JPS59123283A - 光電変換装置 - Google Patents
光電変換装置Info
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- JPS59123283A JPS59123283A JP57230767A JP23076782A JPS59123283A JP S59123283 A JPS59123283 A JP S59123283A JP 57230767 A JP57230767 A JP 57230767A JP 23076782 A JP23076782 A JP 23076782A JP S59123283 A JPS59123283 A JP S59123283A
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Classifications
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0236—Special surface textures
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
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- H01L31/10—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof in which radiation controls flow of current through the device, e.g. photoresistors characterised by potential barriers, e.g. phototransistors
- H01L31/101—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation
- H01L31/102—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier
- H01L31/105—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the PIN type
- H01L31/1055—Devices sensitive to infrared, visible or ultraviolet radiation characterised by only one potential barrier the potential barrier being of the PIN type the devices comprising amorphous materials of Group IV of the Periodic Table
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- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、透光性基板の主面上に透光性導電膜ようなる
第1の電極と、該電極上KP工NまたはI)N接合を少
なくとも1つ有する、光照射によシ光起電力を発生する
非単結晶半導体と、該半導体上に第2の電極(裏面電極
)を有する光電変換装置(以下PVCという)に関する
。
第1の電極と、該電極上KP工NまたはI)N接合を少
なくとも1つ有する、光照射によシ光起電力を発生する
非単結晶半導体と、該半導体上に第2の電極(裏面電極
)を有する光電変換装置(以下PVCという)に関する
。
本発明はこの透光性基板上の主面に凹凸を有することに
より、その表面積を大きクシ、光に対しては長光跡とな
シ、キャリア特にホールに対しては煩悶とならしめるこ
とによシ、光照射光面側の光電変換効率を向上させるこ
とを目的としている。
より、その表面積を大きクシ、光に対しては長光跡とな
シ、キャリア特にホールに対しては煩悶とならしめるこ
とによシ、光照射光面側の光電変換効率を向上させるこ
とを目的としている。
本発明はかかる凹凸を有さしめるため、特にその凸部の
高低差を300〜4000λ好ましくは800〜zoo
oAとし、さらにこの凸部は円形状を有し、その平均直
径は200〜2000大を有することを特徴としている
。
高低差を300〜4000λ好ましくは800〜zoo
oAとし、さらにこの凸部は円形状を有し、その平均直
径は200〜2000大を有することを特徴としている
。
本発明はかかる凸部の延面積/凹部の延面積は0.2〜
5好ましくは0.5〜2であることを目的としている。
5好ましくは0.5〜2であることを目的としている。
このようにすることにより、表面での入射光の乱散乱せ
しめることによシ、透光性基板上の第1の電極を構成す
る透光性導電膜(以下OTFという)と半導体との界面
での反射を少なくシ、加えて基板とCTFとの界面での
反射を少なくすることができる。その結果入射光の反射
量をこれ寸での20〜30%より6〜8%Kまで下げる
ことかできるようになり、そのため変換効率を10〜1
5係も向上させることができた。
しめることによシ、透光性基板上の第1の電極を構成す
る透光性導電膜(以下OTFという)と半導体との界面
での反射を少なくシ、加えて基板とCTFとの界面での
反射を少なくすることができる。その結果入射光の反射
量をこれ寸での20〜30%より6〜8%Kまで下げる
ことかできるようになり、そのため変換効率を10〜1
5係も向上させることができた。
さらに本発明は半導体中に入射した光の短波長での量子
効率を向上させることを特徴としている。
効率を向上させることを特徴としている。
即ち500nm以下の短波長に対する光路長を長くし、
かつこの光励起で発生した電子・ホール対のうちの一方
特に好1しくはホールのドリフトする拡散長を短くする
ことにより、キャリアのライフタイムより十分短い時間
K OTFを到達せしめることにより、その量子効率を
400nrnKて従来の60係、QOOnmKで80係
であったものを、400nmにて85係、500nmK
て95%シてまで高めることができた。その結果変換効
率も15〜20飴も従来に比べて高くすることができた
。
かつこの光励起で発生した電子・ホール対のうちの一方
特に好1しくはホールのドリフトする拡散長を短くする
ことにより、キャリアのライフタイムより十分短い時間
K OTFを到達せしめることにより、その量子効率を
400nrnKて従来の60係、QOOnmKで80係
であったものを、400nmにて85係、500nmK
て95%シてまで高めることができた。その結果変換効
率も15〜20飴も従来に比べて高くすることができた
。
とれらの効果が複合化して従来の構造ではAMI(10
0mw/cm)の照射下で7係までしか得られなかった
ものを、−気KIO〜11.5%にまで高めることがで
きた。
0mw/cm)の照射下で7係までしか得られなかった
ものを、−気KIO〜11.5%にまで高めることがで
きた。
本発明は透光性基板上にマスク材を粒状に形成し、これ
をマスクとして基板をエツチングして凹部を作り、結果
として凸部の平均直径は200〜2000^であってか
つその高低差を300〜4oooi好寸しくは800−
2000に有せしめ、その直径以上を有して繊維状に設
けたものである。
をマスクとして基板をエツチングして凹部を作り、結果
として凸部の平均直径は200〜2000^であってか
つその高低差を300〜4oooi好寸しくは800−
2000に有せしめ、その直径以上を有して繊維状に設
けたものである。
本発明はかかる目的のため、スプレー法にて酸化スズを
粒状に選択的に形成し、ガラス基板をフッ酸によりエツ
チングしたものである。このため′この凹凸面の作製に
従来の集積回路等で用いられるフォトエツチング工程を
用いることが々いため特にとの升【でPVOの製造コス
ト高を誘発することがないという製造工程上の大きな特
徴を有する。
粒状に選択的に形成し、ガラス基板をフッ酸によりエツ
チングしたものである。このため′この凹凸面の作製に
従来の集積回路等で用いられるフォトエツチング工程を
用いることが々いため特にとの升【でPVOの製造コス
ト高を誘発することがないという製造工程上の大きな特
徴を有する。
−ム蒸着法またはスプレー法で1層または2層に形成す
ることが知られている。このOTFをスプレー法で形成
する場合、■TO(酸化インジューム酸化スズ化合物)
(3)を1500〜2000大の1500〜2oooi
の平均厚さに形成し、さらにこの上面に酸化スズ(4)
を200〜500大の厚さに形成する。、するととのO
TFの表面は0゜2〜O,7μの平均粒径を有する凹θ
Φ凸03を構成させることかできる。このため半導体即
ちP型半導体例えばS ixC,、(0<x<1) (
5)、■型半導体(6)、N型半導体(7)よりなるP
I N接合を有する非単結晶半導体(4)を積層して
設け、さらに第2の電極(8)を形成する時、入射光(
10)を半導体中で■])の如(Kh ’r ’+こと
が可能である。
ることが知られている。このOTFをスプレー法で形成
する場合、■TO(酸化インジューム酸化スズ化合物)
(3)を1500〜2000大の1500〜2oooi
の平均厚さに形成し、さらにこの上面に酸化スズ(4)
を200〜500大の厚さに形成する。、するととのO
TFの表面は0゜2〜O,7μの平均粒径を有する凹θ
Φ凸03を構成させることかできる。このため半導体即
ちP型半導体例えばS ixC,、(0<x<1) (
5)、■型半導体(6)、N型半導体(7)よりなるP
I N接合を有する非単結晶半導体(4)を積層して
設け、さらに第2の電極(8)を形成する時、入射光(
10)を半導体中で■])の如(Kh ’r ’+こと
が可能である。
その結果半導体中で入射光(2])を乱反射させること
ができるため、その特に長波長光を有効に用いることが
できることが知られている。
ができるため、その特に長波長光を有効に用いることが
できることが知られている。
しかしかかる従来例においては、その工程が単にスプレ
ー法によるヂイポジツションのクラスタでできた凸部表
面を用いるのみのため凹凸表面のなめらかなうろこ状(
電子顕微鏡でみると魚のうろこの如き形状を有するため
うろこ状という)の曲面を有するのみであり、さらにこ
の形状を積極的に用いることが求められている。
ー法によるヂイポジツションのクラスタでできた凸部表
面を用いるのみのため凹凸表面のなめらかなうろこ状(
電子顕微鏡でみると魚のうろこの如き形状を有するため
うろこ状という)の曲面を有するのみであり、さらにこ
の形状を積極的に用いることが求められている。
かかる従来方法ではその光電変換効率(以下単に効率と
いう)は′7%(7〜7.9係)までであり、最高7.
93%までしか得られなかった。
いう)は′7%(7〜7.9係)までであり、最高7.
93%までしか得られなかった。
本発明はかかる長波長光を乱反射させるとと匝より60
0nm以上の長波長光の量子効率を高めるのみではなく
、短波長光を有効に用い、加えて基板−CTF界面、O
TF”−半導体界面での屈折率の差でいる。
0nm以上の長波長光の量子効率を高めるのみではなく
、短波長光を有効に用い、加えて基板−CTF界面、O
TF”−半導体界面での屈折率の差でいる。
4?Kaoo〜500nmの短波長光は半導体中で20
00Aiで90%以上が光電変換するが、とのうらのキ
ャリアであるホールは平坦面電極では40%以上電極に
まで到達することができない。即ち光路長(オプティカ
ルレングスOL)/キャリアの拡散長(ティフュージョ
ンレングスDIJ) 即チO/D = I Kしかし本
発明においてはとのo/D=1.5〜+7一般には2〜
4とすることができるため、結果としての300〜50
0nmKおける量子効率を向上させることが可能となつ
V。
00Aiで90%以上が光電変換するが、とのうらのキ
ャリアであるホールは平坦面電極では40%以上電極に
まで到達することができない。即ち光路長(オプティカ
ルレングスOL)/キャリアの拡散長(ティフュージョ
ンレングスDIJ) 即チO/D = I Kしかし本
発明においてはとのo/D=1.5〜+7一般には2〜
4とすることができるため、結果としての300〜50
0nmKおける量子効率を向上させることが可能となつ
V。
第2図は本発明のpvcのたて断面図を示している0図
面において透光性基板(1)はとこではガラスを用いた
。さらにこの基板の主面は凸部0′3、四部(1→を有
し、凸部においては円形丑たは円形状の表面を有し、そ
の直径は200〜2500^好ましくは1000〜15
00 ;Lを有し、また凸部凹部の高低差は300〜4
000 A一般には1000〜2000^であった。さ
らにこの凸部の土部は半球状を有せしめ、この凸部の端
部での被膜の異常成長を防止した。さらにこの凹凸表面
上のOT F (2)を1500〜2ooo;の厚さと
し、その表面は酸化スズを主成分としている。
面において透光性基板(1)はとこではガラスを用いた
。さらにこの基板の主面は凸部0′3、四部(1→を有
し、凸部においては円形丑たは円形状の表面を有し、そ
の直径は200〜2500^好ましくは1000〜15
00 ;Lを有し、また凸部凹部の高低差は300〜4
000 A一般には1000〜2000^であった。さ
らにこの凸部の土部は半球状を有せしめ、この凸部の端
部での被膜の異常成長を防止した。さらにこの凹凸表面
上のOT F (2)を1500〜2ooo;の厚さと
し、その表面は酸化スズを主成分としている。
さらにとのOTF K密接してプラズマOVD法で得ら
れたP型非単結晶半導体例えば約looλの厚さの5i
xc、−、(0< x<1例えばx= 0.8) (5
)を有し、この上面をホウ素か10〜10 cm添加
された工型半導体例えばグロー放電法にょシ作られた水
素またはハロゲン元素が添加されたアモルファスまたは
セミアモルファス珪素半導体を0.4〜0.7μの厚さ
を有し、さらに約100λの厚さのN型の多結晶′!、
たけ微結晶の珪素半導体(′7)よシなる1つのP工N
接合を有する非単結晶半導体(4)を有し、さらにこの
上面に電子ビーム蒸着法により第2のcTF(9)例え
ば工TOを900〜1300^の平均厚さ好ましくは1
050λの厚さに形成し、その上面の反射用電極(19
)はアルミニュームまたは銀を主成分として設けられて
いる。
れたP型非単結晶半導体例えば約looλの厚さの5i
xc、−、(0< x<1例えばx= 0.8) (5
)を有し、この上面をホウ素か10〜10 cm添加
された工型半導体例えばグロー放電法にょシ作られた水
素またはハロゲン元素が添加されたアモルファスまたは
セミアモルファス珪素半導体を0.4〜0.7μの厚さ
を有し、さらに約100λの厚さのN型の多結晶′!、
たけ微結晶の珪素半導体(′7)よシなる1つのP工N
接合を有する非単結晶半導体(4)を有し、さらにこの
上面に電子ビーム蒸着法により第2のcTF(9)例え
ば工TOを900〜1300^の平均厚さ好ましくは1
050λの厚さに形成し、その上面の反射用電極(19
)はアルミニュームまたは銀を主成分として設けられて
いる。
かかる構造において得られた特性を第1図の従来構造と
比較すると以下の如くである。
比較すると以下の如くである。
従来例 本発明
開放電圧(V) 0.84 0.92短絡電流
(mA/am) 15゜3 19.8曲線因子(%
) 6−L。’7 3b68.0変換効率
(%) ’7.93 :L2゜07上記効
率は面積1゜05cmL(3゜5mm’X蜆m)におい
てAM 1(100mw/c m)の照射光を照射した
場合の特性である。このことよシ、本発明においては従
来よシも50%もその効率を向上させることができると
いう大きな特徴を有する。
(mA/am) 15゜3 19.8曲線因子(%
) 6−L。’7 3b68.0変換効率
(%) ’7.93 :L2゜07上記効
率は面積1゜05cmL(3゜5mm’X蜆m)におい
てAM 1(100mw/c m)の照射光を照射した
場合の特性である。このことよシ、本発明においては従
来よシも50%もその効率を向上させることができると
いう大きな特徴を有する。
第3図は本発明の効果を示す概要である。
図面においてガラス基板(1)の凸部α場、四部(1φ
、CTF(2)、P層(3)、1層(6)、N層(ワ)
よりなるP工N接合を有する半導体(4)裏面電極(8
)を有する。
、CTF(2)、P層(3)、1層(6)、N層(ワ)
よりなるP工N接合を有する半導体(4)裏面電極(8
)を有する。
図面において入射光(lO)のうち0ゐは基板−〇TF
界面にて反射鏑するが、再び他のガラス−〇TF界面に
至シ、その結果再び外部に反射させることなく a’v
、mと半導体中に93%以上の光が入射してし1う。即
ち反射は大気−ガラス界面の(ハ)のみに実質的にする
ことができる。
界面にて反射鏑するが、再び他のガラス−〇TF界面に
至シ、その結果再び外部に反射させることなく a’v
、mと半導体中に93%以上の光が入射してし1う。即
ち反射は大気−ガラス界面の(ハ)のみに実質的にする
ことができる。
また入射光(1必の場合、ガラス−〇TF界面でQαの
反射を有するため、これが反射光として残り、いずれに
しても従来例に比べてその反射率をきわめて少なくでき
るのは明らかである。
反射を有するため、これが反射光として残り、いずれに
しても従来例に比べてその反射率をきわめて少なくでき
るのは明らかである。
に入シこんでしまう。
また半導体中では光励起によって発生した電子(携ホー
ルα71において、それは凹部(1ユの中央部αりを通
って(最も電子にとって最も安定な1私(・イン)第2
の電極(8)に至る。電子は拡散長がホールに比ベテl
000倍もあるため、1層(6)が0.3〜0.8μ例
えば0.5μあってもそのドリフトは問題ない。
ルα71において、それは凹部(1ユの中央部αりを通
って(最も電子にとって最も安定な1私(・イン)第2
の電極(8)に至る。電子は拡散長がホールに比ベテl
000倍もあるため、1層(6)が0.3〜0.8μ例
えば0.5μあってもそのドリフトは問題ない。
他方電子の1/1000程度しかないホールはそのドリ
フト距離がに)とCTFのすぐ近くにあるため、結果と
して再結合中心に捕獲され消滅することがまぬかれる。
フト距離がに)とCTFのすぐ近くにあるため、結果と
して再結合中心に捕獲され消滅することがまぬかれる。
このためOL/DLン1特に2〜1oとする本発明はき
X′めで重要なものであることがわかる。
X′めで重要なものであることがわかる。
さらにこの基板での凹凸の表面がプラズマOVDまたは
LPCVDで作られる半導体(4)の表面(半導体(7
)−電極(8)界面)をも合わせて凹凸を誘発し、この
凹凸面が200−2000Aもの高低差を有するため、
裏面での長波長光α喧の反射光(ハ)もその光路を長く
することができる。このため裏面電極界面ですことがで
きる。特に600nm以上の長波長光をよシ長時間(長
光路)半導体中にとじこめておくことができ、長波長領
域での量子効*の向上を促すことができた。
LPCVDで作られる半導体(4)の表面(半導体(7
)−電極(8)界面)をも合わせて凹凸を誘発し、この
凹凸面が200−2000Aもの高低差を有するため、
裏面での長波長光α喧の反射光(ハ)もその光路を長く
することができる。このため裏面電極界面ですことがで
きる。特に600nm以上の長波長光をよシ長時間(長
光路)半導体中にとじこめておくことができ、長波長領
域での量子効*の向上を促すことができた。
この主面として金属を用いずOTFのみとすると長波長
光を裏面に放出せしめることができ、この裏面上方に太
陽熱利用の装置を併用することか他の重要な応用である
。
光を裏面に放出せしめることができ、この裏面上方に太
陽熱利用の装置を併用することか他の重要な応用である
。
この長波長光に関しては、第2図に示す如く、裏面電極
をOTFと反射用電極とすることによりさらにその反射
効率を高めることができるのは当然である。
をOTFと反射用電極とすることによりさらにその反射
効率を高めることができるのは当然である。
第4図は本発明のPvCを作るための製造工程を示した
ものである。
ものである。
図面での工程を記す。
第4図(A)はガラス基板例えば白板ガラス厚さ〕−0
2mmを用いた。この上面にスプレー法にて塩化スズを
島状に形成した。この塩化スズは空気中で450〜60
0’O例えば500’Oで30分〜2時間焼成した。す
るとこのスズ化物は安定な酸化スズに変成し、基板(1
)主面上に島状のクラスタ状(ハ)を形成ぜしめた。こ
のクラスタは直径200^〜0.5μを有し、その一部
は島が連続していてもよい。
2mmを用いた。この上面にスプレー法にて塩化スズを
島状に形成した。この塩化スズは空気中で450〜60
0’O例えば500’Oで30分〜2時間焼成した。す
るとこのスズ化物は安定な酸化スズに変成し、基板(1
)主面上に島状のクラスタ状(ハ)を形成ぜしめた。こ
のクラスタは直径200^〜0.5μを有し、その一部
は島が連続していてもよい。
かくすることによシ、酸化スズマスクを作った。
このマスクはシランとアンモニアとの700〜8006
aの温度での気相法によシ窒化珪素を島状に形成させる
ことも有効である。この気相法は大気圧で行ない、クラ
スタ構造を作ってもよい。
aの温度での気相法によシ窒化珪素を島状に形成させる
ことも有効である。この気相法は大気圧で行ない、クラ
スタ構造を作ってもよい。
またこのマスク材については、シランのみを気相法で作
り、シリコンを島状に形成させることも有効である。か
くして島状のマスクG29)を酸化スズ窒化珪素または
珪素で形成させた。
り、シリコンを島状に形成させることも有効である。か
くして島状のマスクG29)を酸化スズ窒化珪素または
珪素で形成させた。
この後このマスクを有する基板をフン酸中に浸とうした
。この浸とうはガラスのエツチングを選択的に行なうこ
とによう繊維状の凸部を有せしめることができた。かく
してこのエツチング時間を5〜25分と制御することに
より、凹凸部の高低差を300〜4000^例えば20
00λとした。さらにこの後マスク材をOF、+OLの
プラズマエツチングまたはフッ酸−硫酸混合液にて除去
した。さらにガラスを1/IOK水で希釈したフッ酸で
軽くエツチングし、凸部の端部を曲面とし凸部を半球状
とした。
。この浸とうはガラスのエツチングを選択的に行なうこ
とによう繊維状の凸部を有せしめることができた。かく
してこのエツチング時間を5〜25分と制御することに
より、凹凸部の高低差を300〜4000^例えば20
00λとした。さらにこの後マスク材をOF、+OLの
プラズマエツチングまたはフッ酸−硫酸混合液にて除去
した。さらにガラスを1/IOK水で希釈したフッ酸で
軽くエツチングし、凸部の端部を曲面とし凸部を半球状
とした。
さらにこの上面に第4図(B)で示す如く、第1のa’
rF(2)を電子ビーム蒸着法またはプラズマ気相法に
より形成した。例えばプラズマ気相法においては、塩化
インジュームと塩化スズとを酸化物気体と互いに反応炉
内に導入して、13.56MHzのプラズマ反応で0.
05〜1torrの圧力にて行ない、1000〜200
0λの膜厚に形成した。さらにこの形成膜を真空中で3
00〜500”Oで加熱し、さらにとの工TOの上面ニ
200〜500λの厚さに酸化スズを主成分とするOT
Fを減圧気相法にて形成せしめた。
rF(2)を電子ビーム蒸着法またはプラズマ気相法に
より形成した。例えばプラズマ気相法においては、塩化
インジュームと塩化スズとを酸化物気体と互いに反応炉
内に導入して、13.56MHzのプラズマ反応で0.
05〜1torrの圧力にて行ない、1000〜200
0λの膜厚に形成した。さらにこの形成膜を真空中で3
00〜500”Oで加熱し、さらにとの工TOの上面ニ
200〜500λの厚さに酸化スズを主成分とするOT
Fを減圧気相法にて形成せしめた。
このOTFの形成にば0FBrを含有し/ヒS n O
l、を酸化物気体とともに450〜600IC例えば5
0o’cで1〜3tOrrで1000〜2500^の厚
さに形成してもよい。
l、を酸化物気体とともに450〜600IC例えば5
0o’cで1〜3tOrrで1000〜2500^の厚
さに形成してもよい。
さらにこの後第4図(c) K示す如く、プラズマ気相
法により、シランとメタンとによ’fi 5ixOl−
え(O<X<1)を形成した。さらにB、H,をC1,
5〜TLPP、M添加してシランを4j・′乃プラズマ
気相法で0.4〜0.8μ例えば0.5μの厚さに形成
した。この時は曲線を有し、その高低差は1000^近
きになっていた。さらKN型半導体をP、%/Si H
4,1%。
法により、シランとメタンとによ’fi 5ixOl−
え(O<X<1)を形成した。さらにB、H,をC1,
5〜TLPP、M添加してシランを4j・′乃プラズマ
気相法で0.4〜0.8μ例えば0.5μの厚さに形成
した。この時は曲線を有し、その高低差は1000^近
きになっていた。さらKN型半導体をP、%/Si H
4,1%。
5IHv/HLン10としてプラズマ気相法で作った。
この後第2のC! T F (9)を工TOを公知の電
子ビーム蒸着法で90 トー1300 ’h例えば平均
1050λの厚さに形成させた。さらに反射用のアルミ
ニュームを主成分とする電極α9)を真空蒸着法によI
p OVD法により形成させた。
子ビーム蒸着法で90 トー1300 ’h例えば平均
1050λの厚さに形成させた。さらに反射用のアルミ
ニュームを主成分とする電極α9)を真空蒸着法によI
p OVD法により形成させた。
かくの如くにして第4図(C)の構造を得た。
この第4図(C)で得られた特性を第2図に対応して示
しである。
しである。
以上の説明より明らかな如く、透光性基板上に島状マス
クを形成し、さらにこのマスクを用いて基板を選択的に
エツチングすることによシ、入射光面側に凹凸面を有せ
しめることができた。
クを形成し、さらにこのマスクを用いて基板を選択的に
エツチングすることによシ、入射光面側に凹凸面を有せ
しめることができた。
本発明においてP工Nを1つ有する半導体ではなくP工
NP工N・・・・P工N接合を有するタンデム構造とし
ても有効である。
NP工N・・・・P工N接合を有するタンデム構造とし
ても有効である。
捷だ半導体はプラズマ気相法による珪素を主成分とする
非単結晶半導体とした。しかし5ixGel〜((0<
x< 1)SixSrb−、((0<xぐ1) S
i、N、−、(3イXどり としてもよい。
非単結晶半導体とした。しかし5ixGel〜((0<
x< 1)SixSrb−、((0<xぐ1) S
i、N、−、(3イXどり としてもよい。
以上の説明より明らかなように、本発明は透光性基板と
して005〜3mmの厚さのガラス板を用いた。しかし
この基板として1〜10μの厚さの可曲性のガラス(石
英)を用いても有効である。さらにこの基板として透光
性のポリイミド、ポリアミド等の有機樹脂であってもよ
い。
して005〜3mmの厚さのガラス板を用いた。しかし
この基板として1〜10μの厚さの可曲性のガラス(石
英)を用いても有効である。さらにこの基板として透光
性のポリイミド、ポリアミド等の有機樹脂であってもよ
い。
第1図は従来の光電変換装置のたて断面図を示す。
第2図は本発明の光電変換装置を示す。
第3図は本発明の別の光電変換装置を示す。
第4図は本発明の光電変換装置の作製方法を示ポ/lコ
、l’21’h
Δ
卓3■
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 1 透光性基板の主面が凹凸表面を有し、該表面上に透
光性導電膜の第1の電極を設け、該導電膜土KP工Nま
たはPN接合を少なくとも1つ有する水素またはハロゲ
ン元素が添加された非単結晶半導体と、該半導体上に第
2の電極が設けられたことを特徴とする光電変換装置。 2、特許請求の範囲第1項において、凸部表面は繊維状
を有し、その平均的な高低差は300〜4oooXを有
することを特徴とする光電変換装置。 3、特許請求の範囲第1項において、凸部の大きさは円
形または概略円形状を有し、かつ200〜2000大の
高低差以下の平均直径を有することを特徴とする光電変
換装置。 4、特許請求の範囲第1項において、凸部宛面積/凹部
延面積20.2〜5の範囲にあることを特徴とする光電
変換装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57230767A JPS59123283A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 光電変換装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP57230767A JPS59123283A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 光電変換装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS59123283A true JPS59123283A (ja) | 1984-07-17 |
JPH0432553B2 JPH0432553B2 (ja) | 1992-05-29 |
Family
ID=16912938
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP57230767A Granted JPS59123283A (ja) | 1982-12-28 | 1982-12-28 | 光電変換装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS59123283A (ja) |
Cited By (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
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FR2596753A1 (fr) * | 1986-04-08 | 1987-10-09 | Glaverbel | Verre mate, procede de fabrication de verre mate, cellule photovoltaique comprenant un tel verre et procede de fabrication d'une telle cellule |
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JP2005510884A (ja) * | 2001-11-29 | 2005-04-21 | オリジン エナジー ソーラー ピーティーワイ リミテッド | 半導体テクスチャ化プロセス |
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Citations (1)
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---|---|---|---|---|
JPS55152071U (ja) * | 1979-04-18 | 1980-11-01 |
-
1982
- 1982-12-28 JP JP57230767A patent/JPS59123283A/ja active Granted
Patent Citations (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55152071U (ja) * | 1979-04-18 | 1980-11-01 |
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JP2009070933A (ja) * | 2007-09-12 | 2009-04-02 | Oji Paper Co Ltd | 単粒子膜エッチングマスクを有する表面微細凹凸構造体形成用基板とその製法及び表面微細凹凸構造体 |
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Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0432553B2 (ja) | 1992-05-29 |
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