JPS59111402A - マイクロ波ミリ波集積回路の実装構造 - Google Patents
マイクロ波ミリ波集積回路の実装構造Info
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- JPS59111402A JPS59111402A JP22114782A JP22114782A JPS59111402A JP S59111402 A JPS59111402 A JP S59111402A JP 22114782 A JP22114782 A JP 22114782A JP 22114782 A JP22114782 A JP 22114782A JP S59111402 A JPS59111402 A JP S59111402A
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- JP
- Japan
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- microwave
- integrated circuit
- millimeter wave
- integrated circuits
- conductive
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01P—WAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
- H01P3/00—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
- H01P3/02—Waveguides; Transmission lines of the waveguide type with two longitudinal conductors
- H01P3/08—Microstrips; Strip lines
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/0213—Electrical arrangements not otherwise provided for
- H05K1/0237—High frequency adaptations
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/05—Insulated conductive substrates, e.g. insulated metal substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
- H05K1/142—Arrangements of planar printed circuit boards in the same plane, e.g. auxiliary printed circuit insert mounted in a main printed circuit
Landscapes
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Waveguide Connection Structure (AREA)
- Waveguides (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（ａ） 発明の技術分野
本発明は誘電体基板にマイクロ波ミリ波伝送線路あるい
はマイクロ波ミリ波回路を構成するマイクロ波ミリ波集
積回路基板を個々のメタルキャリヤ上に接合搭載してな
るマイクロ波ミリ波集積回路を複数ケ平面基台に実装し
たマイクロ波ミＩ）波回路モジュールに関し、特に各マ
イク四肢集積回路の接続方法の改良に関する。
はマイクロ波ミリ波回路を構成するマイクロ波ミリ波集
積回路基板を個々のメタルキャリヤ上に接合搭載してな
るマイクロ波ミリ波集積回路を複数ケ平面基台に実装し
たマイクロ波ミＩ）波回路モジュールに関し、特に各マ
イク四肢集積回路の接続方法の改良に関する。
（ｂ） 従来技術と問題点
一般に、誘電体基板にマイクロ波ミリ波伝送線路あるい
はマイクロ波ミリ波回路を構成するマイクロ波ミリ波集
積回路基板を複数ケ接続して回路を構成する場合、その
接続点の結合は単なる直流的接続でなくマイクロ波ミリ
波の伝送特性に適合した接続でなければならない。
はマイクロ波ミリ波回路を構成するマイクロ波ミリ波集
積回路基板を複数ケ接続して回路を構成する場合、その
接続点の結合は単なる直流的接続でなくマイクロ波ミリ
波の伝送特性に適合した接続でなければならない。
第１図は従来例の複数個のマイクロ波ミリ波集積回路の
接続を示す。
接続を示す。
同図に示す如く、メタルキャリヤ１，１′上に接合搭載
されたマイクロ波集積回路２，２′の伝送線路パターン
間を導体リボン４で接続して行っているが、誘電体基板
５，５′の裏面にアース導体６゜６′がマイクロ波集積
回路接続間の間隙とメタルキャリヤ１，１′の厚さによ
υ形成される溝７により特にアース部に大きな不連続部
が形成され、伝送線路が不整合となシ伝送特性が悪化す
る。このために伝送線路接続リボンの形状あるいは接合
部周辺回路に種々の工夫を行ってきたが、マイクロ波集
積回路の間隙は製造組立上の誤差により必然的に発生す
るもので定常的でな〈従来方法では充分な整合特性を得
ることが出来なかった。また更に高度の整合特性が要求
される準ミリ、ミリ波集積回路等においては集積回路の
試験、調整９組立。
されたマイクロ波集積回路２，２′の伝送線路パターン
間を導体リボン４で接続して行っているが、誘電体基板
５，５′の裏面にアース導体６゜６′がマイクロ波集積
回路接続間の間隙とメタルキャリヤ１，１′の厚さによ
υ形成される溝７により特にアース部に大きな不連続部
が形成され、伝送線路が不整合となシ伝送特性が悪化す
る。このために伝送線路接続リボンの形状あるいは接合
部周辺回路に種々の工夫を行ってきたが、マイクロ波集
積回路の間隙は製造組立上の誤差により必然的に発生す
るもので定常的でな〈従来方法では充分な整合特性を得
ることが出来なかった。また更に高度の整合特性が要求
される準ミリ、ミリ波集積回路等においては集積回路の
試験、調整９組立。
保守等に優れたメタルキャリヤ方式が採用出来ない要因
となっている。
となっている。
このため複数個の集積回路の接続に際し整合特性の良い
接続方法が要望されている。
接続方法が要望されている。
（ｅ） 発明の目的
本発明は上記の問題点を解決するために、ｒｌｆｊ電体
基板に伝送線路あるいは回路を形成し、該基板をメタル
キャリヤ上に接合搭載してなるｉイクロ波、ミリ波集積
回路の複数個を同一平面基台に配置接続する場合におい
て、前記集積回路が接続される部分の下部のメタルキャ
リヤの一部に端面からくほみを設は接続される双方の集
積回路の接続部下面のアース導体に接続する導電性材料
をメタルキャリヤ双方のくにみに嵌合するよう設は実装
することにより集積回路接続の間隙、特にメタルキャリ
ヤ厚さに形成される溝により生ずるアース面の不連続を
少なくする集積回路の接続方法を提供することを目的と
する。
基板に伝送線路あるいは回路を形成し、該基板をメタル
キャリヤ上に接合搭載してなるｉイクロ波、ミリ波集積
回路の複数個を同一平面基台に配置接続する場合におい
て、前記集積回路が接続される部分の下部のメタルキャ
リヤの一部に端面からくほみを設は接続される双方の集
積回路の接続部下面のアース導体に接続する導電性材料
をメタルキャリヤ双方のくにみに嵌合するよう設は実装
することにより集積回路接続の間隙、特にメタルキャリ
ヤ厚さに形成される溝により生ずるアース面の不連続を
少なくする集積回路の接続方法を提供することを目的と
する。
（ｄ） 発明の構成
この目的は本発明によれば。
（１）誘電体基板に伝送線路あるいは回路を形成し、該
基板をメタルキャリヤ上に接合搭載してなるマイクロ波
ミリ波集積回路の複数個を同一平面基台に配置接続して
なるマイクロ波ミリ波回路モジエールにおいて、前記集
積回路が接続される部分のメタルキャリヤの一部に端面
からくぼみを設けた構造とし、接続される双方の集積回
路に渡シ、且つ該メタルキャリヤのくほみ部に嵌合する
導電性ブロックを双方の集積回路の接続部下面のアース
面に接触するように設ける。
基板をメタルキャリヤ上に接合搭載してなるマイクロ波
ミリ波集積回路の複数個を同一平面基台に配置接続して
なるマイクロ波ミリ波回路モジエールにおいて、前記集
積回路が接続される部分のメタルキャリヤの一部に端面
からくぼみを設けた構造とし、接続される双方の集積回
路に渡シ、且つ該メタルキャリヤのくほみ部に嵌合する
導電性ブロックを双方の集積回路の接続部下面のアース
面に接触するように設ける。
（２）上記のマイク四肢ミリ波集積回路の実装構造にお
いて、接続する集紐回路のアース面を接続するブロック
を該アース面側を導電性材料及び導電性とした弾性材料
としたことによシ達成される。
いて、接続する集紐回路のアース面を接続するブロック
を該アース面側を導電性材料及び導電性とした弾性材料
としたことによシ達成される。
（ｅ） 発明の実施例
以下本発明を図面によって説明する。第２図は本発明実
施例の要部斜視図であり、第３図は第２図の要部断面図
を示す。第２図、第３図において１〜８．１′〜６′は
第１図と同一機能を有する同一部材を示す。そしてマイ
クロ波集積回路２．２′は夫々メタルキャリヤ１，１′
上に搭載され、更に基台８の上に実装されている。
施例の要部斜視図であり、第３図は第２図の要部断面図
を示す。第２図、第３図において１〜８．１′〜６′は
第１図と同一機能を有する同一部材を示す。そしてマイ
クロ波集積回路２．２′は夫々メタルキャリヤ１，１′
上に搭載され、更に基台８の上に実装されている。
本実施例において、マイクロ波集イｊｔ回路２．２′が
接続される部分のメタルキャリヤ１．１′の一部にくぼ
み部９，９′を設け、該くぼみ部９．９′の双方に渡り
、嵌合し上面に導電性シー）１１．例えば；接触及び導
電性の良い材料としては軟質の純金シート。
接続される部分のメタルキャリヤ１．１′の一部にくぼ
み部９，９′を設け、該くぼみ部９．９′の双方に渡り
、嵌合し上面に導電性シー）１１．例えば；接触及び導
電性の良い材料としては軟質の純金シート。
インジュームシート等を下部に導電性シートとアース面
の接触を良くするために弾性材料ブロック１０を例えば
シリコンゴム等で構成し、第３図に示すように集積回路
２．２′のくす讐み９，９′に嵌合するように導電性シ
ート１１９弾性材料ブロック１０を実装し、導電リボン
４を接続する。よってアース導体６，６′は４電性シー
ト１１によシ同一平面で接続されるため、メタルキャリ
ヤ１．１′の厚さ方向の不連続は解消され、マイクロ波
集積回路２，２′の接続部の不整合が減小し、伝送特性
が向上する。
の接触を良くするために弾性材料ブロック１０を例えば
シリコンゴム等で構成し、第３図に示すように集積回路
２．２′のくす讐み９，９′に嵌合するように導電性シ
ート１１９弾性材料ブロック１０を実装し、導電リボン
４を接続する。よってアース導体６，６′は４電性シー
ト１１によシ同一平面で接続されるため、メタルキャリ
ヤ１．１′の厚さ方向の不連続は解消され、マイクロ波
集積回路２，２′の接続部の不整合が減小し、伝送特性
が向上する。
尚接続部のブロック１０は特に弾性材料でなくとも導電
性シート１１か導電性軟質材料である場合充分満足する
ことが出来る。また導電性シート及び弾性材料ブロック
１０と分かれなくとも一体材料でも可能である。
性シート１１か導電性軟質材料である場合充分満足する
ことが出来る。また導電性シート及び弾性材料ブロック
１０と分かれなくとも一体材料でも可能である。
（ｆ） 発明の詳細
な説明した如く、本発明においては’Ｖｔ ９ ｉｌｌ
の集積回路の接続において伝送線路または回路の伝送特
性が損なわれないので所望の回路４’！’４成を作るこ
とが出来る。
の集積回路の接続において伝送線路または回路の伝送特
性が損なわれないので所望の回路４’！’４成を作るこ
とが出来る。
第１図は従来例の複数の集積回路の実装を示す図、第２
図は本発明実施例の要部斜視図、第３図は第２図の要部
断面図を示す。 図中、１． １’はメタルキャリヤ、 ２． ２’は
マイクロ波集積回路、 ３． ３’は伝送線路、４は
伝送線路接続用導体リボン、 ５． ５’は誘電体基
板、６゜６′はアース導体、７は溝、８は基台、 ９
． ９’は渡シ、１０は弾性材料ブロック、１１は導電
性シートを示す。
図は本発明実施例の要部斜視図、第３図は第２図の要部
断面図を示す。 図中、１． １’はメタルキャリヤ、 ２． ２’は
マイクロ波集積回路、 ３． ３’は伝送線路、４は
伝送線路接続用導体リボン、 ５． ５’は誘電体基
板、６゜６′はアース導体、７は溝、８は基台、 ９
． ９’は渡シ、１０は弾性材料ブロック、１１は導電
性シートを示す。
Claims (2)
- （１）誘電体基板に伝送線路あるいは回路を形成し、該
基板をメタルキャリヤ上に接合搭載してなるマイクロ波
＜ν波集積回路の複数個を同一平面基台に配置接続して
なるｉイクロ波ミリ波回路モジ一ルにおいて、前記集積
回路が接続される部分のメタルキャリヤの一部に端面か
らくほみを設けた構造とし、接続される双方の集積回路
に渡シ、且つ該メタルキャリヤのくほみ部に嵌合する導
電性ブロックを双方の集積回路の接続部下面のアース面
に接触するように設けた事を特徴とするマイクロ波ミＩ
Ｊ波集積回路の実装構造。 - （２）上記のマイクロ波ミリ波集積回路の実装構造にお
いて、接続する集積回路のアース面を接続するブロック
を該アース面側を導′亀性材料及び導電構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22114782A JPS59111402A (ja) | 1982-12-17 | 1982-12-17 | マイクロ波ミリ波集積回路の実装構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22114782A JPS59111402A (ja) | 1982-12-17 | 1982-12-17 | マイクロ波ミリ波集積回路の実装構造 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59111402A true JPS59111402A (ja) | 1984-06-27 |
| JPH0374521B2 JPH0374521B2 (ja) | 1991-11-27 |
Family
ID=16762196
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22114782A Granted JPS59111402A (ja) | 1982-12-17 | 1982-12-17 | マイクロ波ミリ波集積回路の実装構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59111402A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011061387A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Toshiba Corp | 高周波モジュール |
-
1982
- 1982-12-17 JP JP22114782A patent/JPS59111402A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011061387A (ja) * | 2009-09-08 | 2011-03-24 | Toshiba Corp | 高周波モジュール |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0374521B2 (ja) | 1991-11-27 |
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