JPS5896889A - 電鋳加工による成形型の製造方法 - Google Patents
電鋳加工による成形型の製造方法Info
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- JPS5896889A JPS5896889A JP19608881A JP19608881A JPS5896889A JP S5896889 A JPS5896889 A JP S5896889A JP 19608881 A JP19608881 A JP 19608881A JP 19608881 A JP19608881 A JP 19608881A JP S5896889 A JPS5896889 A JP S5896889A
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Landscapes
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はキャビティ内表面に複合メッキによるメッキ皮
膜を形成した電鋳加工による成形型の製造方法に関する
。
膜を形成した電鋳加工による成形型の製造方法に関する
。
近時、物品の表面に電気メッキ或いは化学メッキによっ
て金属マトリックス中に−っ、あるいは多くの非金属相
（あるいは他の金属相）を共析させるようにした複合メ
ッキ（分散メッキと呼ぶ事もある）を施して、その物品
の用途に応じた性質を付与することが行われている。例
えば、物品の表面にニッケルとテフロンとの複合メッキ
ｔ−施ｔことにより、耐摩耗性、ａ滑性及び離型性等を
向上させることができる。しかしながら、上記した複合
メッキをプラスチック成形型に適用しようとする場合、
メッキは凹んだ部分に付着し難い性質を有するために形
状が複雑な成形型の場合に凹部の内表面に均等な皮膜厚
さのメッキ層を形成することが非常に困難であった。
て金属マトリックス中に−っ、あるいは多くの非金属相
（あるいは他の金属相）を共析させるようにした複合メ
ッキ（分散メッキと呼ぶ事もある）を施して、その物品
の用途に応じた性質を付与することが行われている。例
えば、物品の表面にニッケルとテフロンとの複合メッキ
ｔ−施ｔことにより、耐摩耗性、ａ滑性及び離型性等を
向上させることができる。しかしながら、上記した複合
メッキをプラスチック成形型に適用しようとする場合、
メッキは凹んだ部分に付着し難い性質を有するために形
状が複雑な成形型の場合に凹部の内表面に均等な皮膜厚
さのメッキ層を形成することが非常に困難であった。
本発明は上記した事情に鑑みてなされたものであり、そ
の目的は、キャビティの内表面に均等な皮膜厚さの複合
メッキによるメッキ層を極めて簡単な操作で形成できる
ようにした電鋳加工による成形型の製造方法を提供する
にある。
の目的は、キャビティの内表面に均等な皮膜厚さの複合
メッキによるメッキ層を極めて簡単な操作で形成できる
ようにした電鋳加工による成形型の製造方法を提供する
にある。
以下本発明を例えばプラスチックのブロー成形に使用す
る成形型に適用した一実施例について図面を参照しなが
ら説明する。即ち、ブロー成形のための成形型は通常パ
ーティングラインで上下二分割された一対の上型及び下
型から成るもので、宜の枠内に入れて石膏或いは樹脂を
流し込んで形成したレプリカ２を示ｔもので、これは原
型１と逆の凹凸形状の凹部２ａを有している。そして、
第３図はレプリカ２の凹部２ａにエポキシ樹脂を注入す
るか或いはエポキシ樹脂を複数層に塗布することによっ
て形成された電鋳用の母型３を示すもので、このように
して製作された母型５の表面に、まず、例えば鎖錠メッ
キによる導電層４が形成される。この場合、導電層４は
樹脂メッキを行う場合に一般的に行われている化学鋼メ
ッキ等により形成してもよい。そして、導電層４を形成
した母型３の表面に例えば電気メツキ法によりニッケル
とテフロンとの複合メッキによるメッキ皮膜５が所定の
皮膜厚さに形成される。複合メッキは公知の技術で、メ
ッキ浴中にテフロン粒子が正電荷をもって分散できるよ
うに分散助剤とともに収納して機械的な攪拌により懸濁
状態にしておき、金属マド１１ツクスとしてニッケルを
使用するもので、メッキ皮膜５はテフロン粒子６をニッ
ケル層７が包み込むようにして形成される（第６図参照
）。
る成形型に適用した一実施例について図面を参照しなが
ら説明する。即ち、ブロー成形のための成形型は通常パ
ーティングラインで上下二分割された一対の上型及び下
型から成るもので、宜の枠内に入れて石膏或いは樹脂を
流し込んで形成したレプリカ２を示ｔもので、これは原
型１と逆の凹凸形状の凹部２ａを有している。そして、
第３図はレプリカ２の凹部２ａにエポキシ樹脂を注入す
るか或いはエポキシ樹脂を複数層に塗布することによっ
て形成された電鋳用の母型３を示すもので、このように
して製作された母型５の表面に、まず、例えば鎖錠メッ
キによる導電層４が形成される。この場合、導電層４は
樹脂メッキを行う場合に一般的に行われている化学鋼メ
ッキ等により形成してもよい。そして、導電層４を形成
した母型３の表面に例えば電気メツキ法によりニッケル
とテフロンとの複合メッキによるメッキ皮膜５が所定の
皮膜厚さに形成される。複合メッキは公知の技術で、メ
ッキ浴中にテフロン粒子が正電荷をもって分散できるよ
うに分散助剤とともに収納して機械的な攪拌により懸濁
状態にしておき、金属マド１１ツクスとしてニッケルを
使用するもので、メッキ皮膜５はテフロン粒子６をニッ
ケル層７が包み込むようにして形成される（第６図参照
）。
次に、母型３表面のメッキ皮Ｍ５上に電鋳加工法によっ
て所定厚さの電鋳金属層例えばニッケルを析出させてキ
ャビティ８が形成される（第４図及び第６図参照）。そ
して、電鋳加工を終了したキャビティ８から母型３が離
形される。この場合、キャビティ８及びメッキ皮膜５並
びに導電層４の相互間の結合は合金的な結合で結合力が
大であるのに対して母型５と導電層４との間は母型３が
エポキシ樹脂であるために合金的な結合がなされず、従
って、キャビティ８から母型５を離形させる時に母型３
から導電層４が容易に剥離し、キャビティ８の凹部８ａ
の表面にはメッキ皮膜５と導電層４とが合金的表結合力
で結合されて残存する。この後に、キャビティ３を例え
ば希硝酸液中に入れて導電層４をまず溶解し、次にメッ
キ皮膜５のニッケル層７の表面部を一部溶解し、希硝酸
液中から取出してキャビティ８の製作を終了する（第５
図及び第８図参照）。而して、複合メッキによって形成
されたメッキ皮１１５はテフロン粒子６をニッケル層７
が包み込むようになっているが、導電層４の溶解後にメ
ッキ皮膜５のニッケル層７が一部溶解されるためにキャ
ビティ８の凹部８ａの表面たるメッキ皮ＪＩＩ５の表面
にはテフロン粒子６が直接多数露出した状態を呈する（
＠７図参照）。
て所定厚さの電鋳金属層例えばニッケルを析出させてキ
ャビティ８が形成される（第４図及び第６図参照）。そ
して、電鋳加工を終了したキャビティ８から母型３が離
形される。この場合、キャビティ８及びメッキ皮膜５並
びに導電層４の相互間の結合は合金的な結合で結合力が
大であるのに対して母型５と導電層４との間は母型３が
エポキシ樹脂であるために合金的な結合がなされず、従
って、キャビティ８から母型５を離形させる時に母型３
から導電層４が容易に剥離し、キャビティ８の凹部８ａ
の表面にはメッキ皮膜５と導電層４とが合金的表結合力
で結合されて残存する。この後に、キャビティ３を例え
ば希硝酸液中に入れて導電層４をまず溶解し、次にメッ
キ皮膜５のニッケル層７の表面部を一部溶解し、希硝酸
液中から取出してキャビティ８の製作を終了する（第５
図及び第８図参照）。而して、複合メッキによって形成
されたメッキ皮１１５はテフロン粒子６をニッケル層７
が包み込むようになっているが、導電層４の溶解後にメ
ッキ皮膜５のニッケル層７が一部溶解されるためにキャ
ビティ８の凹部８ａの表面たるメッキ皮ＪＩＩ５の表面
にはテフロン粒子６が直接多数露出した状態を呈する（
＠７図参照）。
以上のようにして製作されたキャビティ８は次のような
効果を奏する。即ち、キャビティ８の形状が複雑である
場合でも、母型５は凹部８＆と逆の形状で表面が外方に
露出した形状でメッキが付着し易く、従って特別な処理
を行わなくてもメッキ皮膜５を均等な皮膜厚さに形成す
ることができる。そして、メッキ皮膜５の表面のニッケ
ル層７ｔ−一部Ｓ解してテフロン粒子６をキャビティ８
の凹部８ａの表面にｉ［接露出させるようにしたから、
凹部８ａの表面部の耐摩耗性、潤滑性及び離型性等がテ
フロン粒子６の性質により著しく高められる。このため
に、プロー成形型に適用した場合にパリソンが成形途中
に凹部８ａの表面に密着することが極力防止されるよう
にかり、肉厚の均等なプロー成形品を得ることができる
。また、プロー成形以外にバキューム成形の場合にも同
様の効果が得られ、インジェクションその他の成形法の
成形型に適用した場合で本成形品の離型を極めて容易に
なし得るという優れた効果を奏する。
効果を奏する。即ち、キャビティ８の形状が複雑である
場合でも、母型５は凹部８＆と逆の形状で表面が外方に
露出した形状でメッキが付着し易く、従って特別な処理
を行わなくてもメッキ皮膜５を均等な皮膜厚さに形成す
ることができる。そして、メッキ皮膜５の表面のニッケ
ル層７ｔ−一部Ｓ解してテフロン粒子６をキャビティ８
の凹部８ａの表面にｉ［接露出させるようにしたから、
凹部８ａの表面部の耐摩耗性、潤滑性及び離型性等がテ
フロン粒子６の性質により著しく高められる。このため
に、プロー成形型に適用した場合にパリソンが成形途中
に凹部８ａの表面に密着することが極力防止されるよう
にかり、肉厚の均等なプロー成形品を得ることができる
。また、プロー成形以外にバキューム成形の場合にも同
様の効果が得られ、インジェクションその他の成形法の
成形型に適用した場合で本成形品の離型を極めて容易に
なし得るという優れた効果を奏する。
尚、上記実施例においては複合メッキによるメッキ皮膜
５をニッケルとテフロン粒子による本のを例として説明
したが、ニッケル以外に鋼、亜鉛等も用いられており、
また、テフロン粒子の代りにフェロカーボン、酸化イン
ジューム、セヲミック、その他種々の酸化物及び樹脂等
の粒子を用いることができ、各粒子特有の性質を電鋳加
工による成形型に付与することが極めて容易にできる。
５をニッケルとテフロン粒子による本のを例として説明
したが、ニッケル以外に鋼、亜鉛等も用いられており、
また、テフロン粒子の代りにフェロカーボン、酸化イン
ジューム、セヲミック、その他種々の酸化物及び樹脂等
の粒子を用いることができ、各粒子特有の性質を電鋳加
工による成形型に付与することが極めて容易にできる。
本発明は以上説明した実施例から明らかなように、キャ
ビティの内表面に均等な皮膜厚さの複合メッキによるメ
ッキ皮膜を極めて簡単な操作で形成できるようにした電
鋳加工による成形型の製造方法を提供できる。
ビティの内表面に均等な皮膜厚さの複合メッキによるメ
ッキ皮膜を極めて簡単な操作で形成できるようにした電
鋳加工による成形型の製造方法を提供できる。
図面は本−発明の一実施例を示すものであり、第１図は
原型の側面図、第２図はレプリカの側面図、餉５図は母
型の側面図、第４図及びｖｇｓ図は製作過程を示す断面
図、第６図は第４図の■部分の拡大断面図、第７図は第
５図の１部分の拡大断面図である。 図面中、１は原型、２はレプリカ、３は母型、４は導電
層、５はメッキ皮膜、６はテフロン粒子、７はニッケル
層、８けキャビ予イである。 出願人 池上化研工業株式会社 第１図 １１２図 ｓ５図 ＩＭ ６ 図 Ｉ！ ７ 図
原型の側面図、第２図はレプリカの側面図、餉５図は母
型の側面図、第４図及びｖｇｓ図は製作過程を示す断面
図、第６図は第４図の■部分の拡大断面図、第７図は第
５図の１部分の拡大断面図である。 図面中、１は原型、２はレプリカ、３は母型、４は導電
層、５はメッキ皮膜、６はテフロン粒子、７はニッケル
層、８けキャビ予イである。 出願人 池上化研工業株式会社 第１図 １１２図 ｓ５図 ＩＭ ６ 図 Ｉ！ ７ 図
Claims (1)
- １、電鋳用母型の表面に複合メッキによるメッキ皮膜を
形成する工程と、この複合メッキによるメッキ皮膜の表
面に電鋳加工法によって所定厚さの電鋳金属層を析出さ
せてキャビティを製作する工程と、前記メッキ皮膜をキ
ャビティ側に付着した状態で該キャビティから前記母型
を離形させる工程とからなる電鋳加工による成形型の製
造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19608881A JPS5896889A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 電鋳加工による成形型の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19608881A JPS5896889A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 電鋳加工による成形型の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5896889A true JPS5896889A (ja) | 1983-06-09 |
| JPS6150157B2 JPS6150157B2 (ja) | 1986-11-01 |
Family
ID=16352003
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19608881A Granted JPS5896889A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 電鋳加工による成形型の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5896889A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02175893A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-09 | Konan Tokushu Sangyo Kk | 微細凹凸模様付き電鋳金型の製造方法 |
| US8303866B2 (en) * | 2007-04-23 | 2012-11-06 | Digitaloptics Corporation East | Mass production of micro-optical devices, corresponding tools, and resultant structures |
| TWI398341B (ja) * | 2010-11-09 | 2013-06-11 |
-
1981
- 1981-12-04 JP JP19608881A patent/JPS5896889A/ja active Granted
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02175893A (ja) * | 1988-12-27 | 1990-07-09 | Konan Tokushu Sangyo Kk | 微細凹凸模様付き電鋳金型の製造方法 |
| US8303866B2 (en) * | 2007-04-23 | 2012-11-06 | Digitaloptics Corporation East | Mass production of micro-optical devices, corresponding tools, and resultant structures |
| TWI398341B (ja) * | 2010-11-09 | 2013-06-11 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6150157B2 (ja) | 1986-11-01 |
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