JPS5897839A - 半導体装置の製造方法 - Google Patents
半導体装置の製造方法Info
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- JPS5897839A JPS5897839A JP19734581A JP19734581A JPS5897839A JP S5897839 A JPS5897839 A JP S5897839A JP 19734581 A JP19734581 A JP 19734581A JP 19734581 A JP19734581 A JP 19734581A JP S5897839 A JPS5897839 A JP S5897839A
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- semiconductor device
- container
- flip chip
- chips
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- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
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- H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
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- H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
- H01L2221/68313—Auxiliary support including a cavity for storing a finished device, e.g. IC package, or a partly finished device, e.g. die, during manufacturing or mounting
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- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/81—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a bump connector
- H01L2224/818—Bonding techniques
- H01L2224/81801—Soldering or alloying
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- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1515—Shape
- H01L2924/15153—Shape the die mounting substrate comprising a recess for hosting the device
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/15165—Monolayer substrate
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はフリップチップを使用した半導体装置の表型方
法に胸する。
法に胸する。
周知のように、フリップチップを使用して半導体装置を
製造する場合、製造工程の途中で、フリップチップを半
導体装置用容器に載置接合する碌に、表要反転すること
が必要である。第1図及び第2図によりB5?、明する
。第1図において半導体クエハ(1)上に複数個同時に
形成されたフリップチップ(2)け、半導体装置用容器
に載置接合するに先立って、これを個々の7リツプチツ
プに境界線において切断分割しなければならない。境界
線C通常ダイシングラインと称する。)は、半導体クエ
ハの2つの工面のうち、半導体素子を形成し、かつ外部
のtt極と接合する目的で接続用電極tal (11%
バンプと称する。)を、没けた側の主面(1−1)に設
けられているので、半導体クエハを正確に境界線におい
てジノ断分割するには、前記の境界線の存在する主面、
従って接続用電極(31の在接する側の主面を上向きに
して切断9分割しなければならない。その結果、切断後
の7リツプチツプ(3)も前記の土面を上向きにして存
在することKなる。しかるに第2図に示すように、分割
後の7リツプチツプ(2)を半導体装置用容器(4)上
に@置し、プリップチップ上の接続用電極(3)と半導
体装置用容器上の外部電極端子(5)を接合する場合に
は、接枕用−′屯極の存在する側の主面(1−1)を下
向きにして接合作業を行うので、分割後、接合前に何ら
かの方法でプリップチップを反転しなければならないの
である。この反(を鎌って、半導体フェノ)を上述した
のと逆の向きに直いて切断9分割するとか、或いは半導
体装置用容器を上下逆向きに配直することは、実用土、
作業性上不可能である。
製造する場合、製造工程の途中で、フリップチップを半
導体装置用容器に載置接合する碌に、表要反転すること
が必要である。第1図及び第2図によりB5?、明する
。第1図において半導体クエハ(1)上に複数個同時に
形成されたフリップチップ(2)け、半導体装置用容器
に載置接合するに先立って、これを個々の7リツプチツ
プに境界線において切断分割しなければならない。境界
線C通常ダイシングラインと称する。)は、半導体クエ
ハの2つの工面のうち、半導体素子を形成し、かつ外部
のtt極と接合する目的で接続用電極tal (11%
バンプと称する。)を、没けた側の主面(1−1)に設
けられているので、半導体クエハを正確に境界線におい
てジノ断分割するには、前記の境界線の存在する主面、
従って接続用電極(31の在接する側の主面を上向きに
して切断9分割しなければならない。その結果、切断後
の7リツプチツプ(3)も前記の土面を上向きにして存
在することKなる。しかるに第2図に示すように、分割
後の7リツプチツプ(2)を半導体装置用容器(4)上
に@置し、プリップチップ上の接続用電極(3)と半導
体装置用容器上の外部電極端子(5)を接合する場合に
は、接枕用−′屯極の存在する側の主面(1−1)を下
向きにして接合作業を行うので、分割後、接合前に何ら
かの方法でプリップチップを反転しなければならないの
である。この反(を鎌って、半導体フェノ)を上述した
のと逆の向きに直いて切断9分割するとか、或いは半導
体装置用容器を上下逆向きに配直することは、実用土、
作業性上不可能である。
このツリツブチップ反転の方法として、従来は、半導体
装置用容器に接合する前に、フリップチップをピンセッ
ト等の工具で保持し、−個一個手作業で反転させるか、
或いは、自動の機械で接合作業を行う場合には、11回
次−個のツリツブチップを恵沢保持して反転させる機構
と、次に反転した7リツプチツプを接合させる機構とを
慟えることにより対処して米た。そのだめ、手作業の場
合においては作業性が甚だ忌<、自動の機械においても
一個ずつ反転させるためf4’Q率が悪く、かつ保持反
転の為の機構が複雑で、健計上も保守上も困難を来すと
いう欠点を有していた。
装置用容器に接合する前に、フリップチップをピンセッ
ト等の工具で保持し、−個一個手作業で反転させるか、
或いは、自動の機械で接合作業を行う場合には、11回
次−個のツリツブチップを恵沢保持して反転させる機構
と、次に反転した7リツプチツプを接合させる機構とを
慟えることにより対処して米た。そのだめ、手作業の場
合においては作業性が甚だ忌<、自動の機械においても
一個ずつ反転させるためf4’Q率が悪く、かつ保持反
転の為の機構が複雑で、健計上も保守上も困難を来すと
いう欠点を有していた。
本発明は、複数の7リツプチツプを一担分割後の向きの
ままに配直し、しかる後複数のプリップチップを同時に
一括して反転させることにより、上記の従来の方法の欠
点を解決しようとするものである。以下本発明のX施例
を第8図によって説明する。
ままに配直し、しかる後複数のプリップチップを同時に
一括して反転させることにより、上記の従来の方法の欠
点を解決しようとするものである。以下本発明のX施例
を第8図によって説明する。
第8図は本発明の一実施例を示すものである。
第8図(mlにおいて、容器(61は、7リツプチツプ
(2)を、接続用電極]3)を上向きにしたまま、つま
り、分割後のそのままの向きに収納する馬のもので、複
数のポケツ)(6−1)内に7リツプチツプを各1個収
納する。分割後の同きのま\に反転することなく収納す
るのであるから、この作業は、手作業、機械による自動
を問わず容易である。灰に第8図(b+に示すように容
器(6)とはソ同形状を何し、ポケット(7−1)がポ
ケット(6−1) と相対するように没けられたオニ
の容器(7)を容器(6)上に覆せる。然る後、容器(
6)。
(2)を、接続用電極]3)を上向きにしたまま、つま
り、分割後のそのままの向きに収納する馬のもので、複
数のポケツ)(6−1)内に7リツプチツプを各1個収
納する。分割後の同きのま\に反転することなく収納す
るのであるから、この作業は、手作業、機械による自動
を問わず容易である。灰に第8図(b+に示すように容
器(6)とはソ同形状を何し、ポケット(7−1)がポ
ケット(6−1) と相対するように没けられたオニ
の容器(7)を容器(6)上に覆せる。然る後、容器(
6)。
オニの容器(7)が対向密着した状態のまま、両者を上
下反転させる。容器は寸法も大きく、かつフリップチッ
プ(2)のように破損しやすく、保持に注意を惨するも
のでもないから、手作業、自動作業を問わずこの反転の
谷易なことは言うまでもない。
下反転させる。容器は寸法も大きく、かつフリップチッ
プ(2)のように破損しやすく、保持に注意を惨するも
のでもないから、手作業、自動作業を問わずこの反転の
谷易なことは言うまでもない。
第8図101は、反転後、容器(6)を除去した状態を
示すものである。フリップチップ(2)は、接続用電極
(31を上向きにして、オニの容器(7)のポケット(
7−13内に各−個ずつ配列しているので、この後、フ
リップチップを順次とシだして半導体装置用容器への載
置接合作業を行なうのは極めて容易となる。
示すものである。フリップチップ(2)は、接続用電極
(31を上向きにして、オニの容器(7)のポケット(
7−13内に各−個ずつ配列しているので、この後、フ
リップチップを順次とシだして半導体装置用容器への載
置接合作業を行なうのは極めて容易となる。
以上述べたように、本発明になる半導体装置の製造方法
によれば、容易に7リツプチツプの反転を行うことが出
来るので、フリップチップを使用した半導体装置の装造
上、生産性の向上という効果を奏するものである。
によれば、容易に7リツプチツプの反転を行うことが出
来るので、フリップチップを使用した半導体装置の装造
上、生産性の向上という効果を奏するものである。
第1図tJLlは、プリップチップを複数含んでなる半
導体クエハの模式的平面図、オ五図1b+け、オ1図(
mlの半導体クエハの中心線における模式的断面図、第
8図は、フリップチップの半導体装置用容器への接合を
示す部分的断面図、第3図は1本発明になる半導体装置
の製造方法の一実施例を示す模式的断面図である。 +11は半導体クエハ、(1−1)は主面、(2)はツ
リツブチップ、(3)け接続用電゛極、(4)は半導体
装置用容器、(5)は外部′電極端子、(6)は容器、
(6−1)けボケツ)、(7)けオニの容器、(?−1
)はポケット。 図中、同一番号は、同一、または相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 − 第1図 1 第2図 第3図
導体クエハの模式的平面図、オ五図1b+け、オ1図(
mlの半導体クエハの中心線における模式的断面図、第
8図は、フリップチップの半導体装置用容器への接合を
示す部分的断面図、第3図は1本発明になる半導体装置
の製造方法の一実施例を示す模式的断面図である。 +11は半導体クエハ、(1−1)は主面、(2)はツ
リツブチップ、(3)け接続用電゛極、(4)は半導体
装置用容器、(5)は外部′電極端子、(6)は容器、
(6−1)けボケツ)、(7)けオニの容器、(?−1
)はポケット。 図中、同一番号は、同一、または相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 − 第1図 1 第2図 第3図
Claims (1)
- ブリップチップを使用して半導体装置を製造する方法に
おいて、複数の7リツプチツプを、その半導体素子の形
成された側の主面を上向きにして配置する工程と、前記
配置後の複数の7リツプチツプを同時に反転して、上記
主面を下向きに配置する工程とを含むことを特徴とする
半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19734581A JPS5897839A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19734581A JPS5897839A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5897839A true JPS5897839A (ja) | 1983-06-10 |
Family
ID=16372926
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19734581A Pending JPS5897839A (ja) | 1981-12-07 | 1981-12-07 | 半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5897839A (ja) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0770581B2 (ja) * | 1984-03-22 | 1995-07-31 | エスジーエス―トムソン マイクロエレクトロニクス インコーポレイテッド | 集積回路ダイの反転装置 |
US6716665B2 (en) | 2000-05-12 | 2004-04-06 | Fujitsu Limited | Method of mounting chip onto printed circuit board in shortened working time |
-
1981
- 1981-12-07 JP JP19734581A patent/JPS5897839A/ja active Pending
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0770581B2 (ja) * | 1984-03-22 | 1995-07-31 | エスジーエス―トムソン マイクロエレクトロニクス インコーポレイテッド | 集積回路ダイの反転装置 |
US6716665B2 (en) | 2000-05-12 | 2004-04-06 | Fujitsu Limited | Method of mounting chip onto printed circuit board in shortened working time |
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