JPH0124191B2 - - Google Patents
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- JPH0124191B2 JPH0124191B2 JP19205281A JP19205281A JPH0124191B2 JP H0124191 B2 JPH0124191 B2 JP H0124191B2 JP 19205281 A JP19205281 A JP 19205281A JP 19205281 A JP19205281 A JP 19205281A JP H0124191 B2 JPH0124191 B2 JP H0124191B2
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Landscapes
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
本発明は、切断性（カツト性）が良好で、かつ
筆記性の優れた粘着テープ基材に関する。 粘着テープの応用分野の一つに、製図等の修正
に用いるメンデイングテープがあるが、この用途
においては、鉛筆による筆記性があり、テープを
貼つた状態できれいに複写でき、さらには手やデ
イスペンサー（テープカツター）の刃で容易に切
断できる等の諸性能が要求される。 本出願人は先に、ポリプロピレンにメチルペン
テンポリマーをブレンドして延伸することにより
良好な切断性を示すテープを得ること、さらに
は、テープ表面に特定の無機質微粒子含有層を設
けることにより複写性を損うことなく筆記性を改
良することを提案した。 そして更に研究を進めたところ、ポリプロピレ
ン／メチルペンテンポリマー混合層と無機質微粒
子含有層とからなるテープは、デイスペンサーに
より切断する際の力の加え具合によつてテープが
途中から斜めに切れることがあり、更に改善の余
地があることが判明した。 本発明は上記欠点を改良し、デイスペンサーに
より確実に、真すぐに切断できるテープ基材を提
供するものであつて、ポリプロピレン／メチルペ
ンテンポリマー混合層及び無機質微粒子含有層の
ほかに、異種ポリマーや粒子を実質的に含有しな
い結晶性ポリプロピレン層を特定厚さで形成する
ことを特徴とするものである。 以下本発明を図面を参照して具体的に説明す
る。 本発明テープ基材は２軸延伸されており、その
主体層Ａは、ポリプロピレン95〜50重量％とメチ
ルペンテンポリマー（ポリ−４−メチル−ペンテ
ン−１）５〜50重量％との混合樹脂からなつてい
る。 ここで使用するポリプロピレン（以下「Ａ層
PP」という）は、プロピレン単独重合体または
少量の共重合成分を含むプロピレン共重合体であ
つて、通常フイルム用原料として用いられるもの
でよい。またメチルペンテンポリマーとしては、
ビカツト軟化点（JIS Ｋ−7206）がＡ層PPの融
点よりも低いものが、主体層Ａの透明性の点で好
ましい。 混合比は、Ａ層PP95〜50重量％、メチルペン
テンポリマー５〜50重量％がよい。上記範囲外で
は得られたテープが手で切れにくくなる。 この主体層Ａの片面または両面には、デイスペ
ンサー切断性を改良するために、結晶性ポリプロ
ピレン層Ｂを設ける。このＢ層を構造する結晶性
ポリプロピレン（以下「Ｂ層PP」という）とし
ては、プロピレン単独重合体、少量（３重量％程
度以下）の共重合成分（例えばエチレン）を含む
プロピレン共重合体、あるいはこれらにカルボン
酸をグラフトしたカルボン酸変性ポリプロピレン
等が挙げられる。Ｂ層PPは、Ａ層PPと同じもの
でもよい。 なお、上記Ｂ層は、第４図に示すように、２層
に分けたＡ層の中間に設けてもよい。 Ｂ層PPは、融点が前記メチルペンテンポリマ
ーのビカツト軟化点以上であることが必要であ
り、その軟化点よりも低融点のものではデイスペ
ンサーによる切断性が改善されない。即ち本発明
テープ基材の延伸温度は、主体層Ａ中のメチルペ
ンテンポリマーのビカツト軟化点により規制さ
れ、該軟化点以上で、かつＡ層PP及びＢ層PPの
うち低融点のものの融点以下の温度で行うのが最
良である。 従つて、前記Ｂ層PPの融点を前記軟化点以上
とすれば、延伸時にＢ層PPが溶融流動すること
なく延伸され、それによりデイスペンサーによる
切断性の改良に寄与するものと考えられる。 目安としては、ポリプロピレンの延伸適温は一
般に150〜160℃近辺であるから、メチルペンテン
ポリマーとしてビカツト軟化点がその範囲にある
ものを使用し、Ｂ層PPとしては融点が前記軟化
点以上、好ましくは155℃以上、更に好ましくは
160℃以上のものを選択するのがよい。 このＢ層には、Ｂ層PPと相溶しない異種ポリ
マーや有機・無機の粒子を実質上含有させない。 テープ基材の一方の外面（粘着剤を塗布しない
面）は、優れた筆記性を付与するため、無機質微
粒子含有ポリプロピレン粗面層Ｃにより形成す
る。 Ｃ層のポリプロピレン（以下「Ｃ層PP」とい
う）としては、前記Ａ層PP及びＢ層PPよりも低
融点のものが好適であり、例えば融点155℃未満
のプロピレン−エチレン共重合体等が好ましい。 また、無機質微粒子としては、炭酸カルシウ
ム、クレー等の通常プラスチツクの無機充填剤と
して使用されているものでよく、最終的な粘着テ
ープにおいてJIS Ｂ−0601で測定した最大あらさ
が10μ以下、＋点平均あらさが２〜6μになるよう
な粒径であつて、さらに最大粒径が10μ程度のも
のが好ましい。 さらに表面をできるだけ艶消しするために、メ
チルペンテンポリマー、ポリスチレン等の熱可塑
性樹脂をＣ層の５重量％以上でＣ層PPよりも少
量含有させるのが好ましい。 Ｃ層の好ましい組成比は、Ｃ層PPと前記艶消
し用樹脂50〜90重量％に対し、無機質微粒子50〜
10重量％の範囲であつて、無機質微粒子が10重量
％未満では筆記性が不十分であり、50重量％を越
えるとＣ層はボイド、クラツクが発生しやすく複
写性が低下する。 Ｃ層の反対側（粘着剤塗布面）には、粘着剤を
強固に接着させるために、カルボン酸変性ポリプ
ロピレン層Ｄを設ける。カルボン酸変性ポリプロ
ピレンは、プロピレンを主体とするポリマーに、
マレイン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、
または無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸無水
物をグラフトしたものである。 なお、第２〜３図のような構成でＢ層PPとし
てカルボン酸変性ポリプロピレンを用いた場合に
は、この層によりＤ層を兼ねることもできる。 以上の各層からなる本発明テープ基材の厚さ構
成は、前記Ｂ層及びＤ層のうち、その融点がＡ層
中のメチルペンテンポリマーのビカツト軟化点以
上である層の厚さが、基材全厚さの５〜30％好ま
しくは10〜20％であることが重要である。 Ｄ層として、融点がメチルペンテンポリマーの
ビカツト軟化点よりも低いカルボン酸変性ポリプ
ロピレンを用いた場合には、該層はデイスペンサ
ー切断性の改良にあまり寄与しないので、Ｂ層の
みで基材全厚さの５〜30％となるようにする。 上記層の厚さが５％未満では、デイスペンサー
による切断の際斜めに切れる欠点が十分改善され
ず、また30％を越えると手で切れにくくなり不便
である。 上記層は、その融点以下の温度で長さ及び幅方
向に２軸延伸されることにより、幅方向に沿つて
真すぐ切れる傾向が付与されていると考えられ、
その傾向がＡ、Ｃ層の不規則な切れ方（これは
Ａ、Ｃ層が不均質構造であるための応力集中に起
因すると考えられる）を補つていると推定され
る。 本発明テープ基材の好適な製法は前記Ａ、BC、
Ｄ層を共押出して無延伸積層シートを得、これに
粘着剤を塗布した後、Ａ層PP及びＢ層PPの融点
よりも低く、かつＣ層PPの融点よりも高い温度
域で２軸延伸する方法である。 これにより、Ａ、Ｂ層は融点よりも低い温度で
延伸されて強度と切断性が付与されるとともにＣ
層においては、Ｃ層PPが融点よりも高温で引延
ばされるため無機質粒子との界面にボイドやクラ
ツクが発生せず、透明性良好でかつ筆記性の優れ
た粗面層が形成される。 以下実施例により、本発明テープ基材の具体的
製法及び本発明テープ基材の効果を明らかにす
る。 実施例 １ 下記の原料を使用して、第１図に示す積層順序
の基材用未延伸積層シート（厚さ1600μ）を共押
出成形した。 Ａ層 アイソタクチツクポリプロピレン（融点167℃）
……75重量％ メチルペンテンポリマー（ビカツト軟化点160℃）
……25重量％ Ｂ層 第１表に示す樹脂 Ｃ層 プロピレン−エチレンランダム共重合体（エチレ
ン含量３重量％、融点151℃） ……55重量％ 炭酸カルシウム（平均粒径3μ、最大粒径10μ）
……20重量％ メチルペンテンポリマー（ビカツト軟化点160℃）
25重量％ Ｄ層 イタコン酸グラフトプロピレン共重合体（酸含量
３重量％、融点151℃） ついで、前記積層シートのＤ層側にアクリル酸
エステル系粘着剤を無溶剤で800μの厚さに塗布
した後、161℃の延伸温度で縦６倍、横７倍に２
軸延伸し、さらに164℃で５秒間熱処理した。 得られた粘着テープは、Ｃ層4μ、Ａ層＋Ｂ層
35μ、Ｄ層1μ、粘着剤層20μ、総厚さ60μで、基材
全厚さ（40μ）に対するＢ層の厚さ比率は第１表
に示す通りであつた。 得られた粘着テープのデイスペンサー切断性、
手切れ性を表−１に示す。 デイスペンサー切断性は、得られた幅18mmの粘
着テープを用い、市販のデイスペンサーで切断刃
の厚みが0.35mmでかつ刃の間隔が1.3mmのミリネ
ジピツチのものにより、テープを切断刃に対し
15゜の方向に引張りながら、左または右に20゜捻つ
て切断する。 左及び右に各々50回づつ切断を試み、斜め切れ
が発生せず全て完全に切断できるものは（◎）、
完全に切断できる成功率が80％以上で実用性があ
るものは（〇）、成功率が80％未満のものは（△）
とした。 手切れ性は得られた幅18mmの粘着テープを両手
指先でつまみ、爪を立てずに幅方向に20回の切断
を試み、デイスペンサー切断性と同様の評価を行
なつた。
筆記性の優れた粘着テープ基材に関する。 粘着テープの応用分野の一つに、製図等の修正
に用いるメンデイングテープがあるが、この用途
においては、鉛筆による筆記性があり、テープを
貼つた状態できれいに複写でき、さらには手やデ
イスペンサー（テープカツター）の刃で容易に切
断できる等の諸性能が要求される。 本出願人は先に、ポリプロピレンにメチルペン
テンポリマーをブレンドして延伸することにより
良好な切断性を示すテープを得ること、さらに
は、テープ表面に特定の無機質微粒子含有層を設
けることにより複写性を損うことなく筆記性を改
良することを提案した。 そして更に研究を進めたところ、ポリプロピレ
ン／メチルペンテンポリマー混合層と無機質微粒
子含有層とからなるテープは、デイスペンサーに
より切断する際の力の加え具合によつてテープが
途中から斜めに切れることがあり、更に改善の余
地があることが判明した。 本発明は上記欠点を改良し、デイスペンサーに
より確実に、真すぐに切断できるテープ基材を提
供するものであつて、ポリプロピレン／メチルペ
ンテンポリマー混合層及び無機質微粒子含有層の
ほかに、異種ポリマーや粒子を実質的に含有しな
い結晶性ポリプロピレン層を特定厚さで形成する
ことを特徴とするものである。 以下本発明を図面を参照して具体的に説明す
る。 本発明テープ基材は２軸延伸されており、その
主体層Ａは、ポリプロピレン95〜50重量％とメチ
ルペンテンポリマー（ポリ−４−メチル−ペンテ
ン−１）５〜50重量％との混合樹脂からなつてい
る。 ここで使用するポリプロピレン（以下「Ａ層
PP」という）は、プロピレン単独重合体または
少量の共重合成分を含むプロピレン共重合体であ
つて、通常フイルム用原料として用いられるもの
でよい。またメチルペンテンポリマーとしては、
ビカツト軟化点（JIS Ｋ−7206）がＡ層PPの融
点よりも低いものが、主体層Ａの透明性の点で好
ましい。 混合比は、Ａ層PP95〜50重量％、メチルペン
テンポリマー５〜50重量％がよい。上記範囲外で
は得られたテープが手で切れにくくなる。 この主体層Ａの片面または両面には、デイスペ
ンサー切断性を改良するために、結晶性ポリプロ
ピレン層Ｂを設ける。このＢ層を構造する結晶性
ポリプロピレン（以下「Ｂ層PP」という）とし
ては、プロピレン単独重合体、少量（３重量％程
度以下）の共重合成分（例えばエチレン）を含む
プロピレン共重合体、あるいはこれらにカルボン
酸をグラフトしたカルボン酸変性ポリプロピレン
等が挙げられる。Ｂ層PPは、Ａ層PPと同じもの
でもよい。 なお、上記Ｂ層は、第４図に示すように、２層
に分けたＡ層の中間に設けてもよい。 Ｂ層PPは、融点が前記メチルペンテンポリマ
ーのビカツト軟化点以上であることが必要であ
り、その軟化点よりも低融点のものではデイスペ
ンサーによる切断性が改善されない。即ち本発明
テープ基材の延伸温度は、主体層Ａ中のメチルペ
ンテンポリマーのビカツト軟化点により規制さ
れ、該軟化点以上で、かつＡ層PP及びＢ層PPの
うち低融点のものの融点以下の温度で行うのが最
良である。 従つて、前記Ｂ層PPの融点を前記軟化点以上
とすれば、延伸時にＢ層PPが溶融流動すること
なく延伸され、それによりデイスペンサーによる
切断性の改良に寄与するものと考えられる。 目安としては、ポリプロピレンの延伸適温は一
般に150〜160℃近辺であるから、メチルペンテン
ポリマーとしてビカツト軟化点がその範囲にある
ものを使用し、Ｂ層PPとしては融点が前記軟化
点以上、好ましくは155℃以上、更に好ましくは
160℃以上のものを選択するのがよい。 このＢ層には、Ｂ層PPと相溶しない異種ポリ
マーや有機・無機の粒子を実質上含有させない。 テープ基材の一方の外面（粘着剤を塗布しない
面）は、優れた筆記性を付与するため、無機質微
粒子含有ポリプロピレン粗面層Ｃにより形成す
る。 Ｃ層のポリプロピレン（以下「Ｃ層PP」とい
う）としては、前記Ａ層PP及びＢ層PPよりも低
融点のものが好適であり、例えば融点155℃未満
のプロピレン−エチレン共重合体等が好ましい。 また、無機質微粒子としては、炭酸カルシウ
ム、クレー等の通常プラスチツクの無機充填剤と
して使用されているものでよく、最終的な粘着テ
ープにおいてJIS Ｂ−0601で測定した最大あらさ
が10μ以下、＋点平均あらさが２〜6μになるよう
な粒径であつて、さらに最大粒径が10μ程度のも
のが好ましい。 さらに表面をできるだけ艶消しするために、メ
チルペンテンポリマー、ポリスチレン等の熱可塑
性樹脂をＣ層の５重量％以上でＣ層PPよりも少
量含有させるのが好ましい。 Ｃ層の好ましい組成比は、Ｃ層PPと前記艶消
し用樹脂50〜90重量％に対し、無機質微粒子50〜
10重量％の範囲であつて、無機質微粒子が10重量
％未満では筆記性が不十分であり、50重量％を越
えるとＣ層はボイド、クラツクが発生しやすく複
写性が低下する。 Ｃ層の反対側（粘着剤塗布面）には、粘着剤を
強固に接着させるために、カルボン酸変性ポリプ
ロピレン層Ｄを設ける。カルボン酸変性ポリプロ
ピレンは、プロピレンを主体とするポリマーに、
マレイン酸、イタコン酸等の不飽和カルボン酸、
または無水マレイン酸等の不飽和カルボン酸無水
物をグラフトしたものである。 なお、第２〜３図のような構成でＢ層PPとし
てカルボン酸変性ポリプロピレンを用いた場合に
は、この層によりＤ層を兼ねることもできる。 以上の各層からなる本発明テープ基材の厚さ構
成は、前記Ｂ層及びＤ層のうち、その融点がＡ層
中のメチルペンテンポリマーのビカツト軟化点以
上である層の厚さが、基材全厚さの５〜30％好ま
しくは10〜20％であることが重要である。 Ｄ層として、融点がメチルペンテンポリマーの
ビカツト軟化点よりも低いカルボン酸変性ポリプ
ロピレンを用いた場合には、該層はデイスペンサ
ー切断性の改良にあまり寄与しないので、Ｂ層の
みで基材全厚さの５〜30％となるようにする。 上記層の厚さが５％未満では、デイスペンサー
による切断の際斜めに切れる欠点が十分改善され
ず、また30％を越えると手で切れにくくなり不便
である。 上記層は、その融点以下の温度で長さ及び幅方
向に２軸延伸されることにより、幅方向に沿つて
真すぐ切れる傾向が付与されていると考えられ、
その傾向がＡ、Ｃ層の不規則な切れ方（これは
Ａ、Ｃ層が不均質構造であるための応力集中に起
因すると考えられる）を補つていると推定され
る。 本発明テープ基材の好適な製法は前記Ａ、BC、
Ｄ層を共押出して無延伸積層シートを得、これに
粘着剤を塗布した後、Ａ層PP及びＢ層PPの融点
よりも低く、かつＣ層PPの融点よりも高い温度
域で２軸延伸する方法である。 これにより、Ａ、Ｂ層は融点よりも低い温度で
延伸されて強度と切断性が付与されるとともにＣ
層においては、Ｃ層PPが融点よりも高温で引延
ばされるため無機質粒子との界面にボイドやクラ
ツクが発生せず、透明性良好でかつ筆記性の優れ
た粗面層が形成される。 以下実施例により、本発明テープ基材の具体的
製法及び本発明テープ基材の効果を明らかにす
る。 実施例 １ 下記の原料を使用して、第１図に示す積層順序
の基材用未延伸積層シート（厚さ1600μ）を共押
出成形した。 Ａ層 アイソタクチツクポリプロピレン（融点167℃）
……75重量％ メチルペンテンポリマー（ビカツト軟化点160℃）
……25重量％ Ｂ層 第１表に示す樹脂 Ｃ層 プロピレン−エチレンランダム共重合体（エチレ
ン含量３重量％、融点151℃） ……55重量％ 炭酸カルシウム（平均粒径3μ、最大粒径10μ）
……20重量％ メチルペンテンポリマー（ビカツト軟化点160℃）
25重量％ Ｄ層 イタコン酸グラフトプロピレン共重合体（酸含量
３重量％、融点151℃） ついで、前記積層シートのＤ層側にアクリル酸
エステル系粘着剤を無溶剤で800μの厚さに塗布
した後、161℃の延伸温度で縦６倍、横７倍に２
軸延伸し、さらに164℃で５秒間熱処理した。 得られた粘着テープは、Ｃ層4μ、Ａ層＋Ｂ層
35μ、Ｄ層1μ、粘着剤層20μ、総厚さ60μで、基材
全厚さ（40μ）に対するＢ層の厚さ比率は第１表
に示す通りであつた。 得られた粘着テープのデイスペンサー切断性、
手切れ性を表−１に示す。 デイスペンサー切断性は、得られた幅18mmの粘
着テープを用い、市販のデイスペンサーで切断刃
の厚みが0.35mmでかつ刃の間隔が1.3mmのミリネ
ジピツチのものにより、テープを切断刃に対し
15゜の方向に引張りながら、左または右に20゜捻つ
て切断する。 左及び右に各々50回づつ切断を試み、斜め切れ
が発生せず全て完全に切断できるものは（◎）、
完全に切断できる成功率が80％以上で実用性があ
るものは（〇）、成功率が80％未満のものは（△）
とした。 手切れ性は得られた幅18mmの粘着テープを両手
指先でつまみ、爪を立てずに幅方向に20回の切断
を試み、デイスペンサー切断性と同様の評価を行
なつた。
【表】
No.１〜６のテープは、いずれも鉛筆筆記性と透
明性に優れたものであつた。そのうち本発明品
（No.２〜４及び７）はデイスペンサー切断性及び
手切れ性ともに良好である。 これに対し、Ｂ層の厚さが小さすぎるNo.１及び
Ｂ層PPの融点が低すぎるNo.６ではデイスペンサ
ー切断性が十分改良されず、またＢ層が厚すぎる
No.５では、デイスペンサー切断性は良いが手切れ
性が低下する。 実施例 ２ 実施例１と同じ方法で、第２図に示す構成の粘
着テープを製造した。その際Ａ層及びＣ層は実施
例１と同じ原料を用い、Ｂ層としてイタコン酸グ
ラフトポリプロピレン（酸含量３重量％、融点
165℃）を用いＤ層を兼ねた。（即ち第２図におい
てＢ層とＤ層とを同一樹脂とした。） 厚さは、Ｃ層4μ、Ａ層＋Ｂ層36μ、粘着剤層
40μで、基材全厚さ（40μ）に対するＢ層の厚さ
比率は第２表に示す通りとし、実施例１と同じ方
法でデイスペンサー切断性及び手切れ性を評価し
た。 得られた結果を第２表に示す。
明性に優れたものであつた。そのうち本発明品
（No.２〜４及び７）はデイスペンサー切断性及び
手切れ性ともに良好である。 これに対し、Ｂ層の厚さが小さすぎるNo.１及び
Ｂ層PPの融点が低すぎるNo.６ではデイスペンサ
ー切断性が十分改良されず、またＢ層が厚すぎる
No.５では、デイスペンサー切断性は良いが手切れ
性が低下する。 実施例 ２ 実施例１と同じ方法で、第２図に示す構成の粘
着テープを製造した。その際Ａ層及びＣ層は実施
例１と同じ原料を用い、Ｂ層としてイタコン酸グ
ラフトポリプロピレン（酸含量３重量％、融点
165℃）を用いＤ層を兼ねた。（即ち第２図におい
てＢ層とＤ層とを同一樹脂とした。） 厚さは、Ｃ層4μ、Ａ層＋Ｂ層36μ、粘着剤層
40μで、基材全厚さ（40μ）に対するＢ層の厚さ
比率は第２表に示す通りとし、実施例１と同じ方
法でデイスペンサー切断性及び手切れ性を評価し
た。 得られた結果を第２表に示す。
【表】
本発明品（No.９〜10）は、デイスペンサー切断
性、手切れ性ともに優れている。
性、手切れ性ともに優れている。
第１図、第２図、第３図及び第４図は本発明粘
着テープ基材の断面図 Ａ……主体層、Ｂ……結晶性ポリプロピレン
層、Ｃ……粗面層、Ｄ……カルボン酸変性ポリプ
ロピレン層。
着テープ基材の断面図 Ａ……主体層、Ｂ……結晶性ポリプロピレン
層、Ｃ……粗面層、Ｄ……カルボン酸変性ポリプ
ロピレン層。
Claims (1)
- １ ポリプロピレン95〜50重量％とメチルペンテ
ンポリマー５〜50重量％とからなる主体層Ａの片
面または両面に、融点が前記メチルペンテンポリ
マーのビカツト軟化点以上の結晶性ポリプロピレ
ン層Ｂを形成し、さらに一方の外面には無機質微
粒子を含有するポリプロピレン粗面層Ｃを、他方
の外面にはカルボン酸変性ポリプロピレン層Ｄを
設けてなり、前記Ｂ層及びＤ層のうちその融点が
前記メチルペンテンポリマーのビカツト軟化点以
上である層の厚さが、基材厚さの５〜30％の範囲
にあることを特徴とする２軸延伸された粘着テー
プ基材。
Priority Applications (7)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19205281A JPS5893772A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 粘着テ−プ基材 |
| US06/397,237 US4447485A (en) | 1981-08-04 | 1982-07-12 | Adhesive tape and process for its production |
| GB08220454A GB2103513B (en) | 1981-08-04 | 1982-07-14 | Adhesive tape and process for its production |
| IT8222682A IT1153152B (it) | 1981-08-04 | 1982-07-30 | Nastro adesivo e procedimento per la sua produzione |
| FR8213485A FR2511022B1 (fr) | 1981-08-04 | 1982-08-02 | Ruban adhesif correcteur et procede pour sa preparation |
| DE3228998A DE3228998C2 (de) | 1981-08-04 | 1982-08-03 | Klebeband und Verfahren zur Herstellung desselben |
| US06/567,870 US4513028A (en) | 1981-08-04 | 1984-03-05 | Adhesive tape and process for its production |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19205281A JPS5893772A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 粘着テ−プ基材 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5893772A JPS5893772A (ja) | 1983-06-03 |
| JPH0124191B2 true JPH0124191B2 (ja) | 1989-05-10 |
Family
ID=16284810
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19205281A Granted JPS5893772A (ja) | 1981-08-04 | 1981-11-30 | 粘着テ−プ基材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5893772A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2533174Y2 (ja) * | 1989-04-24 | 1997-04-23 | 日東電工株式会社 | オムツ用粘着テ−プ |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP19205281A patent/JPS5893772A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5893772A (ja) | 1983-06-03 |
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