JPS5893772A - 粘着テ−プ基材 - Google Patents
粘着テ−プ基材Info
- Publication number
- JPS5893772A JPS5893772A JP19205281A JP19205281A JPS5893772A JP S5893772 A JPS5893772 A JP S5893772A JP 19205281 A JP19205281 A JP 19205281A JP 19205281 A JP19205281 A JP 19205281A JP S5893772 A JPS5893772 A JP S5893772A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- layer
- polypropylene
- softening point
- base material
- methylpentene polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、切断性（カット性）が良好で、かつ・筆記性
の優れた粘着テ４−プ基材に関する。
の優れた粘着テ４−プ基材に関する。
粘着テープの応用分野の一つに、製図等の修正に用いる
メンディングテープがあるが、この用途においては、鉛
筆による筆記性があり、テープを貼った状態できれいに
複写でき、さらには手やディスペンサー（テープカッタ
ー）の刃で容易に切断できる等の諸性能が要求される。
メンディングテープがあるが、この用途においては、鉛
筆による筆記性があり、テープを貼った状態できれいに
複写でき、さらには手やディスペンサー（テープカッタ
ー）の刃で容易に切断できる等の諸性能が要求される。
本出願人は先に、ポリプロピレンにメチルペンテンポリ
マーをブレンドして延伸することにより良好な切断性を
示すテープを得ること、さらには、テープ表面に特定の
無機質微粒子含有層を設けることにより複写性を損うこ
となく筆記性を改良することを提案した。
マーをブレンドして延伸することにより良好な切断性を
示すテープを得ること、さらには、テープ表面に特定の
無機質微粒子含有層を設けることにより複写性を損うこ
となく筆記性を改良することを提案した。
そして更に研究を進めたところ、ポリプロピレン／メチ
ルペンテンポリ〜−混合層と無機質微粒子含有層とから
なるテープは、ディスペンサーにより切断する際の力の
加え具合によってテープが途中から斜めに切れることが
１す、更に改善の余地があることが判明した。
ルペンテンポリ〜−混合層と無機質微粒子含有層とから
なるテープは、ディスペンサーにより切断する際の力の
加え具合によってテープが途中から斜めに切れることが
１す、更に改善の余地があることが判明した。
本発明は°上記欠点を改良し、ディスペンサーにより確
実に、真すぐに切断できるテープ基材を提供するもので
あって、ポリプロピレン／メチルペンテンポリマー混合
層及び無機質微粒子含有層のほかに、異種ポリマーや粒
子を実質的に含有しない結晶性ポリプロピレン層を特定
厚さで形成することを特徴とするものである。
実に、真すぐに切断できるテープ基材を提供するもので
あって、ポリプロピレン／メチルペンテンポリマー混合
層及び無機質微粒子含有層のほかに、異種ポリマーや粒
子を実質的に含有しない結晶性ポリプロピレン層を特定
厚さで形成することを特徴とするものである。
以下本発明を図面を参照して具体的に説明する。
本発明テープ基材はコ軸延伸されており、その主体層（
Ａ）は、ポリプロピレン？５−ｊθ重量％とメチルペン
テンポリマー（ポリｒ−’ｌ−メチル−ペンテン−ｔ）
Ｓ〜５０重量％との混合樹脂からなっている。
Ａ）は、ポリプロピレン？５−ｊθ重量％とメチルペン
テンポリマー（ポリｒ−’ｌ−メチル−ペンテン−ｔ）
Ｓ〜５０重量％との混合樹脂からなっている。
ここで使用するポリプロピレン（以下［Ａ層ＰＰＪとい
う）は、プロピレン単独重合体または少量の共重合成分
を含むプロピレン共重合体であって、通常フィルム用原
料として用いられるものでよい。またメチルペンテンポ
リマーとしては、ビカット軟化点（Ｊ工５Ｋ−ｑ２ｏｂ
）がＡ層ＰＦの融点よりも低いものが、主体層（ハ））
の透明性の点で好ましい。
う）は、プロピレン単独重合体または少量の共重合成分
を含むプロピレン共重合体であって、通常フィルム用原
料として用いられるものでよい。またメチルペンテンポ
リマーとしては、ビカット軟化点（Ｊ工５Ｋ−ｑ２ｏｂ
）がＡ層ＰＦの融点よりも低いものが、主体層（ハ））
の透明性の点で好ましい。
混合比は、Ａ層ＰＦ？５〜ＳＯ重量％、メチルペンテン
ポリマー！；−５０重量係がよい。上記範囲外では得ら
れたテープが手で切れにくくなる。
ポリマー！；−５０重量係がよい。上記範囲外では得ら
れたテープが手で切れにくくなる。
この主体層（Ａ）の片面または両面には、ディスペンサ
ー切断性を改良するために、結晶性ポリプロピレン層（
Ｂ）を設ける。この（Ｂ）層を構成する結晶性ポリプロ
ピレン（以下「Ｂ層ＰＦＪという）としては、プロピレ
ン単独重合体、少量（３重量％程度以下）の共重合成分
（例えばエチレン）を含むプロピレン共重合体、あるい
はこれらにカルボン酸をグラフトしたカルボン酸変性ポ
リプロピレン等が挙げられる０８層ＰＰは、Ａ層ＰＦと
同じものでもよい０ ＢｆｉＰＰは、融点が前記メチルペンテンポリマーのピ
カット軟化点以上であることが必要であり、その軟化点
よりも低融点のものではディスペンサーによる切断性が
改善されない。即ち本発明テープ基材の延伸温度は、主
体層（Ａ）中のメチルペンテンポリマーのビカット軟化
点により規制され、該軟化点以上で、かつＡ層ＰＦ及び
８層ＰＰのうち低融点のものの融点以下の温度で行うの
が最良である〇 従って、前記Ｂ層ｐｐの融点を前記軟化点以上とすれば
、延伸時に８層ＰＰが溶融流動することなく延伸され、
それによりディスペンサーによる切断性の改良に寄与す
るものと考えられる０ 目安としては、ポリプロピレンの延伸適温は一般に／！
；０−ＩＡθ℃近辺であるから、メチルペンテンポリマ
ーとしてビカット軟化点がその範囲にあるものを使用し
、Ｂ＊ｐｐとしては融点が前記軟化点以上、好ましくは
７５ Ｓ ”（：！以上、更に好ましくは１６０℃以上
のものを選択するのがよい。
ー切断性を改良するために、結晶性ポリプロピレン層（
Ｂ）を設ける。この（Ｂ）層を構成する結晶性ポリプロ
ピレン（以下「Ｂ層ＰＦＪという）としては、プロピレ
ン単独重合体、少量（３重量％程度以下）の共重合成分
（例えばエチレン）を含むプロピレン共重合体、あるい
はこれらにカルボン酸をグラフトしたカルボン酸変性ポ
リプロピレン等が挙げられる０８層ＰＰは、Ａ層ＰＦと
同じものでもよい０ ＢｆｉＰＰは、融点が前記メチルペンテンポリマーのピ
カット軟化点以上であることが必要であり、その軟化点
よりも低融点のものではディスペンサーによる切断性が
改善されない。即ち本発明テープ基材の延伸温度は、主
体層（Ａ）中のメチルペンテンポリマーのビカット軟化
点により規制され、該軟化点以上で、かつＡ層ＰＦ及び
８層ＰＰのうち低融点のものの融点以下の温度で行うの
が最良である〇 従って、前記Ｂ層ｐｐの融点を前記軟化点以上とすれば
、延伸時に８層ＰＰが溶融流動することなく延伸され、
それによりディスペンサーによる切断性の改良に寄与す
るものと考えられる０ 目安としては、ポリプロピレンの延伸適温は一般に／！
；０−ＩＡθ℃近辺であるから、メチルペンテンポリマ
ーとしてビカット軟化点がその範囲にあるものを使用し
、Ｂ＊ｐｐとしては融点が前記軟化点以上、好ましくは
７５ Ｓ ”（：！以上、更に好ましくは１６０℃以上
のものを選択するのがよい。
このＢ層には、８層ＰＰと相溶しない異種ポリマーや有
機−無機の粒子を実質上含有させない０ テープ基材の一方の外面（粘着剤を塗布しない面）は、
優れた筆記性を付与するため、無機質微粒子含有ポリプ
ロピレン粗面層（Ｃ）により形成する。
機−無機の粒子を実質上含有させない０ テープ基材の一方の外面（粘着剤を塗布しない面）は、
優れた筆記性を付与するため、無機質微粒子含有ポリプ
ロピレン粗面層（Ｃ）により形成する。
０層のポリプロピレン（以下［Ｃ層ＰＰＪという）とし
ては、前記Ａ層ＰＦ及び８層ＰＰよりも低融点のものが
好適であり、例えば融点１５５℃未満のプロピレン−エ
チレン共重合体等が好ましい。
ては、前記Ａ層ＰＦ及び８層ＰＰよりも低融点のものが
好適であり、例えば融点１５５℃未満のプロピレン−エ
チレン共重合体等が好ましい。
また、無機質微粒子としては、炭酸カルシウム、クレー
等の通常プラスチックの無機充填剤として使用されてい
るものでよく、最終的な粘μになるような粒径であって
、さらに最大粒径がノ０μ程度のものが好ましい。
等の通常プラスチックの無機充填剤として使用されてい
るものでよく、最終的な粘μになるような粒径であって
、さらに最大粒径がノ０μ程度のものが好ましい。
さらに表面をできるだけ艶消しするために、メチルペン
テンポリマー、ポリスチレン等の熱可塑性樹脂を（Ｃ）
層の５重量係以上で０層ＰＰよりも少量含有させるのが
好ましい。
テンポリマー、ポリスチレン等の熱可塑性樹脂を（Ｃ）
層の５重量係以上で０層ＰＰよりも少量含有させるのが
好ましい。
（Ｃ）層の好ましい組成比は、０層ＰＰと前記艶消し用
樹脂５ｏ−ｑｏ重量゛チに対し、無機質微粒子５０〜ｌ
θ重量％の範囲であって、無機質微粒子が１０重量％未
満では筆記性が不十分であり、ＳＯ重量％を越えると（
Ｃ）層はボイド、クラックが発生しやすく複写性が低下
する。
樹脂５ｏ−ｑｏ重量゛チに対し、無機質微粒子５０〜ｌ
θ重量％の範囲であって、無機質微粒子が１０重量％未
満では筆記性が不十分であり、ＳＯ重量％を越えると（
Ｃ）層はボイド、クラックが発生しやすく複写性が低下
する。
（０）層の反対側（粘着剤塗布面）には、粘着剤を強固
に接着させるために、カルボン酸変性ポリプロピレン層
（Ｄ）を設ける。カルボン酸変性ポリプロピレンは、プ
ロピレンを主体とするポリマーに、マレイン酸、イタコ
ン酸等の不飽和カルボン酸、または無水マレイン酸等の
不飽和カルボン酸無水物をグラフトしたものである。
に接着させるために、カルボン酸変性ポリプロピレン層
（Ｄ）を設ける。カルボン酸変性ポリプロピレンは、プ
ロピレンを主体とするポリマーに、マレイン酸、イタコ
ン酸等の不飽和カルボン酸、または無水マレイン酸等の
不飽和カルボン酸無水物をグラフトしたものである。
なお、第２〜３図のような構成でＢ層ＰＦとしてカルボ
ン酸変性ポリプロピレンを用いた場合には、この層によ
り（Ｄ）層を兼ねることもできるＯ 以上の各層からなる本発明テープ基材の厚さ構成は、前
記（Ｂ）層及び（Ｄ）層のうち、力の融点が（Ａ）層中
のメチルペンテンポリマーのビカット軟化点以上である
層の厚さが、基材全厚さの５〜３０％好ましくは一″ｌ
Ｏ〜２０％であることが重要である。
ン酸変性ポリプロピレンを用いた場合には、この層によ
り（Ｄ）層を兼ねることもできるＯ 以上の各層からなる本発明テープ基材の厚さ構成は、前
記（Ｂ）層及び（Ｄ）層のうち、力の融点が（Ａ）層中
のメチルペンテンポリマーのビカット軟化点以上である
層の厚さが、基材全厚さの５〜３０％好ましくは一″ｌ
Ｏ〜２０％であることが重要である。
（Ｄ）層として、融点がメチルペンテンポリマーにする
。
。
上記層の厚さが５％未満では、ディスペンサーによる切
断のｉ斜めに切れる欠点が十分改善されず、また３０チ
を越えると手で切れにくく方向にコ軸延伸されることに
より、幅方向に沿（０）、（Ｄ）層を共押出して無延伸
積層シートを得、これに粘着剤を塗布した後、Ａ層ＰＦ
及びＢ層ｐｐの融点よりも低く、かつＣ層ｐｐの融点よ
りも高い温度域でコ軸延伸する方法である。
断のｉ斜めに切れる欠点が十分改善されず、また３０チ
を越えると手で切れにくく方向にコ軸延伸されることに
より、幅方向に沿（０）、（Ｄ）層を共押出して無延伸
積層シートを得、これに粘着剤を塗布した後、Ａ層ＰＦ
及びＢ層ｐｐの融点よりも低く、かつＣ層ｐｐの融点よ
りも高い温度域でコ軸延伸する方法である。
これにより、（Ａ）、（Ｂ）層は融点よりも低い温度で
延伸されて強度と切断性が付与されるとともに（０）層
においては、Ｃ＃ＰＦが融点よりも高温で引延ばされる
ため無機質粒子との界面にボイドやクラックが発生せず
、透明性良好でかつ筆記性の優れた粗面層が形成される
。 −以下実施例により、本発明テープ基材の具体的製
法及び本発明テープ基材の効果を明らかにする。
延伸されて強度と切断性が付与されるとともに（０）層
においては、Ｃ＃ＰＦが融点よりも高温で引延ばされる
ため無機質粒子との界面にボイドやクラックが発生せず
、透明性良好でかつ筆記性の優れた粗面層が形成される
。 −以下実施例により、本発明テープ基材の具体的製
法及び本発明テープ基材の効果を明らかにする。
〔実施例１〕
下記の原料を使用して、第１図に示す積層順序の基材用
未延伸積層シート（厚さ／ＡＯＯμ）を共押出成形した
。
未延伸積層シート（厚さ／ＡＯＯμ）を共押出成形した
。
（Ａ）層 アイソタクチックポリプロピレン ・・・
・・・’７５重量％（融点７４７℃） メチルペンテンポリマー ・・・・・・２５重
量」−（ビカット軟化点ｉ６ｏ℃） （Ｂ）層 第１表に示す樹脂 （Ｃ）層 プロピレン−エチレンランダム共重合体
・・ＳＳ重量％（エチレン含１３重量％、融点ｔｓｔ”
ｃ＞炭酸カルシウム （平均粒径３μ、最大粒径ｌＯμ）・・・・・・２０重
量％メチルペンテンポリマー （ビカット軟化点ｔｂｏ’ｃ） ２５重量
％（Ｄ）層 イタコン酸グラフトプロピレン共重合体（
酸含量３重量％、融点ｔｓｌ”ｃ） ついで、前記積層シートの（Ｄ）層側にアクリル酸エス
テル系粘着剤を無溶剤でｇｏｏμの厚さに塗布した後、
／ ６／”（！の延伸温度で縦６倍、横７倍にコ軸延伸
し、さらに／ ６！”（！でＳ秒間熱処理した。
・・・’７５重量％（融点７４７℃） メチルペンテンポリマー ・・・・・・２５重
量」−（ビカット軟化点ｉ６ｏ℃） （Ｂ）層 第１表に示す樹脂 （Ｃ）層 プロピレン−エチレンランダム共重合体
・・ＳＳ重量％（エチレン含１３重量％、融点ｔｓｔ”
ｃ＞炭酸カルシウム （平均粒径３μ、最大粒径ｌＯμ）・・・・・・２０重
量％メチルペンテンポリマー （ビカット軟化点ｔｂｏ’ｃ） ２５重量
％（Ｄ）層 イタコン酸グラフトプロピレン共重合体（
酸含量３重量％、融点ｔｓｌ”ｃ） ついで、前記積層シートの（Ｄ）層側にアクリル酸エス
テル系粘着剤を無溶剤でｇｏｏμの厚さに塗布した後、
／ ６／”（！の延伸温度で縦６倍、横７倍にコ軸延伸
し、さらに／ ６！”（！でＳ秒間熱処理した。
得られた粘着テープは、（０）層ダμ、（Ａ）層＋ＣＢ
）層３Ｓμ、（Ｄ）層ｌμ、粘着剤層、２０μ、総厚さ
ＡＯμで、基材全厚さくダθμ）に対する（ｉ３）層の
厚さ比率は第１表に示す通シであった。
）層３Ｓμ、（Ｄ）層ｌμ、粘着剤層、２０μ、総厚さ
ＡＯμで、基材全厚さくダθμ）に対する（ｉ３）層の
厚さ比率は第１表に示す通シであった。
得られた粘着テープあディスペンサー切断性、手切れ性
を表−７に示す。
を表−７に示す。
ディスペンサー切断性は、得られた幅ｌざ簡の粘着テー
プを用い、市粟のディスペンサーで切断刃の厚みが０．
３５−でかつ刃の間隔が／、３馴のミリネジピッチのも
のにより、テープを切断刃に対しｌＳ０の方向に引張り
ながら、左または右に２００捻って切断する。
プを用い、市粟のディスペンサーで切断刃の厚みが０．
３５−でかつ刃の間隔が／、３馴のミリネジピッチのも
のにより、テープを切断刃に対しｌＳ０の方向に引張り
ながら、左または右に２００捻って切断する。
左及び右に各々５０回づつ切断を試み、斜め切れが発生
せず全て完全に切断できるものは（◎）、完全に切断で
きる成功率がｇｏ％以上で実用性があるものは（Ｏ）、
成功率がｇｏ％未満のものは（△）とした０ 手切れ性は得られた幅／ｇｗｓの粘着テープを両手指先
でつまみ、爪を立てずに幅方向に２θ回（７）切断を試
み、ディスペンサー切断性と同様の評価を行なった。
せず全て完全に切断できるものは（◎）、完全に切断で
きる成功率がｇｏ％以上で実用性があるものは（Ｏ）、
成功率がｇｏ％未満のものは（△）とした０ 手切れ性は得られた幅／ｇｗｓの粘着テープを両手指先
でつまみ、爪を立てずに幅方向に２θ回（７）切断を試
み、ディスペンサー切断性と同様の評価を行なった。
＊ｌ）エチレン含量 ０１重量％
Ｉ６１〜６のテープは、いずれも鉛筆筆記性と透明性に
優れたものであった。そのうち本発明品（ＡＪ〜ダ及び
ｔ）はディスペンサー切。
優れたものであった。そのうち本発明品（ＡＪ〜ダ及び
ｔ）はディスペンサー切。
断性及び手切れ性ともに良好である０
これに対し、（Ｂ）層の厚さが小さすぎるＩ６１及び８
層ＦＦの融点が低すぎる／Ｉ６６ではディスペンサー切
断性が十゛分改良されず、また（Ｂ）層が厚すぎるＳＳ
では、ディスペンサー切断性は良いが手切れ性が低下す
る。
層ＦＦの融点が低すぎる／Ｉ６６ではディスペンサー切
断性が十゛分改良されず、また（Ｂ）層が厚すぎるＳＳ
では、ディスペンサー切断性は良いが手切れ性が低下す
る。
［実施例コ］
実施例１と同じ方法で、第２図に示す構成の粘着テープ
を製造した。その際（Ａ）層及び（Ｃ）層は実施例１と
同じ原料を用い、（Ｂ）層としてイタコン鹸グラフトポ
リプロピレン（酸含量３重量係、融点ｔｔ、！ｆ’ｏ）
を用い（Ｄ）層を兼ねた。（即ち、第２図にシ虞て（Ｂ
）層とＣＤ）層とを同一樹脂とした０）厚さは、（０）
層ダμ、（Ａ）層士（Ｂ）層３６μ、粘着剤層ダＯμで
、基材全厚さく９０μ）に対する（Ｂ）層の厚さ比率は
第２表に示す通りとし、実施例１と同じ方法でディスペ
ンサー切断性及び手切れ性を評価した。
を製造した。その際（Ａ）層及び（Ｃ）層は実施例１と
同じ原料を用い、（Ｂ）層としてイタコン鹸グラフトポ
リプロピレン（酸含量３重量係、融点ｔｔ、！ｆ’ｏ）
を用い（Ｄ）層を兼ねた。（即ち、第２図にシ虞て（Ｂ
）層とＣＤ）層とを同一樹脂とした０）厚さは、（０）
層ダμ、（Ａ）層士（Ｂ）層３６μ、粘着剤層ダＯμで
、基材全厚さく９０μ）に対する（Ｂ）層の厚さ比率は
第２表に示す通りとし、実施例１と同じ方法でディスペ
ンサー切断性及び手切れ性を評価した。
得られた結果ｔ−第１表に示す。
第−表
本発明品（４ヂ〜１０）は、ディスペンサー切断性、手
切れ性ともに優れている０
切れ性ともに優れている０
細Ｉ図、１ｉｔａ図及び第３図は本発明粘着チー０６８
・粗面層、Ｄ＠ｍｍカルボン酸変性ポリプロピレン嘱手
続補正書（自発） 昭和ｆ６年／り月、、２夕日 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 ｌ 事件の表示 昭和５６年特許願第１９２０！；：
Ｌ号λ 発明−の名称 粘着テープ基材 ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 （ｇｚ７）三菱樹脂株式会社 ！代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目Ｓ番コ号Ｓ 補
正の対象 明細書の発明の詳細な説明及び図面の簡単な説明の欄並
−びに図面 ６ 補正の内容 （１） 明細書簡ダ頁第１ダ行目の次に下記の文章を
挿入する。 「なお、上記Ｂ層は、第１図に示すように、２層に分け
たＡ層−の中間に設けてもよい。」（２）同第１ダ頁下
からｑ行自の「第２図及び第３図」を「第２図、第３図
及び第９図」と訂正する。 （３） 図面に、別紙に示す第９図を追加する。 以 上
・粗面層、Ｄ＠ｍｍカルボン酸変性ポリプロピレン嘱手
続補正書（自発） 昭和ｆ６年／り月、、２夕日 特許庁長官 島 １）春 樹 殿 ｌ 事件の表示 昭和５６年特許願第１９２０！；：
Ｌ号λ 発明−の名称 粘着テープ基材 ３ 補正をする者 事件との関係 特許出願人 名 称 （ｇｚ７）三菱樹脂株式会社 ！代理人 住 所 東京都千代田区丸の内二丁目Ｓ番コ号Ｓ 補
正の対象 明細書の発明の詳細な説明及び図面の簡単な説明の欄並
−びに図面 ６ 補正の内容 （１） 明細書簡ダ頁第１ダ行目の次に下記の文章を
挿入する。 「なお、上記Ｂ層は、第１図に示すように、２層に分け
たＡ層−の中間に設けてもよい。」（２）同第１ダ頁下
からｑ行自の「第２図及び第３図」を「第２図、第３図
及び第９図」と訂正する。 （３） 図面に、別紙に示す第９図を追加する。 以 上
Claims (1)
- ポリプロピレン９５〜ＳＯ重量％トメチルペンテンポリ
マー！−５０重量％とからなる主体層（Ａ）の片面また
は両面に、融点ぞ前記メチルペンテンポリマーのビカッ
ト軟化点以上の結晶性ポリプロピレン層（Ｂ）を形成し
、さらに一方の外面には無機質微粒子を含有するポリプ
ロピレン粗面層（０）を、他方の外面にはカルボン酸変
性ポリプロピレン層ＣＤ）を設けてなり、前記、（Ｂ）
層及びΦ）層のうちその融点が前記メチルペンテンポリ
マーのビカット軟化点以上である層の厚さが、基材厚さ
の５〜３０％の範囲にあることを特徴とするコ軸延伸さ
れた粘着テープ基材。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19205281A JPS5893772A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 粘着テ−プ基材 |
| US06/397,237 US4447485A (en) | 1981-08-04 | 1982-07-12 | Adhesive tape and process for its production |
| GB08220454A GB2103513B (en) | 1981-08-04 | 1982-07-14 | Adhesive tape and process for its production |
| IT8222682A IT1153152B (it) | 1981-08-04 | 1982-07-30 | Nastro adesivo e procedimento per la sua produzione |
| FR8213485A FR2511022B1 (fr) | 1981-08-04 | 1982-08-02 | Ruban adhesif correcteur et procede pour sa preparation |
| DE3228998A DE3228998C2 (de) | 1981-08-04 | 1982-08-03 | Klebeband und Verfahren zur Herstellung desselben |
| US06/567,870 US4513028A (en) | 1981-08-04 | 1984-03-05 | Adhesive tape and process for its production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19205281A JPS5893772A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 粘着テ−プ基材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5893772A true JPS5893772A (ja) | 1983-06-03 |
| JPH0124191B2 JPH0124191B2 (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=16284810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19205281A Granted JPS5893772A (ja) | 1981-08-04 | 1981-11-30 | 粘着テ−プ基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5893772A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02140945U (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-26 |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP19205281A patent/JPS5893772A/ja active Granted
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02140945U (ja) * | 1989-04-24 | 1990-11-26 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0124191B2 (ja) | 1989-05-10 |
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| JPH0220417B2 (ja) | ||
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