JPS59107508A - コンデンサ−用絶縁体の成形金型 - Google Patents

コンデンサ−用絶縁体の成形金型

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JPS59107508A
JPS59107508A JP57218085A JP21808582A JPS59107508A JP S59107508 A JPS59107508 A JP S59107508A JP 57218085 A JP57218085 A JP 57218085A JP 21808582 A JP21808582 A JP 21808582A JP S59107508 A JPS59107508 A JP S59107508A
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JP
Japan
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insulator
mold
capacitor
forming
pin
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JP57218085A
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JPS6230685B2 (ja
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川崎 勇力
泰弘 山本
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  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Fixed Capacitors And Capacitor Manufacturing Machines (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、リー:シ線を有するコンデンサーの樹脂製絶
縁体を製造するための成形金型で、詳しくは、雌雄両金
型間で、かつ、前記樹脂製絶縁体の成形用キャビティ内
に、前記リード線の挿通用孔を形成するためのピン様部
材が設けられているコンデンサー用絶縁体の成形金型。
する。
この種の従来の一般的な成形金型としては、第7図で、
示すように、1fI記ピン様部イA(07)が一方の金
型(Ol)に固着されてhるとともに、他方の金型(0
2シには、型締め時において前記ピン様部材(07)の
先端部に適宜間隙を形成した状態で外嵌する四部(02
a)が形成されたもの、或いは、第8図で示すように、
前記ピン様部材(07)の先端が型締め時に他方の金型
(02)に極近接する状態で該ピン様部材(07)が一
方の金型(01)に固着されたものが存在量るが、これ
らは何れの場合も次のような欠点があった。
即ち、型締め時において、前記ビン様部材(07)の先
端部が他方の金型(02)に接当すると該ビン様部材(
07)の変形、破損を招来し、それが製品精度の不良化
につなかるため、前述の如くビン様部材(07)の先端
と他方の金型(02)との間には、僅少ではあるが間隙
が生じるように金型が設計製作される。 そのため、キ
ャビティ(05)内への溶融樹脂の注入成形時において
、前記1’f¥1laK溶I!lI4′#脂が浸入し、
それが薄)漢状のパリ(成形ビラ)となって現われる。
 このパリは前者の場合では絶縁体の外面に大きく突出
し、また、後者の場合では、絶縁体と而−状態にあるも
のの、tl膜状であるため、一部が剥れて外部に突出し
易く、何れの場合でも、コンデンサー自動製造機の絶縁
体送シ装置に絶縁体を供給した1基、突出パリによって
絶縁体の送り及び姿勢か不確実になって製品歩留り悪化
の原因となるため、歩留り改g f段として、成形後に
この突出パリを研摩する工程が必要、となる。 更に。
この研摩に(#、なって絶縁体か静電気を帯びてゴミが
付口し易くなり、そのまま14rl記の絶縁体送シ装眞
に供給すると、落下J41積したゴミによって送りか不
確実になったり、製品性能を劣化するため、それを避け
る上からこの1寸着ゴミをも洗浄除去する工程も必帰と
なり、全体として絶縁体の製造に多大の工程をいし、そ
れが製品のコストアップに反映すると1つだ欠点である
本発りJは、上述の産米欠点を改H−する点に目的it
仔する。
かかる目的?達成するためになされた本発明による成形
金型の特徴構成はI #記ピンIt部(〕がal紀挿通
用孔の中間相当箇所にお^て二分号コされてhるととも
に、これら部分別ビン部分が1i前記両全型の′ふ一方
に収付けられている点にあり、この特徴構成による作用
、幼果は次の通りである。
く作用〉 つまり1月a記ビン様部材を押通用孔の中間相当11所
において二分割することによシ、キャピテイ内への溶融
樹脂注入に伴なって生じるノくりを押入用孔内の中間部
に形−成させで、絶縁体の外面に突出する状態のパリの
発生を回避することができる。
〈幼果〉 従って、従来のように成形後における/(Uの研t−d
工、髭及び、こitに伴な゛う付着コ゛ミの洗浄除去エ
イ、昼が不要となり、全体として絶縁体の製造工程を最
小限に市めて、積)度の良い製品を製作コスト而でf1
利に成形できるに至った。
以下、水元1利の構j戎の実施例を図聞に基づいて説1
11する。
コンデンナー用絶縁体の成形金型を形成するに、第1図
乃至第4図で示す如く、雌雄両金型(11、li間で、
リードii (3a)、(3a)をイイするコンデンサ
ー(3)のゴム製絶縁体(4)を多数並列形成するため
のキャビティ(61内に、前記リード線(3a)・・の
挿通孔(6)・・全形1戊するだめのビン様部材(7)
・・を設咋、こizらビン様部材(7)・・を夫々前記
挿通用孔(6)・・の中間相当箇所において二分割する
とともに、#記両分割ピン部分(7A)。
(7B)・・を前記両金型it) 、 f21の各一方
に取イ寸番すている。
また、前記両分前ピン部分(7A)、(7B)の対向端
部に、それらの軸芯方向から嵌合することによりこれら
面分割ビン部分(7A)、(7B)の芯合せを行なう凸
凹部(7a)、(7b)を形成し、そのうち、凸部(7
a)を先ツリ状に形成している。
そして、Af前記キャビティ(5)内への溶融コム<7
)注入時に、この溶融ゴムの一部がボ■記分割ピン部分
(7A)、(7B)の対向端部の間隙に浸入して薄膜状
のパ!J falが形成されるが、このノ(1月a)の
形成位置が挿通用孔+61 、 il+の中間部である
から、例え、バ!J [alの一部が剥離しても絶縁体
(4)の外面に突出することがない。
上述実施例では、drr記ビシ様部材(7)の凸状分割
ビン部分(7a)を雌金型(11に、力・つ・凹状分割
ビン部分(7B)を雄金型(2)に夫々固着したが、こ
れとは逆に、第5図で示す如く、前記凸状分割ピン部分
(7a)を雄金型12+に、かつ、凹状分割ピン部分(
7B)を雌金型(11に固着して実施しても良を示し、
これは、前記ピン様部材+71 、 +71を夫々前記
挿通用孔(61、(6iの中間で、かつ、t4r+記凸
状絶縁体の段部相当箇所におりて二分割したものである
この実施例の場合は、ビン様部材(7)の凸状分割ピン
部分(7A)を雌金型i1+に、かつ、凹状分割ピン部
分(7B)を雄金型(2)に夫々固着したが、これとは
逆に、前記凸状分割ピン部分(7A)を雄金型+1+に
、かつ、凹状分割ピン部分(7B)を雌金型(2)に固
着して実施しても曳h0
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明のコンデンサー用絶縁体の成形金型を示
す要部の断面図、第2図は成形された半製品の斜視図、
第3図はコンデンサーの斜視図、第4図は絶縁体の断面
図、第5図、第6図は夫々実施例の成形金型を示す要部
の断面図、第7図、第8図は夫々従来の成形金型を示す
要部の断面図である。 (])・・・・・雌金型、(2)・・・・・雄金型、(
3)・・・・・コンデンサー、(3a)・・・・・・リ
ード線、(4)・・・・樹脂製絶縁体、(5)・・・・
・キャビティ、(6)・・・・・挿通用孔、(7)−・
・・ビン様部材、(”7A)、(7B)  ・・・分割
ピン部分、(7a ) 、 (7b )・・・・凹凸部

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 ■ 雌雄両金型fl) 、 f2)間で、リード線(3
    a)を有するコンデンサー(3)の樹脂製絶縁体(4)
    を成形するだめのキャビティ(5)内に、前記リード線
    (3a)の押通用孔(6)を形成するためのピン様部材
    (7)が設けられているコンデンサー用絶縁体の成形金
    型において、6r+記ビン様部材(7)が6r+記挿通
    用孔(6)の中門相当箇所において二分割されてAると
    ともに、これら両分^リビン部分(7A)、(7B) 
    カ1fl記両金型(1) 、 i21ノ各一方に取付け
    られていることを特徴とするコンデンサー用絶縁体の成
    形金型。 ■ OfI記絶縁体(4)の構成樹脂がゴムである特許
    請求の範囲第0)項に記載りコンデンサー用絶縁体の成
    形金型。 ■ 前記両分割ピン部分(7A)、(7B)がそれらの
    対向端部に軸芯方向から係合ならびに分離自在な芯合わ
    せ用の凹凸(7a)、(7b) ′f&−備えたもので
    ある特許請求の範囲第0項又は第0項に記載のコンデン
    サー用絶縁体の成形金型。
JP57218085A 1982-12-13 1982-12-13 コンデンサ−用絶縁体の成形金型 Granted JPS59107508A (ja)

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JPS59107508A true JPS59107508A (ja) 1984-06-21
JPS6230685B2 JPS6230685B2 (ja) 1987-07-03

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60218824A (ja) * 1984-04-13 1985-11-01 川崎 裕司 コンデンサ−用絶縁体の成形金型
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US9393726B2 (en) 2012-02-13 2016-07-19 Nec Platforms, Ltd. Resin molding die, resin molding method and resin molded product

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