JPS59130440A - 板状物の分離方法 - Google Patents

板状物の分離方法

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Publication number
JPS59130440A
JPS59130440A JP58222013A JP22201383A JPS59130440A JP S59130440 A JPS59130440 A JP S59130440A JP 58222013 A JP58222013 A JP 58222013A JP 22201383 A JP22201383 A JP 22201383A JP S59130440 A JPS59130440 A JP S59130440A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wafer
adhesive sheet
dicing
wafers
semiconductor
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP58222013A
Other languages
English (en)
Inventor
Tsutomu Mimata
巳亦 力
Akira Kabashima
樺島 章
Suguru Ozoegawa
小副川 英
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
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Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP58222013A priority Critical patent/JPS59130440A/ja
Publication of JPS59130440A publication Critical patent/JPS59130440A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
    • B28DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
    • B28D5/00Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
    • B28D5/0005Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor by breaking, e.g. dicing
    • B28D5/0052Means for supporting or holding work during breaking
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2223/00Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
    • H01L2223/544Marks applied to semiconductor devices or parts
    • H01L2223/54453Marks applied to semiconductor devices or parts for use prior to dicing

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  • Power Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、半導体ウェーハのダイシング方法などの板状
物の分離方法に関するものである。
従来、半導体装置の製造にあたっては、シリコンなどの
半導体ウェーハをスターティングマテリアルとし、これ
に種々のウェーハ処理を施こして多数の素子を1枚のウ
ェーハに形成し、各素子をウェーハ表面の切シ代から分
離して、1枚のウェーハから多数の素子ベレットを得る
ことが行なわれ、分離された素子ベレットをパッケージ
に取り付けているのが一般的である。
しかしながら、従来、半導体ウエーノ・から半導体ペレ
ット(素子ベレット)ヲ得るのにダイシング方式を用い
ると、薄いウェーハや切り込み量が深いときには、ベレ
ット同志のつなぎ部分が少ないものであるため外力に対
し強度的に弱く、ダイシング中にダイヤモンドブレード
部に流しておく冷却水によりウェーハかわれたりペレッ
トが飛散したりすることがあり、ペレットの整列性が悪
くなる欠点がある。この種の問題は、ダイシング後のハ
ンドリング時、洗浄時、スピンナ乾燥時にも発生し、後
工程の自動化がやりにくくなる欠点がある。
これは、半導体ウェーハをダイシングする際、ウェーハ
をダイシング装置の真空吸引チャックテーブルにそのま
まの状態で固定し、この状態で冷却水を流しながらダイ
ヤモンドブレードを高速回転させてウェーハ表面をダイ
シングすると共に、ダイシングしたままの状態でもって
ウェーハをハンドリングしたり洗浄、スピンナ乾燥を行
なうことに起因していると考えらねる。
そこで、本発明は、ウェーハのダイシング時などにウェ
ーハが割れたりペレットが飛散しないようにし、整列性
よくウェーハをダイシングしてベレット化し、ダイシン
グ時の不良事故を防止すると共に後工程の自動化を容易
とするような板状物の分離方法を提供することを目的と
するものである。
以下、本発明を実施例にもとづいて具体的に詳述する。
第1図〜第11図は、本発明の実施例の半導体ウェーハ
のダイシング方法とその後の半導体ペレット分離法を示
す概略図である。同図を用いて本発明の実施例の半導体
ウェーハのダイシング方法とその後工程のハンドリング
などをプロセス順に説明する。
(1)選択不純物拡散、フォトエツチング等のウェー・
・処理を終え、多数の素子が形成されたシリコンなどの
半導体ウェーハ1の裏面に粘着シート2をはりつける(
第1図〜第2図)。粘着シート2は、ダイシング時およ
びその後工程でのウエーノ・1が個々のペレットに分離
され、無秩序に散乱しないために設けるもので、ウェー
7・1裏面に十分な強さで密着させることができ、かつ
必要に応じて容易にはがすことができるものを使用して
いる。
また、粘着シート2の端fjIvSには、ダイシング後
のウェーハ1の搬送、保管、管理を容易なものとするた
めに、ハンドリング用孔3が設けられているものを使用
している。
(2)粘着シート2が密着されている半導体ウェー/・
1をダイシング装置の平滑板(テーブル)4上に載置し
、ウェーハ1の位置合わせを行なったのち、ウェーハ1
をテーブル4に真空チャックし、固定する。この状態で
冷却水を流しながらダイヤモンドブレード5を3000
Orpm程度で高速回転させ、ウェーハ1における切り
代に溝Aを入れる(第2図〜第3図)。ダイヤモンドブ
レード5を前後左右に操作させることによりウェーハ1
に格子状の溝Aを形成することができる(第5図〜第6
図)。溝への深さは、ブレード5とテーブル4との離間
距離を規定することにより任意の値に選定することがで
きる。そして、粘着シート2をウェーハ1裏面にはりつ
けているため、ダイシングによる溝Aの深さは、可及的
に深くでき、完全にウェーハlを分断するような形状の
溝Aをダイヤモンドブレード5vcより形成することも
できる。
また、本発明においては、ウェー711の鼻面に粘着シ
ートをはりつけた状態でダイシングを行なうため、ダイ
シング溝Aが深いものであっても、冷却水などにより有
害な外力が加わってもウェーハのわれやベレン)laが
飛散することがない。
(3)  ダイシング後のウエーノ・1すなわちペレッ
トla化されたウエーノ・1をテーブル4から取り外し
、ダイシング時の汚れを取り除くために洗浄を行なう。
このとき、粘着シート2におけるノ・ンドリング用孔3
に横棒6を通し、数枚のウエーノ・1を1連のものとし
て、洗浄液7に浸漬することにより行なうことができる
(第7図〜第8図)。図中、8は洗浄槽である。
従来は、洗浄槽8の中にウェーハ1保持用治具を設けて
おき、そねにウェーハ1を縦列させて行なっていたため
、洗浄中やノ・ノドリング時あるいは作業中にウェーハ
のわれやかけなどが生じたが本発明においては、このよ
うな事故をなくすことができる。また、洗浄作業が極め
て簡易なものとなる。
(4)洗浄後のウェーハ1をスピンナ機にかけスピンナ
乾燥を行なう。このとき、粘着シート2におけるハンド
リング用孔3をスピンナ回転板9のクランプ突起10に
挿入することにより、ウェーハ1が粘着シート2を介し
てスピンナ回転板9に装着され、回転板9を回転させて
も、ウエーノ・1が遠心力によって飛び去ることなく行
なうことができる(第9図にその概略斜視図を示す)。
(5)スピンナ乾燥後の半導体ウェーハ1を粘着シート
2をはりつけた状態で、裏返しにして弾性ゴムなどから
なる平板11にのせ、粘着シート2土からローラ12を
押圧しながら回転移動させてウェーハ1を溝Aに沿って
破折しくブレーキング)、ウェーハ1を個々の半導体ベ
レットlaに分割する(第10図)。
(6)粘着シート2がはられた状態の半導体ウェー・・
lを、シート2下面から突き上げ針13により機械的に
押し上げ、これと連動して降下するコレット(真空吸引
チャック)14を用いて半導体ペレットlaiピックア
ップする(第11図)。
上述したように、本発明は、ダイシング前にあらかじめ
半導体ウェーハの裏面に粘着シートをはりつけておくた
め、ダイシング時に冷却水などによりウェーハかわれた
り、かけたりする破損事故が防止でき、ベレットが飛び
散ることも皆無にできる。また、ダイシング後のハンド
リング(洗浄。
スピンナ乾燥、ベレットピックアップ)時においても、
ハンドリング操作を粘着シートラ通して行なうものであ
るため、ウェーハに直接有害な外力が加わらないため、
ウェーハの破損やベレットの飛散が防止できる。さらに
、ダイシング時ハンドリング時にベレットの整列性を乱
すことがなく、次工程のダイボンディングなどで自動化
が容易となる。
【図面の簡単な説明】
第1図〜第11図は本発明の一実施例である半導体ウエ
ーノ・のダイシング方法とその後工程のノ・ンドリング
などをプロセス1−に謂、明するための概略図で、第1
図、第3図、第5図1.第7図、第10図は平面図、第
2図1.第4図、第6図、第8図、第11図はその断面
図、第9図は斜視図である。 1・・・半導体ウエーノ・、1a・・・ベレット、2・
・・粘着シート、3・−・ノ・ンドリング用孔、4・・
・平滑板(テープA/)、5・・・♂゛イヤモンドプレ
ード6・・・横棒、7・・・洗浄液、8・・・洗浄槽、
9・・・スピンナ回転板、10・・・クランプ突起、1
1・・・平板、12・・・ローラ、13・・・突き上げ
針、14・・・コレット、A・・・溝。 第  1  図 第  2 図 第  3 図 第  4 図 第  5  図 第  6 図 第  7  図 / 第  8 図 /       / 第  9 図 第10図 第11図

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 、 (a)  板状物の一方の面を粘着シートには
    りつける工程 (b)  上記工程の後、上記板状物をダイシングする
    工程 (C)  上記工程の後、上記板状物から分離された所
    望の部分を他方の面からピックアップする工程 よりなる板状物の分離方法。
JP58222013A 1983-11-28 1983-11-28 板状物の分離方法 Pending JPS59130440A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58222013A JPS59130440A (ja) 1983-11-28 1983-11-28 板状物の分離方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP58222013A JPS59130440A (ja) 1983-11-28 1983-11-28 板状物の分離方法

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Application Number Title Priority Date Filing Date
JP7109177A Division JPS546455A (en) 1977-06-17 1977-06-17 Dicing method for semiconductor wafer

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS59130440A true JPS59130440A (ja) 1984-07-27

Family

ID=16775739

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP58222013A Pending JPS59130440A (ja) 1983-11-28 1983-11-28 板状物の分離方法

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JP (1) JPS59130440A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5362681A (en) * 1992-07-22 1994-11-08 Anaglog Devices, Inc. Method for separating circuit dies from a wafer

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5362681A (en) * 1992-07-22 1994-11-08 Anaglog Devices, Inc. Method for separating circuit dies from a wafer

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