JPS59123283A - 光電変換装置 - Google Patents

光電変換装置

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JPS59123283A
JPS59123283A JP57230767A JP23076782A JPS59123283A JP S59123283 A JPS59123283 A JP S59123283A JP 57230767 A JP57230767 A JP 57230767A JP 23076782 A JP23076782 A JP 23076782A JP S59123283 A JPS59123283 A JP S59123283A
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    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、透光性基板の主面上に透光性導電膜ようなる
第1の電極と、該電極上KP工NまたはI)N接合を少
なくとも1つ有する、光照射によシ光起電力を発生する
非単結晶半導体と、該半導体上に第2の電極(裏面電極
)を有する光電変換装置(以下PVCという)に関する
本発明はこの透光性基板上の主面に凹凸を有することに
より、その表面積を大きクシ、光に対しては長光跡とな
シ、キャリア特にホールに対しては煩悶とならしめるこ
とによシ、光照射光面側の光電変換効率を向上させるこ
とを目的としている。
本発明はかかる凹凸を有さしめるため、特にその凸部の
高低差を300〜4000λ好ましくは800〜zoo
oAとし、さらにこの凸部は円形状を有し、その平均直
径は200〜2000大を有することを特徴としている
本発明はかかる凸部の延面積/凹部の延面積は0.2〜
5好ましくは0.5〜2であることを目的としている。
このようにすることにより、表面での入射光の乱散乱せ
しめることによシ、透光性基板上の第1の電極を構成す
る透光性導電膜(以下OTFという)と半導体との界面
での反射を少なくシ、加えて基板とCTFとの界面での
反射を少なくすることができる。その結果入射光の反射
量をこれ寸での20〜30%より6〜8%Kまで下げる
ことかできるようになり、そのため変換効率を10〜1
5係も向上させることができた。
さらに本発明は半導体中に入射した光の短波長での量子
効率を向上させることを特徴としている。
即ち500nm以下の短波長に対する光路長を長くし、
かつこの光励起で発生した電子・ホール対のうちの一方
特に好1しくはホールのドリフトする拡散長を短くする
ことにより、キャリアのライフタイムより十分短い時間
K OTFを到達せしめることにより、その量子効率を
400nrnKて従来の60係、QOOnmKで80係
であったものを、400nmにて85係、500nmK
て95%シてまで高めることができた。その結果変換効
率も15〜20飴も従来に比べて高くすることができた
とれらの効果が複合化して従来の構造ではAMI(10
0mw/cm)の照射下で7係までしか得られなかった
ものを、−気KIO〜11.5%にまで高めることがで
きた。
本発明は透光性基板上にマスク材を粒状に形成し、これ
をマスクとして基板をエツチングして凹部を作り、結果
として凸部の平均直径は200〜2000^であってか
つその高低差を300〜4oooi好寸しくは800−
2000に有せしめ、その直径以上を有して繊維状に設
けたものである。
本発明はかかる目的のため、スプレー法にて酸化スズを
粒状に選択的に形成し、ガラス基板をフッ酸によりエツ
チングしたものである。このため′この凹凸面の作製に
従来の集積回路等で用いられるフォトエツチング工程を
用いることが々いため特にとの升【でPVOの製造コス
ト高を誘発することがないという製造工程上の大きな特
徴を有する。
−ム蒸着法またはスプレー法で1層または2層に形成す
ることが知られている。このOTFをスプレー法で形成
する場合、■TO(酸化インジューム酸化スズ化合物)
(3)を1500〜2000大の1500〜2oooi
の平均厚さに形成し、さらにこの上面に酸化スズ(4)
を200〜500大の厚さに形成する。、するととのO
TFの表面は0゜2〜O,7μの平均粒径を有する凹θ
Φ凸03を構成させることかできる。このため半導体即
ちP型半導体例えばS ixC,、(0<x<1) (
5)、■型半導体(6)、N型半導体(7)よりなるP
 I N接合を有する非単結晶半導体(4)を積層して
設け、さらに第2の電極(8)を形成する時、入射光(
10)を半導体中で■])の如(Kh ’r ’+こと
が可能である。
その結果半導体中で入射光(2])を乱反射させること
ができるため、その特に長波長光を有効に用いることが
できることが知られている。
しかしかかる従来例においては、その工程が単にスプレ
ー法によるヂイポジツションのクラスタでできた凸部表
面を用いるのみのため凹凸表面のなめらかなうろこ状(
電子顕微鏡でみると魚のうろこの如き形状を有するため
うろこ状という)の曲面を有するのみであり、さらにこ
の形状を積極的に用いることが求められている。
かかる従来方法ではその光電変換効率(以下単に効率と
いう)は′7%(7〜7.9係)までであり、最高7.
93%までしか得られなかった。
本発明はかかる長波長光を乱反射させるとと匝より60
0nm以上の長波長光の量子効率を高めるのみではなく
、短波長光を有効に用い、加えて基板−CTF界面、O
TF”−半導体界面での屈折率の差でいる。
4?Kaoo〜500nmの短波長光は半導体中で20
00Aiで90%以上が光電変換するが、とのうらのキ
ャリアであるホールは平坦面電極では40%以上電極に
まで到達することができない。即ち光路長(オプティカ
ルレングスOL)/キャリアの拡散長(ティフュージョ
ンレングスDIJ) 即チO/D = I Kしかし本
発明においてはとのo/D=1.5〜+7一般には2〜
4とすることができるため、結果としての300〜50
0nmKおける量子効率を向上させることが可能となつ
V。
第2図は本発明のpvcのたて断面図を示している0図
面において透光性基板(1)はとこではガラスを用いた
。さらにこの基板の主面は凸部0′3、四部(1→を有
し、凸部においては円形丑たは円形状の表面を有し、そ
の直径は200〜2500^好ましくは1000〜15
00 ;Lを有し、また凸部凹部の高低差は300〜4
000 A一般には1000〜2000^であった。さ
らにこの凸部の土部は半球状を有せしめ、この凸部の端
部での被膜の異常成長を防止した。さらにこの凹凸表面
上のOT F (2)を1500〜2ooo;の厚さと
し、その表面は酸化スズを主成分としている。
さらにとのOTF K密接してプラズマOVD法で得ら
れたP型非単結晶半導体例えば約looλの厚さの5i
xc、−、(0< x<1例えばx= 0.8) (5
)を有し、この上面をホウ素か10〜10  cm添加
された工型半導体例えばグロー放電法にょシ作られた水
素またはハロゲン元素が添加されたアモルファスまたは
セミアモルファス珪素半導体を0.4〜0.7μの厚さ
を有し、さらに約100λの厚さのN型の多結晶′!、
たけ微結晶の珪素半導体(′7)よシなる1つのP工N
接合を有する非単結晶半導体(4)を有し、さらにこの
上面に電子ビーム蒸着法により第2のcTF(9)例え
ば工TOを900〜1300^の平均厚さ好ましくは1
050λの厚さに形成し、その上面の反射用電極(19
)はアルミニュームまたは銀を主成分として設けられて
いる。
かかる構造において得られた特性を第1図の従来構造と
比較すると以下の如くである。
従来例   本発明 開放電圧(V)    0.84  0.92短絡電流
(mA/am)  15゜3  19.8曲線因子(%
)     6−L。’7   3b68.0変換効率
(%)     ’7.93   :L2゜07上記効
率は面積1゜05cmL(3゜5mm’X蜆m)におい
てAM 1(100mw/c m)の照射光を照射した
場合の特性である。このことよシ、本発明においては従
来よシも50%もその効率を向上させることができると
いう大きな特徴を有する。
第3図は本発明の効果を示す概要である。
図面においてガラス基板(1)の凸部α場、四部(1φ
、CTF(2)、P層(3)、1層(6)、N層(ワ)
よりなるP工N接合を有する半導体(4)裏面電極(8
)を有する。
図面において入射光(lO)のうち0ゐは基板−〇TF
界面にて反射鏑するが、再び他のガラス−〇TF界面に
至シ、その結果再び外部に反射させることなく a’v
、mと半導体中に93%以上の光が入射してし1う。即
ち反射は大気−ガラス界面の(ハ)のみに実質的にする
ことができる。
また入射光(1必の場合、ガラス−〇TF界面でQαの
反射を有するため、これが反射光として残り、いずれに
しても従来例に比べてその反射率をきわめて少なくでき
るのは明らかである。
に入シこんでしまう。
また半導体中では光励起によって発生した電子(携ホー
ルα71において、それは凹部(1ユの中央部αりを通
って(最も電子にとって最も安定な1私(・イン)第2
の電極(8)に至る。電子は拡散長がホールに比ベテl
000倍もあるため、1層(6)が0.3〜0.8μ例
えば0.5μあってもそのドリフトは問題ない。
他方電子の1/1000程度しかないホールはそのドリ
フト距離がに)とCTFのすぐ近くにあるため、結果と
して再結合中心に捕獲され消滅することがまぬかれる。
このためOL/DLン1特に2〜1oとする本発明はき
X′めで重要なものであることがわかる。
さらにこの基板での凹凸の表面がプラズマOVDまたは
LPCVDで作られる半導体(4)の表面(半導体(7
)−電極(8)界面)をも合わせて凹凸を誘発し、この
凹凸面が200−2000Aもの高低差を有するため、
裏面での長波長光α喧の反射光(ハ)もその光路を長く
することができる。このため裏面電極界面ですことがで
きる。特に600nm以上の長波長光をよシ長時間(長
光路)半導体中にとじこめておくことができ、長波長領
域での量子効*の向上を促すことができた。
この主面として金属を用いずOTFのみとすると長波長
光を裏面に放出せしめることができ、この裏面上方に太
陽熱利用の装置を併用することか他の重要な応用である
この長波長光に関しては、第2図に示す如く、裏面電極
をOTFと反射用電極とすることによりさらにその反射
効率を高めることができるのは当然である。
第4図は本発明のPvCを作るための製造工程を示した
ものである。
図面での工程を記す。
第4図(A)はガラス基板例えば白板ガラス厚さ〕−0
2mmを用いた。この上面にスプレー法にて塩化スズを
島状に形成した。この塩化スズは空気中で450〜60
0’O例えば500’Oで30分〜2時間焼成した。す
るとこのスズ化物は安定な酸化スズに変成し、基板(1
)主面上に島状のクラスタ状(ハ)を形成ぜしめた。こ
のクラスタは直径200^〜0.5μを有し、その一部
は島が連続していてもよい。
かくすることによシ、酸化スズマスクを作った。
このマスクはシランとアンモニアとの700〜8006
aの温度での気相法によシ窒化珪素を島状に形成させる
ことも有効である。この気相法は大気圧で行ない、クラ
スタ構造を作ってもよい。
またこのマスク材については、シランのみを気相法で作
り、シリコンを島状に形成させることも有効である。か
くして島状のマスクG29)を酸化スズ窒化珪素または
珪素で形成させた。
この後このマスクを有する基板をフン酸中に浸とうした
。この浸とうはガラスのエツチングを選択的に行なうこ
とによう繊維状の凸部を有せしめることができた。かく
してこのエツチング時間を5〜25分と制御することに
より、凹凸部の高低差を300〜4000^例えば20
00λとした。さらにこの後マスク材をOF、+OLの
プラズマエツチングまたはフッ酸−硫酸混合液にて除去
した。さらにガラスを1/IOK水で希釈したフッ酸で
軽くエツチングし、凸部の端部を曲面とし凸部を半球状
とした。
さらにこの上面に第4図(B)で示す如く、第1のa’
rF(2)を電子ビーム蒸着法またはプラズマ気相法に
より形成した。例えばプラズマ気相法においては、塩化
インジュームと塩化スズとを酸化物気体と互いに反応炉
内に導入して、13.56MHzのプラズマ反応で0.
05〜1torrの圧力にて行ない、1000〜200
0λの膜厚に形成した。さらにこの形成膜を真空中で3
00〜500”Oで加熱し、さらにとの工TOの上面ニ
200〜500λの厚さに酸化スズを主成分とするOT
Fを減圧気相法にて形成せしめた。
このOTFの形成にば0FBrを含有し/ヒS n O
l、を酸化物気体とともに450〜600IC例えば5
0o’cで1〜3tOrrで1000〜2500^の厚
さに形成してもよい。
さらにこの後第4図(c) K示す如く、プラズマ気相
法により、シランとメタンとによ’fi 5ixOl−
え(O<X<1)を形成した。さらにB、H,をC1,
5〜TLPP、M添加してシランを4j・′乃プラズマ
気相法で0.4〜0.8μ例えば0.5μの厚さに形成
した。この時は曲線を有し、その高低差は1000^近
きになっていた。さらKN型半導体をP、%/Si H
4,1%。
5IHv/HLン10としてプラズマ気相法で作った。
この後第2のC! T F (9)を工TOを公知の電
子ビーム蒸着法で90 トー1300 ’h例えば平均
1050λの厚さに形成させた。さらに反射用のアルミ
ニュームを主成分とする電極α9)を真空蒸着法によI
p OVD法により形成させた。
かくの如くにして第4図(C)の構造を得た。
この第4図(C)で得られた特性を第2図に対応して示
しである。
以上の説明より明らかな如く、透光性基板上に島状マス
クを形成し、さらにこのマスクを用いて基板を選択的に
エツチングすることによシ、入射光面側に凹凸面を有せ
しめることができた。
本発明においてP工Nを1つ有する半導体ではなくP工
NP工N・・・・P工N接合を有するタンデム構造とし
ても有効である。
捷だ半導体はプラズマ気相法による珪素を主成分とする
非単結晶半導体とした。しかし5ixGel〜((0<
x< 1)SixSrb−、((0<xぐ1)  S 
i、N、−、(3イXどり としてもよい。
以上の説明より明らかなように、本発明は透光性基板と
して005〜3mmの厚さのガラス板を用いた。しかし
この基板として1〜10μの厚さの可曲性のガラス(石
英)を用いても有効である。さらにこの基板として透光
性のポリイミド、ポリアミド等の有機樹脂であってもよ
い。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の光電変換装置のたて断面図を示す。 第2図は本発明の光電変換装置を示す。 第3図は本発明の別の光電変換装置を示す。 第4図は本発明の光電変換装置の作製方法を示ポ/lコ 、l’21’h Δ 卓3■

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 透光性基板の主面が凹凸表面を有し、該表面上に透
    光性導電膜の第1の電極を設け、該導電膜土KP工Nま
    たはPN接合を少なくとも1つ有する水素またはハロゲ
    ン元素が添加された非単結晶半導体と、該半導体上に第
    2の電極が設けられたことを特徴とする光電変換装置。 2、特許請求の範囲第1項において、凸部表面は繊維状
    を有し、その平均的な高低差は300〜4oooXを有
    することを特徴とする光電変換装置。 3、特許請求の範囲第1項において、凸部の大きさは円
    形または概略円形状を有し、かつ200〜2000大の
    高低差以下の平均直径を有することを特徴とする光電変
    換装置。 4、特許請求の範囲第1項において、凸部宛面積/凹部
    延面積20.2〜5の範囲にあることを特徴とする光電
    変換装置。
JP57230767A 1982-12-28 1982-12-28 光電変換装置 Granted JPS59123283A (ja)

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