JPS59142885A

JPS59142885A - 超音波処理方法およびその装置

Info

Publication number: JPS59142885A
Application number: JP1734983A
Authority: JP
Inventors: 春男天田; 経雄岡田
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1983-02-07
Filing date: 1983-02-07
Publication date: 1984-08-16

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明は現像、エツチング、洗浄等を超音波振動を利用
して行なう超音波処理方法およびその装置に関する。

周知のように、超音波洗浄方法は、機械加工部品、ガラ
ス加工部品等の洗浄方法として、種々の分野で使用され
ている。

しかし、従来の超音波洗浄装置では、同一超音波振動周
波数の超音波振動子を一方向に複数個設置し、超音波洗
浄する方法並びにその装置が主流を占めている。

この為、洗浄槽内にある洗浄液に一定の超音波振動定在
波が固定され、洗浄効果が片寄る。特に超音波振動周波
数が、固定されると、除去出来る付着異物の大きさが限
定され、洗浄効果が悪くなる。

したがって本発明の目的は、上述問題を解決する為に、
超音波振動周波数の異なった超音波振動子複数個を一方
向又は複数の方向に設置し、洗浄液の超音波振動周波数
、超音波振動出力、並びに超音波振動方向を組み合せ、
広範囲の大きさの付着異物な効果的に除去し、最適な超
音波洗浄効果を得ることにある。

以下実施例により本発明を説明する。

第１図は本発明の一実施例による超音波洗浄装置の要部
を示す断面図である。その構造について説明すると洗浄
槽１内に洗浄液２が入れられている。洗浄液２中には、
被洗浄物である半導体ウェハ３が、治具４に入れられ、
洗浄台５上にセントされている。洗浄槽１には超音波発
振周波数の異なった振動子Ａ６と振動子Ｂ７が設置され
ている。

振動子犬６と振動子ｉ７の超音波発振周波数の関係は、
振動子Ａ６の超音波発振周波数よりも振動子Ｂ７の超音
波発振周波数が大きい関係にある。

たとえば、振動子Ａは２８ＫＨｚで発振し、振動子Ｂは
４００〜８００ＫＨ２で発振する。各振動子へは制御部
８より超音波発振電力が供給される。

次に半導体ウェハ３を洗浄する方法について説明すると
、洗浄の初期は、超音波発振周波数の低い振動子Ａ　６
　（２８ＫＨ’ｚ　）　　を振動させ、半導体ウェハ３
に付着した粗大異物を除去し、所定の洗浄時間洗浄した
後、超音波発振周波数の高い振動子Ｂ　（４００〜８０
０ＫＨｚ　）を振動させ、半導体ウェハ３に付着した微
小異物を除去する。更に、各振動子を同時（又は交互）
に作用させ、洗浄液２により高い周波数あるいはランダ
ムな撮動方向な与えたり、又は各振動子に加える超音波
発振電力を制御することにより、超音波振動出力を加減
［−１洗浄効果をより高めて効果的な洗浄を行なう。

このような実施例によれば、被洗浄物に付着したあらゆ
る大きさの付着異物を効果的、かつ短時間に除去出来る
ことが可能となり、生産性、製品品質向上が期待できる
。

なお、本発明は前記実施例に限定されない。たとえば、
第２図に示すように、制御部８によって制御される振動
子を第１図に示す前記実施例の振動子Ａ６．振動子Ｂ７
に加えて、振動子Ｃ９を洗浄槽１の上方に配設する。こ
の振動子Ｃ９は図示しないモータ等によって正逆回動す
る揺動軸１０に取り付けられた支持体１１に固定されて
いる。

そして、この振動子Ｃ９は想像線で示すように左右に揺
動しながら超音波発振する。このため、洗浄液２は経時
的にその振動方向が変化するた荀、ウェハ３に付着する
異物はウエノ・３の表面から剥離し易くなる。たとえば
、異物はウエノ・３の表面に沼う方向（接線方向）に振
動を加えられると最も剥離し易い。また、振動子Ｃ９は
振動子Ａ６および振動子Ｂ７とは異なる周波数で発振す
る。そこで、この実施例では、各振動子を時間を隔てて
動作させる以外に、同時に動作させるーこの結果、各振
動子によって洗浄液２は複雑な方向性を有し。

て振動しかつ常に変化する。また、各振動子の超音波振
動出力も変化させることによってさらに複雑に洗浄液２
は振動する。このため、微小な異物から大きな異物に至
る異物はウエノ・３０表面から脱落し、清浄度の高い洗
浄が行なえることになる。

また、本発明は洗浄以外の分野、たとえばエツチング、
現像等のウェット処理全般に対しても適用することがで
きる。

以上のように、本発明の超音波処理方法およびその装置
によれば、処理液を種々の方向にかつ振動幅をそれぞれ
変化させ、さらに強弱を付けながら振動させるため、被
処理物のも部に効果的に処理液が作用し、効果的な処理
が行なえる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例による超音波洗浄装置の要部
を示す断面図、第２図は同じく他の実施例による要部断面図である。１・・・洗浄槽、２・・・洗浄液、３・・・ウェハ、４
・・・治具、６，７，９・・・振動子、８・・・制御部
、１０・・・揺動軸。

Claims

【特許請求の範囲】１、被処理物な処理液中に浸漬し、処理液を超音波発振
機の振動子によって振動させて被処理物を処理する超音
波処理方法において、前記処理液を発振周波数の異なる
複数の振動子によって同時または時間を融ててかつ出力
および振動方向を一定または変化させて発振させながら
被処理物な処理することを特徴とする超音波処理方法。２、被処理物を処理する処理液を収容する処理槽と、前
記処理液を超音波振動させる超音波発生機と、を有する
超音波処理装置において、前記超音波発生機はそれぞれ
異なる周波数で発振する超音波振動子な複数有し、かつ
前記超音波振動子は処理液を多方向に振動させるように
それぞれ処理槽に取り付けられていることを特徴とする
超音波処理装置。３、前記超音波振動子の少なくとも一つは首振り動作可
能となっていることを特徴とする特許請求の範囲第２項
記載の超音波処理装置。