JPS5893591A - 同心円状溝カッティング装置 - Google Patents
同心円状溝カッティング装置Info
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- JPS5893591A JPS5893591A JP56191381A JP19138181A JPS5893591A JP S5893591 A JPS5893591 A JP S5893591A JP 56191381 A JP56191381 A JP 56191381A JP 19138181 A JP19138181 A JP 19138181A JP S5893591 A JPS5893591 A JP S5893591A
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
- B23K26/02—Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
- B23K26/06—Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing
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- Plasma & Fusion (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Laser Beam Processing (AREA)
- Optical Head (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はレーザー光によシ基板に同心円状の溝又は信号
をカッティングする同心円状溝カッティング装置に関す
る。
をカッティングする同心円状溝カッティング装置に関す
る。
従来の同心円状溝カッティング装置について第１図によ
り説明する。（１）はし゛−デー発振器、（２）は前記
レーザー発振器（１）から出力されるレーザー光のパワ
ーを制御するレーザー変ｓｋｉ器、（３） ｔｉＩＦＩ
記レーザーしｌＩｉ器（２）を駆動するレーザー変調器
駆動部、（４）は同心円状に溝又は信号をカッティング
される円盤状の基板（５）を回転させるターンテーブル
部、（６）はレーザー光の前記基板（５）への照射位置
（イ）を変化させるためにレーザー光学系（７）を移動
させる送シ機構、（８）はこれらの制御回路部である。
り説明する。（１）はし゛−デー発振器、（２）は前記
レーザー発振器（１）から出力されるレーザー光のパワ
ーを制御するレーザー変ｓｋｉ器、（３） ｔｉＩＦＩ
記レーザーしｌＩｉ器（２）を駆動するレーザー変調器
駆動部、（４）は同心円状に溝又は信号をカッティング
される円盤状の基板（５）を回転させるターンテーブル
部、（６）はレーザー光の前記基板（５）への照射位置
（イ）を変化させるためにレーザー光学系（７）を移動
させる送シ機構、（８）はこれらの制御回路部である。
このような装置においては、基板（５）に同心円状に溝
又は信号をカッティングする場合、第３図に示すように
基板（５）の周方向に対してカッティング期間囚とカッ
ティングしない期１ｉＩＩ俤）とがあシ、′ｆ九基軟（
５）の半径方向に対してもカッティングする期間（Ｃ）
とカッティングしない期間（至）（６）とがある。（９
）は基板（５）の半径を示す。同心円状の溝又は信号の
カッティングをするＫは、基板（Ｓ）が１回転する間に
レーデ−変調器（２）を駆動させ、カッティング期間囚
及びカッティングしない期間＠）をつ＜シ、そのあとレ
ーデ−前照射位置（イ）を１ピッチ分だけ半径方向に移
動させて再びカッティング期間（５）及びカッティング
しない期間体）をつくる。以下同様の動作を繰り返して
カッティング基板を完成させる。第２図（ｓ＋） Ｋレ
ーデ−変調器駆動部（３）から出力されゐ駆動信号を示
す。１ピッチ分移動する毎にレーデ−パワーのオン信号
が出ている。第２図〜）に１ピッチ分の詳細タイムチャ
ートを示す。（６）は同心円状カッティング期間、初は
ｌピッチ移動期間、卸は１ナイクル分の期間、葎）は記
録信号、（ｂ）は溝カッティング信号である。従来の同
心円状溝カッティング装置においては、第３図に示すよ
うなカッティングを行なう場合、カッティング期間（４
）はレーザー変調器（２）の出力を制御して溝又は信号
をカッティングし、カッティングしない期間ＣＢ）ｔｊ
レーザー変調器（２）の出力を最小になるように制御し
てカッティングしなければならない。またカッティング
期間囚の間はサーボ回路等によりレーザーパワーを安定
なレベル状ｓＫして溝又は信号をカッティングする必要
があった。し九がって、従来装−には下記の如く問題が
ある。
又は信号をカッティングする場合、第３図に示すように
基板（５）の周方向に対してカッティング期間囚とカッ
ティングしない期１ｉＩＩ俤）とがあシ、′ｆ九基軟（
５）の半径方向に対してもカッティングする期間（Ｃ）
とカッティングしない期間（至）（６）とがある。（９
）は基板（５）の半径を示す。同心円状の溝又は信号の
カッティングをするＫは、基板（Ｓ）が１回転する間に
レーデ−変調器（２）を駆動させ、カッティング期間囚
及びカッティングしない期間＠）をつ＜シ、そのあとレ
ーデ−前照射位置（イ）を１ピッチ分だけ半径方向に移
動させて再びカッティング期間（５）及びカッティング
しない期間体）をつくる。以下同様の動作を繰り返して
カッティング基板を完成させる。第２図（ｓ＋） Ｋレ
ーデ−変調器駆動部（３）から出力されゐ駆動信号を示
す。１ピッチ分移動する毎にレーデ−パワーのオン信号
が出ている。第２図〜）に１ピッチ分の詳細タイムチャ
ートを示す。（６）は同心円状カッティング期間、初は
ｌピッチ移動期間、卸は１ナイクル分の期間、葎）は記
録信号、（ｂ）は溝カッティング信号である。従来の同
心円状溝カッティング装置においては、第３図に示すよ
うなカッティングを行なう場合、カッティング期間（４
）はレーザー変調器（２）の出力を制御して溝又は信号
をカッティングし、カッティングしない期間ＣＢ）ｔｊ
レーザー変調器（２）の出力を最小になるように制御し
てカッティングしなければならない。またカッティング
期間囚の間はサーボ回路等によりレーザーパワーを安定
なレベル状ｓＫして溝又は信号をカッティングする必要
があった。し九がって、従来装−には下記の如く問題が
ある。
■第２図に示す如くレーザーパワーをオンして−る期間
がオフして−る期間に比べて極めて短かい丸めレーザー
パワーのサーボをかけることが困難である。
がオフして−る期間に比べて極めて短かい丸めレーザー
パワーのサーボをかけることが困難である。
■レーデーパワーがオンしている期間を長くして安定々
レーデーパワーサーボをかけようとすると、ターンテー
ブルをゆっくり回転させてカッティング時間を長くする
必要がある。
レーデーパワーサーボをかけようとすると、ターンテー
ブルをゆっくり回転させてカッティング時間を長くする
必要がある。
■レーザー変調器（２）は通常レーデーノ（ツーが零に
なるようＫＬ’ｔおき、カッティング期間囚の時のみオ
ンにする必要があ）、レーザー変調器（２）Ｋ無理がか
かり易い。
なるようＫＬ’ｔおき、カッティング期間囚の時のみオ
ンにする必要があ）、レーザー変調器（２）Ｋ無理がか
かり易い。
本発明は上記問題点を解消した同心円状溝カッティング
装置の提供を目的とする。
装置の提供を目的とする。
すなわち本発明は、ターンテーブルに搭載され九基板に
同心円状の溝又は信号をカッティングする丸めのレーデ
−党を発生するレーデ−発振器と、前記レーザー光のパ
ワーを制御するレーザー変調器と、このレーザー変調器
を通過し九レーザー光をモニターしてレーデ−変調器を
制御するととｋよりレーザー光のパフ−を調節するサー
ボ回路部と、前記基板に照射されるレーデ−光の光路を
開閉するシャッタとを設け、カッティング期間にのみ前
記サーボ回路部を不動作状ｆｌＫすると共に前記シャッ
タを開いて前記基板に溝又は信号をカッティングするよ
うに構成しえものであに、カッティング期間以外のすべ
ての期間中レーデ−光のパワーサーボをかけているので
、レーザー光のパワーを安定にでき、精度良く溝又は信
号のカッティングを行なえるのである。
同心円状の溝又は信号をカッティングする丸めのレーデ
−党を発生するレーデ−発振器と、前記レーザー光のパ
ワーを制御するレーザー変調器と、このレーザー変調器
を通過し九レーザー光をモニターしてレーデ−変調器を
制御するととｋよりレーザー光のパフ−を調節するサー
ボ回路部と、前記基板に照射されるレーデ−光の光路を
開閉するシャッタとを設け、カッティング期間にのみ前
記サーボ回路部を不動作状ｆｌＫすると共に前記シャッ
タを開いて前記基板に溝又は信号をカッティングするよ
うに構成しえものであに、カッティング期間以外のすべ
ての期間中レーデ−光のパワーサーボをかけているので
、レーザー光のパワーを安定にでき、精度良く溝又は信
号のカッティングを行なえるのである。
以下本発明の一実施例を図面に基づｉて説明する。第４
図において、（９）はレーザー発振器、ＱＯは前記レー
ザー発振器（９）より出るレーデ−光のパワーを制御す
るレーザー変調器、（ロ）は前記レーザー変調器ＱＱを
駆動するレーザー変調器駆動部、（６）は同心円状に溝
又は信号をカッティングされる円盤状の基板（至）を回
転させるためのターンテーブル部、α◆はレーデ−光の
基板（至）への照射位置を変化させるためにレーデ−光
学系（至）を移動させる送）機構、（１６ｉ）（１１ｂ
）はレーザーパワーをモニターし、レーザー変調器駆動
部（ロ）を制御してレーザーパワーを調節するサーボ回
路部、（ロ）はレーザー光の光路な開閉するシャッタ、
（至）は前記シャッタ０ηの駆動回路部、（６）は制御
回路部である。
図において、（９）はレーザー発振器、ＱＯは前記レー
ザー発振器（９）より出るレーデ−光のパワーを制御す
るレーザー変調器、（ロ）は前記レーザー変調器ＱＱを
駆動するレーザー変調器駆動部、（６）は同心円状に溝
又は信号をカッティングされる円盤状の基板（至）を回
転させるためのターンテーブル部、α◆はレーデ−光の
基板（至）への照射位置を変化させるためにレーデ−光
学系（至）を移動させる送）機構、（１６ｉ）（１１ｂ
）はレーザーパワーをモニターし、レーザー変調器駆動
部（ロ）を制御してレーザーパワーを調節するサーボ回
路部、（ロ）はレーザー光の光路な開閉するシャッタ、
（至）は前記シャッタ０ηの駆動回路部、（６）は制御
回路部である。
カッティング信号がない場合、つまり第３図における期
間０３）＠（６）における動作について先ず説明する。
間０３）＠（６）における動作について先ず説明する。
カッティング信号が入ったとき安定なレーデ−光を得る
ことが必要なので、カッティング信号がない場合はレー
ザーパワーのサーボ回路部（１６ｍ）（１６ｂ）を第５
図（耐及び第６図（ａ） Ｋ示すようにオンにしておき
、また基板（２）にレーザー光が照射されないようにシ
ャッタ（ロ）によりレーザー光を遮光しておく。このよ
うにすることｋより、カツティング時以外の時のレーデ
−パワーを安定な状態でオンさせておき、しかも基板０
１にはレーザー光を照射させないでおくことができる。
ことが必要なので、カッティング信号がない場合はレー
ザーパワーのサーボ回路部（１６ｍ）（１６ｂ）を第５
図（耐及び第６図（ａ） Ｋ示すようにオンにしておき
、また基板（２）にレーザー光が照射されないようにシ
ャッタ（ロ）によりレーザー光を遮光しておく。このよ
うにすることｋより、カツティング時以外の時のレーデ
−パワーを安定な状態でオンさせておき、しかも基板０
１にはレーザー光を照射させないでおくことができる。
次にカッティング信号が入つ九場合における動作につい
て説明する。レーデ−パワーのサーボ回路部（１６ａＸ
１６ｂ）をオフにし、レーザーパワーをコンデンサ等て
クランプし良状態で、レーザー変調器曽及び＆動回路部
（至）へ制御回路部（至）から第５図（ｂ）及び第６図
、（ｂ） Ｋ示すように駆動信号が送出される。このと
きシャッタ妨は、第５図（Ｃ）及び第６図（ｃ） Ｋ示
すようＫＳン−デー変調器（至）の駆動信号が中間値か
ら零レベルに下が）レザーパワーがオフの状１１になっ
た時に開き、第５図（ｄ）及び第６図（ｄ） Ｋ示すカ
ッティング期間を経て、レーザーパワーが再びオフにな
り良状態のときに閉じる。かくして基板９４に溝又は信
号がカッティングされる。
て説明する。レーデ−パワーのサーボ回路部（１６ａＸ
１６ｂ）をオフにし、レーザーパワーをコンデンサ等て
クランプし良状態で、レーザー変調器曽及び＆動回路部
（至）へ制御回路部（至）から第５図（ｂ）及び第６図
、（ｂ） Ｋ示すように駆動信号が送出される。このと
きシャッタ妨は、第５図（Ｃ）及び第６図（ｃ） Ｋ示
すようＫＳン−デー変調器（至）の駆動信号が中間値か
ら零レベルに下が）レザーパワーがオフの状１１になっ
た時に開き、第５図（ｄ）及び第６図（ｄ） Ｋ示すカ
ッティング期間を経て、レーザーパワーが再びオフにな
り良状態のときに閉じる。かくして基板９４に溝又は信
号がカッティングされる。
このようにカッティングが一旦終シ、シャッタ（ロ）が
閉じた後、レーザーパワーのす−ポ回路部（１４ｍ）（
１６ｂ）は再びオンされる。仁のときレーザーパワーの
値はコンタンを等でクランプされていたので、短期間で
安定な値になシ、サーボがすぐに安定状ＩＩＫなる。以
上がターンテーブル１回転についての動作であるが、こ
の後送り機構ぐ◆によ少レーザー光照射位置が基板（２
）の半径方向に１ピッチ分送られ、以下同様の動作が繰
シ返される。
閉じた後、レーザーパワーのす−ポ回路部（１４ｍ）（
１６ｂ）は再びオンされる。仁のときレーザーパワーの
値はコンタンを等でクランプされていたので、短期間で
安定な値になシ、サーボがすぐに安定状ＩＩＫなる。以
上がターンテーブル１回転についての動作であるが、こ
の後送り機構ぐ◆によ少レーザー光照射位置が基板（２
）の半径方向に１ピッチ分送られ、以下同様の動作が繰
シ返される。
本発明は以上説明したように実施し得るものであり、こ
れによれば下記のような効果を得ることができる。
れによれば下記のような効果を得ることができる。
■カッティング期間以外の全ての期聞中レーザーパワー
のサーボをかけているので、サーボがかけ易くレーザー
パワーを一定に保持し易いことから、溝又は信号を安定
にカッティングし得る。
のサーボをかけているので、サーボがかけ易くレーザー
パワーを一定に保持し易いことから、溝又は信号を安定
にカッティングし得る。
■カッティング期間以外のところでレーザーパワーのサ
ーボをかけているので、サーボをかける時間だけカッテ
ィングする時間を短かくできる。 ゛。
ーボをかけているので、サーボをかける時間だけカッテ
ィングする時間を短かくできる。 ゛。
■レーザーパワーめサーボの九めのレベルはレーザー責
調器の零及び飽和点の中間レベルを使えるので、レーデ
−変調器に無理がかからない。
調器の零及び飽和点の中間レベルを使えるので、レーデ
−変調器に無理がかからない。
第１図は従来の同心円溝カッティング装置の全体構成図
、！２図（１）（ｂ）は同装置の動作を説明するタイム
チャート、第３図は基板に対するカッティング部分の、
説明図、第４図は本発明の一実施例における崗心円溝カ
ッティング装置の全体構成図、第５図（１）〜（ｄ）
Ｖｉ同装置の動作を説明するタイムチャート、１１１図
（ａ） 〜％） Ｉｄ第５図（ａ） 〜−に示すタイム
チャートの１ピッチ分の拡大図である。 （１Ｂ）−レーデ−発振器、曽−レーザー変調器、（２
）−ターンテーブル部、（至）一基板、（１６１Ｘ１１
１１ｂ） ＝サーボ回路部、（ロ）−シャッタ 代理人 森 本 義 弘 第１図 第２図 第３図 第４図 ヂ 第５図
、！２図（１）（ｂ）は同装置の動作を説明するタイム
チャート、第３図は基板に対するカッティング部分の、
説明図、第４図は本発明の一実施例における崗心円溝カ
ッティング装置の全体構成図、第５図（１）〜（ｄ）
Ｖｉ同装置の動作を説明するタイムチャート、１１１図
（ａ） 〜％） Ｉｄ第５図（ａ） 〜−に示すタイム
チャートの１ピッチ分の拡大図である。 （１Ｂ）−レーデ−発振器、曽−レーザー変調器、（２
）−ターンテーブル部、（至）一基板、（１６１Ｘ１１
１１ｂ） ＝サーボ回路部、（ロ）−シャッタ 代理人 森 本 義 弘 第１図 第２図 第３図 第４図 ヂ 第５図
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、 ターンテーブルに搭載され九基板に同心円状の溝
又は信号をカッティングする丸めのレーデ−光を発生す
るレーデ−発振器と、前記レーデ−光のイ臂ワーをＩＩ
ＩＩＪＩＩＩするレーデ−変調器と、このレーザー変調
器を通過したレーデ−党をモニターしてレーザー変調器
を制御することによ）レーデ−光のパワーを調節するサ
ーボ回路部と、前記基板に照射されるレーデ−光の光路
を開閉するシャッタとを設け、カッティング期間にのみ
前記サーボ回路部を不動作状態にすると共に前記シャッ
タを開いて前記基板に溝又は信号をカッティングするよ
うに構成した同心円状溝カッティング装置。 １ シャッタは、レーデ−光のパワーが中間レベルから
零レベルに下がったときに開き、カシティング後に再び
零レベルに下がったときに閉じるように構成されている
特許請求の範囲第１項記載の同心円状溝カッティング装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191381A JPS5893591A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | 同心円状溝カッティング装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56191381A JPS5893591A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | 同心円状溝カッティング装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5893591A true JPS5893591A (ja) | 1983-06-03 |
| JPH0450661B2 JPH0450661B2 (ja) | 1992-08-14 |
Family
ID=16273642
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56191381A Granted JPS5893591A (ja) | 1981-11-27 | 1981-11-27 | 同心円状溝カッティング装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5893591A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61123031A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-10 | Olympus Optical Co Ltd | 光学的情報記録再生装置 |
| EP2849915A4 (en) * | 2012-05-18 | 2016-06-15 | View Inc | ENCODING DEFECTS IN OPTICAL DEVICES |
| US9507232B2 (en) | 2011-09-14 | 2016-11-29 | View, Inc. | Portable defect mitigator for electrochromic windows |
| US9638977B2 (en) | 2012-03-13 | 2017-05-02 | View, Inc. | Pinhole mitigation for optical devices |
| US9885934B2 (en) | 2011-09-14 | 2018-02-06 | View, Inc. | Portable defect mitigators for electrochromic windows |
| US10684524B2 (en) | 2010-11-08 | 2020-06-16 | View, Inc. | Electrochromic window fabrication methods |
| US10914118B2 (en) | 2012-03-13 | 2021-02-09 | View, Inc. | Multi-zone EC windows |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50125620A (ja) * | 1974-03-20 | 1975-10-02 | ||
| JPS54164152A (en) * | 1978-06-17 | 1979-12-27 | Ricoh Kk | System of adjusting quantity of light |
-
1981
- 1981-11-27 JP JP56191381A patent/JPS5893591A/ja active Granted
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS50125620A (ja) * | 1974-03-20 | 1975-10-02 | ||
| JPS54164152A (en) * | 1978-06-17 | 1979-12-27 | Ricoh Kk | System of adjusting quantity of light |
Cited By (13)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61123031A (ja) * | 1984-11-20 | 1986-06-10 | Olympus Optical Co Ltd | 光学的情報記録再生装置 |
| US10684524B2 (en) | 2010-11-08 | 2020-06-16 | View, Inc. | Electrochromic window fabrication methods |
| US10884310B2 (en) | 2011-09-14 | 2021-01-05 | View, Inc. | Portable defect mitigators for electrochromic windows |
| US9885934B2 (en) | 2011-09-14 | 2018-02-06 | View, Inc. | Portable defect mitigators for electrochromic windows |
| US10532948B2 (en) | 2011-09-14 | 2020-01-14 | View, Inc. | Portable defect mitigator for electrochromic windows |
| US9507232B2 (en) | 2011-09-14 | 2016-11-29 | View, Inc. | Portable defect mitigator for electrochromic windows |
| US11886088B2 (en) | 2011-09-14 | 2024-01-30 | View, Inc. | Portable defect mitigators for electrochromic windows |
| US9638977B2 (en) | 2012-03-13 | 2017-05-02 | View, Inc. | Pinhole mitigation for optical devices |
| US10534237B2 (en) | 2012-03-13 | 2020-01-14 | View, Inc. | Pinhole mitigation for optical devices |
| US10914118B2 (en) | 2012-03-13 | 2021-02-09 | View, Inc. | Multi-zone EC windows |
| US11550197B2 (en) | 2012-03-13 | 2023-01-10 | View, Inc. | Pinhole mitigation for optical devices |
| US10583523B2 (en) | 2012-05-18 | 2020-03-10 | View, Inc. | Circumscribing defects in optical devices |
| EP2849915A4 (en) * | 2012-05-18 | 2016-06-15 | View Inc | ENCODING DEFECTS IN OPTICAL DEVICES |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0450661B2 (ja) | 1992-08-14 |
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