JPS59112698A - 卓上型電子機器 - Google Patents
卓上型電子機器Info
- Publication number
- JPS59112698A JPS59112698A JP22194982A JP22194982A JPS59112698A JP S59112698 A JPS59112698 A JP S59112698A JP 22194982 A JP22194982 A JP 22194982A JP 22194982 A JP22194982 A JP 22194982A JP S59112698 A JPS59112698 A JP S59112698A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- exposed
- electronic device
- circuit
- view
- type electronic
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
技術分野
本発明は電子式卓上計算機等の卓上型電子機器に関し、
特に筐体部の補強用として内装される金属製の板部材に
回路パターンを形成すると共に圧接により電子部品を接
続して電子回路基板の機能を与え、従来必須であったプ
リント回路基板を不要とした小型薄型の卓上型電子機器
に関する。
特に筐体部の補強用として内装される金属製の板部材に
回路パターンを形成すると共に圧接により電子部品を接
続して電子回路基板の機能を与え、従来必須であったプ
リント回路基板を不要とした小型薄型の卓上型電子機器
に関する。
従来技術
部品の小型化、薄型化あるいは集積化は目覚しく１つの
ＬＳＩと液晶表示器（以下ＬＣＤと称する）抵抗コンデ
ンサが２〜３ケと１．５Ｖの電源があれば、あとこれら
の電子部品間を接続するグリッド回路基板（以下プリン
ト板と称する）によって小型電卓の電子回路は構成され
てしまうまでに到っている。その為、電子部品の総コス
トの中でプリント板の占める割合がたんだん高くなって
きており、プリン［・仮のコストダウンが小型電卓のコ
ストダウンに重要な役割をなすようになってきた。そこ
で使用基材の低減化即ちガラスエポキヅ基板から紙フェ
ノール基板へ、両面スルーホール基板から片面銀ジャン
パー基板やカーボンジャンパー基板へまだ電子部品が半
田付けされる部分は耐熱性の良い基板で他の部分（例え
ばキーパターン部）は耐熱性のいらない価格の安い材料
で製作するなどの方法により種々のコストダウン化は削
られているがまだプリント板不要とまでは到っていない
。
ＬＳＩと液晶表示器（以下ＬＣＤと称する）抵抗コンデ
ンサが２〜３ケと１．５Ｖの電源があれば、あとこれら
の電子部品間を接続するグリッド回路基板（以下プリン
ト板と称する）によって小型電卓の電子回路は構成され
てしまうまでに到っている。その為、電子部品の総コス
トの中でプリント板の占める割合がたんだん高くなって
きており、プリン［・仮のコストダウンが小型電卓のコ
ストダウンに重要な役割をなすようになってきた。そこ
で使用基材の低減化即ちガラスエポキヅ基板から紙フェ
ノール基板へ、両面スルーホール基板から片面銀ジャン
パー基板やカーボンジャンパー基板へまだ電子部品が半
田付けされる部分は耐熱性の良い基板で他の部分（例え
ばキーパターン部）は耐熱性のいらない価格の安い材料
で製作するなどの方法により種々のコストダウン化は削
られているがまだプリント板不要とまでは到っていない
。
目 的
本発明は上記の点に鑑みなされたもので、小型薄型な卓
上型成子機器の筐体部の補強用に用いる金属製の板部材
に回路パターンを形成し、この補強部材をインサート成
形して筐体部全形成し、この筐体部から露出しだ金属部
分に電子部品全圧接により接続することによって電子回
路全構成し、それによってプリント板の使用を不要とし
コストダウンを可能とした卓上型電子機器を提供するこ
とを目的とする。
上型成子機器の筐体部の補強用に用いる金属製の板部材
に回路パターンを形成し、この補強部材をインサート成
形して筐体部全形成し、この筐体部から露出しだ金属部
分に電子部品全圧接により接続することによって電子回
路全構成し、それによってプリント板の使用を不要とし
コストダウンを可能とした卓上型電子機器を提供するこ
とを目的とする。
以下本発明の一実施例を添付されだ図面と共に説明する
。
。
いように必要箇所では接続されており回路パターンとし
て働かせるにはショート状態の箇所が存在する。
て働かせるにはショート状態の箇所が存在する。
第２図はフレーム補強部材１をインサート成形して作っ
たフレーム部材（筐体部）２の正面図で１−２は液晶表
示器を駆動する信号を導くパターン部が露出している所
で各端子がハレバラにならないよう各々結合された状態
にある。同様に１−１はＬＳＩが接続される為、フレー
ム補強部材１が露出している箇所である。以下同様に１
−３３は電池の○極が接続される為の金属露出部、１−
３ｂは電池の■極が接続される為の金属露出部、１−４
ａ、ｌ−４１）間と１−５２，１−５ｂ間には、それぞ
れ昇圧回路（図示せず）用のコンデンサー接続用の金属
露出部、１−７ａ〜１−７ｅ及び１−６ａ〜１−６ｅ〜
１−６Ｊ〜１−６ｐ〜１−６ｕは各々キー接続用の金属
露出部である。まだ１−８３１〜１〜８１１はフレーム
補強部材１がフレーム成形時等てバラバラにならないよ
う接続しである箇所で電子回路として働かす時には切断
する為に露出している所である。
たフレーム部材（筐体部）２の正面図で１−２は液晶表
示器を駆動する信号を導くパターン部が露出している所
で各端子がハレバラにならないよう各々結合された状態
にある。同様に１−１はＬＳＩが接続される為、フレー
ム補強部材１が露出している箇所である。以下同様に１
−３３は電池の○極が接続される為の金属露出部、１−
３ｂは電池の■極が接続される為の金属露出部、１−４
ａ、ｌ−４１）間と１−５２，１−５ｂ間には、それぞ
れ昇圧回路（図示せず）用のコンデンサー接続用の金属
露出部、１−７ａ〜１−７ｅ及び１−６ａ〜１−６ｅ〜
１−６Ｊ〜１−６ｐ〜１−６ｕは各々キー接続用の金属
露出部である。まだ１−８３１〜１〜８１１はフレーム
補強部材１がフレーム成形時等てバラバラにならないよ
う接続しである箇所で電子回路として働かす時には切断
する為に露出している所である。
第３図（Ａ）はフレーム部材２にＬＣＤが接続される箇
所を部分的に示す説明図でＡ −Ａ’の線上でフレーム
補強部材１が切断されると共に先端部にバネ性フォーミ
ング加工された１−２ａ〜１−２１１が各々ＬＣＩ）を
、駆動する信号を導くパターン端子部となる１、まだ第
３図（Ｂ）はＩ、ＣＩ）６が実装され−１−化粧ノート
５、裏板４が装着された時の第：う図（Ａ）１３−Ｂ′
断面における構造を示す断面図で、１−２■はＬＣＩ）
６の駆動用パターン端子で、先端部に形成されたバネ部
１−２ｉ（Ｓ）により導電的に接続されると共に圧接保
時される。
所を部分的に示す説明図でＡ −Ａ’の線上でフレーム
補強部材１が切断されると共に先端部にバネ性フォーミ
ング加工された１−２ａ〜１−２１１が各々ＬＣＩ）を
、駆動する信号を導くパターン端子部となる１、まだ第
３図（Ｂ）はＩ、ＣＩ）６が実装され−１−化粧ノート
５、裏板４が装着された時の第：う図（Ａ）１３−Ｂ′
断面における構造を示す断面図で、１−２■はＬＣＩ）
６の駆動用パターン端子で、先端部に形成されたバネ部
１−２ｉ（Ｓ）により導電的に接続されると共に圧接保
時される。
まだ、６−１は上偏光板、６−２は下偏光板（含反射板
）である。
）である。
第４図は、フレーム部材２のＬＳＩ実装部近傍を部分図
に示す説明図で、Ｉ） −１）線上でフレーム補強部拐
のＬＳＩ用の金属露出部１−１は切１伍され、同時にＬ
ＳＩ端子接続用の端子部１−１ａ〜１−１ｃ１−１ｖ〜
１−１２がバネ性を持つようにフォーミング加工される
。
に示す説明図で、Ｉ） −１）線上でフレーム補強部拐
のＬＳＩ用の金属露出部１−１は切１伍され、同時にＬ
ＳＩ端子接続用の端子部１−１ａ〜１−１ｃ１−１ｖ〜
１−１２がバネ性を持つようにフォーミング加工される
。
第５図は■詔１３の実装状態を示す断面図で、ＬＳ Ｉ
３の端子３ａ及び３ｓはフォーミング加工されたＬＳ
Ｉ端子接続用のパターン端子１−１ａ及び１−１Ｓと裏
板４とで固定され電気的接続が行われる。
３の端子３ａ及び３ｓはフォーミング加工されたＬＳ
Ｉ端子接続用のパターン端子１−１ａ及び１−１Ｓと裏
板４とで固定され電気的接続が行われる。
第６図は電池収納部１１に電池１２を収納する状態を分
解斜視図である。同図において、１３は絶縁リングで、
■−極１−３ａがフレーム部材２との基部付近て電池１
２の■極とンヨートを起こさないようにするためのもの
である。また、■電極１−３ｂと電池１２の■極とを接
触させる為、絶縁リング１３は、１ケ所切欠がれたもの
となっている。
解斜視図である。同図において、１３は絶縁リングで、
■−極１−３ａがフレーム部材２との基部付近て電池１
２の■極とンヨートを起こさないようにするためのもの
である。また、■電極１−３ｂと電池１２の■極とを接
触させる為、絶縁リング１３は、１ケ所切欠がれたもの
となっている。
また 第７図（徒キー接点部の構造を示す断面図で、第
２図のフレーム部材２のｃ ＝ ｃ’断面部に、上化粧
７−ト５及び裏板４を付加した状態を示している。キー
出力信号線１−７ｅは、キー人力信号線１−６ｃとを図
中Ｅの箇所上切断し、導電コム１３−ｅと接続するよう
にフォーミングされている。また１−６ｅ 、 １−６
Ｊ、 １−６ Ｐ 、 １−６Ｕは夫々キー人力信号の
電極て、Ｆ部を指等で押下することにより上化粧シート
５を介して導電ゴム１３−ｅが押下ヅられキー不カライ
ンの電極１−６Ｊと接触し、キー人力がなされるように
構成されて、いる。
２図のフレーム部材２のｃ ＝ ｃ’断面部に、上化粧
７−ト５及び裏板４を付加した状態を示している。キー
出力信号線１−７ｅは、キー人力信号線１−６ｃとを図
中Ｅの箇所上切断し、導電コム１３−ｅと接続するよう
にフォーミングされている。また１−６ｅ 、 １−６
Ｊ、 １−６ Ｐ 、 １−６Ｕは夫々キー人力信号の
電極て、Ｆ部を指等で押下することにより上化粧シート
５を介して導電ゴム１３−ｅが押下ヅられキー不カライ
ンの電極１−６Ｊと接触し、キー人力がなされるように
構成されて、いる。
効 果
本発明は以上のようであり、筐体部に内装される補強部
材に回路パターンを形成して電子回路基板の機能を馬え
ることができるため、従来必須であったプリント板を不
要にすることが可能となり、機器のコストを低減できる
。更に、圧接工程で電子部品を構成する素子の接続がで
きる為、従来のようにプリント基板にＬＳＩや抵抗、コ
／テノザ等の回路素子を半田付けする工程や、半田＋１
け仕上り状態を検査する工程、半田付けに不備かあった
場合に手直しする工程が不要となり、組立工程の短縮化
、自動化が計りやすい等の特長もある。寸例えば２ｍｍ
以下の超薄型電卓等の製作を可能にする。
材に回路パターンを形成して電子回路基板の機能を馬え
ることができるため、従来必須であったプリント板を不
要にすることが可能となり、機器のコストを低減できる
。更に、圧接工程で電子部品を構成する素子の接続がで
きる為、従来のようにプリント基板にＬＳＩや抵抗、コ
／テノザ等の回路素子を半田付けする工程や、半田＋１
け仕上り状態を検査する工程、半田付けに不備かあった
場合に手直しする工程が不要となり、組立工程の短縮化
、自動化が計りやすい等の特長もある。寸例えば２ｍｍ
以下の超薄型電卓等の製作を可能にする。
第１図は本発明で採用された回路パターンを形成したフ
レーム補強部材の平面図、第２図は第１図に示される回
路パターンを形成した補強部材をフレ （Ａ）は第２図に示されるｐ−そ部材における液晶表示
器が接続される端子部付近を部分的に示す説明図、第３
図（［３）は第：う図（Ａ）のＢ −１３’線断面図、
第４図は第２図に示されるフレーム部材におけるＬＳＩ
が接続される端子部付近を部分的に示す説明図、第５図
は第４図の端子部にＬＳＩが実装された状態を示す断面
図、第６図は第２図に示されるフレーム部材に電池を実
装する状態を示す分解斜視図、第７図・乱筆２図のフレ
ーム部材のＣ−Ｃ’線断面部に上化粧／−トと裏板とを
付加した状態を示す断面図である１、 １・・・回路・・ターフ１）を形成したフレーム補強部
材１２・・・電池 特許出願人 キャノン株式会社
レーム補強部材の平面図、第２図は第１図に示される回
路パターンを形成した補強部材をフレ （Ａ）は第２図に示されるｐ−そ部材における液晶表示
器が接続される端子部付近を部分的に示す説明図、第３
図（［３）は第：う図（Ａ）のＢ −１３’線断面図、
第４図は第２図に示されるフレーム部材におけるＬＳＩ
が接続される端子部付近を部分的に示す説明図、第５図
は第４図の端子部にＬＳＩが実装された状態を示す断面
図、第６図は第２図に示されるフレーム部材に電池を実
装する状態を示す分解斜視図、第７図・乱筆２図のフレ
ーム部材のＣ−Ｃ’線断面部に上化粧／−トと裏板とを
付加した状態を示す断面図である１、 １・・・回路・・ターフ１）を形成したフレーム補強部
材１２・・・電池 特許出願人 キャノン株式会社
Claims (1)
- 回路パターンを形成し、この回路パターンが形成された
補強部材を所望の部位の金属部が露出するようにインサ
ート成形により筐体部を形成し、前記金属部が露出した
部位の所望の部分を切断すると共に、前記筐体部から金
属部が露出しだ部位の所望の部分と所望の電子部品とを
圧接によって接続して電子回路を形成してなることを特
徴とする卓上型電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22194982A JPS59112698A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 卓上型電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22194982A JPS59112698A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 卓上型電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59112698A true JPS59112698A (ja) | 1984-06-29 |
Family
ID=16774677
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22194982A Pending JPS59112698A (ja) | 1982-12-20 | 1982-12-20 | 卓上型電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59112698A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007302342A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-11-22 | Hakuza Inc | 金箔パッケージ |
-
1982
- 1982-12-20 JP JP22194982A patent/JPS59112698A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007302342A (ja) * | 2006-04-10 | 2007-11-22 | Hakuza Inc | 金箔パッケージ |
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