CN208189568U - 一种用于晶粒转移的漏斗式翻回板 - Google Patents
一种用于晶粒转移的漏斗式翻回板 Download PDFInfo
- Publication number
- CN208189568U CN208189568U CN201820870813.XU CN201820870813U CN208189568U CN 208189568 U CN208189568 U CN 208189568U CN 201820870813 U CN201820870813 U CN 201820870813U CN 208189568 U CN208189568 U CN 208189568U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- crystal grain
- funneling
- section
- turn back
- chamfering
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Landscapes
- Crystals, And After-Treatments Of Crystals (AREA)
Abstract
本实用新型公开了一种用于晶粒转移的漏斗式翻回板，适用于晶粒在托盘与承载盘间的转移，包括翻回板主体，翻回板主体上矩形阵列分布有与晶粒对应的漏斗式翻回孔，漏斗式翻回孔包括一容置腔，容置腔包括一平稳段和倒角段，平稳段的截面呈现长度方向的一边具有倒角的长方形状；平稳段的尺寸大于晶粒的尺寸，倒角段的尺寸大于等于晶粒的尺寸，倒角段的侧壁倾斜设有第一引流孔。本实用新型采用重力原理将晶粒在承载盘与托盘之间转移，利用翻回孔边缘的倒角顺势翻转，克服了承载盘公差大的问题，结构简单，转移速度快，方便调整对位精度，大大降低了保养成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体湿式制程设备领域，具体涉及一种用于晶粒转移的漏斗式翻回板。
背景技术
目前在切割晶粒的封装过程中，若需要再进行湿式制程处理，只能单颗单颗进行，整批次加工时需要利用整盘传送的托盘，转移到不锈钢的承载盘治具中来提高生产效率。托盘的材质以PPE为主，晶粒加工时需要化学微蚀刻，为避免化学酸碱腐蚀，须转移到特殊不锈钢承载盘治具中。但是，晶粒在托盘与不锈钢承载盘中来回转移耗时费工，现有技术中一对一采用pick&place吸盘式取放真空吸头技术，存在结构复杂、速度慢、保养费用高、不易调整精度的缺陷，需要进一步改进。
实用新型内容
为了解决上述的技术问题，本实用新型的目的在于提供一种用于晶粒转移的漏斗式翻回板，通过设置漏斗式翻回孔和凸出圆台，该翻回板采用重力原理将晶粒在承载盘与托盘之间转移，利用翻回孔边缘的倒角顺势翻转，克服了承载盘公差大的问题，而且处理后的晶粒上残留的处理液流通方便，该漏斗式翻回板结构简单，转移速度快，方便调整对位精度，大大降低了保养成本。
本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：
一种用于晶粒转移的漏斗式翻回板，适用于晶粒在托盘与承载盘间的转移，包括翻回板主体，所述翻回板主体上矩形阵列分布有与晶粒对应的漏斗式翻回孔，漏斗式翻回孔包括一容置腔，容置腔包括一平稳段和倒角段，平稳段的截面呈现长度方向的一边具有倒角的长方形状；所述平稳段的尺寸大于晶粒的尺寸，所述倒角段的尺寸大于等于晶粒的尺寸，倒角段的侧壁倾斜设有第一引流孔；
所述翻回板主体包括：设于两侧的弧形段，设于中间的平行段，弧形段与平行段上的漏斗式翻回孔的高度相同；翻回板主体长度方向的两侧设有夹持部。
作为本实用新型进一步的方案，所述弧形段的两侧倾斜设有贯穿弧形段的第二引流孔。
作为本实用新型进一步的方案，所述漏斗式翻回孔之间设有凸出圆台，凸出圆台的高度为1-3mm。
作为本实用新型进一步的方案，所述翻回板主体的长度为330-350mm，宽度为150-160mm。
作为本实用新型进一步的方案，所述托盘的四周公差为0.2mm，所述承载盘的四周公差为0.4mm。
本实用新型的有益效果：
1、本实用新型的用于晶粒转移的漏斗式翻回板，通过设置漏斗式翻回孔和凸出圆台，使用时将漏斗式翻回板放在承载盘上，上下翻转晶粒至漏斗式翻回孔上，待晶粒微蚀刻反应处理完毕后，采用重力原理将晶粒从漏斗式翻回板上下翻转回至托盘，利用翻回孔边缘的倒角顺势翻转，克服了承载盘公差大的问题，凸出圆台使得晶粒间错位，减少翻转后晶粒没有进入对应的漏斗式翻回孔的情况。该漏斗式翻回板结构简单，转移速度快，方便调整对位精度，大大降低了保养成本。
2、漏斗式翻回孔平稳段的尺寸大于晶粒的尺寸，倒角段的尺寸大于等于晶粒的尺寸，使得晶粒翻转后容易进入平稳段，且其表面粘附的处理液体也可以从第一引流孔流出。
3、翻回板主体两侧弧形段与中间平行段的设计，使得在翻转晶粒至托盘时，两侧的晶粒不容易从边缘掉落，而比较精准地落入托盘的放置穴中。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。
图1是本实用新型用于晶粒转移的漏斗式翻回板的正视图；
图2是本实用新型用于晶粒转移的漏斗式翻回板的侧视图；
图3是漏斗式翻回孔的正视图；
图4是漏斗式翻回孔的侧视图。
图中：100、翻回板主体，110、漏斗式翻回孔，111、容置腔，112、平稳段，113、倒角段，114、第一引流孔，120、弧形段，121、第二引流孔，130、平行段，140、夹持部，150、凸出圆台。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1-2所示，本实施例提供了一种用于晶粒转移的漏斗式翻回板，适用于晶粒在托盘与承载盘间的转移，包括翻回板主体100，翻回板主体100上矩形阵列分布有与晶粒对应的漏斗式翻回孔110，漏斗式翻回孔110之间设有凸出圆台150，凸出圆台150的高度为1-3mm。翻回板主体100包括：设于两侧的弧形段120，设于中间的平行段130，弧形段120与平行段130上的漏斗式翻回孔110的高度相同；翻回板主体100长度方向的两侧设有夹持部140。弧形段120的两侧倾斜设有贯穿弧形段120的第二引流孔121。翻回板主体100的长度为330-350mm，宽度为150-160mm。托盘的四周公差为0.2mm，承载盘的四周公差为0.4mm。
参阅图3-4所示，漏斗式翻回孔110包括一容置腔111，容置腔111包括一平稳段112和倒角段113，平稳段112的截面呈现长度方向的一边具有倒角的长方形状。其中，平稳段112的尺寸大于晶粒的尺寸，倒角段113的尺寸大于等于晶粒的尺寸，倒角段113的侧壁倾斜设有第一引流孔114。晶粒的尺寸通常为7mm×7mm。
该用于晶粒转移的漏斗式翻回板的工作过程：将漏斗式翻回板放在承载盘上，上下翻转晶粒至漏斗式翻回孔110上，待晶粒微蚀刻反应处理完毕后，使用转移设备夹持住夹持部140，采用重力原理将晶粒从漏斗式翻回板上下翻转回托盘，利用漏斗式翻回孔110边缘的倒角顺势翻转，克服了承载盘公差大的问题，凸出圆台150使得晶粒间错位，减少翻转后晶粒没有进入对应的漏斗式翻回孔的情况。
以上内容仅仅是对本实用新型结构所作的举例和说明，所属本技术领域的技术人员对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似的方式替代，只要不偏离实用新型的结构或者超越本权利要求书所定义的范围，均应属于本实用新型的保护范围。
Claims (5)
1.一种用于晶粒转移的漏斗式翻回板，适用于晶粒在托盘与承载盘间的转移，包括翻回板主体，其特征在于，所述翻回板主体上矩形阵列分布有与晶粒对应的漏斗式翻回孔，漏斗式翻回孔包括一容置腔，容置腔包括一平稳段和倒角段，平稳段的截面呈现长度方向的一边具有倒角的长方形状；所述平稳段的尺寸大于晶粒的尺寸，所述倒角段的尺寸大于等于晶粒的尺寸，倒角段的侧壁倾斜设有第一引流孔；
所述翻回板主体包括：设于两侧的弧形段，设于中间的平行段，弧形段与平行段上的漏斗式翻回孔的高度相同；翻回板主体长度方向的两侧设有夹持部。
2.根据权利要求1所述的用于晶粒转移的漏斗式翻回板，其特征在于，所述弧形段的两侧倾斜设有贯穿弧形段的第二引流孔。
3.根据权利要求1所述的用于晶粒转移的漏斗式翻回板，其特征在于，所述漏斗式翻回孔之间设有凸出圆台，凸出圆台的高度为1-3mm。
4.根据权利要求1所述的用于晶粒转移的漏斗式翻回板，其特征在于，所述翻回板主体的长度为330-350mm，宽度为150-160mm。
5.根据权利要求1所述的用于晶粒转移的漏斗式翻回板，其特征在于，所述托盘的四周公差为0.2mm，所述承载盘的四周公差为0.4mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820870813.XU CN208189568U (zh) | 2018-06-06 | 2018-06-06 | 一种用于晶粒转移的漏斗式翻回板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201820870813.XU CN208189568U (zh) | 2018-06-06 | 2018-06-06 | 一种用于晶粒转移的漏斗式翻回板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN208189568U true CN208189568U (zh) | 2018-12-04 |
Family
ID=64428066
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201820870813.XU Expired - Fee Related CN208189568U (zh) | 2018-06-06 | 2018-06-06 | 一种用于晶粒转移的漏斗式翻回板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN208189568U (zh) |
-
2018
- 2018-06-06 CN CN201820870813.XU patent/CN208189568U/zh not_active Expired - Fee Related
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN206736353U (zh) | 一种石英晶片的镀膜夹具 | |
| CN204307794U (zh) | 一种点胶定位夹具 | |
| CN107369611A (zh) | 新型晶圆减薄背面金属化工艺 | |
| CN208189568U (zh) | 一种用于晶粒转移的漏斗式翻回板 | |
| CN207670751U (zh) | 一种全自动表面高效贴膜机 | |
| CN102623371B (zh) | Csp芯片贴装载具及贴装方法 | |
| WO2004110698A3 (en) | Methods and systems for processing microfeature workpieces with flow agitators and/or multiple electrodes | |
| CN110993490A (zh) | 一种不同尺寸芯片实现异质键合的方法 | |
| CN201293889Y (zh) | 一种用于cog邦定机的移动龙门式ic拾取装置 | |
| KR102125261B1 (ko) | 마이크로 칩 이송 장치용 이송 플레이트 | |
| CN110587835A (zh) | 一种光栅硅片的切割方法 | |
| CN210402007U (zh) | 涂胶显影机吸盘治具 | |
| CN207086248U (zh) | 一种玻璃用多片加工装置 | |
| CN205452357U (zh) | 一种压电单晶片 | |
| CN209963032U (zh) | 一种芯片切割装置 | |
| CN101739599A (zh) | 宝石轴承点数器 | |
| CN219170411U (zh) | 一种小颗粒棱镜精密加工治具 | |
| CN208608171U (zh) | 一种单晶硅片双片单面腐蚀装置 | |
| CN108878283B (zh) | 一种位置及尺寸精确可控的刻蚀方法 | |
| CN207320078U (zh) | 一种沿水平方向放置太阳能电池的石墨舟 | |
| CN110867422A (zh) | 一种陶瓷栅格阵列clga封装载具 | |
| CN203839357U (zh) | 硅片载片盒固定托盘 | |
| CN212143228U (zh) | 一种新型供胶系统 | |
| CN209526066U (zh) | 一种芯片封装的组合模板 | |
| CN216210476U (zh) | 一种用于背面曝光的静电载片 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant | ||
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |
Granted publication date: 20181204 Termination date: 20210606 |
|
| CF01 | Termination of patent right due to non-payment of annual fee |