JPS5910601B2 - マイクロ波帯回路の組立て構造 - Google Patents

マイクロ波帯回路の組立て構造

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JPS5910601B2
JPS5910601B2 JP53015337A JP1533778A JPS5910601B2 JP S5910601 B2 JPS5910601 B2 JP S5910601B2 JP 53015337 A JP53015337 A JP 53015337A JP 1533778 A JP1533778 A JP 1533778A JP S5910601 B2 JPS5910601 B2 JP S5910601B2
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JP
Japan
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microwave band
floor plate
band circuit
parts
assembly structure
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JP53015337A
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English (en)
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JPS54108553A (en
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享 中内
秀夫 芦田
祥造 渡辺
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Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
    • H01P1/00Auxiliary devices

Landscapes

  • Shielding Devices Or Components To Electric Or Magnetic Fields (AREA)
  • Waveguide Connection Structure (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はマイクロ波を使用する各種装置におけるマイク
ロ波帯回路の組立て構造に関する。
従来のマイクロ波帯回路は金属筐体内壁面上に導体を介
してセラミックあるいはフェライト等からなるプリント
基板を実装し、これと同一面側にマイクロ波帯回路を構
成する部品を搭載しプリント基板上に形成したストリッ
プライン配線等によシ部品間の電気的接続を行なつてい
る。またマイクロ波帯回路構造においては搭載した部品
相互間5 あるいは部品の接続用端子相互間の干渉を防
止するために筐体内部をシールド壁により適当に分割し
ている。このようなシールド壁は部品搭載後に筐体内に
装着しておりシールド壁装着位置に部品が搭載される、
あるいはストリップラインが横切10る場合、にはこの
部品やラインをよけるためにシールド壁に切欠きを形成
しなければならない。このためシールド効果は低下しま
たシールド壁の形成作業も面倒になる。また良好なシー
ルド効果を得るためにはシールド壁と筐体とは確実に接
合さ15れなければならずこのためシールド壁の接合作
業に精度が要求され多くの作業労力を要する。本発明の
目的は上記欠点を解消し簡単な構造で確実なシールド効
果が得られしかも回路配線のインピダンス特性が安定に
保たれるようなマイクロx 波帯回路の組立て構造を提
供することである。このため本発明においてはマイクロ
波帯回路を収容する筐体内部を仕切床板により2分割し
、該仕切床板の一方の面上に上記マイクロ波帯回路を構
成する部品を搭載し、該部品の接続用端子は上記仕25
切床板を貫通して反対面に形成したストリップラインに
より、接続させ、さらに上記部品搭載面と反対面側の筐
体内部空間を上記接続用端子相互間の干渉防止用シール
ド壁により複数に分割している。x 以下添付図面を参
照して本発明の実施例について説明する。
第1図および第2図は各々本発明に係るマイクロ波帯回
路構造体の上面図および縦断面図である。
例比ばアルミニウム製の金属筐体1の内部を仕切35床
板8(第2図)により上下に2分割する。この仕切床板
8の下面にマイクロ波帯回路を構成する例えばトランジ
スタ9を搭載する。トランジス、チツプ10に接続する
整合回路12はリード線11を通じ仕切板8を貫通して
その上面に設置したプリント板7上のストリツプライン
5に接続する。このストリツプライン5によシトランジ
スノ相互間が接続される。2,2″はコネクタ、 3,
35は終端器、6はカバーである。
仕切床板8によう分割された筐体1の上側空間はシール
ド壁4により分割され夫々入出力端子側に配置されたト
ランジスタ端子間の、及び1つのトランジヌ汐の入出力
端子間の干渉を防止しまた筐体1の共振を防止する。以
上のようなマイクロ波帯回路の組立て構造においては部
品搭載面とシールド壁形成面とが相互に仕切床面の反対
側になるため部品搭載の配置状態にかかわらずシールド
壁を予め所定の位置に形成することができる。
従つて筐体と仕切床板およびシールド壁とを鋳造法等に
より一体的に形成することが可能となる。このため部品
搭載後のシールド壁装着作業工程は省かれ回路組立作業
が容易になる。またシールド壁は筐体と一体構造とする
ことが可能であるため接合不良のおそれはなく確実なシ
ールド効果が得られる。またこのように部品搭載面と配
線パターン面とを別にすることにより回路構造体を小型
化することができまた回路調整や保守点検が容易にでき
る。なお仕切床板およびシールド壁は第3図に示すよう
に筐体と一体に形成せずに別々に形成し後から組立て接
合してもよい。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明に係るマイクロ波帯回路構造体の上面図
、第2図は本発明に係るマイクロ波帯回路構造体の部分
縦断面図、第3図は本発明の別の実施例の部分縦断面図
である。 1・・・・・・筐体、4・・・・・・シールド壁、8・
・・・・・仕切床板。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 マイクロ波帯回路を収容する筐体内部を仕切床板に
    より2分割し、該仕切床板の一方の面上に上記マイクロ
    波帯回路を構成する部品を搭載し、該部品の接続用端子
    は上記仕切床板を貫通して反対面に形成したストリップ
    ラインにより接続させ、さらに上記部品搭載面との反対
    面側の筐体内部空間を上記接続用端子相互間の干渉防止
    用シールド壁により複数に分割したマイクロ波帯回路の
    組立て構造。
JP53015337A 1978-02-15 1978-02-15 マイクロ波帯回路の組立て構造 Expired JPS5910601B2 (ja)

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RU2793196C2 (ru) * 2019-02-21 2023-03-29 Матиса Матерьель Индустриэль С.А. Передвижное устройство для нагрева рельса железной дороги с использованием электрических ламп инфракрасного излучения и связанный с ним способ нагрева

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JPS5961998A (ja) * 1982-09-30 1984-04-09 富士通株式会社 集積回路基板収納筐体構造
JPS6035603U (ja) * 1983-08-15 1985-03-12 株式会社アドバンテスト 高周波接続回路

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