JPS589570B2 - サ−マルヘッドの製造方法 - Google Patents
サ−マルヘッドの製造方法Info
- Publication number
- JPS589570B2 JPS589570B2 JP54167982A JP16798279A JPS589570B2 JP S589570 B2 JPS589570 B2 JP S589570B2 JP 54167982 A JP54167982 A JP 54167982A JP 16798279 A JP16798279 A JP 16798279A JP S589570 B2 JPS589570 B2 JP S589570B2
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- JP
- Japan
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- layer
- thermal head
- adhesion
- protective layer
- protective
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- Electronic Switches (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はサーマルヘッドの製造方法、特に保護層寿命を
改善する方法に関する。
改善する方法に関する。
一般に知られているように、絶縁基板上に複数の発熱ド
ット部とその配線を膜形成してなるサ−マルヘッドは、
入力された電気信号を熱信号に変換し、その発熱ドット
部に接する感熱紙を所定に発色させる。
ット部とその配線を膜形成してなるサ−マルヘッドは、
入力された電気信号を熱信号に変換し、その発熱ドット
部に接する感熱紙を所定に発色させる。
その結果、前記感熱紙は前記電気信号に基づく画像が記
録される。
録される。
か５るサーマルヘッドの発熱ドット部は、第１図にその
配線方向断面図を示す如く構成されていた。
配線方向断面図を示す如く構成されていた。
第１図において、１はガラス・グレーズド・セラミック
基板、２は窒化タンタル（ＴａＮ）よりなる抵抗体層、
３はニクロム（ＮｉＣｒ）層４及び金（Ａｕ）層５を積
層してなる導体層、６は二酸化シリコン（Ｓｉｎ２）層
７及び五酸化タンタル（Ｔａ２０５）層８を積層してな
る保護層、９は抵抗体層２上の導体層３を一部除去して
なる発熱ドット部である。
基板、２は窒化タンタル（ＴａＮ）よりなる抵抗体層、
３はニクロム（ＮｉＣｒ）層４及び金（Ａｕ）層５を積
層してなる導体層、６は二酸化シリコン（Ｓｉｎ２）層
７及び五酸化タンタル（Ｔａ２０５）層８を積層してな
る保護層、９は抵抗体層２上の導体層３を一部除去して
なる発熱ドット部である。
そして、導体層３に所定の電気信号が流れると、発熱ド
ット部９の抵抗体層２部分は、例えば３００°Ｃ位に発
熱して、前記電気信号を熱信号に変換する。
ット部９の抵抗体層２部分は、例えば３００°Ｃ位に発
熱して、前記電気信号を熱信号に変換する。
その結果、発熱ドット部９は保護層６を介して接する図
示しない感熱記録紙の対向部分を加熱し、その加熱部分
を非可逆的に発色させる。
示しない感熱記録紙の対向部分を加熱し、その加熱部分
を非可逆的に発色させる。
即ち、従来のサーマルヘッド導体層は、その表面主導電
層５に導電性及び材質的安定性に優れる金（Ａｕ）を使
用し、その上に直接保護層６の８１０２層７を積層形成
していた。
層５に導電性及び材質的安定性に優れる金（Ａｕ）を使
用し、その上に直接保護層６の８１０２層７を積層形成
していた。
しかし、ＡｕはＳ ｉ０ ２と反応しにくく、その密着
性が良くないため、ドット部９の繰返し発熱に伴なう熱
応力を受けてドット部９近傍のＡｕ層５とＳｉＯ２層７
がはく離したり、８１０２層７にクラツクが生じて、サ
ーマルヘッドの寿命が低められる欠点があった。
性が良くないため、ドット部９の繰返し発熱に伴なう熱
応力を受けてドット部９近傍のＡｕ層５とＳｉＯ２層７
がはく離したり、８１０２層７にクラツクが生じて、サ
ーマルヘッドの寿命が低められる欠点があった。
本発明の目的は上記欠点を除去することであり、この目
的は導体層と保護体層との間に、前記導体層と前記保護
体層との密着力より優えた密着力を前記導体層と前記保
護体層それぞれに対して有する、金属にてなる密着層を
積層形成してなることを特徴とするサーマルヘッドの製
造方法を提供して達成される。
的は導体層と保護体層との間に、前記導体層と前記保護
体層との密着力より優えた密着力を前記導体層と前記保
護体層それぞれに対して有する、金属にてなる密着層を
積層形成してなることを特徴とするサーマルヘッドの製
造方法を提供して達成される。
以下図面を用いて本発明を説明する。
第２図は本発明の一実施例におけるサーマルヘッドの発
熱ドット部をその配線方向に切断した断面図である。
熱ドット部をその配線方向に切断した断面図である。
ただし、第１図と同等部分には同一符号を用いている。
第２図において、基板１の上に所定に遂次積層形成され
た抵抗体（ＴａＮ）層２と、ＮｉＣｒ層４及びＡｕ層５
よりなる導体層３の上には、ニクロム（ＮｉＣｒ）より
なる密着層１０を積層形成した後、Ｓｉ０２層７とＴａ
２０５層８を遂次積層してなる保護層６を形成してある
。
た抵抗体（ＴａＮ）層２と、ＮｉＣｒ層４及びＡｕ層５
よりなる導体層３の上には、ニクロム（ＮｉＣｒ）より
なる密着層１０を積層形成した後、Ｓｉ０２層７とＴａ
２０５層８を遂次積層してなる保護層６を形成してある
。
ただし、密着層１０は導体層３と同様に、発熱ドット部
９の上方部分を除去して、ドット部９の発熱は保護層６
を介して記録紙（図示せず）に伝達されるようにしてあ
る。
９の上方部分を除去して、ドット部９の発熱は保護層６
を介して記録紙（図示せず）に伝達されるようにしてあ
る。
？た、前記実施例では密着層１０をニクロム（ＮｉＣｒ
）にて形成してあるが、Ａｕ層５と８ １０ ２層７と
の密着力よりＡｕ層５及びＳｉＯ層７のそれぞれに対す
る密着力が優れ、サーマルヘッドの機能、例えばドット
部９周辺の耐熱性を失なわない金属、即ちチタン（Ｔｉ
）・クローム（Ｃｒ）タンタル（Ｔａ ）・タングス
テンＣＭ・アルミニウム（ＡＩ）・ジルコニウム（Ｚｒ
）等にて形成してもよい。
）にて形成してあるが、Ａｕ層５と８ １０ ２層７と
の密着力よりＡｕ層５及びＳｉＯ層７のそれぞれに対す
る密着力が優れ、サーマルヘッドの機能、例えばドット
部９周辺の耐熱性を失なわない金属、即ちチタン（Ｔｉ
）・クローム（Ｃｒ）タンタル（Ｔａ ）・タングス
テンＣＭ・アルミニウム（ＡＩ）・ジルコニウム（Ｚｒ
）等にて形成してもよい。
さらに、保護層６を構成する下層が二酸化シリコン（Ｓ
ｉＯ２）以外にてなる場合には、前記密着力に対する考
慮と同様な考慮のもとに密着層１０を形成する。
ｉＯ２）以外にてなる場合には、前記密着力に対する考
慮と同様な考慮のもとに密着層１０を形成する。
表１は導体層３の表層として一般に使用されている金（
Ａｕ）層、銅（Ｃｕ）層、アルミニウム（Ａｌ）層、並
びに抵抗体（ＴａＮ）層２の上に それぞれ保護層６を被着し該保護層の密着性を実験的に
求めた測定例、表２は金属、銅層、アルミニウム層の上
にそれぞれニクロム（ＮｉＣｒ）にてなる密着層１０と
保護層６を 積層被着し該保護層の密着性を実験的に求めた測定例を
示したものである。
Ａｕ）層、銅（Ｃｕ）層、アルミニウム（Ａｌ）層、並
びに抵抗体（ＴａＮ）層２の上に それぞれ保護層６を被着し該保護層の密着性を実験的に
求めた測定例、表２は金属、銅層、アルミニウム層の上
にそれぞれニクロム（ＮｉＣｒ）にてなる密着層１０と
保護層６を 積層被着し該保護層の密着性を実験的に求めた測定例を
示したものである。
ただし、サーマルヘッドは記録媒体を介して回転するゴ
ムローラ（プラテン）に圧接されて一般に使用される事
実に鑑み、前記密着性は各試料を回転するゴムローラに
約１０００時間押圧させたとき、保護層がその下地層か
ら剥離することによる不良率とし、該不良率はＴａＮ層
と保護層との不良率を１として他の試料の不良率を示し
た。
ムローラ（プラテン）に圧接されて一般に使用される事
実に鑑み、前記密着性は各試料を回転するゴムローラに
約１０００時間押圧させたとき、保護層がその下地層か
ら剥離することによる不良率とし、該不良率はＴａＮ層
と保護層との不良率を１として他の試料の不良率を示し
た。
そして表１及び２より明らかな如く 、Ａｕ＋ＮｉＣｒ
，Ｃｕ＋ＮｉＣｒ，Ａｌ＋ＮｉＣｒ の上に被着した
保護層の密着性（不良率）は、ＴａＮ上に直接被着した
保護層の密着性とほぼ同じであるのに対し、Ａｕ，Ｃｕ
．，Ａｌの上に直接被着された保護層の密着性は著しく
劣っている。
，Ｃｕ＋ＮｉＣｒ，Ａｌ＋ＮｉＣｒ の上に被着した
保護層の密着性（不良率）は、ＴａＮ上に直接被着した
保護層の密着性とほぼ同じであるのに対し、Ａｕ，Ｃｕ
．，Ａｌの上に直接被着された保護層の密着性は著しく
劣っている。
以上説明したように、本発明によるサーマルヘッドは導
体層とその保護層との間に密着性を介在させて、層間密
着強度が高めてあるため、発熱ドット部の繰返し発熱に
伴なう熱応力を受けて保護層が導体層からはく離したり
、保護層にクラツクが発生することを著しく減少させ、
サーマルヘッドを長寿命化した実用上の効果は極めて太
きい。
体層とその保護層との間に密着性を介在させて、層間密
着強度が高めてあるため、発熱ドット部の繰返し発熱に
伴なう熱応力を受けて保護層が導体層からはく離したり
、保護層にクラツクが発生することを著しく減少させ、
サーマルヘッドを長寿命化した実用上の効果は極めて太
きい。
第１図は従来のサーマルヘッド発熱ドット部の断面図、
第２図は本発明の一実施例におけるサーマルヘッド発熱
ドット部の断面図。 １・・・・・・基板、２・・・・・・抵抗体層、３・・
・・・・導体層、６・・・・・・保護体層、９・・・・
・・ドット部、１０・・・・・・密着層。
第２図は本発明の一実施例におけるサーマルヘッド発熱
ドット部の断面図。 １・・・・・・基板、２・・・・・・抵抗体層、３・・
・・・・導体層、６・・・・・・保護体層、９・・・・
・・ドット部、１０・・・・・・密着層。
Claims (1)
- １ 絶縁基板上に抵抗層と導体層と保護体層を所要に積
層し、複数の発熱ドット部とその配線を形成してなるサ
ーマルヘッドにおいて、導体層と保護体層との密着力よ
り優れた密着力を前記導体層と前記保護体層それぞれに
対して有する金属よりなる密着層を前記導体層のみの表
面に積層形成し前記導体層が積層形成されない抵抗層の
発熱部表面及び前記密着層の表面に前記保護層を積層形
成してなることを特徴とするサーマルヘッドの製造方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54167982A JPS589570B2 (ja) | 1979-12-24 | 1979-12-24 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP54167982A JPS589570B2 (ja) | 1979-12-24 | 1979-12-24 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5689968A JPS5689968A (en) | 1981-07-21 |
| JPS589570B2 true JPS589570B2 (ja) | 1983-02-22 |
Family
ID=15859608
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP54167982A Expired JPS589570B2 (ja) | 1979-12-24 | 1979-12-24 | サ−マルヘッドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS589570B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57182466A (en) * | 1981-05-07 | 1982-11-10 | Seiko Epson Corp | Serial printer |
| JPS6069652U (ja) * | 1983-10-21 | 1985-05-17 | 株式会社田村電機製作所 | サ−マルヘツド |
| JPH0737147B2 (ja) * | 1988-11-22 | 1995-04-26 | 沖電気工業株式会社 | サーマルヘッド及びその製造方法 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52142528A (en) * | 1976-05-21 | 1977-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heating elements for printing letters |
-
1979
- 1979-12-24 JP JP54167982A patent/JPS589570B2/ja not_active Expired
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS52142528A (en) * | 1976-05-21 | 1977-11-28 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | Heating elements for printing letters |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5689968A (en) | 1981-07-21 |
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