JPS59142138A - 絶縁放熱シートの製造方法 - Google Patents
絶縁放熱シートの製造方法Info
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- JPS59142138A JPS59142138A JP1581383A JP1581383A JPS59142138A JP S59142138 A JPS59142138 A JP S59142138A JP 1581383 A JP1581383 A JP 1581383A JP 1581383 A JP1581383 A JP 1581383A JP S59142138 A JPS59142138 A JP S59142138A
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- Japan
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- aluminum oxide
- solution
- polyimide resin
- methylpyrrolidone
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、絶縁放熱シート、特に発熱性電子部品の内部
で発生する熱を効率良く放熱フィン又は金属放熱板に伝
える絶縁放熱シートに関するものである。
で発生する熱を効率良く放熱フィン又は金属放熱板に伝
える絶縁放熱シートに関するものである。
従来、パワートランジスターやハイブリッドＩＣ等の発
熱性電子部品は、多量の熱の発生により、その特性を劣
化したり破損するため、絶縁放熱シートを介して放熱フ
ィン又は金属放熱板に取り付けられていた。絶縁放熱シ
ートとしては、グリースを塗布した雲母板やシリコンゴ
ムシートが使用されているが、熱伝導性があまり優れて
おらず、発熱性電子部品の出力が大きくなるに従って充
分な放熱ができなくなる欠点があった。
熱性電子部品は、多量の熱の発生により、その特性を劣
化したり破損するため、絶縁放熱シートを介して放熱フ
ィン又は金属放熱板に取り付けられていた。絶縁放熱シ
ートとしては、グリースを塗布した雲母板やシリコンゴ
ムシートが使用されているが、熱伝導性があまり優れて
おらず、発熱性電子部品の出力が大きくなるに従って充
分な放熱ができなくなる欠点があった。
一方、放熱フィンや金属放熱板は小型で非常に・熱効率
が良いものが出現して来たが、従来の熱伝導性が十分で
ない絶縁放熱シートでは、小型で高性能の放熱フィンや
金属放熱板を用いても充分な放熱効果が得られなかった
。またアルミニウム箔を陽極酸化して形成させた酸化ア
ルミニウム皮膜を有するものを絶縁放熱シートとして使
用するこ電気的信頼性の高い絶縁放熱シートが得られて
いない 。
が良いものが出現して来たが、従来の熱伝導性が十分で
ない絶縁放熱シートでは、小型で高性能の放熱フィンや
金属放熱板を用いても充分な放熱効果が得られなかった
。またアルミニウム箔を陽極酸化して形成させた酸化ア
ルミニウム皮膜を有するものを絶縁放熱シートとして使
用するこ電気的信頼性の高い絶縁放熱シートが得られて
いない 。
本発明は、従来の前記欠点を除去した絶縁放熱シートラ
提供することを目的とし、アルミニウム箔を陽極酸化し
て形成させた酸化アルミニウム皮膜によって、また前記
酸化アルミニウム皮膜の微細孔等を完全に封着する一連
の連続的処理によって、熱伝導性が高く、かつ電気的に
完全な絶縁皮膜を極めて容易に形成させることを特徴と
するものである。
提供することを目的とし、アルミニウム箔を陽極酸化し
て形成させた酸化アルミニウム皮膜によって、また前記
酸化アルミニウム皮膜の微細孔等を完全に封着する一連
の連続的処理によって、熱伝導性が高く、かつ電気的に
完全な絶縁皮膜を極めて容易に形成させることを特徴と
するものである。
次に本発明の絶縁放熱シートの製造方法を図面に基づい
て詳細に説明する。
て詳細に説明する。
第１図は本発明の製造方法中アルミニウム箔に第１回目
の陽極酸化を施した後のアルミニウム箔と酸化アルミニ
ウム皮膜との縦断面図であり、アルミニウム箔１の少な
くとも一面を苛性ソーダ溶液或いはリン酸系溶液中で脱
脂、研摩した後、水洗−し、次いで硝酸溶液中で酸洗１
〜た後、水洗し、次いでリン酸、クロム酸の何れか少な
くとも１種の溶液中で陽極酸化して酸化アルミニウム皮
膜２が形成されている。また第２図は前記アルミニウム
箔と酸化アルミニウム皮膜とを拡大した縦断面図であり
、前記酸化アｌレミニウム皮膜２中には微細孔８が並ん
で存在し、この微細孔８の最奥端はアルミニウム箔１の
表面近くにまで達している。
の陽極酸化を施した後のアルミニウム箔と酸化アルミニ
ウム皮膜との縦断面図であり、アルミニウム箔１の少な
くとも一面を苛性ソーダ溶液或いはリン酸系溶液中で脱
脂、研摩した後、水洗−し、次いで硝酸溶液中で酸洗１
〜た後、水洗し、次いでリン酸、クロム酸の何れか少な
くとも１種の溶液中で陽極酸化して酸化アルミニウム皮
膜２が形成されている。また第２図は前記アルミニウム
箔と酸化アルミニウム皮膜とを拡大した縦断面図であり
、前記酸化アｌレミニウム皮膜２中には微細孔８が並ん
で存在し、この微細孔８の最奥端はアルミニウム箔１の
表面近くにまで達している。
また第８図に示す如く前記酸化アルミニウム皮嘆２中に
は通常酸化アルミニウムが欠落している開口欠陥孔４な
らびに非開口欠陥空洞６の如き欠陥部が点在している。
は通常酸化アルミニウムが欠落している開口欠陥孔４な
らびに非開口欠陥空洞６の如き欠陥部が点在している。
本発明によれば前記第１回目の陽極酸化ｆ：ＩＦｉした
後、水洗し、次いでホウ酸アンモニウム、酒石酸アンモ
ニウムの何れか少なくとも１種の水溶液とメタノール、
エタノール、Ｎ−メチルピロリドンのなかから選ばれる
何れか少なくとも１種との混合溶液中で再び陽極酸化し
てさらに酸化アルミニウム皮膜を形成させる。第４図は
このように第２回目の陽極酸化を施してさらに酸化ア）
Ｖミニラム皮膜を形成させた後のアルミニウム箔と酸化
アルミニウム皮膜とを拡大した縦断面図であり、微細孔
８の最奥端部とアルミニウム箔１との間に形成されてい
る酸化アルミニウム皮膜は下方のアルミニウム箔中へ侵
入成長し、その部分の酸化アルミニウム皮膜厚が厚くな
っている。同図中６は上述の酸化アルミニウム皮膜が成
長してその厚さが厚くなった部分である。前記第２回目
の陽極酸化を施した後、必要により引き続いてＮ−メチ
ルピロリドン液中で洗浄後、直ちにポリイミド樹脂のＮ
−メチルピロリドン溶液中に浸漬させた後、０１１記ポ
リイミド樹脂を乾燥、硬化させ、前記酸化アルミニウム
皮膜２に存在する微細孔８と開口欠陥孔４、非開口欠陥
空洞５の如き欠陥部とを前記ポリイミド樹脂により封着
させる。
後、水洗し、次いでホウ酸アンモニウム、酒石酸アンモ
ニウムの何れか少なくとも１種の水溶液とメタノール、
エタノール、Ｎ−メチルピロリドンのなかから選ばれる
何れか少なくとも１種との混合溶液中で再び陽極酸化し
てさらに酸化アルミニウム皮膜を形成させる。第４図は
このように第２回目の陽極酸化を施してさらに酸化ア）
Ｖミニラム皮膜を形成させた後のアルミニウム箔と酸化
アルミニウム皮膜とを拡大した縦断面図であり、微細孔
８の最奥端部とアルミニウム箔１との間に形成されてい
る酸化アルミニウム皮膜は下方のアルミニウム箔中へ侵
入成長し、その部分の酸化アルミニウム皮膜厚が厚くな
っている。同図中６は上述の酸化アルミニウム皮膜が成
長してその厚さが厚くなった部分である。前記第２回目
の陽極酸化を施した後、必要により引き続いてＮ−メチ
ルピロリドン液中で洗浄後、直ちにポリイミド樹脂のＮ
−メチルピロリドン溶液中に浸漬させた後、０１１記ポ
リイミド樹脂を乾燥、硬化させ、前記酸化アルミニウム
皮膜２に存在する微細孔８と開口欠陥孔４、非開口欠陥
空洞５の如き欠陥部とを前記ポリイミド樹脂により封着
させる。
なお、非開口欠陥空洞５の中にも前記微細孔８を経てポ
リイミド樹脂が浸透する。
リイミド樹脂が浸透する。
次に本発明の製造方法中温１凹目の陽極酸化処理につい
て説明する。リン酸、クロム酸の何れか少なくと％、１
種の溶液中の正リン酸換算濃度１〜ｇｏｏｇ／ｌ、無水
クロム酸換算濃度１〜４００Ｖｌ。
て説明する。リン酸、クロム酸の何れか少なくと％、１
種の溶液中の正リン酸換算濃度１〜ｇｏｏｇ／ｌ、無水
クロム酸換算濃度１〜４００Ｖｌ。
液温（１〜７０°Ｃ％電流密度０．１〜１０〜幅、電圧
１０〜２００■の条件により陽極酸化し、酸化皮膜厚１
〜５０μｍとなすことが好ましい。
１０〜２００■の条件により陽極酸化し、酸化皮膜厚１
〜５０μｍとなすことが好ましい。
次に第２回目の陽極酸化処理について説明する。
ホウ酸アンモニウム、酒石酸アンモニウムの何れか少な
くとも１種の水浴液とメタノール、エタノール、Ｎ−メ
チルピロリドンのなかから選ばれる何れか少なくとも１
種との混合溶液中の四ホウ酸アンモニウム濃度０．１〜
ｔｏＯｆ／Ｃ酒石酸アンモニウム濃度０．１〜１００ｙ
／ｌ、水ｌＯ〜９００ｙ／６゜液温０〜７０°Ｃ，電流
密度０．０１〜ＩＡ／ｊＪ、電圧１０〜ｔｎｏｏ ｖの
条件により陽極酸化するが、酸化皮膜厚の測定が困難で
あるのでその処理時間を１０〜１２０−とすることが好
捷しい。
くとも１種の水浴液とメタノール、エタノール、Ｎ−メ
チルピロリドンのなかから選ばれる何れか少なくとも１
種との混合溶液中の四ホウ酸アンモニウム濃度０．１〜
ｔｏＯｆ／Ｃ酒石酸アンモニウム濃度０．１〜１００ｙ
／ｌ、水ｌＯ〜９００ｙ／６゜液温０〜７０°Ｃ，電流
密度０．０１〜ＩＡ／ｊＪ、電圧１０〜ｔｎｏｏ ｖの
条件により陽極酸化するが、酸化皮膜厚の測定が困難で
あるのでその処理時間を１０〜１２０−とすることが好
捷しい。
次に、前記第２回目の陽極酸化処理後のポリイミド樹脂
のＮ−メチルピロリドン溶液中への浸漬処理について説
明する。前記溶液中のポリイミド樹脂濃度ｌＯ〜ＴＯＯ
ｆｌ／ｌ、液温１００°Ｃ以下とし、その浸漬時間１１
１１１以上とすることが好ましい。
のＮ−メチルピロリドン溶液中への浸漬処理について説
明する。前記溶液中のポリイミド樹脂濃度ｌＯ〜ＴＯＯ
ｆｌ／ｌ、液温１００°Ｃ以下とし、その浸漬時間１１
１１１以上とすることが好ましい。
ところで本発明によれば、第１回目の陽極酸化処理、第
２回目の陽極酸化処理ならびにポリイミド樹脂溶液中へ
の浸漬処理は連続的に施すことが必要である。もし前記
第１回目の陽極酸化処理と第２回目の陽極酸化処理とを
連続して施さないと、第１回目の陽極酸化処理により生
じた微細孔に空気が取り込まれ、第２回目の陽極酸化処
理が完全には施されなくなる。捷た同様の理由により第
２回目の陽極酸化処理とポリイミド樹脂溶液中への浸漬
処理との間に酸化アルミニウム皮膜が乾燥すると、微細
孔中にポリイミド樹脂ｉ脂が完全に充填されない部分が
発生し、酸化アルミニウム皮膜の電気的信頼性を向上さ
せることができない。即ち、本発明は、特に酸化アルミ
ニウム皮膜を形成させる処理と微細孔ならびに欠陥部す
なわち開口欠陥孔ならびに非開口欠陥空洞を封着させる
処理とを連続させることによって電気的に完全な絶縁皮
膜を極めて容易に形成させることを特徴とするものであ
る。なお、第１回目の陽極酸化処理溶液以外の溶液、例
えば硫酸溶液或いはシュウ酸溶液中での陽極酸化処理に
よ多形成させた酸化アルミニウム皮膜は２００℃くらい
で多数のクラックを発生する。しかし、本発明の第１回
目の陽極酸化処理により形成させた酸化アルミニウム皮
膜は８００°Ｃ以上の高温時でもクラックを発生しない
。この理由は、第１回目の陽極酸化処理により形成させ
た酸化アルミニウム皮膜の微細孔が比較的大きいために
、酸化アルミニウム皮膜とアルミニウムとの熱膨張係数
の差が吸収されることによるものであると考える。
２回目の陽極酸化処理ならびにポリイミド樹脂溶液中へ
の浸漬処理は連続的に施すことが必要である。もし前記
第１回目の陽極酸化処理と第２回目の陽極酸化処理とを
連続して施さないと、第１回目の陽極酸化処理により生
じた微細孔に空気が取り込まれ、第２回目の陽極酸化処
理が完全には施されなくなる。捷た同様の理由により第
２回目の陽極酸化処理とポリイミド樹脂溶液中への浸漬
処理との間に酸化アルミニウム皮膜が乾燥すると、微細
孔中にポリイミド樹脂ｉ脂が完全に充填されない部分が
発生し、酸化アルミニウム皮膜の電気的信頼性を向上さ
せることができない。即ち、本発明は、特に酸化アルミ
ニウム皮膜を形成させる処理と微細孔ならびに欠陥部す
なわち開口欠陥孔ならびに非開口欠陥空洞を封着させる
処理とを連続させることによって電気的に完全な絶縁皮
膜を極めて容易に形成させることを特徴とするものであ
る。なお、第１回目の陽極酸化処理溶液以外の溶液、例
えば硫酸溶液或いはシュウ酸溶液中での陽極酸化処理に
よ多形成させた酸化アルミニウム皮膜は２００℃くらい
で多数のクラックを発生する。しかし、本発明の第１回
目の陽極酸化処理により形成させた酸化アルミニウム皮
膜は８００°Ｃ以上の高温時でもクラックを発生しない
。この理由は、第１回目の陽極酸化処理により形成させ
た酸化アルミニウム皮膜の微細孔が比較的大きいために
、酸化アルミニウム皮膜とアルミニウムとの熱膨張係数
の差が吸収されることによるものであると考える。
また第２回目の陽極酸化処理によりさらに酸化アルミニ
ウム皮膜を形成させることによって耐電圧が向上するが
、いまだ充分な電気的信頼性に乏しい。
ウム皮膜を形成させることによって耐電圧が向上するが
、いまだ充分な電気的信頼性に乏しい。
第２回目の陽極酸化処理後、ポリイミド樹脂溶液中への
浸漬処理により欠陥部すなわち開口欠陥孔ならびに非開
口欠陥空洞をポリイミド樹脂により封着させることによ
って耐電圧が向上する。なお、ポリイミド樹脂は比較的
耐熱性ならびに耐薬品性が高いので、他の樹脂を用いた
場合よりも耐熱性ならびに耐薬品性において優れている
。また、前記樹脂により封着された箔表面には前記樹脂
の薄い皮膜が自動的に形成されている。
浸漬処理により欠陥部すなわち開口欠陥孔ならびに非開
口欠陥空洞をポリイミド樹脂により封着させることによ
って耐電圧が向上する。なお、ポリイミド樹脂は比較的
耐熱性ならびに耐薬品性が高いので、他の樹脂を用いた
場合よりも耐熱性ならびに耐薬品性において優れている
。また、前記樹脂により封着された箔表面には前記樹脂
の薄い皮膜が自動的に形成されている。
次に本発明の実施例ならびにその比較例について説明す
る。
る。
実施例１
アルミニウム箔の少なくとも一面をリン酸溶液中の正リ
ン酸換算濃度５Ｂｆ／ｌ、液温２５°Ｃ１電流密度Ｉ
Ａ／ｄＪ、電圧１２０■の条件により陽極酸化して酸化
アルミニウム皮膜厚２０μｍを形成させた後、水洗し、
次いでホウ酸アンモニウム水溶液とＮ −メチルピロリ
ドンとの混合溶液中の四ホウ酸アンモニウム濃度１０ｙ
／１．水１００＃’／ＡＩ、液温２０℃、電流密度０．
０５ ＡＡｄ、電圧５００ Ｖ 、処理時間６０１の条
件により再び陽極酸化し、引き続いてＮ −メチルピロ
リドン溶液中のポリイミド樹脂濃度２（１０ｆ／（１、
液温２１）℃、浸漬時間６０馴の条５件によりポリイミ
ド樹脂溶液中に浸漬させて、酸化アルミニウム皮膜に存
在する微細孔ならびに欠陥部をポリイミド樹脂により封
着させた。前記一連の連続的処理により形成させた絶縁
皮膜は、ａＯＯｏＣでもクラックを発生せず、８００°
Ｃでの熱処理後の耐電圧は２． ＯＫＶ １熱伝導率は
０．４２ ｃａｌ ／ｓｅｅ ｍ ｃｍ 伽であった。
ン酸換算濃度５Ｂｆ／ｌ、液温２５°Ｃ１電流密度Ｉ
Ａ／ｄＪ、電圧１２０■の条件により陽極酸化して酸化
アルミニウム皮膜厚２０μｍを形成させた後、水洗し、
次いでホウ酸アンモニウム水溶液とＮ −メチルピロリ
ドンとの混合溶液中の四ホウ酸アンモニウム濃度１０ｙ
／１．水１００＃’／ＡＩ、液温２０℃、電流密度０．
０５ ＡＡｄ、電圧５００ Ｖ 、処理時間６０１の条
件により再び陽極酸化し、引き続いてＮ −メチルピロ
リドン溶液中のポリイミド樹脂濃度２（１０ｆ／（１、
液温２１）℃、浸漬時間６０馴の条５件によりポリイミ
ド樹脂溶液中に浸漬させて、酸化アルミニウム皮膜に存
在する微細孔ならびに欠陥部をポリイミド樹脂により封
着させた。前記一連の連続的処理により形成させた絶縁
皮膜は、ａＯＯｏＣでもクラックを発生せず、８００°
Ｃでの熱処理後の耐電圧は２． ＯＫＶ １熱伝導率は
０．４２ ｃａｌ ／ｓｅｅ ｍ ｃｍ 伽であった。
実施例２
アルミニウム箔の少なくとも一面をリン酸溶液中の正リ
ン酸換算濃度６５ｆ／ｌ、液温２５℃、電流密度ＩＡ／
１４、電圧１２０ｖの、条件により陽極酸化して酸化ア
ルミニウム皮膜厚２０μｍを形成させた後、水洗し、次
いでホウ酸アンモニウム水溶液とエタノールとの混合溶
液中の四ホウ酸アンモニウム濃度７．５ ｆ／ｌ 、水
２ｏｏｐ／ｇ％液温２０℃、電流密度０、０５ Ａ／ｌ
Ｊ、電圧５００Ｖ、処理時間６０ｕ＋＋０’）条件によ
り再び陽極酸化し、引き続いてＮ−メチルピロリドン液
中で洗浄後、直ちにポリイミド樹脂のＮ−メチルピロリ
ドン溶液中のポリイミド樹脂濃度２００９／ｌ、液温２
５℃、時間ｅｏ＝の条件によりポリイミド樹脂溶液中に
浸漬させて、酸化アルミニウム皮膜に存在する微細孔な
らびに欠陥部をポリイミド樹脂により封着させた。前記
一連の連続的処理により形成させた絶縁皮膜は、８００
°Ｃでもクラックを発生せず、８００°Ｃでの熱処理後
の＃電圧は２．ＯＫＶ、熱伝導率は０．４２． ｃａｌ
／ ｓｅｅ ＠ａｍ −℃であった。
ン酸換算濃度６５ｆ／ｌ、液温２５℃、電流密度ＩＡ／
１４、電圧１２０ｖの、条件により陽極酸化して酸化ア
ルミニウム皮膜厚２０μｍを形成させた後、水洗し、次
いでホウ酸アンモニウム水溶液とエタノールとの混合溶
液中の四ホウ酸アンモニウム濃度７．５ ｆ／ｌ 、水
２ｏｏｐ／ｇ％液温２０℃、電流密度０、０５ Ａ／ｌ
Ｊ、電圧５００Ｖ、処理時間６０ｕ＋＋０’）条件によ
り再び陽極酸化し、引き続いてＮ−メチルピロリドン液
中で洗浄後、直ちにポリイミド樹脂のＮ−メチルピロリ
ドン溶液中のポリイミド樹脂濃度２００９／ｌ、液温２
５℃、時間ｅｏ＝の条件によりポリイミド樹脂溶液中に
浸漬させて、酸化アルミニウム皮膜に存在する微細孔な
らびに欠陥部をポリイミド樹脂により封着させた。前記
一連の連続的処理により形成させた絶縁皮膜は、８００
°Ｃでもクラックを発生せず、８００°Ｃでの熱処理後
の＃電圧は２．ＯＫＶ、熱伝導率は０．４２． ｃａｌ
／ ｓｅｅ ＠ａｍ −℃であった。
実施例８
アルミニウム箔の少なくとも一面をクロム酸溶液中の無
水クロム酸換算濃度８０Ｖｌ、液温４ｏ″Ｃ１電流密度
０．５ Ａ／４４、電圧１００ Ｖの条件により陽極酸
化して酸化アルシミニウム皮膜厚２０μｍを形成させた
後、水洗し、次いで酒石酸アンモニウム水溶液とメタノ
ールとの混合溶液中の酒石酸アンモニウム濃度７．５
ｆ／ｌ 、水２００ｆ／Ｉｔ、液温２０℃、電流密度０
．０５ Ａ／４．電圧４００Ｖ１％理時間６０＃１１１
の条件により再び陽極酸化し、引き続いてＮ−メチルピ
ロリドン液中で洗浄後、直ちにポリイミド樹脂のＮ−メ
チルピロリドン溶液中のポリイミド樹脂濃度２０Ｇ ’
ｌ、／ｌ、液温２５°Ｃ１浸漬時間６０ｇ１の条件によ
りポリイミド樹脂溶液中に浸漬させて酸化アルミニウム
皮膜に存在する微細孔ならびに欠陥部をポリイミド樹脂
により封着させた。前記一連の連続的処理により形成さ
せた絶縁皮膜は、８００°Ｃでもクラックは発生せず、
８００’Ｃでの熱処理後の耐電圧は１．８ＫＶ、熱伝導
率は０．４２ ｃａｌ／ｓｅｅ・備・°Ｃであった。
水クロム酸換算濃度８０Ｖｌ、液温４ｏ″Ｃ１電流密度
０．５ Ａ／４４、電圧１００ Ｖの条件により陽極酸
化して酸化アルシミニウム皮膜厚２０μｍを形成させた
後、水洗し、次いで酒石酸アンモニウム水溶液とメタノ
ールとの混合溶液中の酒石酸アンモニウム濃度７．５
ｆ／ｌ 、水２００ｆ／Ｉｔ、液温２０℃、電流密度０
．０５ Ａ／４．電圧４００Ｖ１％理時間６０＃１１１
の条件により再び陽極酸化し、引き続いてＮ−メチルピ
ロリドン液中で洗浄後、直ちにポリイミド樹脂のＮ−メ
チルピロリドン溶液中のポリイミド樹脂濃度２０Ｇ ’
ｌ、／ｌ、液温２５°Ｃ１浸漬時間６０ｇ１の条件によ
りポリイミド樹脂溶液中に浸漬させて酸化アルミニウム
皮膜に存在する微細孔ならびに欠陥部をポリイミド樹脂
により封着させた。前記一連の連続的処理により形成さ
せた絶縁皮膜は、８００°Ｃでもクラックは発生せず、
８００’Ｃでの熱処理後の耐電圧は１．８ＫＶ、熱伝導
率は０．４２ ｃａｌ／ｓｅｅ・備・°Ｃであった。
比較例１
アルミニウム箔の少なくとも一面をリン酸溶液中の正リ
ン酸換算濃度５５９／ｌ、液温２５℃、電流密度ＩＡ／
＃、！圧１２０Ｖの条件により陽極酸化して酸化アルミ
ニウム皮膜厚２０μｍを形成させた後、水洗し、乾燥さ
せた。次にホウ酸アンモニウム水溶液とＮ−メチルピロ
リドンとの混合溶液中の四ホウ酸アンモニウム濃度１０
ｆ／ｌ、 水１０１’／Ａ’。
ン酸換算濃度５５９／ｌ、液温２５℃、電流密度ＩＡ／
＃、！圧１２０Ｖの条件により陽極酸化して酸化アルミ
ニウム皮膜厚２０μｍを形成させた後、水洗し、乾燥さ
せた。次にホウ酸アンモニウム水溶液とＮ−メチルピロ
リドンとの混合溶液中の四ホウ酸アンモニウム濃度１０
ｆ／ｌ、 水１０１’／Ａ’。
液温２０℃、電流密度０．０５Ａ／４４．電圧５００ｖ
、処理時間ｅｏ＝の条件により再び陽極酸化し、水洗し
、乾燥させた、次にポリイミド樹脂のＮ−メチルピロリ
ドン溶液中のポリイミド樹脂溶液中に浸漬させて、酸化
アルミニウム皮膜に存在する微細孔ならびに欠陥部をポ
リイミド樹脂により封着させた。前記不連続処理により
形成さヒた絶縁皮膜は８００℃でもクラックを発生せず
、８００℃での熱処理後の耐電圧は１． ＯＫＶと低か
った。
、処理時間ｅｏ＝の条件により再び陽極酸化し、水洗し
、乾燥させた、次にポリイミド樹脂のＮ−メチルピロリ
ドン溶液中のポリイミド樹脂溶液中に浸漬させて、酸化
アルミニウム皮膜に存在する微細孔ならびに欠陥部をポ
リイミド樹脂により封着させた。前記不連続処理により
形成さヒた絶縁皮膜は８００℃でもクラックを発生せず
、８００℃での熱処理後の耐電圧は１． ＯＫＶと低か
った。
比較例２
アルミニウム箔の少なくとも一面を硫酸換算濃度１８８
ｇ／ｌ、液温２５°Ｃ１電流密度Ｉ Ａ／ａＪ 、電圧
１０Ｖの条件により陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜
厚２０μｍを形成させた絶縁皮膜は２００°Ｃでクラッ
クを発生し、８００°Ｃでの熱処理後の耐電圧は０．２
ＫＶと極めて低かった。
ｇ／ｌ、液温２５°Ｃ１電流密度Ｉ Ａ／ａＪ 、電圧
１０Ｖの条件により陽極酸化して酸化アルミニウム皮膜
厚２０μｍを形成させた絶縁皮膜は２００°Ｃでクラッ
クを発生し、８００°Ｃでの熱処理後の耐電圧は０．２
ＫＶと極めて低かった。
比較例３
従来、絶縁放熱シートとして使用されている雲母板やシ
リコーンゴムシートの熱伝導率は雲母板が１．８ Ｘ
１Ｏ−３ｃａｌ／ｓｅｅψ備・℃であり、シリコーンゴ
ムシートは６． ＯＸ ｉｏ−’ ｃａｌ／ｓｅｃ ”
ｔ’ｔ”Ｃであり、極めて低いものである。
リコーンゴムシートの熱伝導率は雲母板が１．８ Ｘ
１Ｏ−３ｃａｌ／ｓｅｅψ備・℃であり、シリコーンゴ
ムシートは６． ＯＸ ｉｏ−’ ｃａｌ／ｓｅｃ ”
ｔ’ｔ”Ｃであり、極めて低いものである。
陽極酸化処理、第２回目の陽極酸化処理ならびにポリイ
ミド樹脂溶液中への浸漬処理を連続的に施すことによっ
て熱伝導性の高い、電気的に完全な絶縁放熱シートを極
めて容易に与えることができる。よって本発明の製造方
法により得られる絶縁放熱シートは、放熱効果が大きく
電気絶縁性が高いので、小型で高性能の放熱フィンや金
属放熱板の性能を充分発揮することを可能ならしめ、電
子工業界に与える利益は大である。
ミド樹脂溶液中への浸漬処理を連続的に施すことによっ
て熱伝導性の高い、電気的に完全な絶縁放熱シートを極
めて容易に与えることができる。よって本発明の製造方
法により得られる絶縁放熱シートは、放熱効果が大きく
電気絶縁性が高いので、小型で高性能の放熱フィンや金
属放熱板の性能を充分発揮することを可能ならしめ、電
子工業界に与える利益は大である。
第１図はアルミニウム箔に第１回目の陽極酸化を施した
後のアルミニウム箔と酸化アルミニウム皮膜との縦断面
図、第２図ならびに第８図はそれぞれ前記アルミニウム
箔と酸化アルミニウム皮膜とを拡大した縦断面図、第４
図はアルミニウム箔に第２回目の陽極酸化を施した後の
アルミニウム箔と酸化アルミニウム皮膜とを拡大した縦
断面図である。 １・・・・・・アルミニウム箔、２・・・・・・酸化ア
ルミニウム皮膜、８・・・・・・微細孔、４・・・・・
・開口欠陥孔、５・・・・・・非開口欠陥空洞、６・・
・・・・酸化アルミニウム皮膜厚増加部分。 特許出願人の名称 イビデン株式会社 代表者 多賀潤一部 騎／Ｉ ？
後のアルミニウム箔と酸化アルミニウム皮膜との縦断面
図、第２図ならびに第８図はそれぞれ前記アルミニウム
箔と酸化アルミニウム皮膜とを拡大した縦断面図、第４
図はアルミニウム箔に第２回目の陽極酸化を施した後の
アルミニウム箔と酸化アルミニウム皮膜とを拡大した縦
断面図である。 １・・・・・・アルミニウム箔、２・・・・・・酸化ア
ルミニウム皮膜、８・・・・・・微細孔、４・・・・・
・開口欠陥孔、５・・・・・・非開口欠陥空洞、６・・
・・・・酸化アルミニウム皮膜厚増加部分。 特許出願人の名称 イビデン株式会社 代表者 多賀潤一部 騎／Ｉ ？
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 アルミニウム箔の少なくとも一面をリン酸、 ８
゜クロム酸の何れか少なくともｌ５種の溶液中で陽極酸
化して酸化アルミニウム皮膜を形成させた後、水洗シ、
次いでホウ酸アンモニウム、酒石酸アンモニウムの何れ
か少なくとも１種の水溶液とメタノール、エタノ−／ｌ
／、Ｎ−メチルピロリドンのなかから選ばれる何れか少
なくとも１種との混合溶液中で再び陽極酸化してさらに
酸化アルミニウム皮膜を形成させ、必要により引き続い
てＮ−メチルピロリドン液中で洗浄後、直ちにポリイミ
ド樹脂のＮ−メチルピロリドン溶液中に浸漬させて、前
記酸化アルミニウム皮膜に存在する微細孔ならびに欠陥
部を前記ポリイミド樹脂により封着させることを特徴と
する一連の連続的処理による耐熱性ならびにｉ＋ｌｉｔ
電圧の高い絶縁放熱シートの製造方法。 ２、 アルミニウム箔の少なくとも一面に酸化アルミニ
ウム皮膜が形成され、その微細孔ならびに欠陥部にポリ
イミド樹脂が封着されて成る絶縁放熱シート。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1581383A JPS59142138A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 絶縁放熱シートの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1581383A JPS59142138A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 絶縁放熱シートの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59142138A true JPS59142138A (ja) | 1984-08-15 |
| JPH0216698B2 JPH0216698B2 (ja) | 1990-04-18 |
Family
ID=11899280
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1581383A Granted JPS59142138A (ja) | 1983-02-01 | 1983-02-01 | 絶縁放熱シートの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59142138A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2656704A4 (en) * | 2010-12-23 | 2016-12-07 | Anomax Sdn Bhd | COOLING BODY WITH INTEGRATED FLAT CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO1995002313A1 (en) * | 1993-07-06 | 1995-01-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Heat dissipating sheet |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57135154A (en) * | 1981-02-16 | 1982-08-20 | Mitsubishi Chem Ind | Heat-resisting laminate |
-
1983
- 1983-02-01 JP JP1581383A patent/JPS59142138A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57135154A (en) * | 1981-02-16 | 1982-08-20 | Mitsubishi Chem Ind | Heat-resisting laminate |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2656704A4 (en) * | 2010-12-23 | 2016-12-07 | Anomax Sdn Bhd | COOLING BODY WITH INTEGRATED FLAT CIRCUIT AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0216698B2 (ja) | 1990-04-18 |
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