JPS59105326A

JPS59105326A - レジンモ−ルド装置

Info

Publication number: JPS59105326A
Application number: JP21389382A
Authority: JP
Inventors: Tomoo Sakamoto; 友男坂本; Takashi Nakagawa; 隆中川
Original assignee: Hitachi Ltd
Current assignee: Hitachi Ltd
Priority date: 1982-12-08
Filing date: 1982-12-08
Publication date: 1984-06-18

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】本発明はレジンモールド装直に関する。

レジンモールド型半導体装置の製造における封止にあっ
ては、一般にトランスファレジンモールド装置が用いら
れている。このレジンモールド装置ではつぎのような工
程を経てレジンモールドが行なわれる。すなわち、この
装置は組立が終了したリードフレームをモールド型の上
型と下型との間に挾んだ後（型締め後）、上型中央のカ
ル上で溶かしかつプランジャで加圧したレジンを上・下
型で形成されたレジン流路（メインランナ，サプランナ
．ゲート）を通してキャビティ内に送り込み、キャビテ
ィ内に存在するリードフレーム部分をレジンで包み込む
。その後、レジンはキュアされて硬化する。そこで、上
型と下型とを引き離し、モールド加工が施こされたリー
ドフレームは取り出される。

ところで、前記上・下型はいずれも上型取付ユニットお
よび下型取付ユニットの平坦な型板にそれぞれ取り付け
られ、相互に対面するように配設される。前記上型取付
ユニットおよび下型取付ユニットは前記型板およびこの
型板に平行となる板状の外枠ならびにこれら型板と外枠
とを連結する板状のスペーサブロックを主たる構造構成
部材とし、それぞれキャビティからモールド品を突き出
すエジェクタ機構．型締め時の型板の反りを防止するサ
ポートピラ等を有している。前記サポートピラは型板と
外枠との間に亘って多数配設され、型板の厚板化と相俟
って型板の剛体化を図り、型締め時の両型のパーティン
グ面間および一方のパーティング面とこれに密着する必
要のあるリードフレーム面との間の隙間の発生を防止す
るようになっている。前記の隙間が発生すると、レジン
圧入時にレジンがこの隙間から外部に洩れ出る結果、い
わゆるパリが発生してしまう。このパリは外観不良等と
なるためパリ除去作業が新に必要となり製品コストの上
昇をもたらすことになる。また、前記パリの発生は両型
のパーティング面等を汚すことになることから、型締め
時に隙間が生じ易くなることにもなる。

従来、前記サポートピラは第１図に示すように配設され
ている。この図は型締め時の概念的平面図である。下型
１は中央にカル２を有し、カル２から流れ出すレジンを
案内するメインランナ３および二又に分岐して延在する
サブランナ４の一部を有するセンターブロック５と、セ
ンターブロック５の両側にそれぞれ配設されかつ各サブ
ランナ４に対応するチェイスブロック６とからなってい
る。チェイスブロッ６はその中央長手方向に沿って延在
するサブランナ７を有している。このサブランナ７は前
記センターブロック５のサブランナ４と配設後連通する
。また、チェイスブロック６のサブランナ７の両側には
定間隔にキャビティ８が設けられ、このキャビティ８と
サブランナ７とはゲート９を介して連通している。また
、上型１０は下型１と同様にセンターブロック１１とチ
ェイスブロックｌ２とからなっているが、上型にはカル
２，メインランナ３，サブランナ４．７．ゲート９等は
設けられておらずキャビテイ１３が設けられている。ま
た、上型１０のセンターブロック１１の中央にはカル２
に対応してプランジャが昇降する円筒状のポット１４が
設けられている。

また、各キャビティ８，ｔ３に対してそれぞれ上下方向
からキャビティ８，１３に向かって一時的に突出するエ
ジェクター機構のエジェクタービン１５．１６か配設さ
れている。このため、サポートピラＬ７．ｌ８はエジエ
クタービン１５．１６等と干渉しない位置に配設される
ため、各チェイスブロック６．１２の境界部分およびセ
ンターブロック５．１１の中央部に沿って設けられてい
る。

しかし、このような従来のサポートピラ１７，１８の配
置では、各チェイスブロック６．１２の中央線部分はサ
ポートピラ１７．１８から最も遠い位置にあるため支持
強度が低くなり、レジンバリが発生し易い。

そこで、このような型締め不充分を解消するために、チ
ェイスブロックの中央線に補助サポートピラを配設する
ことを考えたが、この構造では補助サポートピラはエジ
エクタービン等との干渉を避けるためにはその直径を細
くしなければならなくなる。しかし、特に上型ではレジ
ンモールドの材料となるレジンタブレットを投入する空
間が必要なことから型板と外枠との間隔が広くなる。こ
のため、チェイスブロック６（１２）の中央線に沿って
配設する補助サポートピラ１７（１８）は細くかつ長く
なって曲り易くなることから、型締め時に型板を押圧す
る先端面が型板に対して傾斜する。この結果、効果的に
補助サポートピラで型板、すなわちチェイスブロックの
押圧支持ができなくなり、レジンパリの解消は充分に行
なえなくなることもわかった。

したがって、本発明の目的は型締めが効果的に行なえる
ようなサポートピラ群を有するレジンモールド装置を提
供することによって、レジンモールド時のレジンパリの
発生を低下させることにある。

このような目的を達成するために本発明は、サポートピ
ラの一端を型板に設けたガイド孔に貫通挿入させて直接
チェイスブロックを支持させることによって細いサポー
トピラの使用を可能とし、この結果、細いサポートピラ
をチェイスブロックの中央部に沿って配設して型締めを
適格に行ないレジンパリの発生を防止することにある。

以下、実施例により本発明を説明する。

第２図は本発明の一実旅例によるレジンモールド装置の
要部を示す断面図、第３図は同じくモールド型とサポー
トピラとの関係を示す概念的平面図である。

レジンモールド装置は型板１９，外枠２０．スペーサブ
ロック２１からなる上型取付ユニット２２およびこれに
対面する型板２３，外枠２４．スペーサブロック２５か
らなる下型取付ユニット２６を有していて、それぞれの
厚い型板１９．２３の取付面に上型１０および下型１′
を取り付けるようになっている。上型１０および下型１
は第３図に示すように、第１図の従来品と同様にセンタ
ーブロック１１．５およびチェイスブロック１２，６か
らなっている。また１下型１のセンタブロック１１には
カル２．メインランナ３，サブランナ４が設けられ、チ
ェイスブロック６にはサブランナ７．ゲート９，キャビ
ティ８が設けられている。

そして、上型１０のチェイスブロック１２には前記下型
１のキャビティ８に対面するキャビティ１３が設けられ
ている。

また、上・下型取付ユニット２２．２６にはエジエクタ
機構が取り付けられ、レジンモールド後に各キャビティ
１３．８からモールド品をエジェクタビン１６．１５で
突き出すようになっている。

エジェクタピン１６．１５はその後端頭部を上・下取付
ユニット２２．２６内に配設されるエジェクタピンプレ
ート２７．２８およびリテーナプレート２９．３０によ
って挾持されて支持されている。また、エジェクタピン
１６．１５は型板ｌ９２３およひセンタブロック１１．
５およびチェイス１２．６ｉ貫通してその先端をキャビ
ティ１３．８およびメインランナ３ならびにサブランナ
４．７の底に臨ませている。上型のエジエクタピン１６
は図示しないばねによって型締め時はキャビティ１３の
底面に位置しているが、型開き後はばねの復元力によっ
てキャビティ等の底面からキャビティ１３内に突入して
モールド品を押し出すように作用する。また、下型のエ
ジェクタピン１５は図示しないばねによって型締め時は
キャビティ等の底面に位置しているが、型開き後はリテ
ーナプレート３０の他の機構による押し上げてキャビテ
ィ等内に上端を突入させてモールド品の押し出しを行な
う。

他方、上・下型取付ユニツト２２．２６の型板１．　９
．　２３と外枠２０．２４間には、第３図でも示すよう
に、従来と同様な位置に太い直径のサポートピラｔｓ，
ｔ７’２配設している。また、この実施例では、第２図
に示すように、上型１０に細い補助サポートピラ３１を
配設している。この補助サポートピラ３１の上端は外枠
２０の下面に当接するとともに、下部は型板１９に穿っ
たガイド孔を貫通してその先端を上型１０のチェイスブ
ロック１２に当接している。このように、補助サポート
ピラ３１の下部を型板１９のガイド孔に挿入することに
よって補助サポートピラ３１の下部を支持（たとえば、
補助サポートピラとガイド孔との嵌め合いはＨ７　ｈ，
のすきま嵌めとなっている。）していることから、型締
め時に補助サポートピラ３１がその型締め力によって曲
がろうとしても曲がらない。このため、袖助サポートピ
ラ３１の下端面全域はチェイスブロック１２に確実に当
接し、チェイスブロック１２の支持ができる。補助サポ
ートピラ３１は第３図で示すように、チェイスプロック
１２の中央部分に沿って所定間隔に配設される。

このような実施例によれば、サポートピラ１７，１８お
よび補助サポートピラ３１によって上・下型１０，ｌを
支えて型締めがなされることから型の反り返りは発生せ
ず、両型のパーティング面間およびリードフレーム等の
被モールド物の型と接触する面と型のパーティング面間
には隙間が生じなくなり、レジンパリの発生は防止でき
るようになる。

なお、本発明は前記実施例に限定されない。すなわち、
第４図に示すように、補助サポートピラ３１はその上端
を上型取付ユニット２２内に他の構成部分と干渉しない
ように配設した支持板３２を介して外枠２０に当接する
ようにすれば、補助サポートピラ３１の長さが前記実施
例１に比較してより短くなるため、その強度が向上し、
曲がり難くなる。このため、型の支持もより完全となり
、レジンバリの発生防止となる。

また、本発明では補助サポートピラはレジン原料を投入
するために型板と外枠との間隔が広い上型取付ユニット
にのみ設けたが、下型取付ユニットに設けてより強固に
下型を支持するようにしてもよい。

以上のように、本発明によればサポートピラおよび相補
サポートピラ群によって型締めが効果的に行なえること
からレジンバリの発生が防止できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来のレジンモールド装置におけるモールド型
とサポートピラとの配置関係を示す概念的平面図、第２図は本発明の一実施例によるレジンモールド装置の
要部を示す断面図、第３図は同じくモールド型とサポートピラとの関係を示
す概念的平面図、第４図は他の実施例によるレジンモールド装置の要部断
面図である。１・・・下型、２・・・カル、３・・・メインランナ、
４７・・・サブランナ、５．１１・・・センタブロック
、６．１２・・・チェイスブロック、８．１３・・・キ
ャビティ、９・・・ゲート、１０・・・上型、１５．１
６・・・エジェクタピン、１７１８・・・サポートピラ
、１９．２３・・・型板、２０．２４・・・外枠、２１
．．２５・・・スペーサブロック、２５．２６・・・取
付ユニット、２７．２８・・・エジェクタピンプレート
、２９．３０・・・リテーナプレート、３ｌ・・・補助
サポートピラ、３２・・・支持板。

Claims

【特許請求の範囲】１、上型または下型を取り付ける型板と、この型板に対
して平行に配設される板状の外枠と、この外板と前記型
板を連結するスペーサブロックと、前記型板と外板との
間に亘って配設される複数のサポートピラと、全備える
取付ユニットを１対有するレジンモールド装置において
、前記サポートピラ群の一部のサポートピラの一端は型
板に設けたガイド孔を貫通して上型または下型の取付面
に当接していることを特徴とするレジンモールド装置。２、前記型板に一端を貫通させたサポートピラの他端は
支持板を介してスペーサブロックに接していることを特
徴とする特許請求の範囲第１項記載のレジンモールド装
置。３、前記サポートピラ群のうち型板に一端を貫通させる
サポートピラは他のサポートピラよりも直径が細く、か
つ上型および下型のキャビテイに比較的近接した位置に
対応する位直に配設されていることを特徴とする特許請
求の範囲第１項または第２項記載のレジンモールド装置
。