JPS5896770A - 電界効果型トランジスタ - Google Patents
電界効果型トランジスタInfo
- Publication number
- JPS5896770A JPS5896770A JP56194387A JP19438781A JPS5896770A JP S5896770 A JPS5896770 A JP S5896770A JP 56194387 A JP56194387 A JP 56194387A JP 19438781 A JP19438781 A JP 19438781A JP S5896770 A JPS5896770 A JP S5896770A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- gaas
- type
- electrode
- purity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10D—INORGANIC ELECTRIC SEMICONDUCTOR DEVICES
- H10D30/00—Field-effect transistors [FET]
- H10D30/40—FETs having zero-dimensional [0D], one-dimensional [1D] or two-dimensional [2D] charge carrier gas channels
- H10D30/47—FETs having zero-dimensional [0D], one-dimensional [1D] or two-dimensional [2D] charge carrier gas channels having 2D charge carrier gas channels, e.g. nanoribbon FETs or high electron mobility transistors [HEMT]
- H10D30/471—High electron mobility transistors [HEMT] or high hole mobility transistors [HHMT]
- H10D30/472—High electron mobility transistors [HEMT] or high hole mobility transistors [HHMT] having lower bandgap active layer formed on top of wider bandgap layer, e.g. inverted HEMT
Landscapes
- Junction Field-Effect Transistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は化合物半導体ICを構成する電界効果型トラ
ンジスタ(以下FETという)に関するものである。
ンジスタ(以下FETという)に関するものである。
従来、超高速型の化合物半導体ICを構成するFETと
して、n型GaAJAg、高純度のGaAsの変調P−
ピングを利用した第1図の構成のものがあった。このF
ETは、半絶縁性のGaAs基板lの上に、分子ビーム
エピタキシャル法などの成長を精密に制御することがで
きるエピタキシャル法によって高純度のGaAs層2お
よびn型にト”−ピングしたGaAlAs層3を成長さ
せ、このGaAlAs層3の上にショットキゲート電極
4、オーミック電極のソース電極5およびPレイン電極
6を形成したものである。
して、n型GaAJAg、高純度のGaAsの変調P−
ピングを利用した第1図の構成のものがあった。このF
ETは、半絶縁性のGaAs基板lの上に、分子ビーム
エピタキシャル法などの成長を精密に制御することがで
きるエピタキシャル法によって高純度のGaAs層2お
よびn型にト”−ピングしたGaAlAs層3を成長さ
せ、このGaAlAs層3の上にショットキゲート電極
4、オーミック電極のソース電極5およびPレイン電極
6を形成したものである。
このようなGaAlAs層3とGaAs * 2のへテ
ロ界面に形成される2次元電子ガス層7を利用したFE
Tは、イオン化したFすの散乱が少なくなるために、フ
ォノン散乱が少なくなる低温で高性能な特性が得られる
。この場合、n型GaAlAs # 3の厚さによシ、
FETはノーマリオン型にもノーマリオフ型にもなる。
ロ界面に形成される2次元電子ガス層7を利用したFE
Tは、イオン化したFすの散乱が少なくなるために、フ
ォノン散乱が少なくなる低温で高性能な特性が得られる
。この場合、n型GaAlAs # 3の厚さによシ、
FETはノーマリオン型にもノーマリオフ型にもなる。
しかし、n型GaAlAs層3とGaAlAsの界面に
は必ず2次元電子ガス鳩7が形成されるので、集子のア
イソレーションのためには、GaAlAs層3をエツチ
ングによって除去するか、活性領域のみへの選択エピタ
キシャル成長などが必要である。また、GaAlAsは
オーミック電極を形成しにくいので、GaAlAa N
3の上にさらにn型GaAs層を成長させて、オーミ
ックをとるなどの工夫がされてるが、これらは表面が完
全なプレーナではなくなるために、LSI化する上では
問題となる。
は必ず2次元電子ガス鳩7が形成されるので、集子のア
イソレーションのためには、GaAlAs層3をエツチ
ングによって除去するか、活性領域のみへの選択エピタ
キシャル成長などが必要である。また、GaAlAsは
オーミック電極を形成しにくいので、GaAlAa N
3の上にさらにn型GaAs層を成長させて、オーミ
ックをとるなどの工夫がされてるが、これらは表面が完
全なプレーナではなくなるために、LSI化する上では
問題となる。
また、1/i#のみの変調ド−ピングについては、第1
図に示した構成の他に、第2図に示すようにn型のGa
AlAs @と高純度のGaAs層とを逆転させたもの
が考えられる。すなわち、第2図に示すものは、半絶縁
性GaAs基板8上にn型GaAlAsj@9、高純度
のGaAs層lOを成長させたものである。しかし、こ
の構成の場合には、高純度のGaAs層10の表面準位
のために、このGaAs層lOの表面がら空乏層が拡が
シ、2次元電子ガス層が形成されない場合が多い。しか
し、GaAs層10の上にダート電極をつけて、これに
バイアス電圧をかけて表面準位の影響を取除けば、第1
図に示すものと同様に2次元電子ガス層が形成される。
図に示した構成の他に、第2図に示すようにn型のGa
AlAs @と高純度のGaAs層とを逆転させたもの
が考えられる。すなわち、第2図に示すものは、半絶縁
性GaAs基板8上にn型GaAlAsj@9、高純度
のGaAs層lOを成長させたものである。しかし、こ
の構成の場合には、高純度のGaAs層10の表面準位
のために、このGaAs層lOの表面がら空乏層が拡が
シ、2次元電子ガス層が形成されない場合が多い。しか
し、GaAs層10の上にダート電極をつけて、これに
バイアス電圧をかけて表面準位の影響を取除けば、第1
図に示すものと同様に2次元電子ガス層が形成される。
この発明は、前述のような事情に鑑みてなされたもので
、高純度のGaAs層を表面にした変調ドーピングを利
用したFETにおいて、前記高純度0GaAs層上に形
成したダート電極金属の両側の一部と、高純度のQaA
s IWJの前記ケ゛−ト@極両側方に形成しfc 1
1型のGaAs領域とを重ならせたことによシ、IC用
としてオン抵抗が少なく高性能、OF’ E T ’に
提供することを目的としている。
、高純度のGaAs層を表面にした変調ドーピングを利
用したFETにおいて、前記高純度0GaAs層上に形
成したダート電極金属の両側の一部と、高純度のQaA
s IWJの前記ケ゛−ト@極両側方に形成しfc 1
1型のGaAs領域とを重ならせたことによシ、IC用
としてオン抵抗が少なく高性能、OF’ E T ’に
提供することを目的としている。
以下、この発明の一冥施例につき第3図′f6:参照し
°C説明する。この実施例のFETは、半絶縁性のGa
Aa基板11上に、ト9−ピングL&いGaAlAs1
!t12f[長させ、このGaAlAs II l 2
の上にn型にドーピングしたGaAlAa Id I
3を成長させ、さらにGaAlAs413の上に高純度
のn −GaAs層14を成長させる。そして、この高
純度のGaAa /i114にイオン打込みなどによp
n型のGaAs領域15を低抵抗層として形成し、n型
のGaAs領域15の上にソース電極16およびドレイ
ン電極]7を形成する。これらの間に配置してショット
キダート電極18を、その電極金属の両側の一部が前記
n型のGaAs領域15とオーバラップするように、高
純度のGaAs層14のn型低抵抗化していない部分1
9上に形成する。なお、この場合に、前記ダート電極1
8は、高耐熱性の金属を用い、これをマスクとしてイオ
ン打込みを行い、アニール時の拡散によってff−)電
極18の両側の一部とオーバラップしたn型のGaAs
領域15を低抵抗層として形成してもよい。
°C説明する。この実施例のFETは、半絶縁性のGa
Aa基板11上に、ト9−ピングL&いGaAlAs1
!t12f[長させ、このGaAlAs II l 2
の上にn型にドーピングしたGaAlAa Id I
3を成長させ、さらにGaAlAs413の上に高純度
のn −GaAs層14を成長させる。そして、この高
純度のGaAa /i114にイオン打込みなどによp
n型のGaAs領域15を低抵抗層として形成し、n型
のGaAs領域15の上にソース電極16およびドレイ
ン電極]7を形成する。これらの間に配置してショット
キダート電極18を、その電極金属の両側の一部が前記
n型のGaAs領域15とオーバラップするように、高
純度のGaAs層14のn型低抵抗化していない部分1
9上に形成する。なお、この場合に、前記ダート電極1
8は、高耐熱性の金属を用い、これをマスクとしてイオ
ン打込みを行い、アニール時の拡散によってff−)電
極18の両側の一部とオーバラップしたn型のGaAs
領域15を低抵抗層として形成してもよい。
前述のように構成したFETのダート電極18に正の電
圧をかけて行くと、n型のGaAlAa N 13と高
純度のGaAs層14の低抵抗化していない部分19と
のへテロ界面に2次元電子ガス層20が形成され、これ
はダート電極18によって制御される。
圧をかけて行くと、n型のGaAlAa N 13と高
純度のGaAs層14の低抵抗化していない部分19と
のへテロ界面に2次元電子ガス層20が形成され、これ
はダート電極18によって制御される。
この場合に、低抵抗層であるn型のGaAs領域をダー
ト電極の両側の一部とオーバラップさせてないと、ダー
ト電極のバイアス電圧によってダート電極の下に生じた
2次元電子ガス層が前記低抵抗層と直接つながらず、易
動度の悪いn型のGaAlAs層を介してつながるため
に、その抵抗が大きくなって素子の特性を劣化させる。
ト電極の両側の一部とオーバラップさせてないと、ダー
ト電極のバイアス電圧によってダート電極の下に生じた
2次元電子ガス層が前記低抵抗層と直接つながらず、易
動度の悪いn型のGaAlAs層を介してつながるため
に、その抵抗が大きくなって素子の特性を劣化させる。
これに対して、この実施例0FETは、前述したように
、表面のGaAs層14のn型のGaAs領域15す々
わち低抵抗層とダート電極18の両側の一部をオーバラ
ップさせたことにょ9、ダート電極18に正のバイアス
電圧がかがった時に、r−ト電極18の下に形成される
2次元電子ガス層20と低抵抗層が直接っながp、この
ためIC用としてオン抵抗の小さい高性能のFET’i
実現させることができる。また、高純度のGaAs N
l 4の厚さ、およびn型のGaAA!As層13の
ト9−ピング貴と厚さを、表面の高純度GaAs N
14 (D表面準位によってこれら2層が空乏層化する
ようにしておけば、ダート電極18の下および低抵抗化
した部分のみに電流が流れるので、素子アイソレーショ
ンが不要となる。さらに、低抵抗化したGaAsは、G
aAlAsと異り、オーミック電極が容易に形成できる
利点がある。
、表面のGaAs層14のn型のGaAs領域15す々
わち低抵抗層とダート電極18の両側の一部をオーバラ
ップさせたことにょ9、ダート電極18に正のバイアス
電圧がかがった時に、r−ト電極18の下に形成される
2次元電子ガス層20と低抵抗層が直接っながp、この
ためIC用としてオン抵抗の小さい高性能のFET’i
実現させることができる。また、高純度のGaAs N
l 4の厚さ、およびn型のGaAA!As層13の
ト9−ピング貴と厚さを、表面の高純度GaAs N
14 (D表面準位によってこれら2層が空乏層化する
ようにしておけば、ダート電極18の下および低抵抗化
した部分のみに電流が流れるので、素子アイソレーショ
ンが不要となる。さらに、低抵抗化したGaAsは、G
aAlAsと異り、オーミック電極が容易に形成できる
利点がある。
以上説明したように、この発明は、n型のGaAlAs
層の上に高純度のGaAs層を形成し、このGaAs層
を表面としてその上に形成したダート電極金属の両側の
一部と、高純度のGaAs層のダート電極両側に形成し
たn型のGaAs領域とを重ならせたので、オン抵抗の
小さい高性能のものを実現させることかでき、またオー
ミック電極を杉成し易く、さらに素子アイソレーション
を不要にすることができるという効果があると共に、f
illlJ+”−ピングによる2次元電子ガス1−を能
動1−にしたので、とくに低温で高性能となp、低温用
超高速ICの能動部として有効である。
層の上に高純度のGaAs層を形成し、このGaAs層
を表面としてその上に形成したダート電極金属の両側の
一部と、高純度のGaAs層のダート電極両側に形成し
たn型のGaAs領域とを重ならせたので、オン抵抗の
小さい高性能のものを実現させることかでき、またオー
ミック電極を杉成し易く、さらに素子アイソレーション
を不要にすることができるという効果があると共に、f
illlJ+”−ピングによる2次元電子ガス1−を能
動1−にしたので、とくに低温で高性能となp、低温用
超高速ICの能動部として有効である。
第1図は従来の変調r−ピングを用いたFETの断面図
、第2図はGaAs層とGaAlAs層を第1図の場合
と逆転させたものの断面図、第3図はこの発明の一実施
例によるFETの断面図である。 1.8.11−・・半絶縁性GaAa基板、2,10゜
14−・・高純度のGaAs層、3,9.l 3−n型
のGaA/As 層 、 4.18 ・・・ グ
− ト 電極 、 5.16 ・・・ソース電
極、6,17・・・ドレイン電極、7.20・・・2次
元電子ガス層、12・・・ド−ピングしないGaA7!
As層、l 5 ・・・低抵抗層であるn型のGaAs
層、19・・・ダート電極の下の低抵抗化してない部分
。 f1図 矛 2 図 オ 3WJ 手続補正書 昭和57年5月28日 特許庁長官島田春樹 殿 1、事件の表示 昭和56年 特 許 願第 194387 号2、
発明の名称 電界効果型トランゾスタ 3、補正をする者 事件との関係 特 許 出願人(029)沖電
気工業株式会社 4、代理人 5、補正命令の日付 昭和 年 月 日(自発
)6、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 7、補正の内容 捌ト折プ汁遥=1 1)gA細書4頁11行「n−」を削除する。 297−
、第2図はGaAs層とGaAlAs層を第1図の場合
と逆転させたものの断面図、第3図はこの発明の一実施
例によるFETの断面図である。 1.8.11−・・半絶縁性GaAa基板、2,10゜
14−・・高純度のGaAs層、3,9.l 3−n型
のGaA/As 層 、 4.18 ・・・ グ
− ト 電極 、 5.16 ・・・ソース電
極、6,17・・・ドレイン電極、7.20・・・2次
元電子ガス層、12・・・ド−ピングしないGaA7!
As層、l 5 ・・・低抵抗層であるn型のGaAs
層、19・・・ダート電極の下の低抵抗化してない部分
。 f1図 矛 2 図 オ 3WJ 手続補正書 昭和57年5月28日 特許庁長官島田春樹 殿 1、事件の表示 昭和56年 特 許 願第 194387 号2、
発明の名称 電界効果型トランゾスタ 3、補正をする者 事件との関係 特 許 出願人(029)沖電
気工業株式会社 4、代理人 5、補正命令の日付 昭和 年 月 日(自発
)6、補正の対象 明細書の発明の詳細な説明の欄 7、補正の内容 捌ト折プ汁遥=1 1)gA細書4頁11行「n−」を削除する。 297−
Claims (1)
- n型にr−ピングしたGaAlAs 層の上に高純度
のGaAs層を成長させ、ヘテロ界面を利用する電界効
果型トランジスタにおいて、前記高純度のGaAB層上
に形成したダート電極金属の両側の一部と、高純度のG
aAs層の前記ダート電極両0IIIに形成したn型の
GaAs領域とを、重ならせたことを特徴とする電界効
果型トランジスタ。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56194387A JPS5896770A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 電界効果型トランジスタ |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP56194387A JPS5896770A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 電界効果型トランジスタ |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5896770A true JPS5896770A (ja) | 1983-06-08 |
Family
ID=16323746
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP56194387A Pending JPS5896770A (ja) | 1981-12-04 | 1981-12-04 | 電界効果型トランジスタ |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5896770A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4652896A (en) * | 1985-06-27 | 1987-03-24 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Modulation doped GaAs/AlGaAs field effect transistor |
-
1981
- 1981-12-04 JP JP56194387A patent/JPS5896770A/ja active Pending
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4652896A (en) * | 1985-06-27 | 1987-03-24 | The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Air Force | Modulation doped GaAs/AlGaAs field effect transistor |
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