JPS5892547A - 電気・電子部品の製造方法 - Google Patents
電気・電子部品の製造方法Info
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- JPS5892547A JPS5892547A JP19213481A JP19213481A JPS5892547A JP S5892547 A JPS5892547 A JP S5892547A JP 19213481 A JP19213481 A JP 19213481A JP 19213481 A JP19213481 A JP 19213481A JP S5892547 A JPS5892547 A JP S5892547A
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- epoxy resin
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/0001—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor characterised by the choice of material
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Epoxy Resins (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、硬化時の収縮が゛小さく、歪の少ない電気部
品又は電子部品（本明細書において単に電気・電子部品
という。）の製造方法に関する。
品又は電子部品（本明細書において単に電気・電子部品
という。）の製造方法に関する。
コイル又はトランジスター、ダイオード、ＩＣ。
もしくｒｉＬＢ工などの素子を合成樹脂によって封止し
て電気・電子部品を製造する方法において、該合成樹脂
としてエポキシ樹脂が従来用いられてきたＯ しかしながら、エポキシ樹脂はゲル化の温度依存性が小
さいため射出成形機のシリンダー内での安定性がわるく
射出成形を安定して連続で行うことは困難であると考え
られてきた＠そこで従来は、エポキシ樹脂訃よび硬化剤
のフェノールφノボラック樹脂に対し、三級アミン、イ
ミダゾール系等の促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組
成物をトランスファースポットに投入して、溶融後プラ
ンジャーで金型内に押し込む非連続的なトランスファー
成形法によって、コイル等を封止し％電気・電子部品が
製造されてきた。しかし、この方法は。
て電気・電子部品を製造する方法において、該合成樹脂
としてエポキシ樹脂が従来用いられてきたＯ しかしながら、エポキシ樹脂はゲル化の温度依存性が小
さいため射出成形機のシリンダー内での安定性がわるく
射出成形を安定して連続で行うことは困難であると考え
られてきた＠そこで従来は、エポキシ樹脂訃よび硬化剤
のフェノールφノボラック樹脂に対し、三級アミン、イ
ミダゾール系等の促進剤を配合してなるエポキシ樹脂組
成物をトランスファースポットに投入して、溶融後プラ
ンジャーで金型内に押し込む非連続的なトランスファー
成形法によって、コイル等を封止し％電気・電子部品が
製造されてきた。しかし、この方法は。
生産性が非常に低く、又この促進剤系では、硬化時の収
縮が大きく、製品に歪を生じるなど問題が多かった。
縮が大きく、製品に歪を生じるなど問題が多かった。
本発明者は、生産性を向上させるため、該電気・電子部
品を射出成形で製造することを考え、種々組成物を試験
したところ、促進剤として一般式Ａ ｒ −Ｎ Ｈ−０
０−Ｎ （ＣＨｓ ） ２で示される化合物を配合した
組成物が射出成形機のスクリユー内では安定性が高く、
金型内で急速に硬化し収縮も少なく、なお、成形後さら
にボストキ島アーを行うことによリ、歪の少ない良好な
電気・電子部品の得られることを見出し、本発明を完成
するに至ったものである。
品を射出成形で製造することを考え、種々組成物を試験
したところ、促進剤として一般式Ａ ｒ −Ｎ Ｈ−０
０−Ｎ （ＣＨｓ ） ２で示される化合物を配合した
組成物が射出成形機のスクリユー内では安定性が高く、
金型内で急速に硬化し収縮も少なく、なお、成形後さら
にボストキ島アーを行うことによリ、歪の少ない良好な
電気・電子部品の得られることを見出し、本発明を完成
するに至ったものである。
すなわち、本発明は、エポキシ樹脂１００重量部に対し
てフェノール・ノボラック樹脂２０〜１２０重はアリー
ル基を表わす）で示される化合物０１〜２０重量部を配
合してなる組成物を射出成形することを特徴とする電気
・電子部品の製造方法に関する。
てフェノール・ノボラック樹脂２０〜１２０重はアリー
ル基を表わす）で示される化合物０１〜２０重量部を配
合してなる組成物を射出成形することを特徴とする電気
・電子部品の製造方法に関する。
以下、本発明をさらに詳細に説明する。
本発明に用いるエポキシ樹脂とは、たとえば末端に１．
２−エポキシエチル基を有する化合物であり％特に、１
．２−エポキシエチル基が酸素、窒素又は硫黄原子に結
合している化合物が好ましい〇このようなエポキシ樹脂
０例としてポリグリシジルエーテルが挙げられ、これら
はたとえばアルカリ又は、酸触媒の存在下ついでアルカ
リで、分子中に少なくとも２個の遊離のアル、コール性
および／又はフェノール性水酸基を有する化合物とエピ
クロルヒドリン又はグリセロールジクロルヒドリンとを
反応させて得られる。該エーテルはエチレングリコール
、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、高
級ポリオキシエチレングリコール、フロパン−１，２−
ジオール、ポリオキシプロピレングリコールｓ ７’
Ｏハンーλ３−ジオール、ブタン−１，４−ジオール、
ポリオキシブチレンクリコール、ペンタン−１，ｓ−ジ
オール、ヘキサン−λ６−ジオール、ヘキサン−２，４
，６−トリオール、グリセロール、ｌ、１．ｌ−）リメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリ（エビ
クロロヒドリン）のような非環状アルコール；レゾルシ
ノール、キニトール、（ｑｕｉｎｉｔｏｌ）、ビス（４
−ヒドロキシシクロヘキシル）−メタン、２．２−ビス
（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、Ｌｌ−ビ
ス（ヒドロキシメチル）シクロヘキセン−３のような脂
環式アルコール：Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル
）アニリン、４．４′−ビス（２−ヒドロキシエチルア
ミノ）ジフェニルメタンのような芳香核を有するアルコ
ールなどから得ることができる。あるいは、レゾルシノ
ール、ハイドセキノのような単核フェノール１．ビス（
４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）スルホン、為λ乳２−テトラキス（４−ヒ
ドロキシフェニル）エタン、２．２−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡとして知ら
れている）、２．２−ビス（ａ５−シフロモ−４−ヒド
ロキシフェニル）プロパンのような多核フェノール、ホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド、クロラール、フル
７ラルアルデヒドのようなアルデヒドとフェノール％４
−クロロフェノール、２−メチルフェノール、４−ター
シャリブチルフェノールのようなフェノール類とから得
られるノボラックなどからも得ることができる。
２−エポキシエチル基を有する化合物であり％特に、１
．２−エポキシエチル基が酸素、窒素又は硫黄原子に結
合している化合物が好ましい〇このようなエポキシ樹脂
０例としてポリグリシジルエーテルが挙げられ、これら
はたとえばアルカリ又は、酸触媒の存在下ついでアルカ
リで、分子中に少なくとも２個の遊離のアル、コール性
および／又はフェノール性水酸基を有する化合物とエピ
クロルヒドリン又はグリセロールジクロルヒドリンとを
反応させて得られる。該エーテルはエチレングリコール
、ジエチレングリコール、トリエチレングリコール、高
級ポリオキシエチレングリコール、フロパン−１，２−
ジオール、ポリオキシプロピレングリコールｓ ７’
Ｏハンーλ３−ジオール、ブタン−１，４−ジオール、
ポリオキシブチレンクリコール、ペンタン−１，ｓ−ジ
オール、ヘキサン−λ６−ジオール、ヘキサン−２，４
，６−トリオール、グリセロール、ｌ、１．ｌ−）リメ
チロールプロパン、ペンタエリスリトール、ポリ（エビ
クロロヒドリン）のような非環状アルコール；レゾルシ
ノール、キニトール、（ｑｕｉｎｉｔｏｌ）、ビス（４
−ヒドロキシシクロヘキシル）−メタン、２．２−ビス
（４−ヒドロキシシクロヘキシル）プロパン、Ｌｌ−ビ
ス（ヒドロキシメチル）シクロヘキセン−３のような脂
環式アルコール：Ｎ、Ｎ−ビス（２−ヒドロキシエチル
）アニリン、４．４′−ビス（２−ヒドロキシエチルア
ミノ）ジフェニルメタンのような芳香核を有するアルコ
ールなどから得ることができる。あるいは、レゾルシノ
ール、ハイドセキノのような単核フェノール１．ビス（
４−ヒドロキシフェニル）メタン、ビス（４−ヒドロキ
シフェニル）スルホン、為λ乳２−テトラキス（４−ヒ
ドロキシフェニル）エタン、２．２−ビス（４−ヒドロ
キシフェニル）プロパン（ビスフェノールＡとして知ら
れている）、２．２−ビス（ａ５−シフロモ−４−ヒド
ロキシフェニル）プロパンのような多核フェノール、ホ
ルムアルデヒド、アセトアルデヒド、クロラール、フル
７ラルアルデヒドのようなアルデヒドとフェノール％４
−クロロフェノール、２−メチルフェノール、４−ター
シャリブチルフェノールのようなフェノール類とから得
られるノボラックなどからも得ることができる。
ポリ（Ｎ−グリシジル）化合物の中には、たとえば、エ
ピクロルヒドリンとアニリン、ｎ−ブチルアミン、ビス
（４−アミノフェニル）メタン、ビス（４−メチルアミ
ノフェニル）メタンのような少くとも２以上の７ミノ水
素原子を含むアミン、トリグリシジルイソシアヌレート
、およびエチレイ尿素、−３−プロピレン尿素のような
環状尿素。
ピクロルヒドリンとアニリン、ｎ−ブチルアミン、ビス
（４−アミノフェニル）メタン、ビス（４−メチルアミ
ノフェニル）メタンのような少くとも２以上の７ミノ水
素原子を含むアミン、トリグリシジルイソシアヌレート
、およびエチレイ尿素、−３−プロピレン尿素のような
環状尿素。
５．５−ジメチルヒダントインのようなヒダントイン（
ｈｙｄａｎｔｏｉｎｓ ）のＮ、Ｎ’−ジグリシジル誘
導体との反応生成物とのジヒドロクロリネージ璽ンによ
って得られるものも含まれる〇 ポリ（８−グリシジル）化合物の例としては、たとえば
エタン−１，２−ジチオールおよびビス（４−メルカフ
トエチルフェニル）エーテルのようなジチオールのジー
Ｂ−グリシジル誘導体がある。
ｈｙｄａｎｔｏｉｎｓ ）のＮ、Ｎ’−ジグリシジル誘
導体との反応生成物とのジヒドロクロリネージ璽ンによ
って得られるものも含まれる〇 ポリ（８−グリシジル）化合物の例としては、たとえば
エタン−１，２−ジチオールおよびビス（４−メルカフ
トエチルフェニル）エーテルのようなジチオールのジー
Ｂ−グリシジル誘導体がある。
また、アルカリの存在下で、１分子中に２以上のカルボ
キシル基を有する化合物とエピクロルヒドリン又はグリ
セロールジクロルヒドリンとを反応させて得られるポリ
グリシジルエステルも挙げられる。このようなポリグリ
シジルエステルは、しゆう酸、酢酸、グルタル酸、・ア
ジピン酸、ピネリック（ｐｉｎｅｌｉｃ ）酸、スベリ
ツク（５ｕｂｅｒｉｃ ）酸、アゼライン酸、セバシン
酸、二量化もしくは三量化リノル酸のような脂肪族ポリ
カルボン酸：テトラヒドロ７タル酸、４−メチルテトラ
ヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、４−メチルへ
キサヒドロフタル酸のような脂環式ポリカルボン酸；７
タル酸、インフタル酸、テレフタル酸のような芳香族カ
ルボン酸などから得ることができる。
キシル基を有する化合物とエピクロルヒドリン又はグリ
セロールジクロルヒドリンとを反応させて得られるポリ
グリシジルエステルも挙げられる。このようなポリグリ
シジルエステルは、しゆう酸、酢酸、グルタル酸、・ア
ジピン酸、ピネリック（ｐｉｎｅｌｉｃ ）酸、スベリ
ツク（５ｕｂｅｒｉｃ ）酸、アゼライン酸、セバシン
酸、二量化もしくは三量化リノル酸のような脂肪族ポリ
カルボン酸：テトラヒドロ７タル酸、４−メチルテトラ
ヒドロフタル酸、ヘキサヒドロフタル酸、４−メチルへ
キサヒドロフタル酸のような脂環式ポリカルボン酸；７
タル酸、インフタル酸、テレフタル酸のような芳香族カ
ルボン酸などから得ることができる。
末端１，２−エポキサイド基が種々のへトロ（ｈｅｔｏ
ｒｏ ）元素に結合しているエポキシ樹脂も使用できる
。これらの例としては％ｐ−７ミノフエノールのＮ、Ｎ
、Ｏ−）リグリシジル誘導体あるいはサリチル酸又はフ
ェノールフタレインのグリシジルエーテル−グリシジル
エステルなどがある。
ｒｏ ）元素に結合しているエポキシ樹脂も使用できる
。これらの例としては％ｐ−７ミノフエノールのＮ、Ｎ
、Ｏ−）リグリシジル誘導体あるいはサリチル酸又はフ
ェノールフタレインのグリシジルエーテル−グリシジル
エステルなどがある。
エポキシ樹脂を混合して使用してもよい。
本発明においてはフェノール又はクレゾールとホルムア
ルデヒドとを反応させて得られるノボラックのグリシジ
ルエーテルが電気・電子用部品として耐熱性が良好なこ
とから特に好ましい。
ルデヒドとを反応させて得られるノボラックのグリシジ
ルエーテルが電気・電子用部品として耐熱性が良好なこ
とから特に好ましい。
エポキシ当量は、好ましくは１００〜３００である。
次に１本発明でいうフェノール・ノボラック樹脂は、フ
ェノール、アルキル置換フェノール、た″ト、ｔ Ｉｄ
、 ｏ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｔ−２チルフエ
ノール、クミルフェノール、ビニルフェとを、醗性触媒
下に縮合して得られるもので、なかでも２〜５核体で軟
化点が約５０〜１４０℃のものが好ましい。
ェノール、アルキル置換フェノール、た″ト、ｔ Ｉｄ
、 ｏ−クレゾール、ｐ−クレゾール、ｔ−２チルフエ
ノール、クミルフェノール、ビニルフェとを、醗性触媒
下に縮合して得られるもので、なかでも２〜５核体で軟
化点が約５０〜１４０℃のものが好ましい。
つぎに本発明に用いられる一般式Ａｒ−ＮＨ−ＣＯ−Ｎ
（ＣＨ３）、 （ただし、Ａｒは置換又は非置換のア
リール基である。）で示される尿素誘導体は、硬化促進
剤として作用するものと考えられ、この配合により射出
成形が可能となる。かかる尿素誘導体としては、たとえ
ば次のような化合物が使用される。
（ＣＨ３）、 （ただし、Ａｒは置換又は非置換のア
リール基である。）で示される尿素誘導体は、硬化促進
剤として作用するものと考えられ、この配合により射出
成形が可能となる。かかる尿素誘導体としては、たとえ
ば次のような化合物が使用される。
（ただし、Ｘ工、ｘ２は水素、ハロゲン、低級アルキル
基、低級アルコキシ基又はニトロ基であり、両者は同一
でも異なってもよい。
基、低級アルコキシ基又はニトロ基であり、両者は同一
でも異なってもよい。
これに咳歯する化合物としては、たとえば、３−７エニ
ルーＬ１−ジメチルウレア、ｖ二＜−ｐ−クロルフェニ
ル）−１，１−ジメチルウレア、３−（へ４−ジクロル
フェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（０−メチ
ルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（ｐ−メ
チルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（メト
キシフェニル）−１、１−ジメチルウレア、３−にトロ
フェニル）−１，１−ジメチルウレアなどがある。
ルーＬ１−ジメチルウレア、ｖ二＜−ｐ−クロルフェニ
ル）−１，１−ジメチルウレア、３−（へ４−ジクロル
フェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（０−メチ
ルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（ｐ−メ
チルフェニル）−１，１−ジメチルウレア、３−（メト
キシフェニル）−１、１−ジメチルウレア、３−にトロ
フェニル）−１，１−ジメチルウレアなどがある。
（２）
（ただし、Ｙ％２は水素、ハロゲンまたは低級アルキル
基であり、両者は同一でも異なってもよい。） これに該当する化合物としては、たとえば１，１′−フ
ェニレンビス（３，３−ジメチルウレア）％為１’−（
４−メチル−ｍ −７ｚ ニレン）−ビス（Ｓ。
基であり、両者は同一でも異なってもよい。） これに該当する化合物としては、たとえば１，１′−フ
ェニレンビス（３，３−ジメチルウレア）％為１’−（
４−メチル−ｍ −７ｚ ニレン）−ビス（Ｓ。
３−ジメチルウレア）などがある。
（３）
ｋｌｓ
（ただし、ｐはＯ〜５の整数である。）（５）
組成物の配合割合は、エポキシ樹脂１００重蓋部に対し
て、フェノール・ノボラック樹脂２０〜１２０重量部、
好ましくは４０〜１００重量部を用いる。この配合量に
おいて硬化が充分に達成され、多くても少くても硬化が
充分に行われない。又、尿素誘導体は、０１〜２０重量
部、好ましくは、１−１０を置部を用いるっα１重量部
未満では硬化促進効果が劣り、２０重量部超では硬化が
あまりにも急激に進皐成形品の収縮が大となり、成形品
も脆いものとなる。
て、フェノール・ノボラック樹脂２０〜１２０重量部、
好ましくは４０〜１００重量部を用いる。この配合量に
おいて硬化が充分に達成され、多くても少くても硬化が
充分に行われない。又、尿素誘導体は、０１〜２０重量
部、好ましくは、１−１０を置部を用いるっα１重量部
未満では硬化促進効果が劣り、２０重量部超では硬化が
あまりにも急激に進皐成形品の収縮が大となり、成形品
も脆いものとなる。
この他射出成形用組成物において通常エボキシ樹脂系成
形材料に用いられる添加剤を任意成分として配合するこ
ともできる。たとえば、マイカ、アスベスト短繊維、炭
酸カルシウム、アルξす、シリカ、タルク、ガラス繊維
もしくは水酸化アルミニウムなどの充填剤を約５０〜９
００重量部、カルナバワックスもしくはステアリン酸な
どの離型剤を約０１〜１０重量部、カーボンブラックな
どの着色剤を約００１〜５重量部、又は酸化アンチモン
もしくはテトラブロムビスフェノールＡの如キハロゲン
化多価フェノールなどの難燃剤を適量配合するこζもで
きる。
形材料に用いられる添加剤を任意成分として配合するこ
ともできる。たとえば、マイカ、アスベスト短繊維、炭
酸カルシウム、アルξす、シリカ、タルク、ガラス繊維
もしくは水酸化アルミニウムなどの充填剤を約５０〜９
００重量部、カルナバワックスもしくはステアリン酸な
どの離型剤を約０１〜１０重量部、カーボンブラックな
どの着色剤を約００１〜５重量部、又は酸化アンチモン
もしくはテトラブロムビスフェノールＡの如キハロゲン
化多価フェノールなどの難燃剤を適量配合するこζもで
きる。
組成物における各成分の混合は、たとえば、二本ロール
などのロール類、二軸押出機などにより約８０〜１２０
℃の温度で混練した後、冷却後粉砕する。タンブラ−ミ
キサーで室温でトライブレンドした後、ペレット状又は
グラニユール状に圧縮成形して、射出成形装置に供給し
ゃすくしてもよい。
などのロール類、二軸押出機などにより約８０〜１２０
℃の温度で混練した後、冷却後粉砕する。タンブラ−ミ
キサーで室温でトライブレンドした後、ペレット状又は
グラニユール状に圧縮成形して、射出成形装置に供給し
ゃすくしてもよい。
射出成形装置としては、公知の熱硬化性樹脂用の装置を
用いることができる。本発明組成物は熱硬化屋であるの
で、加熱シリンダーでの硬化反応できる丈速くして成形
サイクルを上げなければならず、そのためにはシリンダ
ー内又はシリンダーヘッド温度を６０−１２０℃とし、
金型温度を１２０〜２００℃とすることが好ましい。
用いることができる。本発明組成物は熱硬化屋であるの
で、加熱シリンダーでの硬化反応できる丈速くして成形
サイクルを上げなければならず、そのためにはシリンダ
ー内又はシリンダーヘッド温度を６０−１２０℃とし、
金型温度を１２０〜２００℃とすることが好ましい。
金型については、目的とする電気・電子部品の形状に応
じた金型を用いる。又、コイル、素子の封止のときは、
該被封止物をあらかじめ金型にセットする。
じた金型を用いる。又、コイル、素子の封止のときは、
該被封止物をあらかじめ金型にセットする。
金型での硬化は望む形状として取出せる程度まで硬化さ
せる。その温度は前記の如く１２０〜２００℃で、硬化
時間は約２０秒〜３分程度である。
せる。その温度は前記の如く１２０〜２００℃で、硬化
時間は約２０秒〜３分程度である。
さらに、金型から取出した成形物は通常オーブン中で、
１００〜２００℃の温度で、２〜１０時間程時間区トキ
ュアーを行い、完全に硬化させる。これにより、硬化後
のクラックおよび歪の少ない電気・電子部品が得られる
。
１００〜２００℃の温度で、２〜１０時間程時間区トキ
ュアーを行い、完全に硬化させる。これにより、硬化後
のクラックおよび歪の少ない電気・電子部品が得られる
。
以上のように本発明は、従来のトランスファー成形製造
方法に比し、生産性が大巾に向上し、収縮、クラブ、り
、歪等の少ない電気・電子部品の製造方法である。
方法に比し、生産性が大巾に向上し、収縮、クラブ、り
、歪等の少ない電気・電子部品の製造方法である。
以下、実施例により説明する。一部とあるのは重電部を
指す。
指す。
実施例１
下記の組成物を９０〜１００℃の温度で二本ロールを使
って十分混線・混合後（５分）、冷却してグラニユール
状に粉砕して成形材料とした。
って十分混線・混合後（５分）、冷却してグラニユール
状に粉砕して成形材料とした。
ＫＯＣＮ−１０２Ｅ！ （日本化薬、０−クレゾールノ
ボラックエポキシ樹脂、エポ中シ当１１２１０〜２４０
）１００部 ＯＴＭ−００７（昭和ユニオン、フェノール・ノボラッ
ｊ樹脂、軟化点８５〜９５℃ ６部部（Ｃｌ
１’！、）、ＮＣｌ０ＮＨ−（！６Ｈ５・ＣＨ２−Ｃ６
Ｈ５・ＮＨＣＯＮ（（Ｈ，）。
ボラックエポキシ樹脂、エポ中シ当１１２１０〜２４０
）１００部 ＯＴＭ−００７（昭和ユニオン、フェノール・ノボラッ
ｊ樹脂、軟化点８５〜９５℃ ６部部（Ｃｌ
１’！、）、ＮＣｌ０ＮＨ−（！６Ｈ５・ＣＨ２−Ｃ６
Ｈ５・ＮＨＣＯＮ（（Ｈ，）。
４５４部
ヒ為−ズレックスＲＤ−８（−龍森、溶融シリカ）３０
ｏ部ＢＲＢＮ （日本化薬、ブロム化ボラックエポキシ
樹脂、エポキシ当量２７０〜３００ ）２３．５部８ｂ
２０３４に８部 ステアリン酸 ２部カーボンブ
ラック １部この成形材料を名機製
インジェクシ璽ン成形機（Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｅｒ
、型締圧１００ ｔ ）で次の条件で成形した。
ｏ部ＢＲＢＮ （日本化薬、ブロム化ボラックエポキシ
樹脂、エポキシ当量２７０〜３００ ）２３．５部８ｂ
２０３４に８部 ステアリン酸 ２部カーボンブ
ラック １部この成形材料を名機製
インジェクシ璽ン成形機（Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｅｒ
、型締圧１００ ｔ ）で次の条件で成形した。
シリンダーヘッド温度 ８０℃
スクリ島−回転数 ３７ｒ、ｐ、ｍ・射出圧力
４００ Ｋｐ／ｃＩＲ２射出速度
ｔ３傷／５ｅｃ−金型温度
１７０℃ 金屋保持時間※ ５０ｓｅｃ※成形サイクル
に対応する。
４００ Ｋｐ／ｃＩＲ２射出速度
ｔ３傷／５ｅｃ−金型温度
１７０℃ 金屋保持時間※ ５０ｓｅｃ※成形サイクル
に対応する。
ついで成形物を１６０℃、８時間ボストキエアーしＪ工
８に６９１１に基づくテストビー・スを作成した。
８に６９１１に基づくテストビー・スを作成した。
実施例２
実施例１と同一条件で下記組成のテストピースを作成し
た。
た。
１０（：！Ｎ−１０２ＥＩ １００部ＯＴ
Ｍ −００７６０部 ０Ｈ３−０，Ｈ，−ＮＨＯＯＮ（ＣＨ３）、 ａ
ｏ部ヒエーズレックスＲＤ−８３００部 ＢＲＩ！！Ｎ ２ｒＡ、５部ｓ ｂ２
ｏ３ 基８部ステアリン酸
２部 カーボンブラック １部 比較例Ｉ ＲｏＣ）Ｊ−１０２Ｅ１ １００ ｇＯＴ
Ｍ−００７６０ｇ ２−メチルイミダゾールアジン錯体 ３部ヒユーズ
レックスＲＤ−８３００部 ＢＲＫＮ ２部５部８１）２０３４
．８部 ステアリンｒ１Ｎ２部 カーボンブラック １部 からなる組成物について、実施例１と同一条件で射出成
形を試みたが、射出成形機内での樹脂粘度の上昇が大で
、連続成形が困難であった。そこで次の条件でトランス
ファ」成形（検出機械製、型締圧５０ｔ）を行った。
Ｍ −００７６０部 ０Ｈ３−０，Ｈ，−ＮＨＯＯＮ（ＣＨ３）、 ａ
ｏ部ヒエーズレックスＲＤ−８３００部 ＢＲＩ！！Ｎ ２ｒＡ、５部ｓ ｂ２
ｏ３ 基８部ステアリン酸
２部 カーボンブラック １部 比較例Ｉ ＲｏＣ）Ｊ−１０２Ｅ１ １００ ｇＯＴ
Ｍ−００７６０ｇ ２−メチルイミダゾールアジン錯体 ３部ヒユーズ
レックスＲＤ−８３００部 ＢＲＫＮ ２部５部８１）２０３４
．８部 ステアリンｒ１Ｎ２部 カーボンブラック １部 からなる組成物について、実施例１と同一条件で射出成
形を試みたが、射出成形機内での樹脂粘度の上昇が大で
、連続成形が困難であった。そこで次の条件でトランス
ファ」成形（検出機械製、型締圧５０ｔ）を行った。
プランジャー圧力 ７０ Ｆｌｉｐ／−プラン
ジャー降下速度 ３備／ ｔｒ ｅ ｅ金型温度
１７０ ’Ｃ※成形サイクルに対応す
る。
ジャー降下速度 ３備／ ｔｒ ｅ ｅ金型温度
１７０ ’Ｃ※成形サイクルに対応す
る。
ついで、成形物を１６０℃、８時間ポストキュアーし、
テストピースを作成した。
テストピースを作成した。
実施例１．２および比較例１で得たテストピースにつき
、物性を測定し、結果を第１表に示した。
、物性を測定し、結果を第１表に示した。
測定はＪ工８に６９１１に基づいて行った。ただし、ガ
ラス転移温度は線膨張係数測定法によって求めた。
ラス転移温度は線膨張係数測定法によって求めた。
以上の結果から本発明部品は従来製法品に比べて硬化収
縮が少なく、物性的には同等性能を有することがわかる
。
縮が少なく、物性的には同等性能を有することがわかる
。
実施例３
実施例１で用いた組成物を用いてフラットモーターの回
転子コイルの封止を行った。第１図は新旧状態を説明す
るための断面立面図である。ブラシ２に接続した回転子
コイル１（α４５６φ銅線、厚み約３ｓｍ）を金型３（
半径的１００ ｍ ）内に納め、樹脂（組成物）４を注
入・硬化することによって封止を行った。
転子コイルの封止を行った。第１図は新旧状態を説明す
るための断面立面図である。ブラシ２に接続した回転子
コイル１（α４５６φ銅線、厚み約３ｓｍ）を金型３（
半径的１００ ｍ ）内に納め、樹脂（組成物）４を注
入・硬化することによって封止を行った。
射出成形機は毛根製Ｔｈｅｒｍｏｓｅｔｔｅｒ （１１
締圧１００ｔ ）を用い、成形条件は２ぎのとおりでめ
った。
締圧１００ｔ ）を用い、成形条件は２ぎのとおりでめ
った。
バレルヘッド温度 ８０℃
スクリエー回転数 ３フｒ、 ｐ、 ｍ。
射出圧力 ３００１１；ｐ／譚２射
出速ｙ ７．３部ＭＩ７’ ｓｅａ
金型温度 １７０℃ 金型保持時間 ５０ｓｅｃその結果、回転
子コイル２へのｍＢ’ｆｔ４の浸透性も良好で、回転子
コイル２の破壊、成形物の成形歪によるそり等の問題も
なく、十分に封止可能であることを確認した。
出速ｙ ７．３部ＭＩ７’ ｓｅａ
金型温度 １７０℃ 金型保持時間 ５０ｓｅｃその結果、回転
子コイル２へのｍＢ’ｆｔ４の浸透性も良好で、回転子
コイル２の破壊、成形物の成形歪によるそり等の問題も
なく、十分に封止可能であることを確認した。
実施例４
実施例１で用いた組成物を用いて第２図に示す方法でダ
イオード模擬形状物の封止を行った。すなわち、α５ｗ
φ錫メッキ鋼線１１を貫通させた３ｍφ、フ鵬長さの円
筒形状の５０個取りのダイオード模擬形状金型１２の中
に、成形機のスプール１３からランナー１４を通して樹
脂（組成物）４を射出し封止を行った。
イオード模擬形状物の封止を行った。すなわち、α５ｗ
φ錫メッキ鋼線１１を貫通させた３ｍφ、フ鵬長さの円
筒形状の５０個取りのダイオード模擬形状金型１２の中
に、成形機のスプール１３からランナー１４を通して樹
脂（組成物）４を射出し封止を行った。
射出成形機は実施例３と同じで成形条件はつぎのとおり
であった。
であった。
バレルヘッド温度 ８５℃
スクリ＾−回転数 ３７ ｒ、 ｐ、 ｍ。
射出圧力 ２００Ｋｐ／ｃｍ２金型温
度 １７５℃ 金型保持時間 ３０ｓｅｃその結果、樹脂
の流れ性も極めて良好であり、この様な微細な部品の多
数個取り成形も十分可能であることを確認した〇
度 １７５℃ 金型保持時間 ３０ｓｅｃその結果、樹脂
の流れ性も極めて良好であり、この様な微細な部品の多
数個取り成形も十分可能であることを確認した〇
図面は本発明の詳細な説明するためのもので第１図は、
回転子コイルの封止状態を示す断面立面図である。第３
図は、ダイオード模擬形状物の封止方法を説明する説明
図である。 １・・・・回転子コイル、２・・・・ブラシ、３・・・
・金型、４・・・・樹脂、１１・・・・銅線％１２・・
・・金型、１３・・・・・スプール、１４・・・・ラン
ｆ−０代理人 弁理士 井 上 雅 生 第１図 第２図 手 続 補 正 書 （方式） ％式％ １、 事件の表示 昭和５６年特許願第１９２１３４号 ２、発明の名称 電気・電子部品の製造方法３、 補正
をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区霞が関三丁目２番５号名称 （５
８８）三井石油化学工業株式会社代表者淡輪就直 ４、代理人 住所 神奈川県三浦郡葉山町長柄１６０１番地６３５、
補正命令の日付 昭和５７年３月３０日（発送日）６
、 補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」および 「図面の簡単な説明」の欄 （１）明細書第３頁第１３行目の「ｌ、２−エポキシエ
チル基」を「１，２−エポキシプロビル基」と補正する
。 （２）同第１９頁第４行目の１第３図」を「第２図」と
補正する。 代理人 弁理士 井 上 雅 生
回転子コイルの封止状態を示す断面立面図である。第３
図は、ダイオード模擬形状物の封止方法を説明する説明
図である。 １・・・・回転子コイル、２・・・・ブラシ、３・・・
・金型、４・・・・樹脂、１１・・・・銅線％１２・・
・・金型、１３・・・・・スプール、１４・・・・ラン
ｆ−０代理人 弁理士 井 上 雅 生 第１図 第２図 手 続 補 正 書 （方式） ％式％ １、 事件の表示 昭和５６年特許願第１９２１３４号 ２、発明の名称 電気・電子部品の製造方法３、 補正
をする者 事件との関係 特許出願人 住所 東京都千代田区霞が関三丁目２番５号名称 （５
８８）三井石油化学工業株式会社代表者淡輪就直 ４、代理人 住所 神奈川県三浦郡葉山町長柄１６０１番地６３５、
補正命令の日付 昭和５７年３月３０日（発送日）６
、 補正の対象 明細書の「発明の詳細な説明」および 「図面の簡単な説明」の欄 （１）明細書第３頁第１３行目の「ｌ、２−エポキシエ
チル基」を「１，２−エポキシプロビル基」と補正する
。 （２）同第１９頁第４行目の１第３図」を「第２図」と
補正する。 代理人 弁理士 井 上 雅 生
Claims (1)
- １、エポキシ樹脂１００重量部に対して、フェノール・
ノポラクク樹脂２０〜１２０重量部および一般式ＡｒＮ
ＨＯ６Ｎ（ＯＲ３）、 ＜ただし、Ａｒは置換又は非置
換のアリール基を表わす・）で示される尿素誘導体０１
〜２０重量部を配合してなる組成物を射出成形すること
を特徴とする電気・電子部品の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19213481A JPS5892547A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 電気・電子部品の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19213481A JPS5892547A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 電気・電子部品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5892547A true JPS5892547A (ja) | 1983-06-01 |
| JPS635249B2 JPS635249B2 (ja) | 1988-02-02 |
Family
ID=16286241
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19213481A Granted JPS5892547A (ja) | 1981-11-30 | 1981-11-30 | 電気・電子部品の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5892547A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60119734A (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-27 | Japan Steel Works Ltd:The | 電子部品の樹脂封止方法 |
| JPS63280725A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| EP0419737A2 (en) * | 1988-09-27 | 1991-04-03 | Somar Corporation | Molding method |
| US5064881A (en) * | 1989-01-18 | 1991-11-12 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Epoxy resin composition and semiconductor sealing material comprising same based on spherical silica |
-
1981
- 1981-11-30 JP JP19213481A patent/JPS5892547A/ja active Granted
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60119734A (ja) * | 1983-12-01 | 1985-06-27 | Japan Steel Works Ltd:The | 電子部品の樹脂封止方法 |
| JPS63280725A (ja) * | 1987-05-13 | 1988-11-17 | Toshiba Chem Corp | 封止用樹脂組成物 |
| EP0419737A2 (en) * | 1988-09-27 | 1991-04-03 | Somar Corporation | Molding method |
| EP0419737A3 (en) * | 1988-09-27 | 1992-03-04 | Somar Corporation | Molding method |
| US5064881A (en) * | 1989-01-18 | 1991-11-12 | Mitsui Petrochemical Industries, Ltd. | Epoxy resin composition and semiconductor sealing material comprising same based on spherical silica |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS635249B2 (ja) | 1988-02-02 |
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