JPH0450661B2 - - Google Patents

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JPH0450661B2
JPH0450661B2 JP56191381A JP19138181A JPH0450661B2 JP H0450661 B2 JPH0450661 B2 JP H0450661B2 JP 56191381 A JP56191381 A JP 56191381A JP 19138181 A JP19138181 A JP 19138181A JP H0450661 B2 JPH0450661 B2 JP H0450661B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
laser
cutting
substrate
power
period
Prior art date
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Expired - Lifetime
Application number
JP56191381A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS5893591A (ja
Inventor
Masayuki Shibano
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP56191381A priority Critical patent/JPS5893591A/ja
Publication of JPS5893591A publication Critical patent/JPS5893591A/ja
Publication of JPH0450661B2 publication Critical patent/JPH0450661B2/ja
Granted legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
    • B23K26/06Shaping the laser beam, e.g. by masks or multi-focusing

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Optical Head (AREA)
  • Laser Beam Processing (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 本発明はレーザー光により基板に同心円状の溝
又は信号をカツテイングする同心円溝カツテイン
グ装置に関する。
従来の同心円状溝カツテイング装置について第
1図により説明する。1はレーザー発振器、2は
前記レーザー発振器1から出力されるレーザー光
のパワーを制御するレーザー変調器、3は前記レ
ーザー変調器2を駆動するレーザー変調器駆動
部、4は同心円状に溝又は信号をカツテイングさ
れる円盤状の基板5を回転させるターンテーブル
部、6はレーザー光の前記基板5への照射位置イ
を変化させるためにレーザー光学系7を移動させ
る送り機構、8はこれらの制御回路部である。こ
のような装置においては、基板5に同心円状に溝
又は信号をカツテイングする場合、第3図に示す
ように基板5の周方向に対してカツテイング期間
Aとカツテイングしない期間Bとがあり、また基
板5の半径方向に対してもカツテイングする期間
Cとカツテイングしない期間D,Eとがある。R
は基板5の半径を示す。同心円状の溝又は信号の
カツテイングをするには、基板5が1回転する間
にレーザー変調器2を駆動させ、カツテイング期
間A及びカツテイングしない期間Bをつくり、そ
のあとカツテイングしない状態のままレーザー光
照射位置イを1ピツチ分だけ半径方向に移動させ
て再びカツテイング期間A及びカツテイングしな
い期間Bをつくる。ここで期間Bがない状態もあ
りうる。以下同様の動作を繰り返してカツテイン
グ基板を完成させる。第2図aにレーザー変調器
駆動部3から出力される駆動信号を示す。1ピツ
チ分移動する毎にレーザーパワーのオン信号が出
ている。第2図bに1ピツチ分の詳細タイムチヤ
ートを示す。Fは同心円状カツテイング期間、G
は1ピツチ移動期間、Hは1サイクル分の期間、
aは記録信号、bは溝カツテイング信号である。
従来の同心円状溝カツテイング装置においては、
第3図に示すようなカツテイングを行なう場合、
カツテイング期間Aはレーザー変調器2の出力を
制御して溝又は信号をカツテイングし、カツテイ
ングしない期間B及び1ピツチ移動期間Gはレー
ザー変調器2の出力を最小になるように制御して
カツテイングしなければならない。またカツテイ
ング期間Aの間はサーボ回路等によりレーザーパ
ワーを安定なレベル状態にして溝又は信号をカツ
テイングする必要があつた。したがつて、従来装
置には下記の如く問題がある。
第2図に示す如くレーザーパワーをオンして
いる期間がオフしている期間に比べて極めて短
かいレーザーパワーのサーボをかけることが困
難である。
レーザーパワーがオンしている期間を長くし
て安定なレーザーパワーサーボをかけようとす
ると、ターンテーブルをゆつくり回転させてカ
ツテイング時間を長くする必要がある。
レーザー変調器2は通常レーザーパワーが零
になるようにしておき、カツテイング期間Aの
時のみオンにする必要があり、レーザー変調器
2に無理がかかり易い。
本発明は上記問題点を解消した同心円状溝カツ
テイング装置の提供を目的とする。
すなわち本発明は、ターンテーブルに搭載され
た基板に同心円上の溝又は信号をカツテイングす
るためのレーザー光を発生するレーザー発振器
と、前記レーザー光のパワーを制御するレーザー
変調器と、このレーザー変調器を通過したレーザ
ー光をモニターしてレーザー変調器を制御するこ
とにより前記基板に照射するレーザー光のパワー
を調節するサーボ回路部と、前記基板に照射する
レーザー光の光路を開閉するシヤツタとを設け、
所定の位置にレーザー照射位置に移動する期間、
前記サーボ回路部を動作状態とし、移動後のカツ
テイング期間には前記サーボ回路部を不動作と
し、かつ前記シヤツタをレーザー光のパワーを下
げた状態で開閉して前記基板に溝または信号をカ
ツテイングするように構成したものであり、レー
ザー光のパワーがシヤツタが閉じた状態で調整
し、かつレーザーパワーを一旦下げた状態でシヤ
ツタを開くため、レーザー照射光の記録パワーが
一定で、シヤツタの動作時間の影響をうけない、
安定な溝又は信号のカツテイングを行なえるもの
である。
以下本発明の一実施例を図面に基づいて説明す
る。第4図において、9はレーザー発振器、10
は前記レーザー発振器9より出るレーザー光のパ
ワーを制御するレーザー変調器、11は前記レー
ザー変調器10を駆動するレーザー変調器駆動
部、12は同心円状に溝又は信号をカツテイング
される円盤状の基板13を回転させるためのター
ンテーブル部、14はレーザー光の基板13への
照射位置を変化させるためにレーザー光学系15
を移動させる送り機構、16a,16bはレーザ
ーパワーをモニターし、レーザー変調器駆動部1
1を制御してレーザーパワーを調節するサーボ回
路部、17はレーザー光の光路を開閉するシヤツ
タ、18は前記シヤツタ17の駆動回路部、19
は制御回路部である。
カツテイング信号がない場合、つまり第3図に
おける期間B,D,Eにおける動作について先ず
説明する。カツテイング信号が入つたとき安定な
レーザー光を得ることが必要なので、カツテイン
グ信号がない場合はレーザーパワーのサーボ回路
部16a,16bを第5図a及び第6図aに示す
ようにオンにしておき、また基板13にレーザー
光が照射されないようにシヤツタ17によりレー
ザー光を遮光しておく。このようにすることによ
り、カツテイング時以外の時のレーザーパワーを
安定な状態でオンさせておき、しかも基板13は
レーザー光を照射させないでおくことができる。
次にカツテイング信号が入つた場合における動
作について説明する。レーザーパワーのサーボ回
路部16a,16bをオフにし、レーザーパワー
のモニター値をコンデンサ等でホールドする。レ
ーザー変調器10及び駆動回路部18へ制御回路
部19から第5図b,c及び第6図b,cに示す
ような駆動信号が入力される。このときシヤツタ
17は、第5図c及び第6図cに示すように、レ
ーザー変調器10の駆動信号にカツテイング信号
を重畳し、駆動信号が中間値より零レベルに近づ
きレザーパワーがオフの状態になつた時に開き、
第5図d及び第6図dに示すカツテイング期間を
経て、レーザーパワーが再びオフになつた状態の
ときに閉じる。かくして基板13に溝又は信号が
カツテイングされる。
このようにカツテイングが一旦終り、シヤツタ
17が閉じた後、レーザーパワーのサーボ回路部
16a,16bは再びオンされる。このときレー
ザパワーのモータ値はコンデンサ等でホールドさ
れていたので、短期間で安定な値になり、サーボ
がすぐに安定状態になる。以上がターンテーブル
1回転についての動作であるが、その後送り機構
14によりレーザー光照射位置が基板13の半径
方向に1ピツチ分送られ、以下同様の動作が繰り
返される。
本発明は以上説明したように実施し得るもので
ある、これによれば下記のような効果を得ること
ができる。
レーザー照射位置を所定位置に移動する期間
レーザーパワーのサーボをかけているので、サ
ーボがかけ易くレーザーパワーを一定に保持し
易いことから、溝又は信号を安定にカツテイン
グし得る。
カツテイング期間以外のところでレーザーパ
ワーのサーボをかけているので、サーボをかけ
る時間だけカツテイングする時間を短かくでき
る。
レーザーパワーのサーボのためのレベルはレ
ーザー変調器の零及び飽和点の中間レベルを使
えるので、レーザー変調器に無理がかからな
い。
シヤツタの開閉はレーザーパワーを下げて行
うため、シヤツタの開閉時間に影響されない精
度のよいカツテイングが行える。
シヤツタを用いてレーザー照射を基板に行わ
ないようにしてレーザーパワーの調整を行うの
で、レーザーパワーの調整時間とは無関係に回
転している基板へのレーザー照射パワー等の設
定を行うことができ精度のよいカツテイングが
可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は従来の同心円溝カツテイング装置の全
体構成図、第2図a,bは同装置の動作を説明す
るタイムチヤート、第3図は基板に対するカツテ
イング部分の説明図、第4図は本発明の一実施例
における同心円溝カツテイング装置の全体構成
図、第5図a〜dは同装置の動作を説明するタイ
ムチヤート、第6図a〜dは第5図a〜dに示す
タイムチヤートの1ピツチ分の拡大図である。 9……レーザー発振器、10……レーザー変調
器、12……ターンテーブル部、13……基板、
16a,16b……サーボ回路部、17……シヤ
ツタ。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 1 ターンテーブルに搭載された基板に同心円上
    の溝または信号をカツテイングするためのレーザ
    ー光を発生するレーザー発振器と、前記レーザー
    光のパワーを制御するレーザー変調器と、このレ
    ーザー変調器を通過したレーザー光をモニターし
    てレーザー変調器を制御することにより前記基板
    に照射するレーザー光のパワーを調節するサーボ
    回路部と、前記基板に照射するレーザー光の光路
    を開閉するシヤツタとを設け、所定の位置にレー
    ザー照射位置を移動する期間、前記サーボ回路部
    を動作状態とし、移動後のカツテイング期間には
    前記サーボ回路部を不動作とし、かつ前記シヤツ
    タをレーザー光のパワーを下げた状態で開閉して
    前記基板に溝または信号をカツテイングするよう
    に構成したことを特徴とする同心円状溝カツテイ
    ング装置。
JP56191381A 1981-11-27 1981-11-27 同心円状溝カッティング装置 Granted JPS5893591A (ja)

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JP56191381A JPS5893591A (ja) 1981-11-27 1981-11-27 同心円状溝カッティング装置

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JP56191381A JPS5893591A (ja) 1981-11-27 1981-11-27 同心円状溝カッティング装置

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Publication Number Publication Date
JPS5893591A JPS5893591A (ja) 1983-06-03
JPH0450661B2 true JPH0450661B2 (ja) 1992-08-14

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JP56191381A Granted JPS5893591A (ja) 1981-11-27 1981-11-27 同心円状溝カッティング装置

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