨ませられてお
り、その横には圧力発生装置用の開口が設けてあ
る。圧力発生装置は、回転軸を上記の水平な中間
隔壁へ垂直に取付けたモータ駆動のガイドホイー
ルの形をとつている。
ばドイツ連邦共和国特許公報DE−1527294に記載
されているようなものがある。はんだ液槽は水平
な中間隔壁によつて区分され、圧力チヤンバは中
間隔壁の下側に、戻りチヤンバは中間隔壁の上側
に配されている。水平な中間隔壁には溝が設けら
れ、溢流型のはんだ付けノズルが臨ませられてお
り、その横には圧力発生装置用の開口が設けてあ
る。圧力発生装置は、回転軸を上記の水平な中間
隔壁へ垂直に取付けたモータ駆動のガイドホイー
ルの形をとつている。
しかしながら、このようなガイドホイールによ
つて形成される回転ポンプによつては、はんだ液
の強い流れ、いわゆるはんだ波を作り出すことは
できるものの、はんだ付けノズルの上方への溢流
が容易ではなく、しかも規則的な溢流も得られな
かつた。また、圧力チヤンバ内に滞溜しているは
んだ液が絶え間なくポンプで生じる強い流れによ
つて引かれ、ノズルから溢れるはんだ液中に導か
れることにより、不適当なはんだ付け結合部分を
生じさせてしまうものであつた。更に、ガイドホ
イール型のポンプでは、駆動軸にベアリングが必
要であつたり、駆動モータやガイドホイール用と
して広いスペースが必要であるという点もあつ
た。駆動軸ははんだ液槽のハウジングにより支え
られるようにしなければならず、可動部分の摩耗
を引起したりするため、常に保守点検を必要とす
るものとなつていた。更に加うるに、規則的に、
比較的大量の錫を必要とするものであつた。この
ため長時間の加熱を要することによる、大きなエ
ネルギー消費によつて材料費等コストの大きな上
昇を招いていた。
つて形成される回転ポンプによつては、はんだ液
の強い流れ、いわゆるはんだ波を作り出すことは
できるものの、はんだ付けノズルの上方への溢流
が容易ではなく、しかも規則的な溢流も得られな
かつた。また、圧力チヤンバ内に滞溜しているは
んだ液が絶え間なくポンプで生じる強い流れによ
つて引かれ、ノズルから溢れるはんだ液中に導か
れることにより、不適当なはんだ付け結合部分を
生じさせてしまうものであつた。更に、ガイドホ
イール型のポンプでは、駆動軸にベアリングが必
要であつたり、駆動モータやガイドホイール用と
して広いスペースが必要であるという点もあつ
た。駆動軸ははんだ液槽のハウジングにより支え
られるようにしなければならず、可動部分の摩耗
を引起したりするため、常に保守点検を必要とす
るものとなつていた。更に加うるに、規則的に、
比較的大量の錫を必要とするものであつた。この
ため長時間の加熱を要することによる、大きなエ
ネルギー消費によつて材料費等コストの大きな上
昇を招いていた。
本発明は上記従来の欠点に鑑みて為されたもの
で、小サイズで、運転コストが低く、溢流発生ノ
ズル出口におけるはんだ液の溢流を常に一定のも
のとし、しかもはんだ液槽中にはんだ液の強い流
れを不要とすることにより、上記従来の欠点を解
決せんとするものである。
で、小サイズで、運転コストが低く、溢流発生ノ
ズル出口におけるはんだ液の溢流を常に一定のも
のとし、しかもはんだ液槽中にはんだ液の強い流
れを不要とすることにより、上記従来の欠点を解
決せんとするものである。
そして、本発明による上記目的の解決は、圧力
チヤンバ内に圧縮エアクツシヨンを形成すること
により行なわれるもので、具体的には、プリント
回路基板上への電子構成部品のはんだ付け、また
はプリント回路基板上へはんだ付けされた電子構
成部品からのはんだ除去に用いられ、液体はんだ
を収納した加熱はんだ液槽と、圧力チヤンバ及び
戻りチヤンバと、上記圧力チヤンバに接して垂直
に上方へ向けて立設された溢流発生ノズルと、上
記圧力チヤンバから上記溢流発生ノズルに対して
はんだを送る圧力発生手段とを有するはんだ付け
装置であつて、上記圧力チヤンバは、上部壁と底
部を備えた中空体であり、上記圧力発生手段は、
圧縮エア配管を介して圧縮源から供給され上記圧
力チヤンバの上部壁下側に形成される圧縮エアク
ツシヨンであり、上記溢流発生ノズルは、圧力チ
ヤンバ内へ突設された中空軸を備え、該中空軸の
下端は上記圧力チヤンバの底部に近接させて配置
してあり、且つ上記圧縮エア配管は、上記圧力チ
ヤンバ内へ上記上部壁より入つて終るものであ
り、更に、上記圧力チヤンバは、上方を開口した
上記加熱はんだ液槽内に配され、これら圧力チヤ
ンバと加熱はんだ液槽との間の隙間が上記戻りチ
ヤンバとされ、これら圧力チヤンバと戻りチヤン
バとの間を上記溢流発生ノズルから溢流したはん
だ液を上記圧力チヤンバ内へ戻すチエツキ弁付き
の戻り配管で連結し、上記溢流発生ノズルから間
欠的にはんだ波を溢流させるはんだ付け装置を提
供せんとするものである。
チヤンバ内に圧縮エアクツシヨンを形成すること
により行なわれるもので、具体的には、プリント
回路基板上への電子構成部品のはんだ付け、また
はプリント回路基板上へはんだ付けされた電子構
成部品からのはんだ除去に用いられ、液体はんだ
を収納した加熱はんだ液槽と、圧力チヤンバ及び
戻りチヤンバと、上記圧力チヤンバに接して垂直
に上方へ向けて立設された溢流発生ノズルと、上
記圧力チヤンバから上記溢流発生ノズルに対して
はんだを送る圧力発生手段とを有するはんだ付け
装置であつて、上記圧力チヤンバは、上部壁と底
部を備えた中空体であり、上記圧力発生手段は、
圧縮エア配管を介して圧縮源から供給され上記圧
力チヤンバの上部壁下側に形成される圧縮エアク
ツシヨンであり、上記溢流発生ノズルは、圧力チ
ヤンバ内へ突設された中空軸を備え、該中空軸の
下端は上記圧力チヤンバの底部に近接させて配置
してあり、且つ上記圧縮エア配管は、上記圧力チ
ヤンバ内へ上記上部壁より入つて終るものであ
り、更に、上記圧力チヤンバは、上方を開口した
上記加熱はんだ液槽内に配され、これら圧力チヤ
ンバと加熱はんだ液槽との間の隙間が上記戻りチ
ヤンバとされ、これら圧力チヤンバと戻りチヤン
バとの間を上記溢流発生ノズルから溢流したはん
だ液を上記圧力チヤンバ内へ戻すチエツキ弁付き
の戻り配管で連結し、上記溢流発生ノズルから間
欠的にはんだ波を溢流させるはんだ付け装置を提
供せんとするものである。
以下本発明の詳細を図面に基づいて説明する。
第1図〜第3図は、本発明の一実施例を示す図で
ある。
第1図〜第3図は、本発明の一実施例を示す図で
ある。
このはんだ付け装置は、プリント回路基板のコ
ンベアライン端に手動又は自動のいずれかで操作
されるように配置され、電子構成品をはんだ付け
したり、既に施されているはんだを除去したりす
るために用いられる。
ンベアライン端に手動又は自動のいずれかで操作
されるように配置され、電子構成品をはんだ付け
したり、既に施されているはんだを除去したりす
るために用いられる。
このはんだ付け装置は、円筒形の底部2を有す
る円筒形のはんだ液槽1中に、円筒形の中空体9
から成る圧力チヤンバ3を、上部を閉じ、下部を
開口して配して構成されるもので、圧力チヤンバ
の下部は、はんだ液槽1の底部2上に設けたステ
ンレス製の円盤状シール板14により閉じられて
いる。シール用の圧力を供する押圧体10は、メ
ツキ液槽1の内壁に溶接した支持体15に押圧ネ
ジ16を設け、メツキ液槽1の各直径方向へ延び
圧力チヤンバ3の上部壁22へ溶接した他の支持
体17へ上記押圧ネジ16を押付けているもので
ある。
る円筒形のはんだ液槽1中に、円筒形の中空体9
から成る圧力チヤンバ3を、上部を閉じ、下部を
開口して配して構成されるもので、圧力チヤンバ
の下部は、はんだ液槽1の底部2上に設けたステ
ンレス製の円盤状シール板14により閉じられて
いる。シール用の圧力を供する押圧体10は、メ
ツキ液槽1の内壁に溶接した支持体15に押圧ネ
ジ16を設け、メツキ液槽1の各直径方向へ延び
圧力チヤンバ3の上部壁22へ溶接した他の支持
体17へ上記押圧ネジ16を押付けているもので
ある。
中空体9の横断面積は、はんだ液槽1のそれよ
りも小さく、筒状の間隙がはんだ液の戻りチヤン
バ11として形成される。
りも小さく、筒状の間隙がはんだ液の戻りチヤン
バ11として形成される。
圧力チヤンバ3内には円筒形の中空体9と同心
に中空軸8が、メツキ液槽1の底部2へ設けたシ
ール板14に近接させて設けてある。そして、こ
の中空軸8の上部には止メネジ25により溢流発
生ノズル4が取付けられている。この溢流発生ノ
ズル4は第2図に示すように横断面が楕円形状と
なつている。
に中空軸8が、メツキ液槽1の底部2へ設けたシ
ール板14に近接させて設けてある。そして、こ
の中空軸8の上部には止メネジ25により溢流発
生ノズル4が取付けられている。この溢流発生ノ
ズル4は第2図に示すように横断面が楕円形状と
なつている。
圧力チヤンバ3の上部壁22には、図示せぬ圧
縮エア源からのエアを、これも図示せぬ三方弁を
介して運ぶ圧縮エア配管6の終端が接続されてい
る。この圧縮エア配管6を介して圧縮源から供給
されるエアは、圧力チヤンバ3の上部壁22下側
に圧縮エアクツシヨン7を形成し、これがはんだ
波を発生させる圧力発生手段5となる。
縮エア源からのエアを、これも図示せぬ三方弁を
介して運ぶ圧縮エア配管6の終端が接続されてい
る。この圧縮エア配管6を介して圧縮源から供給
されるエアは、圧力チヤンバ3の上部壁22下側
に圧縮エアクツシヨン7を形成し、これがはんだ
波を発生させる圧力発生手段5となる。
円筒状の戻りチヤンバ11は、下方へ曲折した
管形状を有し、下端にチエツキ弁13を備えた戻
り配管12を介して圧力チヤンバ3に接続されて
いる。このチエツキ弁13は、フラツプ弁状のも
ので、圧力チヤンバ3内に大きな圧力が立つてい
るときには、自動的に閉じるものである。
管形状を有し、下端にチエツキ弁13を備えた戻
り配管12を介して圧力チヤンバ3に接続されて
いる。このチエツキ弁13は、フラツプ弁状のも
ので、圧力チヤンバ3内に大きな圧力が立つてい
るときには、自動的に閉じるものである。
はんだ液槽1の周囲は、加熱スリーブ18とな
つている。この加熱スリーブ18は、締め金具1
9により取付けられており、リード線20が設け
てある。
つている。この加熱スリーブ18は、締め金具1
9により取付けられており、リード線20が設け
てある。
はんだ液槽1の底部2下側には2本の支持脚2
6,27が設けられている。また底部2の下側に
は更にU字形状のレール28が締め金具29を用
いて取付けてある。このレール28にはアングル
部材30が取付けてあり、このアングル部材30
に加熱スリーブ18制御用のバイメタル材21が
固定されている〔第3図参照〕。
6,27が設けられている。また底部2の下側に
は更にU字形状のレール28が締め金具29を用
いて取付けてある。このレール28にはアングル
部材30が取付けてあり、このアングル部材30
に加熱スリーブ18制御用のバイメタル材21が
固定されている〔第3図参照〕。
次に作用を説明する。
はんだ付けし又は除去するはんだの波を発生さ
せるのは、加熱スリーブ18によつて行なわれる
がはんだ液槽1内のはんだは液化しており、液位
23近辺にまで満たされていることを要する。圧
縮エアが圧縮エア配管6中を黒い大きな矢印の如
く供給されると、圧力チヤンバ3の上部壁22下
側に直ぐに圧縮エアクツシヨン7が形成される。
そして圧力チヤンバ3内のはんだの液位は図中2
4で示す位置まで下る。このため、圧力チヤンバ
3内からはんだが中空軸8内を通つて(中空軸8
の下端入口から矢示の如く)送り出され、溢流発
生ノズル4からはんだの波が生ずる。チエツキ弁
13は、この間圧力チヤンバ3内の優勢な圧力に
よつて閉じている。そしてこの圧力は戻りチヤン
バ11内に生じる圧力より次第に大きくなる。
せるのは、加熱スリーブ18によつて行なわれる
がはんだ液槽1内のはんだは液化しており、液位
23近辺にまで満たされていることを要する。圧
縮エアが圧縮エア配管6中を黒い大きな矢印の如
く供給されると、圧力チヤンバ3の上部壁22下
側に直ぐに圧縮エアクツシヨン7が形成される。
そして圧力チヤンバ3内のはんだの液位は図中2
4で示す位置まで下る。このため、圧力チヤンバ
3内からはんだが中空軸8内を通つて(中空軸8
の下端入口から矢示の如く)送り出され、溢流発
生ノズル4からはんだの波が生ずる。チエツキ弁
13は、この間圧力チヤンバ3内の優勢な圧力に
よつて閉じている。そしてこの圧力は戻りチヤン
バ11内に生じる圧力より次第に大きくなる。
圧縮エアが更に供給されると、はんだの液位2
4は圧縮エアクツシヨン7を更に増大させつつ下
方に移り、圧縮エアクツシヨン7が中空軸8の下
端開口位置の寸前に至る。ここまで溢流発生ノズ
ル4によるはんだの波は維持される。圧縮エアの
供給を止め、圧縮エア配管6途中に設けた図示せ
ぬ三方弁を閉じると、圧縮エアクツシヨン7は減
退し始める(圧縮エア配管6中に小さい矢印で示
すように)。するとチエツキ弁13が開き、溢流
発生ノズル4から溢れ出て戻りチヤンバ11内へ
帰つてきていたはんだの液は、圧力チヤンバ3内
へと戻ることができる。そして次の運転サイクル
が開始されるのである。
4は圧縮エアクツシヨン7を更に増大させつつ下
方に移り、圧縮エアクツシヨン7が中空軸8の下
端開口位置の寸前に至る。ここまで溢流発生ノズ
ル4によるはんだの波は維持される。圧縮エアの
供給を止め、圧縮エア配管6途中に設けた図示せ
ぬ三方弁を閉じると、圧縮エアクツシヨン7は減
退し始める(圧縮エア配管6中に小さい矢印で示
すように)。するとチエツキ弁13が開き、溢流
発生ノズル4から溢れ出て戻りチヤンバ11内へ
帰つてきていたはんだの液は、圧力チヤンバ3内
へと戻ることができる。そして次の運転サイクル
が開始されるのである。
上記実施例におけるはんだ付け装置は、特に間
欠的にはんだの波を発生させ、一定時間規則的な
はんだの波を容易に保持しうるものである。
欠的にはんだの波を発生させ、一定時間規則的な
はんだの波を容易に保持しうるものである。
次にこの装置を清掃する場合については、押圧
ネジ16を抜き取り、圧力チヤンバ3を約30゜回
転させ、支持体15と他の支持体17とが当たら
ぬようにしてはんだ液槽1から抜き出して行な
う。
ネジ16を抜き取り、圧力チヤンバ3を約30゜回
転させ、支持体15と他の支持体17とが当たら
ぬようにしてはんだ液槽1から抜き出して行な
う。
尚、本発明に係るはんだ付け装置の総ての部品
等は、熱、液体はんだに抗し得る材料、特にステ
ンレススチールを用いたものがよい。
等は、熱、液体はんだに抗し得る材料、特にステ
ンレススチールを用いたものがよい。
本発明に係るはんだ付け装置は、以上説明して
来た如きものなので、安定し、且つ一定サイズの
はんだの溢流が溢流発生ノズルから生じ、プリン
ト回路基板上へ電子構成部品をはんだ付けしたり
除去したりする為のはんだの波が安定した状態で
取出すことができる。従来の如き不安定な波を生
ずるガイドホイールもなく、はんだの強い移動等
もなく、駆動モータやガイドホイール等を不要と
するのみならず、小さなサイズの装置が可能とな
り、製作費も安価で、しかも運転コストも低価
し、更に保守に要する努力も小さなものとする効
果を得ることができる。
来た如きものなので、安定し、且つ一定サイズの
はんだの溢流が溢流発生ノズルから生じ、プリン
ト回路基板上へ電子構成部品をはんだ付けしたり
除去したりする為のはんだの波が安定した状態で
取出すことができる。従来の如き不安定な波を生
ずるガイドホイールもなく、はんだの強い移動等
もなく、駆動モータやガイドホイール等を不要と
するのみならず、小さなサイズの装置が可能とな
り、製作費も安価で、しかも運転コストも低価
し、更に保守に要する努力も小さなものとする効
果を得ることができる。
第1図は、本発明に係るはんだ付け装置の一実
施例を第2図中の−線方向より見て示す縦断
面図、第2図は、本発明に係るはんだ付け装置の
一実施例を示す平面図、そして第3図は、第1図
及び第2図に示す実施例の側面図である。 1……はんだ液槽、2……底部、3……圧力チ
ヤンバ、4……溢流発生ノズル、5……圧力発生
手段、6……圧縮エア配管、7……圧縮エアクツ
シヨン、8……中空軸、9……中空体、10……
押圧体、11……戻りチヤンバ、12……戻り配
管、14……シーリング板、15……支持体、1
6……押圧ネジ、17……支持体、22……圧力
チヤンバの上部壁。
施例を第2図中の−線方向より見て示す縦断
面図、第2図は、本発明に係るはんだ付け装置の
一実施例を示す平面図、そして第3図は、第1図
及び第2図に示す実施例の側面図である。 1……はんだ液槽、2……底部、3……圧力チ
ヤンバ、4……溢流発生ノズル、5……圧力発生
手段、6……圧縮エア配管、7……圧縮エアクツ
シヨン、8……中空軸、9……中空体、10……
押圧体、11……戻りチヤンバ、12……戻り配
管、14……シーリング板、15……支持体、1
6……押圧ネジ、17……支持体、22……圧力
チヤンバの上部壁。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 プリント回路基板上への電子構成部品のはん
だ付け、またはプリント回路基板上へはんだ付け
された電子構成部品からのはんだ除去に用いら
れ、液体はんだを収納した加熱はんだ液槽1と、
圧力チヤンバ3及び戻りチヤンバ11と、上記圧
力チヤンバに接して垂直に上方へ向けて立設され
た溢流発生ノズル4と、上記圧力チヤンバから上
記溢流発生ノズルに対してはんだを送る圧力発生
手段とを有するはんだ付け装置であつて、 上記圧力チヤンバ3は、上部壁22と底部2を
備えた中空体であり、 上記圧力発生手段5は、圧縮エア配管6を介し
て圧縮源から供給され上記圧力チヤンバ3の上部
壁22下側に形成される圧縮エアクツシヨン7で
あり、 上記溢流発生ノズル4は、圧力チヤンバ3内へ
突設された中空軸8を備え、該中空軸8の下端は
上記圧力チヤンバ3の底部2に近接させて配置し
てあり、且つ上記圧縮エア配管6は、上記圧力チ
ヤンバ3内へ上記上部壁22より入つて終るもの
であり、 更に、上記圧力チヤンバ3は、上方を開口した
上記加熱はんだ液槽1内に配され、これら圧力チ
ヤンバ3と加熱はんだ液槽1との間の隙間が上記
戻りチヤンバ11とされ、これら圧力チヤンバ3
と戻りチヤンバ11との間を上記溢流発生ノズル
4から溢流したはんだ液を上記圧力チヤンバ3内
へ戻すチエツキ弁13付きの戻り配管12で連結
し、上記溢流発生ノズル4から間欠的にはんだ波
を溢流させるはんだ付け装置。 2 上記圧力チヤンバ3は、下方を開口した中空
体9を、上記加熱はんだ液槽1内へ隙間を設けて
配して形成され、且つ上記中空体9を押圧体10
にて上記圧力チヤンバ3の底部2へ押付けて、上
記加熱はんだ液槽1との間をシールした特許請求
の範囲第1項のはんだ付け装置。 3 上記中空体9を載置するシール板14が加熱
はんだ液槽1の底部2上へ設けられている特許請
求の範囲第2項のはんだ付け装置。 4 上記加熱はんだ液槽1内の押圧体10は、支
持体15へ取付けた押圧ネジ16を備え、該押圧
ネジ16が上記圧力チヤンバ3へ設けた他の支持
体17に当接し、該他の支持体17は圧力チヤン
バ3の上部壁22へ溶接により植設されている特
許請求の範囲第2項または第3項のいずれかに記
載のはんだ付け装置。 5 上記戻り配管12は、上記圧力チヤンバ3の
側壁から底部側へ曲折した管であり、上記チエツ
キ弁13はフラツプ弁であり、上記圧力チヤンバ
3内にはんだ波発生用の圧力が立つている時に自
動的に閉となるものである特許請求の範囲第1項
または第4項のはんだ付け装置。 6 上記圧縮エアクツシヨン形成用のエアを通す
三方弁を、上記圧縮エア配管6へ圧縮エア源と圧
力チヤンバ3との間で設けた特許請求の範囲第1
〜第6項のいずれかに記載のはんだ付け装置。
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE3236493.8 | 1982-09-30 | ||
DE3236493A DE3236493C1 (de) | 1982-09-30 | 1982-09-30 | Schwalloetgeraet |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59147772A JPS59147772A (ja) | 1984-08-24 |
JPS6343196B2 true JPS6343196B2 (ja) | 1988-08-29 |
Family
ID=6174739
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP58180928A Granted JPS59147772A (ja) | 1982-09-30 | 1983-09-30 | はんだ付け装置 |
Country Status (8)
Country | Link |
---|---|
EP (1) | EP0105832B1 (ja) |
JP (1) | JPS59147772A (ja) |
KR (1) | KR840006434A (ja) |
AT (1) | ATE16687T1 (ja) |
AU (1) | AU560540B2 (ja) |
CA (1) | CA1217684A (ja) |
DE (2) | DE3236493C1 (ja) |
IL (1) | IL69899A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS63224865A (ja) * | 1986-12-11 | 1988-09-19 | ペイス インコーポレイテッド | 半田付けおよび/または半田外し装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3198414A (en) * | 1963-07-30 | 1965-08-03 | Electrovert Mfg Co Ltd | Molten solder bath with uniformly dispersed additive |
-
1982
- 1982-09-30 DE DE3236493A patent/DE3236493C1/de not_active Expired
-
1983
- 1983-09-27 DE DE8383730090T patent/DE3361354D1/de not_active Expired
- 1983-09-27 EP EP83730090A patent/EP0105832B1/de not_active Expired
- 1983-09-27 AT AT83730090T patent/ATE16687T1/de active
- 1983-09-28 AU AU19681/83A patent/AU560540B2/en not_active Ceased
- 1983-09-30 JP JP58180928A patent/JPS59147772A/ja active Granted
- 1983-09-30 KR KR1019830004710A patent/KR840006434A/ko not_active Application Discontinuation
- 1983-09-30 CA CA000438075A patent/CA1217684A/en not_active Expired
- 1983-10-04 IL IL69899A patent/IL69899A/xx unknown
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR840006434A (ko) | 1984-11-29 |
ATE16687T1 (de) | 1985-12-15 |
IL69899A (en) | 1985-12-31 |
CA1217684A (en) | 1987-02-10 |
AU1968183A (en) | 1984-04-05 |
AU560540B2 (en) | 1987-04-09 |
EP0105832A1 (de) | 1984-04-18 |
DE3236493C1 (de) | 1983-11-03 |
JPS59147772A (ja) | 1984-08-24 |
DE3361354D1 (en) | 1986-01-09 |
EP0105832B1 (de) | 1985-11-27 |
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