JPS5892547A - 電気・電子部品の製造方法 - Google Patents
電気・電子部品の製造方法Info
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- JPS5892547A JPS5892547A JP19213481A JP19213481A JPS5892547A JP S5892547 A JPS5892547 A JP S5892547A JP 19213481 A JP19213481 A JP 19213481A JP 19213481 A JP19213481 A JP 19213481A JP S5892547 A JPS5892547 A JP S5892547A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- parts
- mold
- epoxy resin
- acid
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-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、硬化時の収縮が゛小さく、歪の少ない電気部
品又は電子部品(本明細書において単に電気・電子部品
という。)の製造方法に関する。
品又は電子部品(本明細書において単に電気・電子部品
という。)の製造方法に関する。
コイル又はトランジスター、ダイオード、IC。
もしくriLB工などの素子を合成樹脂によって封止し
て電気・電子部品を製造する方法において、該合成樹脂
としてエポキシ樹脂が従来用いられてきたO しかしながら、エポキシ樹脂はゲル化の温度依存性が小
さいため射出成形機のシリンダー内での安定性がわるく
射出成形を安定して連続で行うことは困難であると考え
られてきた@そこで従来は、エポキシ樹脂訃よび硬化剤
のフェノールφノボラック樹脂に対し、三級アミン、イ
ミダゾール系等の促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組
成物をトランスファースポットに投入して、溶融後プラ
ンジャーで金型内に押し込む非連続的なトランスファー
成形法によって、コイル等を封止し%電気・電子部品が
製造されてきた。しかし、この方法は。
て電気・電子部品を製造する方法において、該合成樹脂
としてエポキシ樹脂が従来用いられてきたO しかしながら、エポキシ樹脂はゲル化の温度依存性が小
さいため射出成形機のシリンダー内での安定性がわるく
射出成形を安定して連続で行うことは困難であると考え
られてきた@そこで従来は、エポキシ樹脂訃よび硬化剤
のフェノールφノボラック樹脂に対し、三級アミン、イ
ミダゾール系等の促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組
成物をトランスファースポットに投入して、溶融後プラ
ンジャーで金型内に押し込む非連続的なトランスファー
成形法によって、コイル等を封止し%電気・電子部品が
製造されてきた。しかし、この方法は。
生産性が非常に低く、又この促進剤系では、硬化時の収
縮が大きく、製品に歪を生じるなど問題が多かった。
縮が大きく、製品に歪を生じるなど問題が多かった。
本発明者は、生産性を向上させるため、該電気・電子部
品を射出成形で製造することを考え、種々組成物を試験
したところ、促進剤として一般式A r −N H−0
0−N (CHs ) 2で示される化合物を配合した
組成物が射出成形機のスクリユー内では安定性が高く、
金型内で急速に硬化し収縮も少なく、なお、成形後さら
にボストキ島アーを行うことによリ、歪の少ない良好な
電気・電子部品の得られることを見出し、本発明を完成
するに至ったものである。
品を射出成形で製造することを考え、種々組成物を試験
したところ、促進剤として一般式A r −N H−0
0−N (CHs ) 2で示される化合物を配合した
組成物が射出成形機のスクリユー内では安定性が高く、
金型内で急速に硬化し収縮も少なく、なお、成形後さら
にボストキ島アーを行うことによリ、歪の少ない良好な
電気・電子部品の得られることを見出し、本発明を完成
するに至ったものである。
すなわち、本発明は、エポキシ樹脂100重量部に対し
てフェノール・ノボラック樹脂20〜120重はアリー
ル基を表わす)で示される化合物01〜20重量部を配
合してなる組成物を射出成形することを特徴とする電気
・電子部品の製造方法に関する。
てフェノール・ノボラック樹脂20〜120重はアリー
ル基を表わす)で示される化合物01〜20重量部を配
合してなる組成物を射出成形することを特徴とする電気
・電子部品の製造方法に関する。
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂とは、たとえば末端に1.
2−エポキシエチル基を有する化合物であり%特に、1
.2−エポキシエチル基が酸素、窒素又は硫黄原子に結
合している化合物が好ましい〇このようなエポキシ樹脂
0例としてポリグリシジルエーテルが挙げられ、これら
はたとえばアルカリ又は、酸触媒の存在下ついでアルカ
リで、分子中に少なくとも2個の遊離のアル、コール性
および/又はフェノール性水酸基を有する化合物とエピ
クロルヒドリン又はグリセロールジクロルヒドリンとを
反応させて得られる。該エーテルはエチレングリコール
、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、高
級ポリオキシエチレングリコール、フロパン−1,2−
ジオール、ポリオキシプロピレングリコールs 7’
Oハンーλ3−ジオール、ブタン−1,4−ジオール、
ポリオキシブチレンクリコール、ペンタン−1,s−ジ
オール、ヘキサン−λ6−ジオール、ヘキサン−2,4
,6−トリオール、グリセロール、l、1.l−)リメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリ(エビ
クロロヒドリン)のような非環状アルコール;レゾルシ
ノール、キニトール、(quinitol)、ビス(4
−ヒドロキシシクロヘキシル)−メタン、2.2−ビス
(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン、Ll−ビ
ス(ヒドロキシメチル)シクロヘキセン−3のような脂
環式アルコール:N、N−ビス(2−ヒドロキシエチル
)アニリン、4.4′−ビス(2−ヒドロキシエチルア
ミノ)ジフェニルメタンのような芳香核を有するアルコ
ールなどから得ることができる。あるいは、レゾルシノ
ール、ハイドセキノのような単核フェノール1.ビス(
4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)スルホン、為λ乳2−テトラキス(4−ヒ
ドロキシフェニル)エタン、2.2−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)プロパン(ビスフェノールAとして知ら
れている)、2.2−ビス(a5−シフロモ−4−ヒド
ロキシフェニル)プロパンのような多核フェノール、ホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド、クロラール、フル
7ラルアルデヒドのようなアルデヒドとフェノール%4
−クロロフェノール、2−メチルフェノール、4−ター
シャリブチルフェノールのようなフェノール類とから得
られるノボラックなどからも得ることができる。
2−エポキシエチル基を有する化合物であり%特に、1
.2−エポキシエチル基が酸素、窒素又は硫黄原子に結
合している化合物が好ましい〇このようなエポキシ樹脂
0例としてポリグリシジルエーテルが挙げられ、これら
はたとえばアルカリ又は、酸触媒の存在下ついでアルカ
リで、分子中に少なくとも2個の遊離のアル、コール性
および/又はフェノール性水酸基を有する化合物とエピ
クロルヒドリン又はグリセロールジクロルヒドリンとを
反応させて得られる。該エーテルはエチレングリコール
、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、高
級ポリオキシエチレングリコール、フロパン−1,2−
ジオール、ポリオキシプロピレングリコールs 7’
Oハンーλ3−ジオール、ブタン−1,4−ジオール、
ポリオキシブチレンクリコール、ペンタン−1,s−ジ
オール、ヘキサン−λ6−ジオール、ヘキサン−2,4
,6−トリオール、グリセロール、l、1.l−)リメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリ(エビ
クロロヒドリン)のような非環状アルコール;レゾルシ
ノール、キニトール、(quinitol)、ビス(4
−ヒドロキシシクロヘキシル)−メタン、2.2−ビス
(4−ヒドロキシシクロヘキシル)プロパン、Ll−ビ
ス(ヒドロキシメチル)シクロヘキセン−3のような脂
環式アルコール:N、N−ビス(2−ヒドロキシエチル
)アニリン、4.4′−ビス(2−ヒドロキシエチルア
ミノ)ジフェニルメタンのような芳香核を有するアルコ
ールなどから得ることができる。あるいは、レゾルシノ
ール、ハイドセキノのような単核フェノール1.ビス(
4−ヒドロキシフェニル)メタン、ビス(4−ヒドロキ
シフェニル)スルホン、為λ乳2−テトラキス(4−ヒ
ドロキシフェニル)エタン、2.2−ビス(4−ヒドロ
キシフェニル)プロパン(ビスフェノールAとして知ら
れている)、2.2−ビス(a5−シフロモ−4−ヒド
ロキシフェニル)プロパンのような多核フェノール、ホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド、クロラール、フル
7ラルアルデヒドのようなアルデヒドとフェノール%4
−クロロフェノール、2−メチルフェノール、4−ター
シャリブチルフェノールのようなフェノール類とから得
られるノボラックなどからも得ることができる。
ポリ(N−グリシジル)化合物の中には、たとえば、エ
ピクロルヒドリンとアニリン、n−ブチルアミン、ビス
(4−アミノフェニル)メタン、ビス(4−メチルアミ
ノフェニル)メタンのような少くとも2以上の7ミノ水
素原子を含むアミン、トリグリシジルイソシアヌレート
、およびエチレイ尿素、−3−プロピレン尿素のような
環状尿素。
ピクロルヒドリンとアニリン、n−ブチルアミン、ビス
(4−アミノフェニル)メタン、ビス(4−メチルアミ
ノフェニル)メタンのような少くとも2以上の7ミノ水
素原子を含むアミン、トリグリシジルイソシアヌレート
、およびエチレイ尿素、−3−プロピレン尿素のような
環状尿素。
5.5−ジメチルヒダントインのようなヒダントイン(
hydantoins )のN、N’−ジグリシジル誘
導体との反応生成物とのジヒドロクロリネージ璽ンによ
って得られるものも含まれる〇 ポリ(8−グリシジル)化合物の例としては、たとえば
エタン−1,2−ジチオールおよびビス(4−メルカフ
トエチルフェニル)エーテルのようなジチオールのジー
B−グリシジル誘導体がある。
hydantoins )のN、N’−ジグリシジル誘
導体との反応生成物とのジヒドロクロリネージ璽ンによ
って得られるものも含まれる〇 ポリ(8−グリシジル)化合物の例としては、たとえば
エタン−1,2−ジチオールおよびビス(4−メルカフ
トエチルフェニル)エーテルのようなジチオールのジー
B−グリシジル誘導体がある。
また、アルカリの存在下で、1分子中に2以上のカルボ
キシル基を有する化合物とエピクロルヒドリン又はグリ
セロールジクロルヒドリンとを反応させて得られるポリ
グリシジルエステルも挙げられる。このようなポリグリ
シジルエステルは、しゆう酸、酢酸、グルタル酸、・ア
ジピン酸、ピネリック(pinelic )酸、スベリ
ツク(5uberic )酸、アゼライン酸、セバシン
酸、二量化もしくは三量化リノル酸のような脂肪族ポリ
カルボン酸:テトラヒドロ7タル酸、4−メチルテトラ
ヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、4−メチルへ
キサヒドロフタル酸のような脂環式ポリカルボン酸;7
タル酸、インフタル酸、テレフタル酸のような芳香族カ
ルボン酸などから得ることができる。
キシル基を有する化合物とエピクロルヒドリン又はグリ
セロールジクロルヒドリンとを反応させて得られるポリ
グリシジルエステルも挙げられる。このようなポリグリ
シジルエステルは、しゆう酸、酢酸、グルタル酸、・ア
ジピン酸、ピネリック(pinelic )酸、スベリ
ツク(5uberic )酸、アゼライン酸、セバシン
酸、二量化もしくは三量化リノル酸のような脂肪族ポリ
カルボン酸:テトラヒドロ7タル酸、4−メチルテトラ
ヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、4−メチルへ
キサヒドロフタル酸のような脂環式ポリカルボン酸;7
タル酸、インフタル酸、テレフタル酸のような芳香族カ
ルボン酸などから得ることができる。
末端1,2−エポキサイド基が種々のへトロ(heto
ro )元素に結合しているエポキシ樹脂も使用できる
。これらの例としては%p−7ミノフエノールのN、N
、O−)リグリシジル誘導体あるいはサリチル酸又はフ
ェノールフタレインのグリシジルエーテル−グリシジル
エステルなどがある。
ro )元素に結合しているエポキシ樹脂も使用できる
。これらの例としては%p−7ミノフエノールのN、N
、O−)リグリシジル誘導体あるいはサリチル酸又はフ
ェノールフタレインのグリシジルエーテル−グリシジル
エステルなどがある。
エポキシ樹脂を混合して使用してもよい。
本発明においてはフェノール又はクレゾールとホルムア
ルデヒドとを反応させて得られるノボラックのグリシジ
ルエーテルが電気・電子用部品として耐熱性が良好なこ
とから特に好ましい。
ルデヒドとを反応させて得られるノボラックのグリシジ
ルエーテルが電気・電子用部品として耐熱性が良好なこ
とから特に好ましい。
エポキシ当量は、好ましくは100〜300である。
次に1本発明でいうフェノール・ノボラック樹脂は、フ
ェノール、アルキル置換フェノール、た″ト、t Id
、 o−クレゾール、p−クレゾール、t−2チルフエ
ノール、クミルフェノール、ビニルフェとを、醗性触媒
下に縮合して得られるもので、なかでも2〜5核体で軟
化点が約50〜140℃のものが好ましい。
ェノール、アルキル置換フェノール、た″ト、t Id
、 o−クレゾール、p−クレゾール、t−2チルフエ
ノール、クミルフェノール、ビニルフェとを、醗性触媒
下に縮合して得られるもので、なかでも2〜5核体で軟
化点が約50〜140℃のものが好ましい。
つぎに本発明に用いられる一般式Ar−NH−CO−N
(CH3)、 (ただし、Arは置換又は非置換のア
リール基である。)で示される尿素誘導体は、硬化促進
剤として作用するものと考えられ、この配合により射出
成形が可能となる。かかる尿素誘導体としては、たとえ
ば次のような化合物が使用される。
(CH3)、 (ただし、Arは置換又は非置換のア
リール基である。)で示される尿素誘導体は、硬化促進
剤として作用するものと考えられ、この配合により射出
成形が可能となる。かかる尿素誘導体としては、たとえ
ば次のような化合物が使用される。
(ただし、X工、x2は水素、ハロゲン、低級アルキル
基、低級アルコキシ基又はニトロ基であり、両者は同一
でも異なってもよい。
基、低級アルコキシ基又はニトロ基であり、両者は同一
でも異なってもよい。
これに咳歯する化合物としては、たとえば、3−7エニ
ルーL1−ジメチルウレア、v二<−p−クロルフェニ
ル)−1,1−ジメチルウレア、3−(へ4−ジクロル
フェニル)−1,1−ジメチルウレア、3−(0−メチ
ルフェニル)−1,1−ジメチルウレア、3−(p−メ
チルフェニル)−1,1−ジメチルウレア、3−(メト
キシフェニル)−1、1−ジメチルウレア、3−にトロ
フェニル)−1,1−ジメチルウレアなどがある。
ルーL1−ジメチルウレア、v二<−p−クロルフェニ
ル)−1,1−ジメチルウレア、3−(へ4−ジクロル
フェニル)−1,1−ジメチルウレア、3−(0−メチ
ルフェニル)−1,1−ジメチルウレア、3−(p−メ
チルフェニル)−1,1−ジメチルウレア、3−(メト
キシフェニル)−1、1−ジメチルウレア、3−にトロ
フェニル)−1,1−ジメチルウレアなどがある。
(2)
(ただし、Y%2は水素、ハロゲンまたは低級アルキル
基であり、両者は同一でも異なってもよい。) これに該当する化合物としては、たとえば1,1′−フ
ェニレンビス(3,3−ジメチルウレア)%為1’−(
4−メチル−m −7z ニレン)−ビス(S。
基であり、両者は同一でも異なってもよい。) これに該当する化合物としては、たとえば1,1′−フ
ェニレンビス(3,3−ジメチルウレア)%為1’−(
4−メチル−m −7z ニレン)−ビス(S。
3−ジメチルウレア)などがある。
(3)
kls
(ただし、pはO〜5の整数である。)(5)
組成物の配合割合は、エポキシ樹脂100重蓋部に対し
て、フェノール・ノボラック樹脂20〜120重量部、
好ましくは40〜100重量部を用いる。この配合量に
おいて硬化が充分に達成され、多くても少くても硬化が
充分に行われない。又、尿素誘導体は、01〜20重量
部、好ましくは、1−10を置部を用いるっα1重量部
未満では硬化促進効果が劣り、20重量部超では硬化が
あまりにも急激に進皐成形品の収縮が大となり、成形品
も脆いものとなる。
て、フェノール・ノボラック樹脂20〜120重量部、
好ましくは40〜100重量部を用いる。この配合量に
おいて硬化が充分に達成され、多くても少くても硬化が
充分に行われない。又、尿素誘導体は、01〜20重量
部、好ましくは、1−10を置部を用いるっα1重量部
未満では硬化促進効果が劣り、20重量部超では硬化が
あまりにも急激に進皐成形品の収縮が大となり、成形品
も脆いものとなる。
この他射出成形用組成物において通常エボキシ樹脂系成
形材料に用いられる添加剤を任意成分として配合するこ
ともできる。たとえば、マイカ、アスベスト短繊維、炭
酸カルシウム、アルξす、シリカ、タルク、ガラス繊維
もしくは水酸化アルミニウムなどの充填剤を約50〜9
00重量部、カルナバワックスもしくはステアリン酸な
どの離型剤を約01〜10重量部、カーボンブラックな
どの着色剤を約001〜5重量部、又は酸化アンチモン
もしくはテトラブロムビスフェノールAの如キハロゲン
化多価フェノールなどの難燃剤を適量配合するこζもで
きる。
形材料に用いられる添加剤を任意成分として配合するこ
ともできる。たとえば、マイカ、アスベスト短繊維、炭
酸カルシウム、アルξす、シリカ、タルク、ガラス繊維
もしくは水酸化アルミニウムなどの充填剤を約50〜9
00重量部、カルナバワックスもしくはステアリン酸な
どの離型剤を約01〜10重量部、カーボンブラックな
どの着色剤を約001〜5重量部、又は酸化アンチモン
もしくはテトラブロムビスフェノールAの如キハロゲン
化多価フェノールなどの難燃剤を適量配合するこζもで
きる。
組成物における各成分の混合は、たとえば、二本ロール
などのロール類、二軸押出機などにより約80〜120
℃の温度で混練した後、冷却後粉砕する。タンブラ−ミ
キサーで室温でトライブレンドした後、ペレット状又は
グラニユール状に圧縮成形して、射出成形装置に供給し
ゃすくしてもよい。
などのロール類、二軸押出機などにより約80〜120
℃の温度で混練した後、冷却後粉砕する。タンブラ−ミ
キサーで室温でトライブレンドした後、ペレット状又は
グラニユール状に圧縮成形して、射出成形装置に供給し
ゃすくしてもよい。
射出成形装置としては、公知の熱硬化性樹脂用の装置を
用いることができる。本発明組成物は熱硬化屋であるの
で、加熱シリンダーでの硬化反応できる丈速くして成形
サイクルを上げなければならず、そのためにはシリンダ
ー内又はシリンダーヘッド温度を60−120℃とし、
金型温度を120〜200℃とすることが好ましい。
用いることができる。本発明組成物は熱硬化屋であるの
で、加熱シリンダーでの硬化反応できる丈速くして成形
サイクルを上げなければならず、そのためにはシリンダ
ー内又はシリンダーヘッド温度を60−120℃とし、
金型温度を120〜200℃とすることが好ましい。
金型については、目的とする電気・電子部品の形状に応
じた金型を用いる。又、コイル、素子の封止のときは、
該被封止物をあらかじめ金型にセットする。
じた金型を用いる。又、コイル、素子の封止のときは、
該被封止物をあらかじめ金型にセットする。
金型での硬化は望む形状として取出せる程度まで硬化さ
せる。その温度は前記の如く120〜200℃で、硬化
時間は約20秒〜3分程度である。
せる。その温度は前記の如く120〜200℃で、硬化
時間は約20秒〜3分程度である。
さらに、金型から取出した成形物は通常オーブン中で、
100〜200℃の温度で、2〜10時間程時間区トキ
ュアーを行い、完全に硬化させる。これにより、硬化後
のクラックおよび歪の少ない電気・電子部品が得られる
。
100〜200℃の温度で、2〜10時間程時間区トキ
ュアーを行い、完全に硬化させる。これにより、硬化後
のクラックおよび歪の少ない電気・電子部品が得られる
。
以上のように本発明は、従来のトランスファー成形製造
方法に比し、生産性が大巾に向上し、収縮、クラブ、り
、歪等の少ない電気・電子部品の製造方法である。
方法に比し、生産性が大巾に向上し、収縮、クラブ、り
、歪等の少ない電気・電子部品の製造方法である。
以下、実施例により説明する。一部とあるのは重電部を
指す。
指す。
実施例1
下記の組成物を90〜100℃の温度で二本ロールを使
って十分混線・混合後(5分)、冷却してグラニユール
状に粉砕して成形材料とした。
って十分混線・混合後(5分)、冷却してグラニユール
状に粉砕して成形材料とした。
KOCN−102E! (日本化薬、0−クレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂、エポ中シ当11210〜240
)100部 OTM−007(昭和ユニオン、フェノール・ノボラッ
j樹脂、軟化点85〜95℃ 6部部(Cl
1’!、)、NCl0NH−(!6H5・CH2−C6
H5・NHCON((H,)。
ボラックエポキシ樹脂、エポ中シ当11210〜240
)100部 OTM−007(昭和ユニオン、フェノール・ノボラッ
j樹脂、軟化点85〜95℃ 6部部(Cl
1’!、)、NCl0NH−(!6H5・CH2−C6
H5・NHCON((H,)。
454部
ヒ為−ズレックスRD−8(−龍森、溶融シリカ)30
o部BRBN (日本化薬、ブロム化ボラックエポキシ
樹脂、エポキシ当量270〜300 )23.5部8b
2034に8部 ステアリン酸 2部カーボンブ
ラック 1部この成形材料を名機製
インジェクシ璽ン成形機(Thermosetter
、型締圧100 t )で次の条件で成形した。
o部BRBN (日本化薬、ブロム化ボラックエポキシ
樹脂、エポキシ当量270〜300 )23.5部8b
2034に8部 ステアリン酸 2部カーボンブ
ラック 1部この成形材料を名機製
インジェクシ璽ン成形機(Thermosetter
、型締圧100 t )で次の条件で成形した。
シリンダーヘッド温度 80℃
スクリ島−回転数 37r、p、m・射出圧力
400 Kp/cIR2射出速度
t3傷/5ec−金型温度
170℃ 金屋保持時間※ 50sec※成形サイクル
に対応する。
400 Kp/cIR2射出速度
t3傷/5ec−金型温度
170℃ 金屋保持時間※ 50sec※成形サイクル
に対応する。
ついで成形物を160℃、8時間ボストキエアーしJ工
8に6911に基づくテストビー・スを作成した。
8に6911に基づくテストビー・スを作成した。
実施例2
実施例1と同一条件で下記組成のテストピースを作成し
た。
た。
10(:!N−102EI 100部OT
M −00760部 0H3−0,H,−NHOON(CH3)、 a
o部ヒエーズレックスRD−8300部 BRI!!N 2rA、5部s b2
o3 基8部ステアリン酸
2部 カーボンブラック 1部 比較例I RoC)J−102E1 100 gOT
M−00760g 2−メチルイミダゾールアジン錯体 3部ヒユーズ
レックスRD−8300部 BRKN 2部5部81)2034
.8部 ステアリンr1N2部 カーボンブラック 1部 からなる組成物について、実施例1と同一条件で射出成
形を試みたが、射出成形機内での樹脂粘度の上昇が大で
、連続成形が困難であった。そこで次の条件でトランス
ファ」成形(検出機械製、型締圧50t)を行った。
M −00760部 0H3−0,H,−NHOON(CH3)、 a
o部ヒエーズレックスRD−8300部 BRI!!N 2rA、5部s b2
o3 基8部ステアリン酸
2部 カーボンブラック 1部 比較例I RoC)J−102E1 100 gOT
M−00760g 2−メチルイミダゾールアジン錯体 3部ヒユーズ
レックスRD−8300部 BRKN 2部5部81)2034
.8部 ステアリンr1N2部 カーボンブラック 1部 からなる組成物について、実施例1と同一条件で射出成
形を試みたが、射出成形機内での樹脂粘度の上昇が大で
、連続成形が困難であった。そこで次の条件でトランス
ファ」成形(検出機械製、型締圧50t)を行った。
プランジャー圧力 70 Flip/−プラン
ジャー降下速度 3備/ tr e e金型温度
170 ’C※成形サイクルに対応す
る。
ジャー降下速度 3備/ tr e e金型温度
170 ’C※成形サイクルに対応す
る。
ついで、成形物を160℃、8時間ポストキュアーし、
テストピースを作成した。
テストピースを作成した。
実施例1.2および比較例1で得たテストピースにつき
、物性を測定し、結果を第1表に示した。
、物性を測定し、結果を第1表に示した。
測定はJ工8に6911に基づいて行った。ただし、ガ
ラス転移温度は線膨張係数測定法によって求めた。
ラス転移温度は線膨張係数測定法によって求めた。
以上の結果から本発明部品は従来製法品に比べて硬化収
縮が少なく、物性的には同等性能を有することがわかる
。
縮が少なく、物性的には同等性能を有することがわかる
。
実施例3
実施例1で用いた組成物を用いてフラットモーターの回
転子コイルの封止を行った。第1図は新旧状態を説明す
るための断面立面図である。ブラシ2に接続した回転子
コイル1(α456φ銅線、厚み約3sm)を金型3(
半径的100 m )内に納め、樹脂(組成物)4を注
入・硬化することによって封止を行った。
転子コイルの封止を行った。第1図は新旧状態を説明す
るための断面立面図である。ブラシ2に接続した回転子
コイル1(α456φ銅線、厚み約3sm)を金型3(
半径的100 m )内に納め、樹脂(組成物)4を注
入・硬化することによって封止を行った。
射出成形機は毛根製Thermosetter (11
締圧100t )を用い、成形条件は2ぎのとおりでめ
った。
締圧100t )を用い、成形条件は2ぎのとおりでめ
った。
バレルヘッド温度 80℃
スクリエー回転数 3フr、 p、 m。
射出圧力 30011;p/譚2射
出速y 7.3部MI7’ sea
金型温度 170℃ 金型保持時間 50secその結果、回転
子コイル2へのmB’ft4の浸透性も良好で、回転子
コイル2の破壊、成形物の成形歪によるそり等の問題も
なく、十分に封止可能であることを確認した。
出速y 7.3部MI7’ sea
金型温度 170℃ 金型保持時間 50secその結果、回転
子コイル2へのmB’ft4の浸透性も良好で、回転子
コイル2の破壊、成形物の成形歪によるそり等の問題も
なく、十分に封止可能であることを確認した。
実施例4
実施例1で用いた組成物を用いて第2図に示す方法でダ
イオード模擬形状物の封止を行った。すなわち、α5w
φ錫メッキ鋼線11を貫通させた3mφ、フ鵬長さの円
筒形状の50個取りのダイオード模擬形状金型12の中
に、成形機のスプール13からランナー14を通して樹
脂(組成物)4を射出し封止を行った。
イオード模擬形状物の封止を行った。すなわち、α5w
φ錫メッキ鋼線11を貫通させた3mφ、フ鵬長さの円
筒形状の50個取りのダイオード模擬形状金型12の中
に、成形機のスプール13からランナー14を通して樹
脂(組成物)4を射出し封止を行った。
射出成形機は実施例3と同じで成形条件はつぎのとおり
であった。
であった。
バレルヘッド温度 85℃
スクリ^−回転数 37 r、 p、 m。
射出圧力 200Kp/cm2金型温
度 175℃ 金型保持時間 30secその結果、樹脂
の流れ性も極めて良好であり、この様な微細な部品の多
数個取り成形も十分可能であることを確認した〇
度 175℃ 金型保持時間 30secその結果、樹脂
の流れ性も極めて良好であり、この様な微細な部品の多
数個取り成形も十分可能であることを確認した〇
図面は本発明の詳細な説明するためのもので第1図は、
回転子コイルの封止状態を示す断面立面図である。第3
図は、ダイオード模擬形状物の封止方法を説明する説明
図である。 1・・・・回転子コイル、2・・・・ブラシ、3・・・
・金型、4・・・・樹脂、11・・・・銅線%12・・
・・金型、13・・・・・スプール、14・・・・ラン
f−0代理人 弁理士 井 上 雅 生 第1図 第2図 手 続 補 正 書 (方式) %式% 1、 事件の表示 昭和56年特許願第192134号 2、発明の名称 電気・電子部品の製造方法3、 補正
をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区霞が関三丁目2番5号名称 (5
88)三井石油化学工業株式会社代表者淡輪就直 4、代理人 住所 神奈川県三浦郡葉山町長柄1601番地635、
補正命令の日付 昭和57年3月30日(発送日)6
、 補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」および 「図面の簡単な説明」の欄 (1)明細書第3頁第13行目の「l、2−エポキシエ
チル基」を「1,2−エポキシプロビル基」と補正する
。 (2)同第19頁第4行目の1第3図」を「第2図」と
補正する。 代理人 弁理士 井 上 雅 生
回転子コイルの封止状態を示す断面立面図である。第3
図は、ダイオード模擬形状物の封止方法を説明する説明
図である。 1・・・・回転子コイル、2・・・・ブラシ、3・・・
・金型、4・・・・樹脂、11・・・・銅線%12・・
・・金型、13・・・・・スプール、14・・・・ラン
f−0代理人 弁理士 井 上 雅 生 第1図 第2図 手 続 補 正 書 (方式) %式% 1、 事件の表示 昭和56年特許願第192134号 2、発明の名称 電気・電子部品の製造方法3、 補正
をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区霞が関三丁目2番5号名称 (5
88)三井石油化学工業株式会社代表者淡輪就直 4、代理人 住所 神奈川県三浦郡葉山町長柄1601番地635、
補正命令の日付 昭和57年3月30日(発送日)6
、 補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」および 「図面の簡単な説明」の欄 (1)明細書第3頁第13行目の「l、2−エポキシエ
チル基」を「1,2−エポキシプロビル基」と補正する
。 (2)同第19頁第4行目の1第3図」を「第2図」と
補正する。 代理人 弁理士 井 上 雅 生
Claims (1)
- 1、エポキシ樹脂100重量部に対して、フェノール・
ノポラクク樹脂20〜120重量部および一般式ArN
HO6N(OR3)、 <ただし、Arは置換又は非置
換のアリール基を表わす・)で示される尿素誘導体01
〜20重量部を配合してなる組成物を射出成形すること
を特徴とする電気・電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19213481A JPS5892547A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 電気・電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP19213481A JPS5892547A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 電気・電子部品の製造方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPS5892547A true JPS5892547A (ja) | 1983-06-01 |
JPS635249B2 JPS635249B2 (ja) | 1988-02-02 |
Family
ID=16286241
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP19213481A Granted JPS5892547A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 電気・電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5892547A (ja) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60119734A (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-27 | Japan Steel Works Ltd:The | 電子部品の樹脂封止方法 |
JPS63280725A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
EP0419737A2 (en) * | 1988-09-27 | 1991-04-03 | Somar Corporation | Molding method |
US5064881A (en) * | 1989-01-18 | 1991-11-12 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Epoxy resin composition and semiconductor sealing material comprising same based on spherical silica |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP19213481A patent/JPS5892547A/ja active Granted
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS60119734A (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-27 | Japan Steel Works Ltd:The | 電子部品の樹脂封止方法 |
JPS63280725A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
EP0419737A2 (en) * | 1988-09-27 | 1991-04-03 | Somar Corporation | Molding method |
EP0419737A3 (en) * | 1988-09-27 | 1992-03-04 | Somar Corporation | Molding method |
US5064881A (en) * | 1989-01-18 | 1991-11-12 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Epoxy resin composition and semiconductor sealing material comprising same based on spherical silica |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS635249B2 (ja) | 1988-02-02 |
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