CN209963032U - 一种芯片切割装置 - Google Patents
一种芯片切割装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN209963032U CN209963032U CN201921147708.4U CN201921147708U CN209963032U CN 209963032 U CN209963032 U CN 209963032U CN 201921147708 U CN201921147708 U CN 201921147708U CN 209963032 U CN209963032 U CN 209963032U
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- workbench
- workstation
- screw rod
- chip
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Abstract
本实用新型公开了一种芯片切割装置，包括底座，所述底座顶端设置有工作台，所述底座顶端设置有支架，所述支架上安装有冲压缸，所述冲压缸的伸缩端连接有冲切模，所述冲切模位于工作台的正上方，所述工作台顶端设置有若干均匀分布的定位凸起，所述定位凸起表面开设有若干抽吸孔，所述工作台内部开设有空腔，所述抽吸孔的底端与空腔相连通，所述空腔上连接有真空管，所述真空管远离空腔的一端连接到外界的真空泵上，本实用新型结构简单，设计合理，芯片块的固定效果好，切割过程中芯片块能够稳定放置，提高了切割效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及芯片生产技术领域，具体为一种芯片切割装置。
背景技术
集成电路，英语：integrated circuit，缩写作IC；芯片又称称微电路(microcircuit)、微芯片(microchip)、晶片/芯片(chip)，在电子学中是一种把电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上，是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。随着时代的发展，科学技术不断进步，出现了许多高科技产物，芯片就是其中一种，芯片是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体。在芯片的生产过程中，需要将整块的芯片块切割成为单独的小芯片，但是目前的芯片切割装置缺乏对芯片块的固定机构，切割时芯片稳定度差，容易产生白边、锯齿边等次品。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种芯片切割装置，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：
一种芯片切割装置，包括底座，所述底座顶端设置有工作台，所述底座顶端设置有支架，所述支架上安装有冲压缸，所述冲压缸的伸缩端连接有冲切模，所述冲切模位于工作台的正上方，所述工作台顶端设置有若干均匀分布的定位凸起，所述定位凸起表面开设有若干抽吸孔，所述工作台内部开设有空腔，所述抽吸孔的底端与空腔相连通，所述空腔上连接有真空管，所述真空管远离空腔的一端连接到外界的真空泵上。
优选的，所述工作台内部开设有两组第一滑槽，所述第一滑槽以工作台的中心轴线为中心线左右对称分布，所述工作台内部设置有第一螺杆，所述第一螺杆的右端贯穿较左侧的第一滑槽后延伸至较右侧的第一滑槽中，并转动连接在该第一滑槽的内部右端侧壁上，所述第一螺杆的左端延伸至工作台左侧，并安装有旋柄，所述第一滑槽中滑动安装有第一滑块，所述第一滑块通过螺纹套装在第一螺杆外周，所述第一滑块顶端通过连接杆连接有限位板，所述限位板位于工作台上方。
优选的，所述工作台的上端面设置有刻度尺。
优选的，所述工作台表面开设有与限位板相对应的通槽。
优选的，所述限位板内部开设有第二滑槽，所述第二滑槽中滑动安装有第二滑块，所述第二滑槽内部底端转动连接有第二螺杆，所述第二螺杆的顶端延伸至限位板上方，并安装有旋柄，所述第二滑块通过螺纹套装在第二螺杆外周，所述第二滑块上固定连接有压板，所述压板滑动设置在限位板表面。
优选的，所述压板的下端面覆盖有缓冲垫。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：在工作时，将芯片块放置在工作台上，真空泵抽吸气体，使空腔中产生负压，通过气压将芯片块固定在工作台上；通过旋转第一螺杆，驱动两组第一滑块同向滑动，从而带动两组限位板移动，芯片块夹在两组限位板之间，跟随偏移，从而对芯片块进行定位，保证切割效果；刻度尺保证对芯片块的位置调节精确；通过旋转第二螺杆，驱动第二滑块在第二滑槽中做升降运动，从而改变压板的高度，压板压在芯片块的边缘，保证在切割过程中，芯片块不会由于刀具的动作而弹起，提高芯片块的稳定性；缓冲垫提供了缓冲性，防止压板对芯片块造成损伤。本实用新型结构简单，设计合理，芯片块的固定效果好，切割过程中芯片块能够稳定放置，提高了切割效果。
附图说明
图1为一种芯片切割装置的结构示意图；
图2为一种芯片切割装置中工作台的结构示意图；
图3为一种芯片切割装置中工作台的俯视图；
图4为一种芯片切割装置中空腔的结构示意图；
图5为一种芯片切割装置中限位板的结构示意图。
图中：1-底座，2-工作台，3-支架，4-冲压缸，5-冲切模，6-第一螺杆，7-第一滑槽，8-第一滑块，9-连接杆，10-限位板，11-通槽，12-刻度尺，13-定位凸起，14-抽吸孔，15-空腔，16-真空管，17-第二滑槽，18-第二螺杆，19-第二滑块，20-压板，21-缓冲垫。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1～5，本实用新型提供一种技术方案：一种芯片切割装置，包括底座1，所述底座1顶端设置有工作台2，所述底座1顶端设置有支架3，所述支架3上安装有冲压缸4，所述冲压缸4的伸缩端连接有冲切模5，所述冲切模5位于工作台2的正上方，所述工作台2顶端设置有若干均匀分布的定位凸起13，所述定位凸起13表面开设有若干抽吸孔14，所述工作台2内部开设有空腔15，所述抽吸孔14的底端与空腔15相连通，所述空腔15上连接有真空管16，所述真空管16远离空腔15的一端连接到外界的真空泵上，定位凸起13与芯片块上的芯片一一对应，在工作时，将芯片块放置在工作台2上，真空泵抽吸气体，使空腔15中产生负压，通过气压将芯片块固定在工作台2上。
所述工作台2内部开设有两组第一滑槽7，所述第一滑槽7以工作台2的中心轴线为中心线左右对称分布，所述工作台2内部设置有第一螺杆6，所述第一螺杆6的右端贯穿较左侧的第一滑槽7后延伸至较右侧的第一滑槽7中，并转动连接在该第一滑槽7的内部右端侧壁上，所述第一螺杆6的左端延伸至工作台2左侧，并安装有旋柄，所述第一滑槽7中滑动安装有第一滑块8，所述第一滑块8通过螺纹套装在第一螺杆6外周，所述第一滑块8顶端通过连接杆9连接有限位板10，所述限位板10位于工作台2上方，通过旋转第一螺杆6，驱动两组第一滑块8同向滑动，从而带动两组限位板10移动，芯片块夹在两组限位板10之间，跟随偏移，从而对芯片块进行定位，保证切割效果。
所述工作台2的上端面设置有刻度尺12，刻度尺12保证对芯片块的位置调节精确。
所述工作台2表面开设有与限位板10相对应的通槽11。
所述限位板10内部开设有第二滑槽17，所述第二滑槽17中滑动安装有第二滑块19，所述第二滑槽17内部底端转动连接有第二螺杆18，所述第二螺杆18的顶端延伸至限位板10上方，并安装有旋柄，所述第二滑块19通过螺纹套装在第二螺杆18外周，所述第二滑块19上固定连接有压板20，所述压板20滑动设置在限位板10表面，通过旋转第二螺杆18，驱动第二滑块19在第二滑槽17中做升降运动，从而改变压板20的高度，压板20压在芯片块的边缘，保证在切割过程中，芯片块不会由于刀具的动作而弹起，提高芯片块的稳定性。
所述压板20的下端面覆盖有缓冲垫21，缓冲垫21提供了缓冲性，防止压板20对芯片块造成损伤。
对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (6)
1.一种芯片切割装置，包括底座(1)，其特征在于：所述底座(1)顶端设置有工作台(2)，所述底座(1)顶端设置有支架(3)，所述支架(3)上安装有冲压缸(4)，所述冲压缸(4)的伸缩端连接有冲切模(5)，所述冲切模(5)位于工作台(2)的正上方，所述工作台(2)顶端设置有若干均匀分布的定位凸起(13)，所述定位凸起(13)表面开设有若干抽吸孔(14)，所述工作台(2)内部开设有空腔(15)，所述抽吸孔(14)的底端与空腔(15)相连通，所述空腔(15)上连接有真空管(16)，所述真空管(16)远离空腔(15)的一端连接到外界的真空泵上。
2.根据权利要求1所述的一种芯片切割装置，其特征在于：所述工作台(2)内部开设有两组第一滑槽(7)，所述第一滑槽(7)以工作台(2)的中心轴线为中心线左右对称分布，所述工作台(2)内部设置有第一螺杆(6)，所述第一螺杆(6)的右端贯穿较左侧的第一滑槽(7)后延伸至较右侧的第一滑槽(7)中，并转动连接在该第一滑槽(7)的内部右端侧壁上，所述第一螺杆(6)的左端延伸至工作台(2)左侧，并安装有旋柄，所述第一滑槽(7)中滑动安装有第一滑块(8)，所述第一滑块(8)通过螺纹套装在第一螺杆(6)外周，所述第一滑块(8)顶端通过连接杆(9)连接有限位板(10)，所述限位板(10)位于工作台(2)上方。
3.根据权利要求2所述的一种芯片切割装置，其特征在于：所述工作台(2)的上端面设置有刻度尺(12)。
4.根据权利要求2所述的一种芯片切割装置，其特征在于：所述工作台(2)表面开设有与限位板(10)相对应的通槽(11)。
5.根据权利要求2所述的一种芯片切割装置，其特征在于：所述限位板(10)内部开设有第二滑槽(17)，所述第二滑槽(17)中滑动安装有第二滑块(19)，所述第二滑槽(17)内部底端转动连接有第二螺杆(18)，所述第二螺杆(18)的顶端延伸至限位板(10)上方，并安装有旋柄，所述第二滑块(19)通过螺纹套装在第二螺杆(18)外周，所述第二滑块(19)上固定连接有压板(20)，所述压板(20)滑动设置在限位板(10)表面。
6.根据权利要求5所述的一种芯片切割装置，其特征在于：所述压板(20)的下端面覆盖有缓冲垫(21)。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921147708.4U CN209963032U (zh) | 2019-07-19 | 2019-07-19 | 一种芯片切割装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921147708.4U CN209963032U (zh) | 2019-07-19 | 2019-07-19 | 一种芯片切割装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN209963032U true CN209963032U (zh) | 2020-01-17 |
Family
ID=69249031
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201921147708.4U Active CN209963032U (zh) | 2019-07-19 | 2019-07-19 | 一种芯片切割装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN209963032U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114023661A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-02-08 | 江门市华凯科技有限公司 | 一种集成电路芯片封装加工装置 |
-
2019
- 2019-07-19 CN CN201921147708.4U patent/CN209963032U/zh active Active
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114023661A (zh) * | 2021-11-05 | 2022-02-08 | 江门市华凯科技有限公司 | 一种集成电路芯片封装加工装置 |
| CN114023661B (zh) * | 2021-11-05 | 2022-04-29 | 江门市华凯科技有限公司 | 一种集成电路芯片封装加工装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| WO2022032929A1 (zh) | 一种电子元器件生产用钻孔装置 | |
| CN209963032U (zh) | 一种芯片切割装置 | |
| CN210996959U (zh) | 一种多用自动焊锡机 | |
| CN208157371U (zh) | 一种芯片倒装封装设备 | |
| CN217280722U (zh) | 一种可供多种晶圆的转盘装置 | |
| CN213137368U (zh) | 一种芯片切割的夹装装置 | |
| CN213357347U (zh) | 一种玻璃基板切割定位装置 | |
| CN205703150U (zh) | 一种bga贴装系统 | |
| CN211491877U (zh) | 一种线路板批量打孔装置 | |
| CN212433578U (zh) | 压板机构及曝光机 | |
| TW201340196A (zh) | 薄化半導體封裝之方法與裝置 | |
| CN105710631A (zh) | 一种bga贴装系统 | |
| CN220331646U (zh) | 一种芯片切割的夹装装置 | |
| CN213671968U (zh) | 一种电气元件加工用定位打孔装置 | |
| CN219873407U (zh) | 植球模具结构 | |
| CN219066776U (zh) | 一种半导体封装焊线装置 | |
| CN212072145U (zh) | 一种用于pcb板裁切设备的入料装置 | |
| CN217382225U (zh) | 一种用于半导体封装的可活动装备机架 | |
| CN215345255U (zh) | 用于通信电子元器件的封装辅助装置 | |
| CN219800821U (zh) | 一种便于集成电路芯片快速封装装置 | |
| CN218975423U (zh) | 一种方便加工夹持的集成电路板 | |
| CN220233098U (zh) | 一种芯片自动检验位调整装置 | |
| CN219201666U (zh) | 集成电路测试安装架 | |
| CN218299763U (zh) | 一种适用于芯片粘结定位的辅助工装 | |
| CN213716870U (zh) | 一种厚膜混合集成电路封装用夹具 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| GR01 | Patent grant | ||
| GR01 | Patent grant |