JPH0124191B2 - - Google Patents
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- JPH0124191B2 JPH0124191B2 JP19205281A JP19205281A JPH0124191B2 JP H0124191 B2 JPH0124191 B2 JP H0124191B2 JP 19205281 A JP19205281 A JP 19205281A JP 19205281 A JP19205281 A JP 19205281A JP H0124191 B2 JPH0124191 B2 JP H0124191B2
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Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
本発明は、切断性(カツト性)が良好で、かつ
筆記性の優れた粘着テープ基材に関する。 粘着テープの応用分野の一つに、製図等の修正
に用いるメンデイングテープがあるが、この用途
においては、鉛筆による筆記性があり、テープを
貼つた状態できれいに複写でき、さらには手やデ
イスペンサー(テープカツター)の刃で容易に切
断できる等の諸性能が要求される。 本出願人は先に、ポリプロピレンにメチルペン
テンポリマーをブレンドして延伸することにより
良好な切断性を示すテープを得ること、さらに
は、テープ表面に特定の無機質微粒子含有層を設
けることにより複写性を損うことなく筆記性を改
良することを提案した。 そして更に研究を進めたところ、ポリプロピレ
ン/メチルペンテンポリマー混合層と無機質微粒
子含有層とからなるテープは、デイスペンサーに
より切断する際の力の加え具合によつてテープが
途中から斜めに切れることがあり、更に改善の余
地があることが判明した。 本発明は上記欠点を改良し、デイスペンサーに
より確実に、真すぐに切断できるテープ基材を提
供するものであつて、ポリプロピレン/メチルペ
ンテンポリマー混合層及び無機質微粒子含有層の
ほかに、異種ポリマーや粒子を実質的に含有しな
い結晶性ポリプロピレン層を特定厚さで形成する
ことを特徴とするものである。 以下本発明を図面を参照して具体的に説明す
る。 本発明テープ基材は2軸延伸されており、その
主体層Aは、ポリプロピレン95〜50重量%とメチ
ルペンテンポリマー(ポリ−4−メチル−ペンテ
ン−1)5〜50重量%との混合樹脂からなつてい
る。 ここで使用するポリプロピレン(以下「A層
PP」という)は、プロピレン単独重合体または
少量の共重合成分を含むプロピレン共重合体であ
つて、通常フイルム用原料として用いられるもの
でよい。またメチルペンテンポリマーとしては、
ビカツト軟化点(JIS K−7206)がA層PPの融
点よりも低いものが、主体層Aの透明性の点で好
ましい。 混合比は、A層PP95〜50重量%、メチルペン
テンポリマー5〜50重量%がよい。上記範囲外で
は得られたテープが手で切れにくくなる。 この主体層Aの片面または両面には、デイスペ
ンサー切断性を改良するために、結晶性ポリプロ
ピレン層Bを設ける。このB層を構造する結晶性
ポリプロピレン(以下「B層PP」という)とし
ては、プロピレン単独重合体、少量(3重量%程
度以下)の共重合成分(例えばエチレン)を含む
プロピレン共重合体、あるいはこれらにカルボン
酸をグラフトしたカルボン酸変性ポリプロピレン
等が挙げられる。B層PPは、A層PPと同じもの
でもよい。 なお、上記B層は、第4図に示すように、2層
に分けたA層の中間に設けてもよい。 B層PPは、融点が前記メチルペンテンポリマ
ーのビカツト軟化点以上であることが必要であ
り、その軟化点よりも低融点のものではデイスペ
ンサーによる切断性が改善されない。即ち本発明
テープ基材の延伸温度は、主体層A中のメチルペ
ンテンポリマーのビカツト軟化点により規制さ
れ、該軟化点以上で、かつA層PP及びB層PPの
うち低融点のものの融点以下の温度で行うのが最
良である。 従つて、前記B層PPの融点を前記軟化点以上
とすれば、延伸時にB層PPが溶融流動すること
なく延伸され、それによりデイスペンサーによる
切断性の改良に寄与するものと考えられる。 目安としては、ポリプロピレンの延伸適温は一
般に150〜160℃近辺であるから、メチルペンテン
ポリマーとしてビカツト軟化点がその範囲にある
ものを使用し、B層PPとしては融点が前記軟化
点以上、好ましくは155℃以上、更に好ましくは
160℃以上のものを選択するのがよい。 このB層には、B層PPと相溶しない異種ポリ
マーや有機・無機の粒子を実質上含有させない。 テープ基材の一方の外面(粘着剤を塗布しない
面)は、優れた筆記性を付与するため、無機質微
粒子含有ポリプロピレン粗面層Cにより形成す
る。 C層のポリプロピレン(以下「C層PP」とい
う)としては、前記A層PP及びB層PPよりも低
融点のものが好適であり、例えば融点155℃未満
のプロピレン−エチレン共重合体等が好ましい。 また、無機質微粒子としては、炭酸カルシウ
ム、クレー等の通常プラスチツクの無機充填剤と
して使用されているものでよく、最終的な粘着テ
ープにおいてJIS B−0601で測定した最大あらさ
が10μ以下、+点平均あらさが2〜6μになるよう
な粒径であつて、さらに最大粒径が10μ程度のも
のが好ましい。 さらに表面をできるだけ艶消しするために、メ
チルペンテンポリマー、ポリスチレン等の熱可塑
性樹脂をC層の5重量%以上でC層PPよりも少
量含有させるのが好ましい。 C層の好ましい組成比は、C層PPと前記艶消
し用樹脂50〜90重量%に対し、無機質微粒子50〜
10重量%の範囲であつて、無機質微粒子が10重量
%未満では筆記性が不十分であり、50重量%を越
えるとC層はボイド、クラツクが発生しやすく複
写性が低下する。 C層の反対側(粘着剤塗布面)には、粘着剤を
強固に接着させるために、カルボン酸変性ポリプ
ロピレン層Dを設ける。カルボン酸変性ポリプロ
ピレンは、プロピレンを主体とするポリマーに、
マレイン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、
または無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸無水
物をグラフトしたものである。 なお、第2〜3図のような構成でB層PPとし
てカルボン酸変性ポリプロピレンを用いた場合に
は、この層によりD層を兼ねることもできる。 以上の各層からなる本発明テープ基材の厚さ構
成は、前記B層及びD層のうち、その融点がA層
中のメチルペンテンポリマーのビカツト軟化点以
上である層の厚さが、基材全厚さの5〜30%好ま
しくは10〜20%であることが重要である。 D層として、融点がメチルペンテンポリマーの
ビカツト軟化点よりも低いカルボン酸変性ポリプ
ロピレンを用いた場合には、該層はデイスペンサ
ー切断性の改良にあまり寄与しないので、B層の
みで基材全厚さの5〜30%となるようにする。 上記層の厚さが5%未満では、デイスペンサー
による切断の際斜めに切れる欠点が十分改善され
ず、また30%を越えると手で切れにくくなり不便
である。 上記層は、その融点以下の温度で長さ及び幅方
向に2軸延伸されることにより、幅方向に沿つて
真すぐ切れる傾向が付与されていると考えられ、
その傾向がA、C層の不規則な切れ方(これは
A、C層が不均質構造であるための応力集中に起
因すると考えられる)を補つていると推定され
る。 本発明テープ基材の好適な製法は前記A、BC、
D層を共押出して無延伸積層シートを得、これに
粘着剤を塗布した後、A層PP及びB層PPの融点
よりも低く、かつC層PPの融点よりも高い温度
域で2軸延伸する方法である。 これにより、A、B層は融点よりも低い温度で
延伸されて強度と切断性が付与されるとともにC
層においては、C層PPが融点よりも高温で引延
ばされるため無機質粒子との界面にボイドやクラ
ツクが発生せず、透明性良好でかつ筆記性の優れ
た粗面層が形成される。 以下実施例により、本発明テープ基材の具体的
製法及び本発明テープ基材の効果を明らかにす
る。 実施例 1 下記の原料を使用して、第1図に示す積層順序
の基材用未延伸積層シート(厚さ1600μ)を共押
出成形した。 A層 アイソタクチツクポリプロピレン(融点167℃)
……75重量% メチルペンテンポリマー(ビカツト軟化点160℃)
……25重量% B層 第1表に示す樹脂 C層 プロピレン−エチレンランダム共重合体(エチレ
ン含量3重量%、融点151℃) ……55重量% 炭酸カルシウム(平均粒径3μ、最大粒径10μ)
……20重量% メチルペンテンポリマー(ビカツト軟化点160℃)
25重量% D層 イタコン酸グラフトプロピレン共重合体(酸含量
3重量%、融点151℃) ついで、前記積層シートのD層側にアクリル酸
エステル系粘着剤を無溶剤で800μの厚さに塗布
した後、161℃の延伸温度で縦6倍、横7倍に2
軸延伸し、さらに164℃で5秒間熱処理した。 得られた粘着テープは、C層4μ、A層+B層
35μ、D層1μ、粘着剤層20μ、総厚さ60μで、基材
全厚さ(40μ)に対するB層の厚さ比率は第1表
に示す通りであつた。 得られた粘着テープのデイスペンサー切断性、
手切れ性を表−1に示す。 デイスペンサー切断性は、得られた幅18mmの粘
着テープを用い、市販のデイスペンサーで切断刃
の厚みが0.35mmでかつ刃の間隔が1.3mmのミリネ
ジピツチのものにより、テープを切断刃に対し
15゜の方向に引張りながら、左または右に20゜捻つ
て切断する。 左及び右に各々50回づつ切断を試み、斜め切れ
が発生せず全て完全に切断できるものは(◎)、
完全に切断できる成功率が80%以上で実用性があ
るものは(〇)、成功率が80%未満のものは(△)
とした。 手切れ性は得られた幅18mmの粘着テープを両手
指先でつまみ、爪を立てずに幅方向に20回の切断
を試み、デイスペンサー切断性と同様の評価を行
なつた。
筆記性の優れた粘着テープ基材に関する。 粘着テープの応用分野の一つに、製図等の修正
に用いるメンデイングテープがあるが、この用途
においては、鉛筆による筆記性があり、テープを
貼つた状態できれいに複写でき、さらには手やデ
イスペンサー(テープカツター)の刃で容易に切
断できる等の諸性能が要求される。 本出願人は先に、ポリプロピレンにメチルペン
テンポリマーをブレンドして延伸することにより
良好な切断性を示すテープを得ること、さらに
は、テープ表面に特定の無機質微粒子含有層を設
けることにより複写性を損うことなく筆記性を改
良することを提案した。 そして更に研究を進めたところ、ポリプロピレ
ン/メチルペンテンポリマー混合層と無機質微粒
子含有層とからなるテープは、デイスペンサーに
より切断する際の力の加え具合によつてテープが
途中から斜めに切れることがあり、更に改善の余
地があることが判明した。 本発明は上記欠点を改良し、デイスペンサーに
より確実に、真すぐに切断できるテープ基材を提
供するものであつて、ポリプロピレン/メチルペ
ンテンポリマー混合層及び無機質微粒子含有層の
ほかに、異種ポリマーや粒子を実質的に含有しな
い結晶性ポリプロピレン層を特定厚さで形成する
ことを特徴とするものである。 以下本発明を図面を参照して具体的に説明す
る。 本発明テープ基材は2軸延伸されており、その
主体層Aは、ポリプロピレン95〜50重量%とメチ
ルペンテンポリマー(ポリ−4−メチル−ペンテ
ン−1)5〜50重量%との混合樹脂からなつてい
る。 ここで使用するポリプロピレン(以下「A層
PP」という)は、プロピレン単独重合体または
少量の共重合成分を含むプロピレン共重合体であ
つて、通常フイルム用原料として用いられるもの
でよい。またメチルペンテンポリマーとしては、
ビカツト軟化点(JIS K−7206)がA層PPの融
点よりも低いものが、主体層Aの透明性の点で好
ましい。 混合比は、A層PP95〜50重量%、メチルペン
テンポリマー5〜50重量%がよい。上記範囲外で
は得られたテープが手で切れにくくなる。 この主体層Aの片面または両面には、デイスペ
ンサー切断性を改良するために、結晶性ポリプロ
ピレン層Bを設ける。このB層を構造する結晶性
ポリプロピレン(以下「B層PP」という)とし
ては、プロピレン単独重合体、少量(3重量%程
度以下)の共重合成分(例えばエチレン)を含む
プロピレン共重合体、あるいはこれらにカルボン
酸をグラフトしたカルボン酸変性ポリプロピレン
等が挙げられる。B層PPは、A層PPと同じもの
でもよい。 なお、上記B層は、第4図に示すように、2層
に分けたA層の中間に設けてもよい。 B層PPは、融点が前記メチルペンテンポリマ
ーのビカツト軟化点以上であることが必要であ
り、その軟化点よりも低融点のものではデイスペ
ンサーによる切断性が改善されない。即ち本発明
テープ基材の延伸温度は、主体層A中のメチルペ
ンテンポリマーのビカツト軟化点により規制さ
れ、該軟化点以上で、かつA層PP及びB層PPの
うち低融点のものの融点以下の温度で行うのが最
良である。 従つて、前記B層PPの融点を前記軟化点以上
とすれば、延伸時にB層PPが溶融流動すること
なく延伸され、それによりデイスペンサーによる
切断性の改良に寄与するものと考えられる。 目安としては、ポリプロピレンの延伸適温は一
般に150〜160℃近辺であるから、メチルペンテン
ポリマーとしてビカツト軟化点がその範囲にある
ものを使用し、B層PPとしては融点が前記軟化
点以上、好ましくは155℃以上、更に好ましくは
160℃以上のものを選択するのがよい。 このB層には、B層PPと相溶しない異種ポリ
マーや有機・無機の粒子を実質上含有させない。 テープ基材の一方の外面(粘着剤を塗布しない
面)は、優れた筆記性を付与するため、無機質微
粒子含有ポリプロピレン粗面層Cにより形成す
る。 C層のポリプロピレン(以下「C層PP」とい
う)としては、前記A層PP及びB層PPよりも低
融点のものが好適であり、例えば融点155℃未満
のプロピレン−エチレン共重合体等が好ましい。 また、無機質微粒子としては、炭酸カルシウ
ム、クレー等の通常プラスチツクの無機充填剤と
して使用されているものでよく、最終的な粘着テ
ープにおいてJIS B−0601で測定した最大あらさ
が10μ以下、+点平均あらさが2〜6μになるよう
な粒径であつて、さらに最大粒径が10μ程度のも
のが好ましい。 さらに表面をできるだけ艶消しするために、メ
チルペンテンポリマー、ポリスチレン等の熱可塑
性樹脂をC層の5重量%以上でC層PPよりも少
量含有させるのが好ましい。 C層の好ましい組成比は、C層PPと前記艶消
し用樹脂50〜90重量%に対し、無機質微粒子50〜
10重量%の範囲であつて、無機質微粒子が10重量
%未満では筆記性が不十分であり、50重量%を越
えるとC層はボイド、クラツクが発生しやすく複
写性が低下する。 C層の反対側(粘着剤塗布面)には、粘着剤を
強固に接着させるために、カルボン酸変性ポリプ
ロピレン層Dを設ける。カルボン酸変性ポリプロ
ピレンは、プロピレンを主体とするポリマーに、
マレイン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、
または無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸無水
物をグラフトしたものである。 なお、第2〜3図のような構成でB層PPとし
てカルボン酸変性ポリプロピレンを用いた場合に
は、この層によりD層を兼ねることもできる。 以上の各層からなる本発明テープ基材の厚さ構
成は、前記B層及びD層のうち、その融点がA層
中のメチルペンテンポリマーのビカツト軟化点以
上である層の厚さが、基材全厚さの5〜30%好ま
しくは10〜20%であることが重要である。 D層として、融点がメチルペンテンポリマーの
ビカツト軟化点よりも低いカルボン酸変性ポリプ
ロピレンを用いた場合には、該層はデイスペンサ
ー切断性の改良にあまり寄与しないので、B層の
みで基材全厚さの5〜30%となるようにする。 上記層の厚さが5%未満では、デイスペンサー
による切断の際斜めに切れる欠点が十分改善され
ず、また30%を越えると手で切れにくくなり不便
である。 上記層は、その融点以下の温度で長さ及び幅方
向に2軸延伸されることにより、幅方向に沿つて
真すぐ切れる傾向が付与されていると考えられ、
その傾向がA、C層の不規則な切れ方(これは
A、C層が不均質構造であるための応力集中に起
因すると考えられる)を補つていると推定され
る。 本発明テープ基材の好適な製法は前記A、BC、
D層を共押出して無延伸積層シートを得、これに
粘着剤を塗布した後、A層PP及びB層PPの融点
よりも低く、かつC層PPの融点よりも高い温度
域で2軸延伸する方法である。 これにより、A、B層は融点よりも低い温度で
延伸されて強度と切断性が付与されるとともにC
層においては、C層PPが融点よりも高温で引延
ばされるため無機質粒子との界面にボイドやクラ
ツクが発生せず、透明性良好でかつ筆記性の優れ
た粗面層が形成される。 以下実施例により、本発明テープ基材の具体的
製法及び本発明テープ基材の効果を明らかにす
る。 実施例 1 下記の原料を使用して、第1図に示す積層順序
の基材用未延伸積層シート(厚さ1600μ)を共押
出成形した。 A層 アイソタクチツクポリプロピレン(融点167℃)
……75重量% メチルペンテンポリマー(ビカツト軟化点160℃)
……25重量% B層 第1表に示す樹脂 C層 プロピレン−エチレンランダム共重合体(エチレ
ン含量3重量%、融点151℃) ……55重量% 炭酸カルシウム(平均粒径3μ、最大粒径10μ)
……20重量% メチルペンテンポリマー(ビカツト軟化点160℃)
25重量% D層 イタコン酸グラフトプロピレン共重合体(酸含量
3重量%、融点151℃) ついで、前記積層シートのD層側にアクリル酸
エステル系粘着剤を無溶剤で800μの厚さに塗布
した後、161℃の延伸温度で縦6倍、横7倍に2
軸延伸し、さらに164℃で5秒間熱処理した。 得られた粘着テープは、C層4μ、A層+B層
35μ、D層1μ、粘着剤層20μ、総厚さ60μで、基材
全厚さ(40μ)に対するB層の厚さ比率は第1表
に示す通りであつた。 得られた粘着テープのデイスペンサー切断性、
手切れ性を表−1に示す。 デイスペンサー切断性は、得られた幅18mmの粘
着テープを用い、市販のデイスペンサーで切断刃
の厚みが0.35mmでかつ刃の間隔が1.3mmのミリネ
ジピツチのものにより、テープを切断刃に対し
15゜の方向に引張りながら、左または右に20゜捻つ
て切断する。 左及び右に各々50回づつ切断を試み、斜め切れ
が発生せず全て完全に切断できるものは(◎)、
完全に切断できる成功率が80%以上で実用性があ
るものは(〇)、成功率が80%未満のものは(△)
とした。 手切れ性は得られた幅18mmの粘着テープを両手
指先でつまみ、爪を立てずに幅方向に20回の切断
を試み、デイスペンサー切断性と同様の評価を行
なつた。
【表】
No.1〜6のテープは、いずれも鉛筆筆記性と透
明性に優れたものであつた。そのうち本発明品
(No.2〜4及び7)はデイスペンサー切断性及び
手切れ性ともに良好である。 これに対し、B層の厚さが小さすぎるNo.1及び
B層PPの融点が低すぎるNo.6ではデイスペンサ
ー切断性が十分改良されず、またB層が厚すぎる
No.5では、デイスペンサー切断性は良いが手切れ
性が低下する。 実施例 2 実施例1と同じ方法で、第2図に示す構成の粘
着テープを製造した。その際A層及びC層は実施
例1と同じ原料を用い、B層としてイタコン酸グ
ラフトポリプロピレン(酸含量3重量%、融点
165℃)を用いD層を兼ねた。(即ち第2図におい
てB層とD層とを同一樹脂とした。) 厚さは、C層4μ、A層+B層36μ、粘着剤層
40μで、基材全厚さ(40μ)に対するB層の厚さ
比率は第2表に示す通りとし、実施例1と同じ方
法でデイスペンサー切断性及び手切れ性を評価し
た。 得られた結果を第2表に示す。
明性に優れたものであつた。そのうち本発明品
(No.2〜4及び7)はデイスペンサー切断性及び
手切れ性ともに良好である。 これに対し、B層の厚さが小さすぎるNo.1及び
B層PPの融点が低すぎるNo.6ではデイスペンサ
ー切断性が十分改良されず、またB層が厚すぎる
No.5では、デイスペンサー切断性は良いが手切れ
性が低下する。 実施例 2 実施例1と同じ方法で、第2図に示す構成の粘
着テープを製造した。その際A層及びC層は実施
例1と同じ原料を用い、B層としてイタコン酸グ
ラフトポリプロピレン(酸含量3重量%、融点
165℃)を用いD層を兼ねた。(即ち第2図におい
てB層とD層とを同一樹脂とした。) 厚さは、C層4μ、A層+B層36μ、粘着剤層
40μで、基材全厚さ(40μ)に対するB層の厚さ
比率は第2表に示す通りとし、実施例1と同じ方
法でデイスペンサー切断性及び手切れ性を評価し
た。 得られた結果を第2表に示す。
【表】
本発明品(No.9〜10)は、デイスペンサー切断
性、手切れ性ともに優れている。
性、手切れ性ともに優れている。
第1図、第2図、第3図及び第4図は本発明粘
着テープ基材の断面図 A……主体層、B……結晶性ポリプロピレン
層、C……粗面層、D……カルボン酸変性ポリプ
ロピレン層。
着テープ基材の断面図 A……主体層、B……結晶性ポリプロピレン
層、C……粗面層、D……カルボン酸変性ポリプ
ロピレン層。
Claims (1)
- 1 ポリプロピレン95〜50重量%とメチルペンテ
ンポリマー5〜50重量%とからなる主体層Aの片
面または両面に、融点が前記メチルペンテンポリ
マーのビカツト軟化点以上の結晶性ポリプロピレ
ン層Bを形成し、さらに一方の外面には無機質微
粒子を含有するポリプロピレン粗面層Cを、他方
の外面にはカルボン酸変性ポリプロピレン層Dを
設けてなり、前記B層及びD層のうちその融点が
前記メチルペンテンポリマーのビカツト軟化点以
上である層の厚さが、基材厚さの5〜30%の範囲
にあることを特徴とする2軸延伸された粘着テー
プ基材。
Priority Applications (7)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19205281A JPS5893772A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 粘着テ−プ基材 |
US06/397,237 US4447485A (en) | 1981-08-04 | 1982-07-12 | Adhesive tape and process for its production |
GB08220454A GB2103513B (en) | 1981-08-04 | 1982-07-14 | Adhesive tape and process for its production |
IT8222682A IT1153152B (it) | 1981-08-04 | 1982-07-30 | Nastro adesivo e procedimento per la sua produzione |
FR8213485A FR2511022B1 (fr) | 1981-08-04 | 1982-08-02 | Ruban adhesif correcteur et procede pour sa preparation |
DE3228998A DE3228998C2 (de) | 1981-08-04 | 1982-08-03 | Klebeband und Verfahren zur Herstellung desselben |
US06/567,870 US4513028A (en) | 1981-08-04 | 1984-03-05 | Adhesive tape and process for its production |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19205281A JPS5893772A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 粘着テ−プ基材 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5893772A JPS5893772A (ja) | 1983-06-03 |
JPH0124191B2 true JPH0124191B2 (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=16284810
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19205281A Granted JPS5893772A (ja) | 1981-08-04 | 1981-11-30 | 粘着テ−プ基材 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5893772A (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2533174Y2 (ja) * | 1989-04-24 | 1997-04-23 | 日東電工株式会社 | オムツ用粘着テ−プ |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP19205281A patent/JPS5893772A/ja active Granted
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5893772A (ja) | 1983-06-03 |
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