JPS59130052A - 螢光表示管用陽極基板の製造方法 - Google Patents
螢光表示管用陽極基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS59130052A JPS59130052A JP563483A JP563483A JPS59130052A JP S59130052 A JPS59130052 A JP S59130052A JP 563483 A JP563483 A JP 563483A JP 563483 A JP563483 A JP 563483A JP S59130052 A JPS59130052 A JP S59130052A
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- JP
- Japan
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- film
- anode
- pattern
- resist
- forming
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01J—ELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
- H01J9/00—Apparatus or processes specially adapted for the manufacture, installation, removal, maintenance of electric discharge tubes, discharge lamps, or parts thereof; Recovery of material from discharge tubes or lamps
- H01J9/20—Manufacture of screens on or from which an image or pattern is formed, picked up, converted or stored; Applying coatings to the vessel
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Cathode-Ray Tubes And Fluorescent Screens For Display (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は、螢光表示管用陽極基板の製造方法に関し、特
に絶縁層に金属の陽極酸化膜を用いた基板の製造方法に
関するものである。
に絶縁層に金属の陽極酸化膜を用いた基板の製造方法に
関するものである。
従来、螢光表示管用の陽極基板は、厚膜印刷法。
即ち配線パターン、絶縁層、陽極パターンなどを各々Ａ
ｇヘースト、カラスペースト、カーボンペーストなどを
順次スクリーン印刷によって積層することによシ形成し
たものが主に用いられていた。
ｇヘースト、カラスペースト、カーボンペーストなどを
順次スクリーン印刷によって積層することによシ形成し
たものが主に用いられていた。
ところが、最近の表示パターンの高密度化に伴ない薄膜
方式、即ちアルミニウム（以下、Ａｔと称す）などの金
属膜を絶縁基板上に蒸着捷たはスパック法にて形成した
後、フォトリソグラフィー法によりパターン形成する方
法が提案されている。
方式、即ちアルミニウム（以下、Ａｔと称す）などの金
属膜を絶縁基板上に蒸着捷たはスパック法にて形成した
後、フォトリソグラフィー法によりパターン形成する方
法が提案されている。
従来の薄膜方式による陽極基板の製造方法を第１図（、
）および（ｂ）を参照して説明すると、従来では、第１
図（ａ）に示すように、まず絶縁基板１上にＡＬを蒸着
またはスパッタ法にて一面に被着してＡｔ膜全全形成る
。つぎにとのＡｔ膜上に各配線パターンを形成するため
のレジスト膜形成および配線パターンマスクを用い露光
によりレジストパターンを形成し、このレジストパター
ンをマスクとして前記Ａｔ膜をエツチングすることによ
シ配線パターン２ａ ＋ ２ｂ ｒ ・・・・・・を形
成する。ついで前記しシストパターンを除去した後、レ
ジスト膜形成およびスルホールパターンマスクを用い露
光によシスルポール形成レジスト５のレジストパターン
を形成する。ついで陽極酸化により前記レジスト５の塗
布部以外の配線パターン２ａ ｌ ２ｂ ｌ ・・・
・・・を絶縁膜化することにより、陽極酸化膜３ａ ｌ
３ｂ ｌ・・・・・・およびスルホール部４ａを形成
する。そして前記レジスト５の除去後、第１図（ｂ）に
示すように、マスク蒸着法などによって陽極パターン６
ａを選択的に形成する。最後に、各工程を経て作成され
た基板の各陽極パターン６ａ上に、Ｚｎ０１Ｈなどの螢
光体を電着法またはスクリーン印刷法にて塗布すること
により、螢光表示管用の陽極基板が作成されている。
）および（ｂ）を参照して説明すると、従来では、第１
図（ａ）に示すように、まず絶縁基板１上にＡＬを蒸着
またはスパッタ法にて一面に被着してＡｔ膜全全形成る
。つぎにとのＡｔ膜上に各配線パターンを形成するため
のレジスト膜形成および配線パターンマスクを用い露光
によりレジストパターンを形成し、このレジストパター
ンをマスクとして前記Ａｔ膜をエツチングすることによ
シ配線パターン２ａ ＋ ２ｂ ｒ ・・・・・・を形
成する。ついで前記しシストパターンを除去した後、レ
ジスト膜形成およびスルホールパターンマスクを用い露
光によシスルポール形成レジスト５のレジストパターン
を形成する。ついで陽極酸化により前記レジスト５の塗
布部以外の配線パターン２ａ ｌ ２ｂ ｌ ・・・
・・・を絶縁膜化することにより、陽極酸化膜３ａ ｌ
３ｂ ｌ・・・・・・およびスルホール部４ａを形成
する。そして前記レジスト５の除去後、第１図（ｂ）に
示すように、マスク蒸着法などによって陽極パターン６
ａを選択的に形成する。最後に、各工程を経て作成され
た基板の各陽極パターン６ａ上に、Ｚｎ０１Ｈなどの螢
光体を電着法またはスクリーン印刷法にて塗布すること
により、螢光表示管用の陽極基板が作成されている。
また、従来の別の陽極基板の作成方法として。
第１図（、）に示したレジストパターン５を陽極酸化さ
れない金属で形成し、陽極酸化マスクとスルホールジヨ
イント部形成を兼ねる方法も例えば特開昭５４−６９３
８０号公報によって知られている。
れない金属で形成し、陽極酸化マスクとスルホールジヨ
イント部形成を兼ねる方法も例えば特開昭５４−６９３
８０号公報によって知られている。
しかしながら、かかる従来の陽極酸化による絶縁膜の形
成においては以下の欠点を有していた。
成においては以下の欠点を有していた。
すなわち、第２図は第１図（、）または（ｂ）における
配線パターン２ａ部のみを拡大したものであり、第２図
において陽極酸化膜３ａの厚みは、配線パターン２ａが
陽極酸化の化成液に接する面積の差によシ、その縦方向
の厚みＸ、同じく横方向の厚みｙで著しるしく異なった
ものとなる。そのため、各配線パターン２ｇ 、 ２ｂ
、・・・・・・と各陽極パターン６ａ・・・は各配線
パターンのｙ方向の陽極酸化膜が薄く十分な絶縁耐圧が
得られなかったり、時にはピンホールが存在して導通す
るなど、信頼性に乏しいものであった。
配線パターン２ａ部のみを拡大したものであり、第２図
において陽極酸化膜３ａの厚みは、配線パターン２ａが
陽極酸化の化成液に接する面積の差によシ、その縦方向
の厚みＸ、同じく横方向の厚みｙで著しるしく異なった
ものとなる。そのため、各配線パターン２ｇ 、 ２ｂ
、・・・・・・と各陽極パターン６ａ・・・は各配線
パターンのｙ方向の陽極酸化膜が薄く十分な絶縁耐圧が
得られなかったり、時にはピンホールが存在して導通す
るなど、信頼性に乏しいものであった。
本発明は以上の点に鑑みてなされたもので、その目的は
陽極酸化によシ形成した絶縁膜の信頼性を向上させた螢
光表示管用陽極基板の製造方法を提供することにある。
陽極酸化によシ形成した絶縁膜の信頼性を向上させた螢
光表示管用陽極基板の製造方法を提供することにある。
このような目的を達成するために、本発明は、絶縁基板
上に配線パターンを形成する工程と、前記配線パターン
を被って一面に陽極酸化可能な金属膜を被着する工程と
、前記配線パターン上に位置しかつスルホール形成部と
なる前記金属膜上にレジストパターンを形成する工程と
、前記金属膜を陽極酸化によシ絶縁膜化する工程と、前
記レジストパターンを除去する工程と、前記スルホール
部上に陽極パターンを形成する工程とからなる螢光表示
管用陽極基板の製造方法を特徴とするものである。
上に配線パターンを形成する工程と、前記配線パターン
を被って一面に陽極酸化可能な金属膜を被着する工程と
、前記配線パターン上に位置しかつスルホール形成部と
なる前記金属膜上にレジストパターンを形成する工程と
、前記金属膜を陽極酸化によシ絶縁膜化する工程と、前
記レジストパターンを除去する工程と、前記スルホール
部上に陽極パターンを形成する工程とからなる螢光表示
管用陽極基板の製造方法を特徴とするものである。
以下、不発明に係る陽極基板の製造方法の実施例を第３
図（、）乃至（Ｃ）を参照して説明する。
図（、）乃至（Ｃ）を参照して説明する。
まず、第３図（、）において、絶縁基板１上にＡｔを蒸
着またはスパッタ法にて一面に被着してＡｔ膜を形成し
、ついでとのＡｔ膜上に各配線パターンを形成するため
のレジスト膜形成および配線パターンマスクを用いて露
光によりレジストパターン（図示せず）を形成する。そ
して、このレジストパターンをマスクとして前記Ａｔ膜
をエツチングするととによシストパターン２ａ ｌ ２
ｂＴ・・・・・・２ｎを形成し、しかる後該レジストパ
ターンを除去する。
着またはスパッタ法にて一面に被着してＡｔ膜を形成し
、ついでとのＡｔ膜上に各配線パターンを形成するため
のレジスト膜形成および配線パターンマスクを用いて露
光によりレジストパターン（図示せず）を形成する。そ
して、このレジストパターンをマスクとして前記Ａｔ膜
をエツチングするととによシストパターン２ａ ｌ ２
ｂＴ・・・・・・２ｎを形成し、しかる後該レジストパ
ターンを除去する。
つぎに、第３図（ｂ）に示す如く、前記各配線パターン
１ａＨ２ｂ＋・・・・・・２ｎの全てを被うように一様
にＡｔ蒸着膜７を形成し、さらにレジスト膜形成および
スルホールパターンマスクを用い露光によりスルホール
形成レジスト８を形成する。ついで、第３図（ｃ）に示
すように、後述する陽極酸化により前記Ａｔ蒸着膜７を
そのすべての厚みにわたって絶縁膜化する。このとき前
記レジスト８部のＡｔ蒸着膜７は陽極酸化されず、スル
ホールジヨイント部の金属９として残留する。しかる後
、前記レジスト８を除去し、ついでマスク蒸着法などに
より各陽極パターン１０を選択的に形成する。最後に、
前記各陽極パターン１０上にＺｎＯ：Ｚｎなどの螢光体
を電鴻法またはスクリーン印刷法によって塗布すること
によシ、螢光表示管用陽極基板が作製される。
１ａＨ２ｂ＋・・・・・・２ｎの全てを被うように一様
にＡｔ蒸着膜７を形成し、さらにレジスト膜形成および
スルホールパターンマスクを用い露光によりスルホール
形成レジスト８を形成する。ついで、第３図（ｃ）に示
すように、後述する陽極酸化により前記Ａｔ蒸着膜７を
そのすべての厚みにわたって絶縁膜化する。このとき前
記レジスト８部のＡｔ蒸着膜７は陽極酸化されず、スル
ホールジヨイント部の金属９として残留する。しかる後
、前記レジスト８を除去し、ついでマスク蒸着法などに
より各陽極パターン１０を選択的に形成する。最後に、
前記各陽極パターン１０上にＺｎＯ：Ｚｎなどの螢光体
を電鴻法またはスクリーン印刷法によって塗布すること
によシ、螢光表示管用陽極基板が作製される。
なお、前記陽極酸化は次の条件で一次化成、二次化成に
より行なった。
より行なった。
６ｗｔ％シュウ酸水溶液を化成液とし、５７７ＬＡ／ｃ
、！にて約１０分間定電流化成を行ない、その後４０Ｖ
ＤＣにて約２分間定電圧化成を行なう。この条件では約
１０００ Ｘ／−の酸化膜形成速度で陽極酸化された。
、！にて約１０分間定電流化成を行ない、その後４０Ｖ
ＤＣにて約２分間定電圧化成を行なう。この条件では約
１０００ Ｘ／−の酸化膜形成速度で陽極酸化された。
（３ｗｔ％ホウ酸＋１ｗｔ％ホウ酸ナトリウム）水溶液
を化成液中にて、まず−次化成と同条件の定電流化成を
約２分間２次に１５０〜２００ＶＤＣにて約２分間定電
圧化成を行なった。
を化成液中にて、まず−次化成と同条件の定電流化成を
約２分間２次に１５０〜２００ＶＤＣにて約２分間定電
圧化成を行なった。
以上の各工程で形成された陽極基板は陽極酸化がＡｔ蒸
着膜７の厚み方向に進行するため、絶縁耐圧が向上し、
信頼性が著しるしく向上した。
着膜７の厚み方向に進行するため、絶縁耐圧が向上し、
信頼性が著しるしく向上した。
なお、上記実施例では配線パターン２ａ、２ｂ。
・・・・・・２ｎはＡｔ膜の場合について説明したが、
Ａｔに限定されるものではなく、他の金属でもよく、特
に陽極酸化されない金属例えばＡｕ ｒ Ａｇなとでは
陽極酸化の時間に制約の生じないことはいうまでもない
。
Ａｔに限定されるものではなく、他の金属でもよく、特
に陽極酸化されない金属例えばＡｕ ｒ Ａｇなとでは
陽極酸化の時間に制約の生じないことはいうまでもない
。
また、陽極酸化により絶縁膜化されうる金属としてＡｔ
で実施したが、Ａｔに限定されることなく Ｔ １１
Ｔ ａなどの陽極酸化可能な金属を用いることも可能で
ある。
で実施したが、Ａｔに限定されることなく Ｔ １１
Ｔ ａなどの陽極酸化可能な金属を用いることも可能で
ある。
以上説明したように２本発明に係る製造方法によれば、
陽極酸化によシ形成した絶縁膜の信頼性を向上した螢光
表示管用陽極基板を提供することができ、工業的利用価
値は頗る犬である。
陽極酸化によシ形成した絶縁膜の信頼性を向上した螢光
表示管用陽極基板を提供することができ、工業的利用価
値は頗る犬である。
第１図（ａ）および（ｂ）は従来方法を示す螢光表示管
用陽極基板の概略製造工程断面図、第２図は従来方法に
よる欠点を説明するだめの配線ノくターン部の拡大断面
図、第３図（、）乃至（Ｃ）は不発明に係る製造方法の
実施例を示す螢光表示管用陽極基板の概略製造工程断面
図である。 １・・・・絶縁基板、２ａ ＋ ２ｂ ＋・・・・・・
２ｎ ・・・・配線パターン、Ｔ・・・・Ａｔ蒸着膜
、８・・・・レジスト、９拳・・・スルホール部、１０
・・・・陽極パターン。 第１図 第２図 第３図
用陽極基板の概略製造工程断面図、第２図は従来方法に
よる欠点を説明するだめの配線ノくターン部の拡大断面
図、第３図（、）乃至（Ｃ）は不発明に係る製造方法の
実施例を示す螢光表示管用陽極基板の概略製造工程断面
図である。 １・・・・絶縁基板、２ａ ＋ ２ｂ ＋・・・・・・
２ｎ ・・・・配線パターン、Ｔ・・・・Ａｔ蒸着膜
、８・・・・レジスト、９拳・・・スルホール部、１０
・・・・陽極パターン。 第１図 第２図 第３図
Claims (1)
- 絶縁基板上に配線パターンを形成する工程と、前記配線
パターンを被って一面に陽極酸化可能な金属膜を被着す
る工程と、前記配線パターン上に位置しかつスルホール
形成部となる前記金属膜上にレジストパターンを形成す
る工程と、前記金属膜を陽極酸化により絶縁膜化する工
程と、前記レジストパターンを除去する工程と、前記ス
ルホール部上に陽極パターンを形成する工程とからなる
ことを特徴とする螢光表示管用陽極基板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP563483A JPS59130052A (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | 螢光表示管用陽極基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP563483A JPS59130052A (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | 螢光表示管用陽極基板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59130052A true JPS59130052A (ja) | 1984-07-26 |
Family
ID=11616572
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP563483A Pending JPS59130052A (ja) | 1983-01-17 | 1983-01-17 | 螢光表示管用陽極基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59130052A (ja) |
-
1983
- 1983-01-17 JP JP563483A patent/JPS59130052A/ja active Pending
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