JPS5893772A - 粘着テ−プ基材 - Google Patents
粘着テ−プ基材Info
- Publication number
- JPS5893772A JPS5893772A JP19205281A JP19205281A JPS5893772A JP S5893772 A JPS5893772 A JP S5893772A JP 19205281 A JP19205281 A JP 19205281A JP 19205281 A JP19205281 A JP 19205281A JP S5893772 A JPS5893772 A JP S5893772A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- polypropylene
- softening point
- base material
- methylpentene polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Adhesive Tapes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、切断性(カット性)が良好で、かつ・筆記性
の優れた粘着テ4−プ基材に関する。
の優れた粘着テ4−プ基材に関する。
粘着テープの応用分野の一つに、製図等の修正に用いる
メンディングテープがあるが、この用途においては、鉛
筆による筆記性があり、テープを貼った状態できれいに
複写でき、さらには手やディスペンサー(テープカッタ
ー)の刃で容易に切断できる等の諸性能が要求される。
メンディングテープがあるが、この用途においては、鉛
筆による筆記性があり、テープを貼った状態できれいに
複写でき、さらには手やディスペンサー(テープカッタ
ー)の刃で容易に切断できる等の諸性能が要求される。
本出願人は先に、ポリプロピレンにメチルペンテンポリ
マーをブレンドして延伸することにより良好な切断性を
示すテープを得ること、さらには、テープ表面に特定の
無機質微粒子含有層を設けることにより複写性を損うこ
となく筆記性を改良することを提案した。
マーをブレンドして延伸することにより良好な切断性を
示すテープを得ること、さらには、テープ表面に特定の
無機質微粒子含有層を設けることにより複写性を損うこ
となく筆記性を改良することを提案した。
そして更に研究を進めたところ、ポリプロピレン/メチ
ルペンテンポリ〜−混合層と無機質微粒子含有層とから
なるテープは、ディスペンサーにより切断する際の力の
加え具合によってテープが途中から斜めに切れることが
1す、更に改善の余地があることが判明した。
ルペンテンポリ〜−混合層と無機質微粒子含有層とから
なるテープは、ディスペンサーにより切断する際の力の
加え具合によってテープが途中から斜めに切れることが
1す、更に改善の余地があることが判明した。
本発明は°上記欠点を改良し、ディスペンサーにより確
実に、真すぐに切断できるテープ基材を提供するもので
あって、ポリプロピレン/メチルペンテンポリマー混合
層及び無機質微粒子含有層のほかに、異種ポリマーや粒
子を実質的に含有しない結晶性ポリプロピレン層を特定
厚さで形成することを特徴とするものである。
実に、真すぐに切断できるテープ基材を提供するもので
あって、ポリプロピレン/メチルペンテンポリマー混合
層及び無機質微粒子含有層のほかに、異種ポリマーや粒
子を実質的に含有しない結晶性ポリプロピレン層を特定
厚さで形成することを特徴とするものである。
以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。
本発明テープ基材はコ軸延伸されており、その主体層(
A)は、ポリプロピレン?5−jθ重量%とメチルペン
テンポリマー(ポリr−’l−メチル−ペンテン−t)
S〜50重量%との混合樹脂からなっている。
A)は、ポリプロピレン?5−jθ重量%とメチルペン
テンポリマー(ポリr−’l−メチル−ペンテン−t)
S〜50重量%との混合樹脂からなっている。
ここで使用するポリプロピレン(以下[A層PPJとい
う)は、プロピレン単独重合体または少量の共重合成分
を含むプロピレン共重合体であって、通常フィルム用原
料として用いられるものでよい。またメチルペンテンポ
リマーとしては、ビカット軟化点(J工5K−q2ob
)がA層PFの融点よりも低いものが、主体層(ハ))
の透明性の点で好ましい。
う)は、プロピレン単独重合体または少量の共重合成分
を含むプロピレン共重合体であって、通常フィルム用原
料として用いられるものでよい。またメチルペンテンポ
リマーとしては、ビカット軟化点(J工5K−q2ob
)がA層PFの融点よりも低いものが、主体層(ハ))
の透明性の点で好ましい。
混合比は、A層PF?5〜SO重量%、メチルペンテン
ポリマー!;−50重量係がよい。上記範囲外では得ら
れたテープが手で切れにくくなる。
ポリマー!;−50重量係がよい。上記範囲外では得ら
れたテープが手で切れにくくなる。
この主体層(A)の片面または両面には、ディスペンサ
ー切断性を改良するために、結晶性ポリプロピレン層(
B)を設ける。この(B)層を構成する結晶性ポリプロ
ピレン(以下「B層PFJという)としては、プロピレ
ン単独重合体、少量(3重量%程度以下)の共重合成分
(例えばエチレン)を含むプロピレン共重合体、あるい
はこれらにカルボン酸をグラフトしたカルボン酸変性ポ
リプロピレン等が挙げられる08層PPは、A層PFと
同じものでもよい0 BfiPPは、融点が前記メチルペンテンポリマーのピ
カット軟化点以上であることが必要であり、その軟化点
よりも低融点のものではディスペンサーによる切断性が
改善されない。即ち本発明テープ基材の延伸温度は、主
体層(A)中のメチルペンテンポリマーのビカット軟化
点により規制され、該軟化点以上で、かつA層PF及び
8層PPのうち低融点のものの融点以下の温度で行うの
が最良である〇 従って、前記B層ppの融点を前記軟化点以上とすれば
、延伸時に8層PPが溶融流動することなく延伸され、
それによりディスペンサーによる切断性の改良に寄与す
るものと考えられる0 目安としては、ポリプロピレンの延伸適温は一般に/!
;0−IAθ℃近辺であるから、メチルペンテンポリマ
ーとしてビカット軟化点がその範囲にあるものを使用し
、B*ppとしては融点が前記軟化点以上、好ましくは
75 S ”(:!以上、更に好ましくは160℃以上
のものを選択するのがよい。
ー切断性を改良するために、結晶性ポリプロピレン層(
B)を設ける。この(B)層を構成する結晶性ポリプロ
ピレン(以下「B層PFJという)としては、プロピレ
ン単独重合体、少量(3重量%程度以下)の共重合成分
(例えばエチレン)を含むプロピレン共重合体、あるい
はこれらにカルボン酸をグラフトしたカルボン酸変性ポ
リプロピレン等が挙げられる08層PPは、A層PFと
同じものでもよい0 BfiPPは、融点が前記メチルペンテンポリマーのピ
カット軟化点以上であることが必要であり、その軟化点
よりも低融点のものではディスペンサーによる切断性が
改善されない。即ち本発明テープ基材の延伸温度は、主
体層(A)中のメチルペンテンポリマーのビカット軟化
点により規制され、該軟化点以上で、かつA層PF及び
8層PPのうち低融点のものの融点以下の温度で行うの
が最良である〇 従って、前記B層ppの融点を前記軟化点以上とすれば
、延伸時に8層PPが溶融流動することなく延伸され、
それによりディスペンサーによる切断性の改良に寄与す
るものと考えられる0 目安としては、ポリプロピレンの延伸適温は一般に/!
;0−IAθ℃近辺であるから、メチルペンテンポリマ
ーとしてビカット軟化点がその範囲にあるものを使用し
、B*ppとしては融点が前記軟化点以上、好ましくは
75 S ”(:!以上、更に好ましくは160℃以上
のものを選択するのがよい。
このB層には、8層PPと相溶しない異種ポリマーや有
機−無機の粒子を実質上含有させない0 テープ基材の一方の外面(粘着剤を塗布しない面)は、
優れた筆記性を付与するため、無機質微粒子含有ポリプ
ロピレン粗面層(C)により形成する。
機−無機の粒子を実質上含有させない0 テープ基材の一方の外面(粘着剤を塗布しない面)は、
優れた筆記性を付与するため、無機質微粒子含有ポリプ
ロピレン粗面層(C)により形成する。
0層のポリプロピレン(以下[C層PPJという)とし
ては、前記A層PF及び8層PPよりも低融点のものが
好適であり、例えば融点155℃未満のプロピレン−エ
チレン共重合体等が好ましい。
ては、前記A層PF及び8層PPよりも低融点のものが
好適であり、例えば融点155℃未満のプロピレン−エ
チレン共重合体等が好ましい。
また、無機質微粒子としては、炭酸カルシウム、クレー
等の通常プラスチックの無機充填剤として使用されてい
るものでよく、最終的な粘μになるような粒径であって
、さらに最大粒径がノ0μ程度のものが好ましい。
等の通常プラスチックの無機充填剤として使用されてい
るものでよく、最終的な粘μになるような粒径であって
、さらに最大粒径がノ0μ程度のものが好ましい。
さらに表面をできるだけ艶消しするために、メチルペン
テンポリマー、ポリスチレン等の熱可塑性樹脂を(C)
層の5重量係以上で0層PPよりも少量含有させるのが
好ましい。
テンポリマー、ポリスチレン等の熱可塑性樹脂を(C)
層の5重量係以上で0層PPよりも少量含有させるのが
好ましい。
(C)層の好ましい組成比は、0層PPと前記艶消し用
樹脂5o−qo重量゛チに対し、無機質微粒子50〜l
θ重量%の範囲であって、無機質微粒子が10重量%未
満では筆記性が不十分であり、SO重量%を越えると(
C)層はボイド、クラックが発生しやすく複写性が低下
する。
樹脂5o−qo重量゛チに対し、無機質微粒子50〜l
θ重量%の範囲であって、無機質微粒子が10重量%未
満では筆記性が不十分であり、SO重量%を越えると(
C)層はボイド、クラックが発生しやすく複写性が低下
する。
(0)層の反対側(粘着剤塗布面)には、粘着剤を強固
に接着させるために、カルボン酸変性ポリプロピレン層
(D)を設ける。カルボン酸変性ポリプロピレンは、プ
ロピレンを主体とするポリマーに、マレイン酸、イタコ
ン酸等の不飽和カルボン酸、または無水マレイン酸等の
不飽和カルボン酸無水物をグラフトしたものである。
に接着させるために、カルボン酸変性ポリプロピレン層
(D)を設ける。カルボン酸変性ポリプロピレンは、プ
ロピレンを主体とするポリマーに、マレイン酸、イタコ
ン酸等の不飽和カルボン酸、または無水マレイン酸等の
不飽和カルボン酸無水物をグラフトしたものである。
なお、第2〜3図のような構成でB層PFとしてカルボ
ン酸変性ポリプロピレンを用いた場合には、この層によ
り(D)層を兼ねることもできるO 以上の各層からなる本発明テープ基材の厚さ構成は、前
記(B)層及び(D)層のうち、力の融点が(A)層中
のメチルペンテンポリマーのビカット軟化点以上である
層の厚さが、基材全厚さの5〜30%好ましくは一″l
O〜20%であることが重要である。
ン酸変性ポリプロピレンを用いた場合には、この層によ
り(D)層を兼ねることもできるO 以上の各層からなる本発明テープ基材の厚さ構成は、前
記(B)層及び(D)層のうち、力の融点が(A)層中
のメチルペンテンポリマーのビカット軟化点以上である
層の厚さが、基材全厚さの5〜30%好ましくは一″l
O〜20%であることが重要である。
(D)層として、融点がメチルペンテンポリマーにする
。
。
上記層の厚さが5%未満では、ディスペンサーによる切
断のi斜めに切れる欠点が十分改善されず、また30チ
を越えると手で切れにくく方向にコ軸延伸されることに
より、幅方向に沿(0)、(D)層を共押出して無延伸
積層シートを得、これに粘着剤を塗布した後、A層PF
及びB層ppの融点よりも低く、かつC層ppの融点よ
りも高い温度域でコ軸延伸する方法である。
断のi斜めに切れる欠点が十分改善されず、また30チ
を越えると手で切れにくく方向にコ軸延伸されることに
より、幅方向に沿(0)、(D)層を共押出して無延伸
積層シートを得、これに粘着剤を塗布した後、A層PF
及びB層ppの融点よりも低く、かつC層ppの融点よ
りも高い温度域でコ軸延伸する方法である。
これにより、(A)、(B)層は融点よりも低い温度で
延伸されて強度と切断性が付与されるとともに(0)層
においては、C#PFが融点よりも高温で引延ばされる
ため無機質粒子との界面にボイドやクラックが発生せず
、透明性良好でかつ筆記性の優れた粗面層が形成される
。 −以下実施例により、本発明テープ基材の具体的製
法及び本発明テープ基材の効果を明らかにする。
延伸されて強度と切断性が付与されるとともに(0)層
においては、C#PFが融点よりも高温で引延ばされる
ため無機質粒子との界面にボイドやクラックが発生せず
、透明性良好でかつ筆記性の優れた粗面層が形成される
。 −以下実施例により、本発明テープ基材の具体的製
法及び本発明テープ基材の効果を明らかにする。
〔実施例1〕
下記の原料を使用して、第1図に示す積層順序の基材用
未延伸積層シート(厚さ/AOOμ)を共押出成形した
。
未延伸積層シート(厚さ/AOOμ)を共押出成形した
。
(A)層 アイソタクチックポリプロピレン ・・・
・・・’75重量%(融点747℃) メチルペンテンポリマー ・・・・・・25重
量」−(ビカット軟化点i6o℃) (B)層 第1表に示す樹脂 (C)層 プロピレン−エチレンランダム共重合体
・・SS重量%(エチレン含13重量%、融点tst”
c>炭酸カルシウム (平均粒径3μ、最大粒径lOμ)・・・・・・20重
量%メチルペンテンポリマー (ビカット軟化点tbo’c) 25重量
%(D)層 イタコン酸グラフトプロピレン共重合体(
酸含量3重量%、融点tsl”c) ついで、前記積層シートの(D)層側にアクリル酸エス
テル系粘着剤を無溶剤でgooμの厚さに塗布した後、
/ 6/”(!の延伸温度で縦6倍、横7倍にコ軸延伸
し、さらに/ 6!”(!でS秒間熱処理した。
・・・’75重量%(融点747℃) メチルペンテンポリマー ・・・・・・25重
量」−(ビカット軟化点i6o℃) (B)層 第1表に示す樹脂 (C)層 プロピレン−エチレンランダム共重合体
・・SS重量%(エチレン含13重量%、融点tst”
c>炭酸カルシウム (平均粒径3μ、最大粒径lOμ)・・・・・・20重
量%メチルペンテンポリマー (ビカット軟化点tbo’c) 25重量
%(D)層 イタコン酸グラフトプロピレン共重合体(
酸含量3重量%、融点tsl”c) ついで、前記積層シートの(D)層側にアクリル酸エス
テル系粘着剤を無溶剤でgooμの厚さに塗布した後、
/ 6/”(!の延伸温度で縦6倍、横7倍にコ軸延伸
し、さらに/ 6!”(!でS秒間熱処理した。
得られた粘着テープは、(0)層ダμ、(A)層+CB
)層3Sμ、(D)層lμ、粘着剤層、20μ、総厚さ
AOμで、基材全厚さくダθμ)に対する(i3)層の
厚さ比率は第1表に示す通シであった。
)層3Sμ、(D)層lμ、粘着剤層、20μ、総厚さ
AOμで、基材全厚さくダθμ)に対する(i3)層の
厚さ比率は第1表に示す通シであった。
得られた粘着テープあディスペンサー切断性、手切れ性
を表−7に示す。
を表−7に示す。
ディスペンサー切断性は、得られた幅lざ簡の粘着テー
プを用い、市粟のディスペンサーで切断刃の厚みが0.
35−でかつ刃の間隔が/、3馴のミリネジピッチのも
のにより、テープを切断刃に対しlS0の方向に引張り
ながら、左または右に200捻って切断する。
プを用い、市粟のディスペンサーで切断刃の厚みが0.
35−でかつ刃の間隔が/、3馴のミリネジピッチのも
のにより、テープを切断刃に対しlS0の方向に引張り
ながら、左または右に200捻って切断する。
左及び右に各々50回づつ切断を試み、斜め切れが発生
せず全て完全に切断できるものは(◎)、完全に切断で
きる成功率がgo%以上で実用性があるものは(O)、
成功率がgo%未満のものは(△)とした0 手切れ性は得られた幅/gwsの粘着テープを両手指先
でつまみ、爪を立てずに幅方向に2θ回(7)切断を試
み、ディスペンサー切断性と同様の評価を行なった。
せず全て完全に切断できるものは(◎)、完全に切断で
きる成功率がgo%以上で実用性があるものは(O)、
成功率がgo%未満のものは(△)とした0 手切れ性は得られた幅/gwsの粘着テープを両手指先
でつまみ、爪を立てずに幅方向に2θ回(7)切断を試
み、ディスペンサー切断性と同様の評価を行なった。
*l)エチレン含量 01重量%
I61〜6のテープは、いずれも鉛筆筆記性と透明性に
優れたものであった。そのうち本発明品(AJ〜ダ及び
t)はディスペンサー切。
優れたものであった。そのうち本発明品(AJ〜ダ及び
t)はディスペンサー切。
断性及び手切れ性ともに良好である0
これに対し、(B)層の厚さが小さすぎるI61及び8
層FFの融点が低すぎる/I66ではディスペンサー切
断性が十゛分改良されず、また(B)層が厚すぎるSS
では、ディスペンサー切断性は良いが手切れ性が低下す
る。
層FFの融点が低すぎる/I66ではディスペンサー切
断性が十゛分改良されず、また(B)層が厚すぎるSS
では、ディスペンサー切断性は良いが手切れ性が低下す
る。
[実施例コ]
実施例1と同じ方法で、第2図に示す構成の粘着テープ
を製造した。その際(A)層及び(C)層は実施例1と
同じ原料を用い、(B)層としてイタコン鹸グラフトポ
リプロピレン(酸含量3重量係、融点tt、!f’o)
を用い(D)層を兼ねた。(即ち、第2図にシ虞て(B
)層とCD)層とを同一樹脂とした0)厚さは、(0)
層ダμ、(A)層士(B)層36μ、粘着剤層ダOμで
、基材全厚さく90μ)に対する(B)層の厚さ比率は
第2表に示す通りとし、実施例1と同じ方法でディスペ
ンサー切断性及び手切れ性を評価した。
を製造した。その際(A)層及び(C)層は実施例1と
同じ原料を用い、(B)層としてイタコン鹸グラフトポ
リプロピレン(酸含量3重量係、融点tt、!f’o)
を用い(D)層を兼ねた。(即ち、第2図にシ虞て(B
)層とCD)層とを同一樹脂とした0)厚さは、(0)
層ダμ、(A)層士(B)層36μ、粘着剤層ダOμで
、基材全厚さく90μ)に対する(B)層の厚さ比率は
第2表に示す通りとし、実施例1と同じ方法でディスペ
ンサー切断性及び手切れ性を評価した。
得られた結果t−第1表に示す。
第−表
本発明品(4ヂ〜10)は、ディスペンサー切断性、手
切れ性ともに優れている0
切れ性ともに優れている0
細I図、1ita図及び第3図は本発明粘着チー068
・粗面層、D@mmカルボン酸変性ポリプロピレン嘱手
続補正書(自発) 昭和f6年/り月、、2夕日 特許庁長官 島 1)春 樹 殿 l 事件の表示 昭和56年特許願第1920!;:
L号λ 発明−の名称 粘着テープ基材 3 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 (gz7)三菱樹脂株式会社 !代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目S番コ号S 補
正の対象 明細書の発明の詳細な説明及び図面の簡単な説明の欄並
−びに図面 6 補正の内容 (1) 明細書簡ダ頁第1ダ行目の次に下記の文章を
挿入する。 「なお、上記B層は、第1図に示すように、2層に分け
たA層−の中間に設けてもよい。」(2)同第1ダ頁下
からq行自の「第2図及び第3図」を「第2図、第3図
及び第9図」と訂正する。 (3) 図面に、別紙に示す第9図を追加する。 以 上
・粗面層、D@mmカルボン酸変性ポリプロピレン嘱手
続補正書(自発) 昭和f6年/り月、、2夕日 特許庁長官 島 1)春 樹 殿 l 事件の表示 昭和56年特許願第1920!;:
L号λ 発明−の名称 粘着テープ基材 3 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 (gz7)三菱樹脂株式会社 !代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目S番コ号S 補
正の対象 明細書の発明の詳細な説明及び図面の簡単な説明の欄並
−びに図面 6 補正の内容 (1) 明細書簡ダ頁第1ダ行目の次に下記の文章を
挿入する。 「なお、上記B層は、第1図に示すように、2層に分け
たA層−の中間に設けてもよい。」(2)同第1ダ頁下
からq行自の「第2図及び第3図」を「第2図、第3図
及び第9図」と訂正する。 (3) 図面に、別紙に示す第9図を追加する。 以 上
Claims (1)
- ポリプロピレン95〜SO重量%トメチルペンテンポリ
マー!−50重量%とからなる主体層(A)の片面また
は両面に、融点ぞ前記メチルペンテンポリマーのビカッ
ト軟化点以上の結晶性ポリプロピレン層(B)を形成し
、さらに一方の外面には無機質微粒子を含有するポリプ
ロピレン粗面層(0)を、他方の外面にはカルボン酸変
性ポリプロピレン層CD)を設けてなり、前記、(B)
層及びΦ)層のうちその融点が前記メチルペンテンポリ
マーのビカット軟化点以上である層の厚さが、基材厚さ
の5〜30%の範囲にあることを特徴とするコ軸延伸さ
れた粘着テープ基材。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19205281A JPS5893772A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 粘着テ−プ基材 |
US06/397,237 US4447485A (en) | 1981-08-04 | 1982-07-12 | Adhesive tape and process for its production |
GB08220454A GB2103513B (en) | 1981-08-04 | 1982-07-14 | Adhesive tape and process for its production |
IT8222682A IT1153152B (it) | 1981-08-04 | 1982-07-30 | Nastro adesivo e procedimento per la sua produzione |
FR8213485A FR2511022B1 (fr) | 1981-08-04 | 1982-08-02 | Ruban adhesif correcteur et procede pour sa preparation |
DE3228998A DE3228998C2 (de) | 1981-08-04 | 1982-08-03 | Klebeband und Verfahren zur Herstellung desselben |
US06/567,870 US4513028A (en) | 1981-08-04 | 1984-03-05 | Adhesive tape and process for its production |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19205281A JPS5893772A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 粘着テ−プ基材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5893772A true JPS5893772A (ja) | 1983-06-03 |
JPH0124191B2 JPH0124191B2 (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=16284810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19205281A Granted JPS5893772A (ja) | 1981-08-04 | 1981-11-30 | 粘着テ−プ基材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5893772A (ja) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02140945U (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-26 |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP19205281A patent/JPS5893772A/ja active Granted
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH02140945U (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-26 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0124191B2 (ja) | 1989-05-10 |
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