JPS59108398A - 電子機器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 技術分野 本発明は電子機器に係り、さらに詳しくは電子部品の実
装密度の高い電子機器に関するものである。

従来技術 例えば電子式卓上計算機などの電子機器においてはプリ
ント基板に必要な素子をハンダづけ固定するととにより
電子回路を構成している。そして、最近の電子機器は小
型化の傾向が強く、また多機能を要求されており、部品
の実装密度は高密度化の一途をたどっている、。

このような電子機器の一例を、第１図及び第２図に示す
。

両面において、符号１で示す電子機器は、上側ケース２
と下側ケース３とを有し、上側ケース２上にはキーボー
ド部４が形成されており、ケース内の一部には電池５が
収容されている。

また符号６で示すものは開閉可能なプリンタカバーで、
このプリンタカバー６内には、印字用紙７及びプリンタ
８が収容されている。

また上側ケース２の一部には、液晶表示器９が配置され
ており、この液晶表示器９は上側ケース２の下側に配置
されたリジッドなプリント基板１０にコネクタ１１を介
して接続されている。

プリント基板１０は電子部品の高密度実装を行うため、
両面プリント基板となっており、その下側には例えばＬ
Ｓ１１２などの電子部品がハンダづけ固定されている。

一方、プリント基板１０の下側には、電源回路及びプリ
ンタドライブ回路用のプリント基板１３が配置されてお
り、このプリント基板１３上には、各種の電子部品１４
がハンダづけ固定烙れている。

上側のプリント基板１０と下側のプリント基板１３とは
、シャツパー線１５によって接続されている。なお第２
図において符号１０ａで示すものは回路パターン、１０
ｂで示すものはスルーホールである。

以上のような構造を有する従来の電子機器においては、
使用されるプリント基板は、両面に銅箔の回路パターン
を有する両面プリント基板であるため、素材としてのコ
ストが高い欠点があり、さらに両側の回路パターンを接
続するためにスルーホール１０ｂを設ける必要があり、
これが両面プリント基板の高価格の原因となるとともに
、技術的困難さの原因を作っている。

一方、高密度化実装の別の方向として、フレキシフルプ
リント基板の採用がある。フレキシブルプリント基板に
も１両面フレキシグルプリント基板が存在するが、この
場合のスルーホール加工はリジッドなプリンＩ・基板よ
りもさらに大きな技術的困難がともなうとともに、素子
のハンダづけに耐えるだけの耐熱性の高い、例えばポリ
イミドなどの基板素材を心間とする／ζめ、リジッドな
プリント基板よりもさら（Ｃ高価となる。

このような欠点を除去するものとして、実装方法からハ
ンダづけを除人することにより、耐熱温度の低い比較的
低価格な素４′Ａをフレキシブルプリント基板として使
用可’ｉｔ元とする実装方法が提案された。

このよりな［１的で使用−Ｘれるフレキシブルプリント
基板の具体的な例としては、ポリエステルフィルム−Ｌ
にアルミ箔を蒸々１その他の方法で形成した素材をエツ
チングにより所定の回路パターンに形成したものがあげ
られる、 このよう々低価格の、フレギアプルプリント基板の欠点
は両面スルーホール加工がいまのところできないことで
、このため高密度実装の効果をあげることがむずかしい
。

目　　　　　的 本発明は、以上のような従来の欠点を除去するためにな
されたもので、電子部品の高密度実装を実現でき、小型
化を実現することができる電子機器を提供することを目
的とする。

実施例 以下、図面に示す実施例に基いて、本発明の詳細な説明
する。

第３図及び第４図は、本発明の一実施例を説明するもの
で各図中第１図と第２図と同一部分には同一符号を付し
、その説明は省略する。

第３図及び第４図において符号１６で示すものは補強板
で、この補強板１６の−Ｌ下の両面にはフレキシブルプ
リント基板１７がその一部を折り返すことにより重ねら
れている。フレキシブルプリント基板１７は前述したよ
うなポリエステルフィルムなどを利用した低価格のフレ
キシブルプリント基板で、その表面には回路パターン１
７ａが形成されている。

一方、符号１８で示すものは、ホルダーで金属板等から
形成されておＩ’）、［５１１２の脚１２ａを弾性部材
１９を介して、フレキ７プルプリント基板１７の回路パ
ターン１７ａに対して押圧し、ホルダー１８の両端の脚
をフレキシブルプリント基板１７及び補強板１６を貫通
して形成された透孔２０を通して上側に導き折曲部１９
ａを形成することにより固定される。

ホルダー１８をこのように■・５Ｔ１２の固定手段とし
て利用するとともに、上下の折り返されたフレキシブル
プリント基板１７を補強板に対して、一体内に固定する
構造を採用しているため補強板１６を介してではあるが
フレキシブルプリント基板１７をリジッドなプリント基
板と同様に使用することができ、かつ、フレキシブルプ
リント基板１７は折り返されているため、両面プリント
基板と同様に高密度実装が可能となる。

また、フレキ／プルプリント基板１７の一端１７ｂは電
子機器のケース内の空間を屈曲して導かれ、例えば電源
側のプリント基板と、電気的に接続させることができる
。

本実施例は以上のように構成されているため、安価なフ
レキンプルプリント基板を用いてリジッドな両面プリン
ト基板と同様な構造を実現することができ、安価で高密
度な電子部品の実装が可能なプリント基板を得ることが
でき、電子機器の小型化を実現することができる。

また、ＬＳＩなどの電子部品をノ＼ンダづけすることな
く、ホルダーなどの保持部材と弾性部材を利用して、確
実に装着することができ、ノ・ンダづけ等の作業を必要
とすることがなく、さらにホルダーなどの保持部材を補
強板を間にはさんで、折り返された上下のフレキシブル
プリント基板の固定手段として利用しているだめ、従来
不ｌ′１Ｔ能であった安価々フレキンプルプリント基板
の両面プリント基板化を実現することができる。

効　　果 以−にの説明から明らかなように本発明によれば片面に
回路パターンを有するフレキシブルプリント基板を補強
板の−Ｌ下の面に折収して重ね、電子部品は保持部材に
より弾性部材を介して回路パターンに対し圧接した状態
で接続するとともに、この保持部材を補強板の」二下の
両面に配置されたフレキシブルプリント基板の固定手段
として利用した構造を採用しているだめ、安価なフレキ
シブルプリント基板を両面プリント基板として利用する
ことができ、電子部品の高密度実装が可能となり、電子
機器の小型化を実現することができる。

４４、図面の簡単な説明 第１図および第２図は従来構造を説明する電子機器の縦
断側面図および一部拡大断面図、第３図および第４図は
本発明の一実施例を説明する縦断側面図および一部拡大
断面図である。

１・・・電子機器　　　　１２・・・ＬＳ１１６・・・
補強板　　　　　　　１７・・・フレキンプルプリント
基板１７ａ・・・回路パターン　　１８・・ホルダ１９
・・・弾性部拐。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 内部に電子部品を実装するプリント基板を収容した電子
   機器において、前記プリント基板を、補強板を挾んで上
   下に折返して重ねられたフレキシブルプリント基板から
   構成し、このフレキシブルプリント基板の回路パターン
   に対し電子部品を弾性部材を介して保持部材により圧接
   接続するとともに、この保持部材の一部を利用して補強
   板の上下に配置されたフレキシブルプリント基板を固定
   するように構成したことを特徴とする電子機器。