JPS5895832A - 絶縁ボルト - Google Patents
絶縁ボルトInfo
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- JPS5895832A JPS5895832A JP19468981A JP19468981A JPS5895832A JP S5895832 A JPS5895832 A JP S5895832A JP 19468981 A JP19468981 A JP 19468981A JP 19468981 A JP19468981 A JP 19468981A JP S5895832 A JPS5895832 A JP S5895832A
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- JP
- Japan
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- cooling fin
- insulating
- bolt
- shielding electrode
- electrode
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L24/83—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a layer connector
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L24/26—Layer connectors, e.g. plate connectors, solder or adhesive layers; Manufacturing methods related thereto
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- H01L2224/8385—Bonding techniques using a polymer adhesive, e.g. an adhesive based on silicone, epoxy, polyimide, polyester
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- H01L2924/078—Adhesive characteristics other than chemical
- H01L2924/07802—Adhesive characteristics other than chemical not being an ohmic electrical conductor
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- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3025—Electromagnetic shielding
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Insulating Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は高電圧用整流装置に用いられる絶縁ポル)K
関するものである。
関するものである。
第1図は従来の絶縁ボルトを用いた高電圧用整流装置の
正面図で、図において、fl)は整流素子、(2)は冷
却フィン、(3)は整流素子fil及び冷却フィン(2
)を締めつける絶縁ボルトで、金属製の両ねじボルト(
4)と、両ねじボルト(4)を覆って絶縁された注型絶
縁物(6)によって形成されている。(61は圧接クラ
ンパである。
正面図で、図において、fl)は整流素子、(2)は冷
却フィン、(3)は整流素子fil及び冷却フィン(2
)を締めつける絶縁ボルトで、金属製の両ねじボルト(
4)と、両ねじボルト(4)を覆って絶縁された注型絶
縁物(6)によって形成されている。(61は圧接クラ
ンパである。
このような従来の高電圧用整流装置において、整流素子
+11と冷却フィン(2)との間の接触抵抗を減らすた
めに、数ton以上の締付は荷重が必要であった。よっ
て、第1図に示すような絶縁ボルト(3)を用いて締付
けを行っていたが、高電圧回路用においては、冷却フィ
ン(2)の端部に電界集中がおこり易く、冷却フィン(
2)と絶縁ボルト(3)との間でコロナ放電が発生し易
いものであった。このコロナ放電を防止する構造として
、従来、冷却フィン(2)の端部をシールドする構造が
考えられたが、形状が複雑となるとともに、寸法も増大
するためスペース的にも不適当であった。
+11と冷却フィン(2)との間の接触抵抗を減らすた
めに、数ton以上の締付は荷重が必要であった。よっ
て、第1図に示すような絶縁ボルト(3)を用いて締付
けを行っていたが、高電圧回路用においては、冷却フィ
ン(2)の端部に電界集中がおこり易く、冷却フィン(
2)と絶縁ボルト(3)との間でコロナ放電が発生し易
いものであった。このコロナ放電を防止する構造として
、従来、冷却フィン(2)の端部をシールドする構造が
考えられたが、形状が複雑となるとともに、寸法も増大
するためスペース的にも不適当であった。
さらにまた、両端部のみに両ねじボルトを埋め込み、中
央部は絶縁物のみとする、いわゆる絶縁ロンドのような
構造も考えられたが、数tonの荷重が長期開胸った場
合、絶縁物のクリープ等が発生し、数tonの荷重を永
続的に保持することは不能で、冷却特性等が低下するこ
とにより、サイリスタの機能が満たされないといった欠
点があった。
央部は絶縁物のみとする、いわゆる絶縁ロンドのような
構造も考えられたが、数tonの荷重が長期開胸った場
合、絶縁物のクリープ等が発生し、数tonの荷重を永
続的に保持することは不能で、冷却特性等が低下するこ
とにより、サイリスタの機能が満たされないといった欠
点があった。
この発明はこのようカ欠点を解消するためになされたも
ので、絶縁物の冷却フィンに対応した位置をシールド形
状に成型し、その表面に導電膚を形成させて、シールド
電極とした絶縁ボルトを提供することを目的とする。
ので、絶縁物の冷却フィンに対応した位置をシールド形
状に成型し、その表面に導電膚を形成させて、シールド
電極とした絶縁ボルトを提供することを目的とする。
第2図は、発明の一実施例の絶縁ボルトを用いた高電圧
用整流装置の正面図を示し、第3図および第4図は絶縁
ボルトの部分拡大断面図を示す。
用整流装置の正面図を示し、第3図および第4図は絶縁
ボルトの部分拡大断面図を示す。
図において、())は絶縁物表面にメタリコン処理を施
したシールド電極で、両端部(7a)は図示のように曲
面形状圧なっている。そ゛して、組立時において、シー
ルド電極())と冷却フィン(2)が電気的に接続され
ることKよって同電位となり、このシールド電極(7)
により冷却フィン(2)端部の電界が緩和され、絶縁ボ
ルト(3)と冷却フィン(2)の間に発生するコロナ放
電の発生を防止することが可能となる。
したシールド電極で、両端部(7a)は図示のように曲
面形状圧なっている。そ゛して、組立時において、シー
ルド電極())と冷却フィン(2)が電気的に接続され
ることKよって同電位となり、このシールド電極(7)
により冷却フィン(2)端部の電界が緩和され、絶縁ボ
ルト(3)と冷却フィン(2)の間に発生するコロナ放
電の発生を防止することが可能となる。
第1図は従来の絶縁ボルトを用いた高電圧用整流装置の
正面図、第2図はこの発明の一実施例である絶縁ポル)
f用いた高電圧用整流装置の正面図、第3図は第2図の
絶縁ボルトの部分拡大断面図、第4図は第3図のIV−
■線における断面図を示す。 図中、11+は整流素子、(2)は冷却フィン、+31
i!絶縁ポル)、+4)H絶縁ボルト(3)両ねじポ
ル)、(51は両ねじボルト(3)の表面に形成された
注型絶縁物、(6)は圧接クランパ、(7)はシールド
電極である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −
正面図、第2図はこの発明の一実施例である絶縁ポル)
f用いた高電圧用整流装置の正面図、第3図は第2図の
絶縁ボルトの部分拡大断面図、第4図は第3図のIV−
■線における断面図を示す。 図中、11+は整流素子、(2)は冷却フィン、+31
i!絶縁ポル)、+4)H絶縁ボルト(3)両ねじポ
ル)、(51は両ねじボルト(3)の表面に形成された
注型絶縁物、(6)は圧接クランパ、(7)はシールド
電極である。 なお、図中、同一符号は同−又は相当部分を示す。 代理人 葛 野 信 −
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 fi+ 両ねじボルトの両端Sを除いた中央部を絶縁
物で被覆した絶縁ボルトにおいて、上記絶縁物をシール
ド形状に成型し、かつその表面に導電層を形成させて、
シールド電極としたことを特徴とする絶縁ボルト。 (2) シールド電極部の両端部が曲面形状に成型さ
れていることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載の
絶縁ボルト。 (3) シールド電極が冷却フィンに対応して配置さ
れることを特徴とする特許請求の範囲第1項または第2
項記載の絶縁ボルト。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19468981A JPS5895832A (ja) | 1981-12-01 | 1981-12-01 | 絶縁ボルト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19468981A JPS5895832A (ja) | 1981-12-01 | 1981-12-01 | 絶縁ボルト |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5895832A true JPS5895832A (ja) | 1983-06-07 |
Family
ID=16328638
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19468981A Pending JPS5895832A (ja) | 1981-12-01 | 1981-12-01 | 絶縁ボルト |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5895832A (ja) |
-
1981
- 1981-12-01 JP JP19468981A patent/JPS5895832A/ja active Pending
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