JPS59138310A - 薄膜抵抗の製造方法 - Google Patents
薄膜抵抗の製造方法Info
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- JPS59138310A JPS59138310A JP59006390A JP639084A JPS59138310A JP S59138310 A JPS59138310 A JP S59138310A JP 59006390 A JP59006390 A JP 59006390A JP 639084 A JP639084 A JP 639084A JP S59138310 A JPS59138310 A JP S59138310A
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- thin film
- resistor
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- H01C17/00—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors
- H01C17/06—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base
- H01C17/075—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques
- H01C17/08—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for coating resistive material on a base by thin film techniques by vapour deposition
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- H01C17/22—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming
- H01C17/26—Apparatus or processes specially adapted for manufacturing resistors adapted for trimming by converting resistive material
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は、特許請求の範囲第1項のプレアンブル部に
記載の薄膜抵抗の製造方法に関する。
記載の薄膜抵抗の製造方法に関する。
このような薄膜抵抗の製造方法は、例えば、Mi5sc
hwitzer 、 Lunze 著の[半導体技術
(Halb 1eiterelectronik )J
、 H4ithig 出版(ハイデルベルグ)、1
980年の433頁〜437頁に記載されている。一般
に、薄膜抵抗は蒸着またはカソードスパッタリングによ
って製造される。抵抗材料としては、主に、NiCrが
使われる。温度係数を小さくするために、抵抗は焼戻し
、すなわち、熱的後処理が施される大気中で焼戻された
NiCr 抵抗は、高い長時間安定性とわずかな温度
ドリフトを有する。
hwitzer 、 Lunze 著の[半導体技術
(Halb 1eiterelectronik )J
、 H4ithig 出版(ハイデルベルグ)、1
980年の433頁〜437頁に記載されている。一般
に、薄膜抵抗は蒸着またはカソードスパッタリングによ
って製造される。抵抗材料としては、主に、NiCrが
使われる。温度係数を小さくするために、抵抗は焼戻し
、すなわち、熱的後処理が施される大気中で焼戻された
NiCr 抵抗は、高い長時間安定性とわずかな温度
ドリフトを有する。
しかしながら、このような薄膜抵抗の抵抗値はわずかな
焼戻しによっても、大きくなってしまう欠点を有する。
焼戻しによっても、大きくなってしまう欠点を有する。
その結果、蒸着またはカソードスパッタリングの直後の
抵抗値を測定することは意味がない。
抵抗値を測定することは意味がない。
この発明は、長時間の使用、および、焼戻しの際lこ抵
抗値が一定に保たれる、冒頭で述べたような薄膜抵抗の
製造方法を提供することを目的とする。
抗値が一定に保たれる、冒頭で述べたような薄膜抵抗の
製造方法を提供することを目的とする。
この目的は特許請求の範囲第1項の特徴部によって実現
される。
される。
この発明によって達成される効果は、蒸着またはカソー
ドスパッタリングの直後の抵抗値が長時間使用や焼戻し
lこよって変化することなく、抵抗値を一定に保つこと
ができることである。
ドスパッタリングの直後の抵抗値が長時間使用や焼戻し
lこよって変化することなく、抵抗値を一定に保つこと
ができることである。
以下、図面を参照してこの発明による薄膜抵抗の製造方
法の一実施例を説明する。
法の一実施例を説明する。
第1図にこの方法により製造された薄膜抵抗の平面図と
断面図を示。基板(ガラスまたはA6,03) Zの上
に、抵抗(NiCr)2が曲がりくねったパターンで蒸
着またはカソードスパッタリングにより形成される。抵
抗2の両端は接続端子3に接続される。
断面図を示。基板(ガラスまたはA6,03) Zの上
に、抵抗(NiCr)2が曲がりくねったパターンで蒸
着またはカソードスパッタリングにより形成される。抵
抗2の両端は接続端子3に接続される。
抵抗2の一部分は、絶縁層(グラス、 keto3゜ま
たは、セラミックを含んだA/、Os) 4で覆われて
いて、残りの部分は覆われていない。絶縁層4は抵抗材
料の酸化を防止する。この絶縁層の被覆と非被覆の面積
の比率は原則的には任意に設定することができ、後述す
るように、とくに、抵抗2の値が抵抗の焼戻しまたは長
時間使用によっても変化することなく一定に保たれるよ
うに設定される。
たは、セラミックを含んだA/、Os) 4で覆われて
いて、残りの部分は覆われていない。絶縁層4は抵抗材
料の酸化を防止する。この絶縁層の被覆と非被覆の面積
の比率は原則的には任意に設定することができ、後述す
るように、とくに、抵抗2の値が抵抗の焼戻しまたは長
時間使用によっても変化することなく一定に保たれるよ
うに設定される。
絶縁層を塗った後に、薄膜抵抗は焼戻し処理される。第
2図に焼戻し温度Tと抵抗値Rの関係を示す。ここで、
焼戻し時間は約5時間、焼戻し温度は100〜400℃
に設定されている。
2図に焼戻し温度Tと抵抗値Rの関係を示す。ここで、
焼戻し時間は約5時間、焼戻し温度は100〜400℃
に設定されている。
曲線aは焼戻し後の絶縁被覆されていない部分の抵抗材
料の抵抗値変化を示す。この場合、抵抗値Rは焼戻し温
度Tが上昇すると、酸化lこより、かなり増加する。曲
線すは絶縁層4が被覆されている部分の抵抗材料の抵抗
値変化を示す。この場合、抵抗値Rは焼戻し温度Tの上
昇とともに減少する。
料の抵抗値変化を示す。この場合、抵抗値Rは焼戻し温
度Tが上昇すると、酸化lこより、かなり増加する。曲
線すは絶縁層4が被覆されている部分の抵抗材料の抵抗
値変化を示す。この場合、抵抗値Rは焼戻し温度Tの上
昇とともに減少する。
絶R層の被覆部と非被覆部の面積の比率は、焼戻しの前
後において、両部会の抵抗値の和が焼戻し温度に関係な
く一定、すなわち、第2図の一点鎖線Cのようになるよ
うに選ばれる。この比率を適当に選ぶことによって、非
被覆部の焼戻し処理後の抵抗値をΔ几にすることができ
る。被覆部の抵抗値をΔB、だけ等しく減少させると、
薄膜抵抗の焼戻し処理の前後の抵抗値が変化しない。
後において、両部会の抵抗値の和が焼戻し温度に関係な
く一定、すなわち、第2図の一点鎖線Cのようになるよ
うに選ばれる。この比率を適当に選ぶことによって、非
被覆部の焼戻し処理後の抵抗値をΔ几にすることができ
る。被覆部の抵抗値をΔB、だけ等しく減少させると、
薄膜抵抗の焼戻し処理の前後の抵抗値が変化しない。
薄膜抵抗の一部分を絶縁被覆することは、焼戻し処理を
行なう場合、利点のみを有するわけではない。薄膜抵抗
が焼戻し処理されない場合には、抵抗値は長時間使用の
結果変化しない。
行なう場合、利点のみを有するわけではない。薄膜抵抗
が焼戻し処理されない場合には、抵抗値は長時間使用の
結果変化しない。
これは、長時間部用゛時の被覆部と非被覆部の抵抗値の
変化が補償されるかられある。
変化が補償されるかられある。
しかしながら、温度係数を小さくするため番こ、焼戻し
は一般に必要である。第3図に温度係数TKと焼戻し温
度Tとの関係を示す。曲線aは絶縁被覆されていない部
分の抵抗の特性を示もある温度以下では絶縁被覆されて
いない抵抗は負の温度係数を有する。温度がTZのとき
、温度係数は0となり、T1以上のとき、正となる。
は一般に必要である。第3図に温度係数TKと焼戻し温
度Tとの関係を示す。曲線aは絶縁被覆されていない部
分の抵抗の特性を示もある温度以下では絶縁被覆されて
いない抵抗は負の温度係数を有する。温度がTZのとき
、温度係数は0となり、T1以上のとき、正となる。
曲Iwbは絶縁被覆されている部分の抵抗の温度係数を
示す。ある温度以下ではこの温度係数も負である。温度
がT3のとき、轍度係数は0となり、13以上のとき正
となる。ここでT3はT7より高い。
示す。ある温度以下ではこの温度係数も負である。温度
がT3のとき、轍度係数は0となり、13以上のとき正
となる。ここでT3はT7より高い。
焼戻し処理の温度を適当に選ぶことにより、薄膜抵抗の
温度係数をOにすることが可能である。ここでは、焼戻
し温度’pci’rIとT3の中間のTZに設定しなけ
ればならない。温度T2のときは、非破壊抵抗部の温度
係数は正の+ΔTKであり、被覆部の温度係数は負の−
ΔTKであり、両者の絶対値が等しくなる。抵抗の絶縁
被覆部と非被覆部の比率を1対1にすると、焼戻し温度
Tで正と負の温度係数が補償され、抵抗全体の温度係数
が0となる。
温度係数をOにすることが可能である。ここでは、焼戻
し温度’pci’rIとT3の中間のTZに設定しなけ
ればならない。温度T2のときは、非破壊抵抗部の温度
係数は正の+ΔTKであり、被覆部の温度係数は負の−
ΔTKであり、両者の絶対値が等しくなる。抵抗の絶縁
被覆部と非被覆部の比率を1対1にすると、焼戻し温度
Tで正と負の温度係数が補償され、抵抗全体の温度係数
が0となる。
この発明による方法により製造される薄膜抵抗は一般に
、薄膜技術またはハイブリッド技術において応用される
。
、薄膜技術またはハイブリッド技術において応用される
。
第1図はこの発明により製造される薄膜抵抗の平面図と
断面図、第2図は焼戻し温度と抵抗値の関係を示すグラ
フ、第3図は焼戻し温度と酩度係数の関係を示すグラフ
である。 !・・・基板、2・・抵抗、3・・・接続端子、4・・
・絶縁層。
断面図、第2図は焼戻し温度と抵抗値の関係を示すグラ
フ、第3図は焼戻し温度と酩度係数の関係を示すグラフ
である。 !・・・基板、2・・抵抗、3・・・接続端子、4・・
・絶縁層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 (1)蒸着またはカソードスパッタリングによる薄膜抵
抗の製造方法において、抵抗の一部が抵抗値の経年変化
の原因となる酸化を防ぐ絶縁層で被覆されていることを
特徴とする薄膜抵抗の製造方法。 12) ?P34M被覆されている抵抗部分と被覆さ
れていない抵抗部分の面積比は焼戻し処理の際に抵抗値
が一定に保たれるように選ばれていることを特徴とする
特許請求の範囲第1項に記載の製造方法。 (3)抵抗の温度係数がOとなるような温度で焼戻しが
行なわれることを特徴とする特許請求の範」用第2項に
記載の製造方法。 (4) 前記絶縁層は金′属酸化層であることを特徴
とする特許請求の範囲第1項ないし第3項のいずれか1
項に記載の製造方法。 (5)前記絶縁層はA620sまたはセラミックを含ん
でいる一A、7?zOsであることを特徴とする特許請
求の範囲第1項ないし第3項のいずれか1項に記載の製
造方法。 (6)前記絶縁層はガラスであることを特徴とする特許
請求の範囲第1項ないし第3項のいずれか1項に記載の
製造方法。
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19833301665 DE3301665A1 (de) | 1983-01-20 | 1983-01-20 | Verfahren zur herstellung eines duennfilmwiderstandes |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59138310A true JPS59138310A (ja) | 1984-08-08 |
Family
ID=6188649
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP59006390A Pending JPS59138310A (ja) | 1983-01-20 | 1984-01-19 | 薄膜抵抗の製造方法 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US4530852A (ja) |
JP (1) | JPS59138310A (ja) |
DE (1) | DE3301665A1 (ja) |
FR (1) | FR2539912A1 (ja) |
GB (1) | GB2136213A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62159453A (ja) * | 1986-01-07 | 1987-07-15 | Nec Corp | 抵抗体の製造方法 |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0704889A3 (de) * | 1994-09-29 | 1998-10-21 | Siemens Aktiengesellschaft | Leistungshalbleiterbauelement mit monolithisch integriertem Messwiderstand und Verfahren zu dessen Herstellung |
DE19945914C1 (de) * | 1999-09-24 | 2001-08-30 | Siemens Ag | Verfahren zur Erzeugung von präzisen Lötflächen auf einem Schaltungsträger, insbesondere Dünnfilm-Substrat |
Family Cites Families (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US2610606A (en) * | 1946-09-26 | 1952-09-16 | Polytechnic Inst Brooklyn | Apparatus for the formation of metallic films by thermal evaporation |
DE1089861B (de) * | 1957-11-12 | 1960-09-29 | Int Resistance Co | Metallschichtwiderstand mit aufgedampfter Widerstandsschicht aus einer Nickel-Chrom-Legierung |
GB1249317A (en) * | 1968-11-19 | 1971-10-13 | Mullard Ltd | Semiconductor devices |
US4021277A (en) * | 1972-12-07 | 1977-05-03 | Sprague Electric Company | Method of forming thin film resistor |
DE2356419C3 (de) * | 1973-11-12 | 1979-01-25 | Siemens Ag, 1000 Berlin Und 8000 Muenchen | Verfahren zum Herstellen von Widerstandsschichten aus Aluminium-Tantal-Legierungen durch Kathodenzerstäubung |
JPS5123693A (en) * | 1974-08-21 | 1976-02-25 | Tatsuta Densen Kk | Teikoyokinzokuhimakuno netsushori |
US4019168A (en) * | 1975-08-21 | 1977-04-19 | Airco, Inc. | Bilayer thin film resistor and method for manufacture |
JPS52132397A (en) * | 1976-04-30 | 1977-11-07 | Nippon Chemical Ind | Thinnfilm resistor whose resistive temperature coefficient has been improved |
JPS52135095A (en) * | 1976-05-06 | 1977-11-11 | Nippon Chemical Ind | Thinnfilm resistor whose resistive temperature coeficent has been made small |
FR2351478A1 (fr) * | 1976-05-14 | 1977-12-09 | Thomson Csf | Procede de realisation de resistances en couches minces passivees et resistances obtenues par ce procede |
US4194174A (en) * | 1978-06-19 | 1980-03-18 | Microwave Semiconductor Corp. | Method for fabricating ballasted finger electrode |
DE2939236A1 (de) * | 1979-09-27 | 1981-04-02 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Verfahren zur herstellung duenner widerstandsschichten hoher langzeitstabilitaet |
-
1983
- 1983-01-20 DE DE19833301665 patent/DE3301665A1/de not_active Withdrawn
-
1984
- 1984-01-11 GB GB08400677A patent/GB2136213A/en not_active Withdrawn
- 1984-01-16 US US06/570,743 patent/US4530852A/en not_active Expired - Fee Related
- 1984-01-19 FR FR8400796A patent/FR2539912A1/fr active Granted
- 1984-01-19 JP JP59006390A patent/JPS59138310A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS62159453A (ja) * | 1986-01-07 | 1987-07-15 | Nec Corp | 抵抗体の製造方法 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
GB2136213A (en) | 1984-09-12 |
US4530852A (en) | 1985-07-23 |
FR2539912A1 (fr) | 1984-07-27 |
FR2539912B3 (ja) | 1985-05-17 |
GB8400677D0 (en) | 1984-02-15 |
DE3301665A1 (de) | 1984-07-26 |
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