JPS59103344A - 液体スプレー装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 この発明は１例えばアルミニウムやポリシリコンの微小
パターンエツチングに好適なスプレーエツチング装置に
関するものである。

従来１例えば半導体ウェハを多数連続的にエッチ処理す
るために、該ウェハをベルトコンベアで移送しながらそ
の上からエッチ液を液圧で散布してスプレーエツチング
を実施することは知られている。しかし、この方法には
、ウェハ面上に滞溜するエッチ液の膜厚が不均一である
ためエッチむらが発生すること、また、液圧によるエッ
チ液散布方式であるため微小パターンのエツチングが困
難であることなどの問題点がある。

この発明は、上記の問題点を解決した新規なスプレーエ
ツチング装置を提供することを目的とするものである。

次に、添付図面に示す一実施例についてこの発明の詳細
な説明する。

第１ａ及び第１ｂ図には、この発明を実施するためのエ
ツチング装置の９０°異なる面からみた側面図が示され
ている。これらの図において、機枠１０上には、対向し
た一対の支持部材１２．１４により回転自在に保持され
た回転部材１６．１８が配置され、これら回転部材１６
．１８には同軸的に延長する連結部材２２により噴射ノ
ズル２０が下向きに取付けられている。噴射ノズル２０
には加圧された状態でエッチ液ＥＨが供給されており、
このエッチ液ＥＨはある方向には大きなθ１の角度で、
それと直角な方向には小さなθ２の角度で符号２４に示
すようにノズル先端から噴出される。すなわち、第２図
に拡大して示すようにエッチ液噴射２４は断面が楕円状
になるように行われる。このような形状の噴射を実行す
るためにはノズル先端の構造を工夫すればよく、そのよ
うにすることは当業者に自明のことであろう。なお、上
記のような構成においては、エッチ液噴射２４を発生す
る。噴射ノズル２０が第１ｂ図に示すようにある角度Ｗ
で首ふり運動しうろことは明らかである。−例として、
角度Ｗは９０°、θ１は８０〜９０°、θ２は１０〜３
０°とすることができる。

噴射ノズル２０の直下には、回転式ウェハ保持具２６に
より水平に保持された半導体ウェハ２８が配置されてい
る。ウェハ２８はエッチ液噴射２４との関係では平面的
に第２図に示すように配置され、保持具２６によりＲ方
向に回転される。このときの回転速度はエッチ液の滞溜
を可能にするものである。エッチ液噴射’２４はノズル
２０の首ふり運動によりＸＩ、Ｘ２の方向に周期的に移
動し、ウェハ面を走査する。ノズル２０とウェハ２８と
の離間距離は例えば９０〜１００　ｆｉｇである。

被エツチ面を走査するためにはエッチ液噴射ノズルを首
ふり運動させたり、往復動させたりする手段をとること
ができる。

この発明によると、被エツチ面の回転運動とエッチ液噴
射の走査動作とが巧みに組合されるので被エツチ面にお
けるエッチ液分布がエッチ処理期間中不均一のまま維持
されることがなく、むらのないシャープな選択エツチン
グを行うことができる。すなわち、エッチ処理期間中被
エツチ面においては、ある部分が断面楕円状のエッチ液
噴射にされているが残りの部分にはエッチ液が滞溜して
おり、滞溜エッチ液がエッチ液噴射によった１こかれて
振動する状態においてエツチングが進行し、しかもこの
ようなエツチングが被エツチ面の回転と走査により被エ
ツチ面全体に一様になされるのである。

上記したこの発明によるエツチング装置はウェハ２８上
面に被着され１こアルミニウム膜やポリシリコン層を選
択エッチするのに好適であるが、用途はそれに限定され
ない。

【図面の簡単な説明】

第１３及び第１ｂ図は、この発明の一実施例によるスプ
レーエツチング装置を示すそれぞれ側面図、 第２図は、上記装置の動作を説明するためのウェハ上面
図である。 符号の説明 １０・・・機枠、１２．１４・・・支持部材、１６．１
８・・・回転部材、２０・・・噴射ノズル、２２・・・
連結部材、２４・・・エッチ液噴射、２６・・・回転式
ウェハ保持具、２８・・・ウェハ。 鎖１図 と４０ （！９

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. １、　ウェハを保持しかつ回転可能なウェハ保持部と、
   上記ウェハ保持部上に位置し上記ウェハ保持部に保持さ
   れるウェハ表面にエッチ液を噴射する噴射ノズルとを有
   することを特徴とするスプレーエツチング装置。